JPS6250196A - 支持体に集積回路を取り付ける方法、集積回路を支持する装置及び超小型電子回路を備えるカード - Google Patents

支持体に集積回路を取り付ける方法、集積回路を支持する装置及び超小型電子回路を備えるカード

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JPS6250196A
JPS6250196A JP61150613A JP15061386A JPS6250196A JP S6250196 A JPS6250196 A JP S6250196A JP 61150613 A JP61150613 A JP 61150613A JP 15061386 A JP15061386 A JP 15061386A JP S6250196 A JPS6250196 A JP S6250196A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は支持体に集積回路を取付けする方法、前記方法
を実施する事によって出来る装置、前記装置を超小型電
子回路を備えるカードに応用することに関する。さらに
詳しくはクレジットカードのＩＳＯ規格を満たす厚さ、
すなわち０．７６１１１ｍ＋１０％の厚さを有する携帯
用カードに関するものである。
超小型電子回路付カードといえば、プラスチック材料の
長方形の薄板で出来たカードであって、支持体に支持さ
れた超小型電子回路を組み込み、かつ超小型電子回路を
カード処理装置と接触させる為にカードの外側にコンタ
クトを備えるものが思い出される。この超小型電子回路
は非常に異なった分野、例えば銀行の入出金作業、電話
料支払および機密を要する場所への秘密入力などに利用
さξ６ている。この超小型電子回路は一般に処理回路お
よび／または使用目的によっては多少複雑な記憶回路を
構成している。実際には、この超小型電子回路はシリコ
ン製の微少薄板上に形成され、通常集積回路またはチッ
プと呼ばれているものである。
カードの中に配置されたチップ支持体は通常プラスチッ
ク材料の非常に薄い薄板であって、このチップとカード
のコンタクトを相互接続する素子ヲ備えている。特殊な
場合には、この支持体はカードの一方の面にカードのコ
ンタクトを備えており、一方このカードの他方の面はチ
ップおよび前記カードのコンタクトと相互接続する素子
を支持している。全体として一つの装置を構成し、カー
ドのすべての機能素子を具備していて、この装置の事を
“タブレット”と称している。該カードの製造はカード
のプラスチック材料の中にこのタブレットを組み込み、
該タブレットのコンタクトが該カードの一方の面と平ら
になるように、またチップおよびその回路がカードのプ
ラスチック材料のごく薄い厚さによってこのタブレット
の下で保護されるように構成されている。タブレットを
カードの空洞部内に挿入して組み立てるが、該カードの
プラスチック材料の中に二重包みにして作ることも出来
る。本発明はかかるタブレットの製造に関する。
タブレットは一般大衆の使用に供されるために携帯用で
しなやかなカードの通常使用条件を満していなければな
らない。このため、該タブレットは十分な機械強度を有
し、カードを使用する時に支持材にかかる応力に対して
該チップとその相互接続素子を保護していなければなら
ない。しかし、該タブレットは十分に柔軟で、チップ、
コンタクトとの接続素子およびこれら素子とチップ間の
溶接を損傷しないように、このカードに通常かかる　た
わみおよびよしれを吸収しなければならない。
このタブレットはまたクレジットカードの■ＳＯ規格を
満たす厚さすなわち、０．７６ｍｍ±１０％の厚さを有
するカードに組み込まれなければならない。同時にカー
ドのプラスチック材料は該タブレットの下に該チップと
その接続素子を保護するためプラスチック材料のカード
は十分な厚さでなければならない。プラスチック保護材
