JPH01145900A - 電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装方法Info
- Publication number
- JPH01145900A JPH01145900A JP62304823A JP30482387A JPH01145900A JP H01145900 A JPH01145900 A JP H01145900A JP 62304823 A JP62304823 A JP 62304823A JP 30482387 A JP30482387 A JP 30482387A JP H01145900 A JPH01145900 A JP H01145900A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- data
- mounting
- electronic component
- component
- component mounting
- Prior art date
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- Granted
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、基板等の被実装物上に電子部品を実装する電
子部品実装方法に関し、特に、電子部品実装データの効
果的な作成方法に関するものである。
子部品実装方法に関し、特に、電子部品実装データの効
果的な作成方法に関するものである。
従来の技術
従来の技術を説明する前に、電子部品実装データの説明
をする。第８図は電子部品実装機の概略説明図である。
をする。第８図は電子部品実装機の概略説明図である。
第８図において、１は部品供給部、２は基板、３は部品
実装ヘッド、４はＸ−Ｙテーブルである。部品供給部か
ら部品実装ヘッドによって送られてきた電子部品は、基
板上の実装位置にＸ−Ｙテーブルを移動させることにょ
シ部品実装を行う。この一連の動作に必要な、電子部品
実装時の実装用ヘッドの高さとＸ−Ｙテーブルおよび実
装用ヘッドの速度を情報とした実装情報データ、接着剤
の塗布量と塗布方法の指定と塗布時のＸ−Ｙテーブルお
よび塗布用ヘッドの速度を情報とした塗布情報データ、
電子部品を部品供給部から取シ出したときに正常に取シ
出せたかどうかを判定するだめのセンサー値と部品の大
小による実装用ヘッドの種類を情報とした電子部品供給
用データ、電子部品を基板に実装するときに基板および
部品のずれから部品の実装位置の補正または基板および
部品の検査を行なう認識用データ、電子部品の供給形式
を情報とした電子部品供給形態情報データが電子部品実
装データである。以降に従来の電子部品実装データの作
成方法の一例について図面を参照しながら説明する。
実装ヘッド、４はＸ−Ｙテーブルである。部品供給部か
ら部品実装ヘッドによって送られてきた電子部品は、基
板上の実装位置にＸ−Ｙテーブルを移動させることにょ
シ部品実装を行う。この一連の動作に必要な、電子部品
実装時の実装用ヘッドの高さとＸ−Ｙテーブルおよび実
装用ヘッドの速度を情報とした実装情報データ、接着剤
の塗布量と塗布方法の指定と塗布時のＸ−Ｙテーブルお
よび塗布用ヘッドの速度を情報とした塗布情報データ、
電子部品を部品供給部から取シ出したときに正常に取シ
出せたかどうかを判定するだめのセンサー値と部品の大
小による実装用ヘッドの種類を情報とした電子部品供給
用データ、電子部品を基板に実装するときに基板および
部品のずれから部品の実装位置の補正または基板および
部品の検査を行なう認識用データ、電子部品の供給形式
を情報とした電子部品供給形態情報データが電子部品実
装データである。以降に従来の電子部品実装データの作
成方法の一例について図面を参照しながら説明する。
第７図は従来のデータ作成の行われる過程を示した流れ
図である。まずデータ作成者は、電子部品実装データが
、既存のデータの資料が使用可能であるかをチエツクす
る（ステップ１６）。使用可能であれば既存のものを採
用しくステップ１７）、実装位置データを調査し手でひ
とつひとつ入力していくことによシ、電子部品実装デー
タの作成は終了する。また、既存のデータがない場合や
既存のデータの資料が使用不可の場合は、経験的に電子
部品実装データを決定しくステップ１８）、そのデータ
を元に電子部品実装機を動かす（ステップ１９）。その
結果が不可ならば（ステップ２０）フィードバックをか
けて再び電子部品実装データを再決定し電子部品実装機
を動かしてみる工程を、部品実装状態が良好になるまで
繰り返す。良好になった場合、そのときの電子部品実装
データを資料として残す（ステップ２１）。これで電子
部品実装データの作成が終了し、このデータによシ部品
を基板上へ実装する。
図である。まずデータ作成者は、電子部品実装データが
、既存のデータの資料が使用可能であるかをチエツクす
る（ステップ１６）。使用可能であれば既存のものを採
用しくステップ１７）、実装位置データを調査し手でひ
とつひとつ入力していくことによシ、電子部品実装デー
タの作成は終了する。また、既存のデータがない場合や
既存のデータの資料が使用不可の場合は、経験的に電子
部品実装データを決定しくステップ１８）、そのデータ
を元に電子部品実装機を動かす（ステップ１９）。その
