JPH01146534U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01146534U JPH01146534U JP4426088U JP4426088U JPH01146534U JP H01146534 U JPH01146534 U JP H01146534U JP 4426088 U JP4426088 U JP 4426088U JP 4426088 U JP4426088 U JP 4426088U JP H01146534 U JPH01146534 U JP H01146534U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- probe
- probe head
- attached
- pressure
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- Pending
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- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
第１図は、この考案の一実施例を示すプローブ
ヘツド先端部拡大図、第２図はウエーハの拡大模
式断面図、第３図は本考案プローブヘツドの制御
ブロツク図、第４図は、従来のウエーハ検査方法
の真空吸着ステージの要部断面図、第５図は従来
のプローブヘツド先端部拡大図である。 ３……ウエーハ、５……電流駆動触子、６……
電圧駆動触子、１９……プローブヘツド本体、２
０……アクチユエータ、２１……圧電素子、２５
……圧力センサ、２６……検針。
ヘツド先端部拡大図、第２図はウエーハの拡大模
式断面図、第３図は本考案プローブヘツドの制御
ブロツク図、第４図は、従来のウエーハ検査方法
の真空吸着ステージの要部断面図、第５図は従来
のプローブヘツド先端部拡大図である。 ３……ウエーハ、５……電流駆動触子、６……
電圧駆動触子、１９……プローブヘツド本体、２
０……アクチユエータ、２１……圧電素子、２５
……圧力センサ、２６……検針。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体素子形成済みのウエーハをステージ上に
真空吸着して固定しウエーハへプローブヘツドに
取り付けられた検針を接触させて通電し特性検査
を行う装置において、 前記検針を取り付けるプローブヘツドに圧力を
印加する圧電アクチユエータとその圧力を検出す
る圧力センサを設けることを特徴とする半導体素
子特性検査用プローブヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4426088U JPH01146534U (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4426088U JPH01146534U (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01146534U true JPH01146534U (ja) | 1989-10-09 |
Family
ID=31270628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4426088U Pending JPH01146534U (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01146534U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07240444A (ja) * | 1994-02-25 | 1995-09-12 | Aging Tesuta Kaihatsu Kyodo Kumiai | 半導体チップ試験装置 |
| JP2011226833A (ja) * | 2010-04-16 | 2011-11-10 | Micronics Japan Co Ltd | 圧力感知装置及びこれを用いるプローブカードの検査装置 |
-
1988
- 1988-03-31 JP JP4426088U patent/JPH01146534U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07240444A (ja) * | 1994-02-25 | 1995-09-12 | Aging Tesuta Kaihatsu Kyodo Kumiai | 半導体チップ試験装置 |
| JP2011226833A (ja) * | 2010-04-16 | 2011-11-10 | Micronics Japan Co Ltd | 圧力感知装置及びこれを用いるプローブカードの検査装置 |