料の最小厚さは最小限約０．２０ｍｍであるので、タブ
レットを組み込む厚さとして０．５６ｎ＋ｍｌ、か残さ
れていない。タブレットの中には、厚さ０．３０＋ｎ＋
＋＋のチップがあって、この厚さは通常のチップの最初
の厚さから研磨して得られるものである。これによって
、支持体、コンタクトおよびチップのリード線をタブレ
ットのそれぞれのコンタクトに接続する接続素子を合わ
せた全体の厚さとして０．２６ｍｍＬか残されていない
。全体として、支持体は十分な機械強度がなければなら
ず、実際問題として約０．１ｍｍの厚さが必要である。
そのため、コンタクトは一般に支持体の上に銅板を接着
し、エツチングし、金属板、少なくとも互換性のある中
間箔、例えばニッケル箔で被覆したしので形成される。
一方、カードを安い価格で大量生産する為には簡単でか
つ安価な製法によらなければならない。
実際、カード用のタブレットを大量生産することは構成
要素および生産工程を最少限にし技術的かつ経済的な面
で有利にすることが必要である。単純化が要求されてい
るのでタブレットの厚さに掛かる応力を考慮して、大量
生産ではタブレットの各素子に比較的大きな公差幅をも
たさなければならない。単純化することは最も基本的か
つ不可欠な要素であり、可能性のある総ての製造方法の
中から最ら適合する製造方法を選びださなければならな
い。
そのため、実際に、多数の異なる特殊用途にカードを対
応させるためには比較的大型のチップを使用することが
必要であることがわかった。
その厚さは例えば側面厚さ約４から８ｍｍである。
さらに、カード全体として出来るだけコンタクトを少な
くシ、例えばクレジットカードでは８つのコンタクトを
備える。この数は対応するチップのリード線を少なくす
る事が出来、場合によってはこの数よりも少なくするこ
とも出来る。したがって、大型のチップでのリード線は
お互いに十分離れておりチップのそれぞれのコンタクト
に直接接続することが出来る。この可能性によって製造
方法を単純化させる事が出来、かつ非常に小さいチップ
の場合、支持体と離しまたは一体となったワイヤおよび
コンタクタのごとき接続素子によってチップのリード線
をタブレットのコンタクトまで引っ張るだけで済む。
従来のタブレットの製造方法はこれらの条件を満たして
おらず特にこのタブレットを規格内の厚さのカードに使
用する場合は上述する条件に合っていなかった。現在の
製造は本願の出願人の持つ仏画特許第２．４３９，４７
８号に開示されたものである。
この方法は支持体に孔を穿ち、支持体の一面に銅板を接
着し、腐食させ次にこの箔に金メッキしてタブレットの
コンタクトを形成し、該孔に金属板をつけてから、該支
持体の他方の面に導電性箔を沈着し、写真製版処理をし
て接触溝を作りこれらの接触溝にチップによって支持さ
れた集積回路の入出力素子を熔接することから成る。言
い換えると、この方法は金属化した孔および支持体の両
面を金属化する技術によるものである。したがって、方
法が複雑な上に、出来上がったタブレットは高価でかつ
大型に成る事が分かった。
現在実施されている変形例では支持体に開口部をもうけ
、銅薄板のこの開口部が開口している部分に直接チップ
を接着させるものである。この方法の有利な点はタブレ
ットの厚さが薄いことで、それ故、支持体の厚さがチッ
プの厚さ以上には成らないことであり、該チップの下に
ある銅の部分が超小型回路から発生する熱を有利に発散
させる事であり、Ｎ−ＭＯＳ型のチップの極を作るのに
使われる事である。しかし、チップと外側の銅薄板とを
直接につなぐ事によって通常の使用条件では該カードに
かかり易い圧力、歪みまたは曲げの応力に対してより敏
感にさせる不具合が生じる事である。
その上、この製造方法は複雑で高価でありチップのリー
ド線とコンタクトを接続する接続溝をワイヤで接続する
必要がでてくる。
上記の製造方法の改良方法が本願の出願人による仏閣特