結果が不可ならば（ステップ２０）フィードバックをか
けて再び電子部品実装データを再決定し電子部品実装機
を動かしてみる工程を、部品実装状態が良好になるまで
繰り返す。良好になった場合、そのときの電子部品実装
データを資料として残す（ステップ２１）。これで電子
部品実装データの作成が終了し、このデータによシ部品
を基板上へ実装する。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら上記のような方法では、電子部品実装位置
座標データの作成は可能だが、実装情報データ、塗布情
報データ、電子部品供給用データ、認識用データ、電子
部品供給形態情報データは調査し手でひとつひとつ入力
していくといった時間のかかる工程が必狭という問題点
があった。
座標データの作成は可能だが、実装情報データ、塗布情
報データ、電子部品供給用データ、認識用データ、電子
部品供給形態情報データは調査し手でひとつひとつ入力
していくといった時間のかかる工程が必狭という問題点
があった。
本発明は、その時間のかかる工程をコンピュータ内部に
データベースとして部品データを持たせることで電子部
品実装データを自動的に生成することによシ、大幅な時
間短縮を図ることを目的とした電子部品実装方法である
。
データベースとして部品データを持たせることで電子部
品実装データを自動的に生成することによシ、大幅な時
間短縮を図ることを目的とした電子部品実装方法である
。
問題点を解決するだめの手段
上記問題点を解決するために本発明の電子部品実装方法
は、複数種の部品を基板上の所定位置に実装する方法で
あシ、予め各部品に対する実装に際しての必要な実装デ
ータを記憶部に記憶しておく第１工程と、所定の部品を
実装する時、この部品に対応する実装データを記憶部か
ら呼び込む第２工程と、所定の部品を基板上の所定位置
へ実装する第３工程とからなるものである。
は、複数種の部品を基板上の所定位置に実装する方法で
あシ、予め各部品に対する実装に際しての必要な実装デ
ータを記憶部に記憶しておく第１工程と、所定の部品を
実装する時、この部品に対応する実装データを記憶部か
ら呼び込む第２工程と、所定の部品を基板上の所定位置
へ実装する第３工程とからなるものである。
作 用
本発明は上記した構成により、コンピュータ内部に部品
形態、大きさ、部品名にグループ分けした部品データを
データベースとして持つことによシ、電子部品の実装順
序が明確になれば実装データの自動生成が可能となるの
で、従来の人間が電子部品実装データの実際の値を調査
し、手で入力していくといった時間のかかる作業工程が
不要となり、短時間で効果的な電子部品実装データの作
成が可能となる。
形態、大きさ、部品名にグループ分けした部品データを
データベースとして持つことによシ、電子部品の実装順
序が明確になれば実装データの自動生成が可能となるの
で、従来の人間が電子部品実装データの実際の値を調査
し、手で入力していくといった時間のかかる作業工程が
不要となり、短時間で効果的な電子部品実装データの作
成が可能となる。
実施例
以下に本発明の一実施例を図面を参照しながら説明する
。
。
第１図は、本発明による電子部品実装データの作成手順
を示している。まず現在コンピュータ内部にあるデータ
ベース内に実装したい部品データがあるかどうかを調べ
る（ステップ１）。データペース内に該当するデータが
存在しない場合、データベース内に実装したい電子部品
のデータを作成する（ステップ２）。次に電子部品を実
装すべき基板に対する実装順序順に部品名（品番）を並
べたデータを作成する（ステップ３）。次にコンピュー
タを使用し、部品名（品番）を検索レコードとしデータ
ベース内から該当データの検索を開始する。該当データ
を見つけるとデータベースから取シ出し、電子部品実装
データを自動生成する。
を示している。まず現在コンピュータ内部にあるデータ
ベース内に実装したい部品データがあるかどうかを調べ
る（ステップ１）。データペース内に該当するデータが
存在しない場合、データベース内に実装したい電子部品
のデータを作成する（ステップ２）。次に電子部品を実
装すべき基板に対する実装順序順に部品名（品番）を並
べたデータを作成する（ステップ３）。次にコンピュー
タを使用し、部品名（品番）を検索レコードとしデータ
ベース内から該当データの検索を開始する。該当データ
を見つけるとデータベースから取シ出し、電子部品実装
データを自動生成する。
以下に第１図ステップ２〜４の詳細を説明する。
第２図はステップ２における部品データの作成手順を示
した流れ図である。まず全部品を部品の形状によ多分類
を行う（ステップ５）。これによυ部品の供給形態が明
確となる。次にステップ６の工程で分類した個々のデー
タをさらに外形寸法によ多分類する（ステップ６）。こ
の分類によシ、接着剤の塗布量、塗布方法、基板を動か
すテーブルの速度、塗布用ヘッドの速度、実装用ヘッド
の速度・高さ・種類、電子部品供給エラー判定用センサ
ー値が明確となる。さらにステップ６の工程で分類した
個々のデータを、部品名（品番）により分類する（ステ
ップ７）。この分類で基板および部品の補正および検査
を行なう認識用データが明確となる。上記のようにして
できた部品データは、第５図に示すデータ構造でコンピ
ュータ内にデータベースとして持つ。
した流れ図である。まず全部品を部品の形状によ多分類
