JPH01146794A - 半導体装置カード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ゲームカード及び産業用カードなどに用い
られる千４体装置カードに係り、特に。

パネルとフレームとの接合に関するものである。

〔従来の技術〕

例えば、テレビゲーム用ソフトを内蔵シタゲームカード
や産業用メモリカードなどに用いられる従来の半導体８
１１カード（以下単にカードと称する）は、第５図、第
６図に示Ｔように構成されている。図において％　ｌは
カード基体となるフレーム、２はこのフレームの表裏に
装着され内部の半導体素子？保楯するパネル、３はシャ
ッタ、４はパネル２上の接層部である。

次に物怖について説明τる。ここでは、シャッタ付きの
カードエツジタイプの半導体獲桁カードを示している。

このカードをカードリーグ側のコネクタ（図示せず）に
挿入した場合、常時は閉じているシャッタ３が開き、シ
ャッタの下に設けられた電極端子（開示せず）がコネク
タの各電極接触片（図示せず）に受触することにより、
情報のやり取りを行っている。

また半導体素子を保：Ｉ！ＩＴるために、パネル２がｒ
＃Ｊ面に接合されているが、この接合は、フレーム１と
パネルを接合に摺看面を設け、パネルの周囲の接層部４
に接着剤をつけることによって接合している。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の半導体装置カードは以上のように構成されている
ので１両面の金属パネルをフレームに接層するための接
層面積が非富に少なく、接層力が弱いという問題があっ
た。

この発明は上記のような問題点を解消Ｔるたのになされ
たもので、接着ＵｋＪｍを多く取り、パネルとフレーム
との接層力を上げるとともに、パネルの強度も上げるこ
とを目的とする。

〔問題点を解決Ｔるための手段〕

この発明における半導体装置カードは、パネルの周囲に
設けた接Ｎ部の外に折り曲げ部を設けて、この折り曲げ
部をフレームに設けた溝に嵌め込んだものである。

〔作用〕

この発明に係る半導体装置カードは、折り曲げ部を設け
ることによって、妥看面槓を大きくとり接層力を上げる
とともに、パネルの強度も向上するＯ 〔実施例〕 以下、この発明の一実施例を図について説明Ｔる。第１
図、第２図において、ｌは周りにｒ１４６を有するフレ
ーム、２はパネル、３はシャック、４はパネルの接層部
、５はパネルに設けられた折り曲げ部で、上記フレーム
の溝６に嵌め込まれ互いに接合される。

以上のようなものにおいて、カードを、ｔｉｌ！　立て
る場合は、フレーム１上に設けられた溝６にパネル２の
折り曲げ部５を嵌め込むことによって、接層面積が多く
とれて接層力を強めることができるとともに、−枚の平
板で作られたパネルに比べて、パネルの強度も向上する
。

なお上記実施例では、パネルの全周に折り曲げ部を設け
、フレームの全周に溝を設けたものを示したが、たとえ
ば、カードエツジタイプのカードの場合、第３図■の部
分は、シャッタか開閉するので符に接層面積がなく接層
強度が弱いため、第４図のように、この部分だけ折り曲
げて、接層力を確保Ｔるようにしてもよい。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明によれば、パネルの周囲に折り曲
げり部分を設け、これをフレームの溝に嵌め込んで接合
下るように構成したので、パネルとフレームとの接Ｎ　
’ｉ３１度が増し、まり、パネル自身のＴＡ度も向上Ｔ
るという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例によるカードを示す斜視図
、第２（２）はそのパネルのみの斜視図、第８図はこの
発明の他の実施例を示す斜視図、第４図は第３肉の■部
の拡大図、第５図は従来のカードを示す斜視図、第６図
は第６図の■部の拡大図である。 図中、１はフレーム、２はパネル、３はシャッタ、４は
接層部、５は折り曲げ部、６は溝である。 尚１図中同一行号は同一または相当部分を示す。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体装置を収納したフレームの表裏に、内部半
   導体素子を保護するために金属パネルを接合してなる半
   導体装置カードにおいて、上記表裏金属パネルの周りに
   折り曲げ部を形成し、この折り曲げ部をフレームに設け
   た溝に嵌め込んで接合したことを特徴とする半導体装置
   カード。
2. （２）パネルの一部に折り曲げ部を設け、この折り曲げ
   部をフレームの溝に嵌め込んだことを特徴とする特許請
   求の範囲第１項記載の半導体装置カード。