許第２４３９３２２号および第２４３９４３８号に開示
されている。この改良方法によると、チップのリード線
の先端部は支持体に穿たれた孔の中のそれぞれのコンタ
クトに直接に固定されており、該コンタクトによって塞
がれ、少なくとも部分的にはんだを埋め込んでいる。し
かし、鎖孔をはんだでつなぐ事は製造工程の中では難し
い工程である。一方、はんだ付けの前かあるいはその過
程で同じような難しいリード線の曲げ作業を経なければ
ならない。
前述した製造方法は、それ自体の不備の上に、一般に共
通する不具合をも有している。事実、これら総ての方法
はチップのリード線とタブレットのコンタクトの間に接
続素子をつける事が必要である。これらの接続素子は接
続ワイヤかまたはチップのリード線かまたは該タブレッ
トの支持体の内側につけた金属層から形成された導電体
か、これらの素子の組み合わせたものである。接続ワイ
ヤを使うことは“ワイヤボンディング技術に対応するも
のである。リード線をチップにつなぐ事はリボンにチッ
プを取付は技術、いわゆる、ＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏ
ｍａｔｉｃ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）により行われる。該支持
体の導電体は接着、銅薄板のエツチング、あるいはまた
金属沈着による方法で形成される。すなわち、従来の方
法はすべて高価な時には難しい作業工程が必ず介在して
いた。
本発明は上述したすべての条件を満たし且つ機械強度の
ある、薄い、構造の簡単なタブレットを容易にまた安価
に提供する利点を有し、これにより、チップのリード線
とタブレットのコンタクトを直接に接続させる事が出来
た。
本発明は第一に支持体上に集積回路を取付ける方法に関
する。この方法は該支持体に孔をあけ該支持体の一方の
面に金属箔を当てて鎖孔を閉じ、該集積回路の接続素子
を該金属箔に鎖孔を通して熔接する事から成り、該集積
回路の接点を該支持体の厚さとほぼ等しい高さにして、
前記接触素子を構成するこ七を特徴としている゛。
当然のことながら、本発明による集積回路支持装置は孔
をあけた支持体から成り、鎖孔をふさぐ金属箔を備える
面と前記金属箔に鎖式を通して熔接された接触素子を備
える少なくとも集積回路を備える他の面とを有し、前記
接触素子は該集積回路のそれぞれの接点で、該支持体の
厚さとほぼ等しい高さを有している事を特徴としている
。
また、本発明は超小型電子回路付きカードに関する。該
カードはコンタクトを備える金属箔をその一面に有しタ
ブレットを組み込んだ型のものであって、このタブレッ
トは少なくとも一つの集積回路を備えており、このタブ
レットは上述の装置から出来る事を特徴とする。本発明
の特徴と効果については添付図面を参照しながら実施例
を説明することにより明らかになろう。
第１図および第２図は集積回路の支持装置の好ましい製
造方法を示す。この装置は支持体１１、チップ１２、コ
ンタクト１３から成り、タブレット１０の形状をしてい
る。
支持体１１は電気絶縁性材料の薄板で、この材料は登録
商標“Ｋａ　ｐ　ｔ　ｏ　ｎ”として知られる。
支持体１１の面１１ａはその大部分をタブレットｌＯの
コンタクト１３を構成する金属箔１５で被覆されている
。この金属箔１５は一般に銅の薄板により形成され、支
持体１１の面１１ａに対して糊の層Ｉ８により固定され
更にエツチングされ、金めっきされでいる。前記孔【６
は該金属箔１５のそれぞれのコンタクト１３の下にある
支持体いＩｔの中に形成されている。実際、これらの孔
１６は該金属箔１５を配置する前に支持体にあけれるち
のである。
チップ１２はその活性面１２ａにチップの接続素子１４
を備える集積回路を有し、図示する実施例では６つの接
触素子を備えている。前述の仏画特許第２４３９３２２
号のように、これら６つの接触素子は対応する６つのコ