を行う（ステップ５）。これによυ部品の供給形態が明
確となる。次にステップ６の工程で分類した個々のデー
タをさらに外形寸法によ多分類する（ステップ６）。こ
の分類によシ、接着剤の塗布量、塗布方法、基板を動か
すテーブルの速度、塗布用ヘッドの速度、実装用ヘッド
の速度・高さ・種類、電子部品供給エラー判定用センサ
ー値が明確となる。さらにステップ６の工程で分類した
個々のデータを、部品名（品番）により分類する（ステ
ップ７）。この分類で基板および部品の補正および検査
を行なう認識用データが明確となる。上記のようにして
できた部品データは、第５図に示すデータ構造でコンピ
ュータ内にデータベースとして持つ。
第３図はステップ３における実装順部品名データの作成
手順を示した流れ図である。電子部品を実装すべき基板
よシ、電子部品の実装順序を決定する（ステップ８）。
手順を示した流れ図である。電子部品を実装すべき基板
よシ、電子部品の実装順序を決定する（ステップ８）。
次にステップ８の工程で決定した実装順序に対応させて
実装部品名のデータを作成する（ステップ９）。この実
装部品名のデータは、部品名以外に実装・塗布の位置座
標と実装・塗布の方向も情報となっている（第６図）。
実装部品名のデータを作成する（ステップ９）。この実
装部品名のデータは、部品名以外に実装・塗布の位置座
標と実装・塗布の方向も情報となっている（第６図）。
第４図はステップ４における電子部品実装データの自動
作成の手順を示した流れ図である。まず部品名（品番）
による検索を実行し、該尚する部品データを取シ出す（
ステップ１０）。次にステップ１０で取り出した部品デ
ータから、実装情報データ、塗布情報データ、電子部品
供給用データ、電子部品供給形態情報データ、認識用デ
ータを取シ出し、まとめていくことで電子部品実装デー
タの自動生成が実行される（ステップ１１〜１５）。
作成の手順を示した流れ図である。まず部品名（品番）
による検索を実行し、該尚する部品データを取シ出す（
ステップ１０）。次にステップ１０で取り出した部品デ
ータから、実装情報データ、塗布情報データ、電子部品
供給用データ、電子部品供給形態情報データ、認識用デ
ータを取シ出し、まとめていくことで電子部品実装デー
タの自動生成が実行される（ステップ１１〜１５）。
なお、上記実施例では必要な電子部品実装データを一括
で作成した後部品を基板に実装していくとしたが、個々
の部品を逐次実装データを作成し部品を基板に実装する
工程を繰９返してもよい。
で作成した後部品を基板に実装していくとしたが、個々
の部品を逐次実装データを作成し部品を基板に実装する
工程を繰９返してもよい。
発明の効果
以上のように本発明は、部品データをデータベースとし
てコンピュータ内部に持たせることにより、電子部品実
装データを短時間に、しかも効果的な電子部品実装デー
タの作成を行うことができる。
てコンピュータ内部に持たせることにより、電子部品実
装データを短時間に、しかも効果的な電子部品実装デー
タの作成を行うことができる。
第１図は本発明の一実施例における電子部品実装方法の
データ作成方法のフローチャート図、第２図はデータベ
ースの作成手順の一実施例を示したフローチャート図、
第３図は実装順部品名データの作成手順の一実施例を示
したフローチャート図、第４図は電子部品実装データを
自動生成する手順の一実施例を示したフローチャート図
、第６図は一実施例による部品データの内容を示した説
明図、第６図は一実施例による基板に対する部品実装順
序順データの内容を示した説明図、第７図は従来技術の
一例を示したフローチャート図、第８図は電子部品実装
機の概略斜視図である。 １・・・・・・部品供給部、２・・・・・・基板、３・
・・・・・部品実装ヘッド、４・・・・・・Ｘ−Ｙテー
ブル。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 〆 Ｋ 第７図 第８図
データ作成方法のフローチャート図、第２図はデータベ
ースの作成手順の一実施例を示したフローチャート図、
第３図は実装順部品名データの作成手順の一実施例を示
したフローチャート図、第４図は電子部品実装データを
自動生成する手順の一実施例を示したフローチャート図
、第６図は一実施例による部品データの内容を示した説
明図、第６図は一実施例による基板に対する部品実装順
序順データの内容を示した説明図、第７図は従来技術の
一例を示したフローチャート図、第８図は電子部品実装
機の概略斜視図である。 １・・・・・・部品供給部、２・・・・・・基板、３・
・・・・・部品実装ヘッド、４・・・・・・Ｘ−Ｙテー
ブル。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 〆 Ｋ 第７図 第８図
Claims (2)
- （１）複数種の部品を基板上の所定位置に実装する方法
であって、予め各部品に対する実装に際しての必要な実
装データを記憶部に記憶しておく第１工程と、所定の部
品を実装する時、この部品に対応する実装データを記憶
部から呼び込む第２工程と、所定の部品を基板上の所定
位置へ実装する第３工程からなる電子部品実装方法。 - （２）実装データは、電子部品実装時の実装用ヘッドの
高さと被実装物を固定するテーブルおよび実装用ヘッド
の速度を情報とした実装情報データ、塗布量と塗布方法
の指定と被実装物を固定するテーブルおよび塗布用ヘッ
