JPH0221578U - - Google Patents

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JPH0221578U
JPH0221578U JP10021088U JP10021088U JPH0221578U JP H0221578 U JPH0221578 U JP H0221578U JP 10021088 U JP10021088 U JP 10021088U JP 10021088 U JP10021088 U JP 10021088U JP H0221578 U JPH0221578 U JP H0221578U
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wafer
probe
probe head
electromagnet
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JP10021088U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、この考案の一実施例を示すプローブ
ヘツド先端部拡大図、第２図はウエーハの拡大模
式断面図、第３図は従来のウエーハ検査方法の真
空吸着ステージの要部断面図、第４図は従来のプ
ローブヘツド先端部拡大図である。 ３……ウエーハ、５……電流駆動触子、６……
電圧駆動触子、１９……プローブヘツド本体、２
０……定電流源、２１……制御回路、２２……電
磁石、２３……プリント板、２４……磁石、２５
……おもり、２６……検針。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 半導体素子形成済みのウエーハをステージ上に
    真空吸着して固定しウエーハへプローブヘツドに
    取り付けられた検針を接触させて通電し特性検査
    を行う装置において、 前記検針を取り付けるプローブヘツドに圧力を
    印加する電磁石と、電磁石から発生する極性と同
    極性の磁石と、その磁石圧力を平衡させるおもり
    を設けることを特徴とする半導体素子検査用プロ
    ーブヘツド。
JP10021088U 1988-07-28 1988-07-28 Pending JPH0221578U (ja)

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JP10021088U JPH0221578U (ja) 1988-07-28 1988-07-28

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JPH0221578U true JPH0221578U (ja) 1990-02-13

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JP10021088U Pending JPH0221578U (ja) 1988-07-28 1988-07-28

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JP (1) JPH0221578U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07240444A (ja) * 1994-02-25 1995-09-12 Aging Tesuta Kaihatsu Kyodo Kumiai 半導体チップ試験装置
JP2001249167A (ja) * 2000-03-06 2001-09-14 Tokyo Weld Co Ltd 測定プローブ駆動装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07240444A (ja) * 1994-02-25 1995-09-12 Aging Tesuta Kaihatsu Kyodo Kumiai 半導体チップ試験装置
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