ンタクトにそれぞれ孔を通して熔接されている。本願発
明によればこれら６つの接触素子１４はそれぞれ対応す
る６つのコンタクト１３に熔接され、チップ１２のそれ
ぞれの接点となり、これらの接点は支持体１１の厚さの
ほぼ等しい高さを有してしる。この厚さは規格内の厚さ
をもつ携帯用カードに使用されるタブレット用の厚さで
、約０　、１　ｍｍである。
第３Ａ図、第３Ｂ図及び第３Ｃ図はそれぞれ支持体１１
のコンタクト１３にチップ１２を取り付ける本発明の方
法による実施例を工程の順に図示する。第３Ａ図に示す
ように、この方法は従来のチップＩ２を最初に用いてお
り、このチップ夏４ａの高さはチップ１２の活性面１２
ａに比べて非常に低く、約数ミクロンであり、例えば２
ｕｍである。第３Ａ図は各接点に柔らかいはんだの丸い
塊を使用しているところを示し、支持体１１の厚さとほ
ぼ同じ高さを有する接点■４をチップ１２に例えば錫−
鉛のはんだの接点を形成している。
錫−鉛の丸い塊を形成することは技術的にはよく知られ
ている。高さ約１０１００ｕミクロン）の玉を得るため
には銅の初期接点１４ａに２０ｕｍから３０ｕｍ厚さの
錫−鉛のはんだを吹き付けてこのはんだを加熱して作る
。支持体［１の対応する孔【６の中にチップ１２の接点
１４の玉１７を配置して工具１９によって各コンタクト
１３を加熱する。
この工程は第３Ｃ図に示し、本発明のタブレットＩＯを
得ることが出来る。このタブレットはまた第１図および
第２図にも示されている。実際、チップおよび支持体の
両面１２ａは互いに接触しているかあるいは非常に接近
している。分かり易くするために、第３Ａ図、第３Ｂ図
および第３Ｃ図、第４図および第５図のそれぞれの要素
は通常の比率では示されていない。
第４図は第３Ｃ図と類似するもので、本発明のタブレッ
トｉｏを製造するための変形例を示している。この変形
例では第３Ａ図に示す従来のチップＩ２から出発して各
チップ１４ａの上にスペーサを形成する金属片１７’　
を載せて本発明のチップ１４を得ることが出来る。第４
図に示す金属片１７°　は半径方向に対向するスキッド
状の銅のボールであり、前以て接点１４ａとコンタクト
１３に熔接されている。この玉１７°をチップ１３に熔
接するのはこの接点■４を付ける萌にコンタクトの下に
置かれた柔らかいはんだ２０の層を使って工具１９で行
う。
第５図は第３Ｃ図と同じで本発明のタブレットを製造す
るための他の変形例を示す図である。
この変形例によれば、この接点１４は最初は、金箔で盛
り上げた非常に高さのある接点である。１１００ｕの接
点１４は最初は約７０ｕｍの接点と約３０ｕｍの厚い金
箔であった。銅またはアルミニュウムの金属接点の上に
金箔を沈着するがこの技術は一般に用いられているもの
で、ある。最初の接点１４°ａは例えば電解沈着によっ
て作られる。この変形例によれば、工具１９によって金
箔２０゜を前以てコンタクト１３の下に置いておき金箔
１７”を熱圧縮して該チップ１４をコンタクト１３に熔
接する。
図示する実施例がチップＩ２の接点１４を金属箔１５の
コンタクト１３に熔接することに関するものであっても
この熔接は実質的に金属箔の状態とは無関係であって、
金属箔の最初の状態からその最終状態までのいかなる時
点に於いてこの熔接を行う事が出来る。
第１図および第２図よりタブレット１０は支特休１１１
この支持体の孔１６を閉じている金属箔１５およびこの
金属箔１５に熔接された接点１４を備えるチップ１２の
使用に限られていることが分かるが、チップ１２の集積
回路がＭ−ＭＯＳ型である場合にはこのチップの底面１
２ｂを分極しておくことが必要である。図示する実施例
は萌述した場合の例を示すもので、異なった分極装置を
提案している。第１図および第２図では、この分極装置
゛を示しチップ１２の底部１２ｂを金属箔１５に支持体
１１の孔２２を通して連結する導電性金属薄板２Ｉで形
成されている。この薄板２１とチップ１２およびコンタ