ドの速度を情報とした塗布情報データ、電子部品供給エ
ラー判定用センサー値と実装用ヘッドの種類を情報とし
た電子部品供給用データ、基板および部品の補正および
検査を行なう認識用データ、電子部品供給の形式を情報
とした電子部品供給形態情報データであることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62304823A JP2681951B2 (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62304823A JP2681951B2 (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | 電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01145900A true JPH01145900A (ja) | 1989-06-07 |
| JP2681951B2 JP2681951B2 (ja) | 1997-11-26 |
Family
ID=17937681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62304823A Expired - Lifetime JP2681951B2 (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2681951B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997027522A1 (en) * | 1996-01-26 | 1997-07-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for forming mounting data, and storage medium used therefor, and method and apparatus for mounting components using the same |
| JPH09205296A (ja) * | 1996-01-26 | 1997-08-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品の実装方法および装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6174399A (ja) * | 1984-09-20 | 1986-04-16 | 株式会社東芝 | 組立ロボツトによる電子部品自動組立てシステム |
-
1987
- 1987-12-02 JP JP62304823A patent/JP2681951B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6174399A (ja) * | 1984-09-20 | 1986-04-16 | 株式会社東芝 | 組立ロボツトによる電子部品自動組立てシステム |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997027522A1 (en) * | 1996-01-26 | 1997-07-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for forming mounting data, and storage medium used therefor, and method and apparatus for mounting components using the same |
| JPH09205296A (ja) * | 1996-01-26 | 1997-08-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品の実装方法および装置 |
| US6002650A (en) * | 1996-01-26 | 1999-12-14 | Matsushita Electric Co., Ltd. | Method and apparatus for forming mounting data, and storage medium used therefor, and method and apparatus for mounting components using the same |
| CN1130606C (zh) * | 1996-01-26 | 2003-12-10 | 松下电器产业株式会社 | 构成安装数据的方法和设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2681951B2 (ja) | 1997-11-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070808 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080808 Year of fee payment: 11 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080808 Year of fee payment: 11 |