クト１３とは例えば銀を充填したエポキシ樹脂の導電性
接着層で接続されている。時には、この薄板２１はただ
放熱のために用いられる。第６図に示す変形例はこの薄
板２１を導電性の糊塊と取り替えてこの糊を孔２２に埋
め込んで、チップ１２の側面まで延長させることも出来
る。
第１図および第２図はまた携帯用カード２６に取り付け
たタブレットＩＯの応用例を示す。この実施例は仏画特
許第２３３７３８１号に記載されたものである。この特
許によれば、このカードはプラスチック材料の簡単なシ
ートであり、へこみ部２７を有し。コンタクト１３がカ
ード２６の面とほぼ平行面となるようにタブレット１０
を配置し固定している。支持体１１はへこみ部２７の対
応するショルダ部の周辺部に糊（図示せず）をつけて固
定される。しかし、本発明はこの実施例に限定されるこ
となく該タブレットＩＯがプラスチック材料のカードに
単に埋め込んであるだけの例もある事が分かるであろう
。
第７図は本発明による集積回路を備えるチップの支持装
置の変形例を示す。この変形例によると、この装置２８
は映画用プラスチックフィルム形状の支持体２９を備え
、フィルムの両端に沿って規則的に配置された２列の孔
を有している。支持体２９は第１図および第２図に示す
タブレットＩＯの構造と同じ構造をそれぞれに再現させ
るために一連の隣接する区分３１ａ　、　３　ｌｂ　、
　　３１ｃ　。
３１ｄ、、、を有している。第５図の構成要素はタブレ
ット１０の図番と同じ図番を付している。
各区分３Ｉの支持体２つには６つの孔Ｉ６とその他にも
う一つの孔２２があけられている。銅のリボン１５が支
持体２９の一つの面に接着され、エツチングされ、金め
っきされて、図示する区分３１の孔を覆うコンタクト１
３を形成している。
第７図は第１図および第２図に示すタブレッ）１０と同
じものを該フィルム２９の初期状態の区分３１から出発
する本発明の製造工程を略図で示す。連続する各区分で
は第３Ａ図および第３Ｂ図について記載した方法の異な
る工程が実施されるが、この場合にこのフィルムは矢印
Ｆの方向にそって移動する。区分３１ａはテーブル３２
により支持されたチップ１２に対して並ぶ用に配置され
る。このコンタクト１３の上の工具１９によりチップ１
２の接点１４をにコンタクトに熔接する。
その結果、装置２８の区分３１ｂで示す構成となる。こ
の区分と水平に接着剤塗布装置、例えば注入器またはタ
ンポンによってチップ１２の下と孔によって、第１図お
よび第２図に示すタブレット１０の構成がこの区分３１
ｃの中に実現する。ポンチ３４によって装置２８からタ
ブレットＩＯを取り出す、その断片を第７図に示す。
勿論、この工具１９は一例に過ぎない。一般には過熱手
段を用いてチップ１４を個別にままたは一度に熔接する
ことが出来る。例えば過熱炉を用いて接着剤の処理をし
て一度に熔接することが出来る。
第８図および第９図は第１図および第２図の同じ要領の
断面図および平面図で、本発明のタブレット１０の変形
例を示す。同じ要素には同じ図番を付した。第８図およ
び第９図では、コンタクト１３はチップ１２を組み込ん
だ空洞の外側に位置する領域に配置されている。それ故
に対応するタブレットＩＯはずれたコンタクトを備える
タブレットと称されている。図示する例ではタブレッ１
−１０はコンタクト１３がカードに沿って平行する中央
線りに隣接して配置されかつこのチップが置される。そ
れ故に、カードがたわみまたよじれた時にチップに掛か
る応力が第１図および第２図に示すコンタクト１３と水
平に配置したチップに掛かる応力に比べ少なくなる。第
８図および第９図の変形例によれば、金属箔１５は６つ
の帯状体３５からなり、そのそれぞれの先端部にくぼみ
Ｉ７を何し、他の先端部に対応するコンタクト１３を備
えている。このコンタクト１３は絶縁性プラスチック材
料のフィルム３６に形成された６孔によって限定され、
タブレット１０の全表面を覆っている。必要があれば、
これらの孔には導電性材料を充填することが出来る。図
示する例では、中央帯状体３５が孔２２を介して薄板２
１に接続されている。言い換えると、補助帯状体３５は
薄板２１を各コンタクト１３に連結するために使われて
いる。また第１図から第９図に示す実施例はすべて違い
に適用し合っても良いことは当然の事である。
【図面の簡単な説明】
第１図は携帯用カードに取付けた本発明にょるタブレッ
トの実施例を示す断面図であって、第２図の１−１線に
沿って切断した断面図、第２図は第１図に示すカードの
一部分とタブレットの平面図、第３Ａ図、第３Ｂ図およ
び第３ｃ図は第１図に示すタブレットの連結孔と水平に
拡大した詳細図であって、本発明による支持体にチップ
を取付ける方法の基本的な二つの製造工程の例示図、第
４図は第３Ｃ図と同じで本発明のタブレットの製法の変
形例を示す例示図、第５図は第３ｃ図と同じで本発明に
よるタブレットの製法の他の実施例を示す例示図、第６
図は第１図とおなしで、本発明によるタブレットに用い
るチップの成極装置の変形実施例を示す断面図、第７図
は本発明による装置の変形実施例を示す斜面図であって
、この装置の異なる製造工程と使用法を示唆する断面図
、第８図は第９図の■−■線に沿って切断した断面図で
あって、本発明によるタブレットの変形実施例であって
携帯用カードを部分的に示す断面図、第９図は第２図と
同じ平面図であって、第８図に示すタブレットとカード
の一部分を示す平面図である。 ＩＯタブレット、２６　　カード、 Ｉ４　　チップ、　　　１２　　集積回路、１６　　孔
、　　　　　１１　　　支持体、図面の浄書（内容に変
更なし） ＦＩＧ、８　　　　　　　　　　を 手続補正書（方式） ％式％ ■、小事件表示 昭和６１年特許願第１５０６１３号 ２、発明の名称 支持体に集積回路を取付ける方法、その方法により組立
てた装置および超小型電子回路装置を備えるカード３、
補正をする者 事件との関係　特許出願人 名　称　プル・ソンエテ・アノニム ４、代理人 住　所　　　東京都千代田区丸の内二丁目４番１号丸の
内ビルディング４階 ５、補正命令の日付 昭和６１年　８月２６日 ７、補正の内容 （１）別紙願書の通り （２）別紙委任状の通り （３）願書に最初に添付した図面の浄書・別紙のとおり
（内容に変更なし） 手続補正書 昭和６１年　９月１８日

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）支持体に孔を穿ち、前記支持体の一方の面に金属
    箔を当て前記孔を塞ぎ、前記金属箔に集積回路の接続素
    子を前記孔に向けて熔接する事から成る支持体に集積回
    路を取付ける方法であって、前記集積回路の接点の高さ
    を前記支持体の厚さとほぼ同じにして接続素子を構成す
    る事を特徴とする支持体に集積回路を取付ける方法。
  2. （２）従来の集積回路に最初からある各接点の上に柔ら
    かいはんだ玉を形成する事を特徴とする特許請求の範囲
    第１項に記載の方法。
  3. （３）従来の集積回路に最初からある各接点の上にスペ
    ーサを形成する導電性部材を配置する事を特徴とする特
    許請求の範囲第１項に記載の方法。
  4. （４）電解沈着法によって前記最初の接点に高さを付け
    る事を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の方法。
  5. （５）前記最初の接点に高さを付けて、その上に金箔を
    配置することを特徴とする事を特徴とする特許請求の範
    囲第４項に記載の方法。
  6. （６）前記集積回路の面と前記金属箔とを前記金属箔の
    下の支持体を貫通する孔を通して電気的に接続する事を
    特徴とする特許請求の範囲第１項から第５項のいずれか
    に記載の方法。
  7. （７）複数の孔が穿たれた支持体からなり、かつ前記孔
    を塞ぐ金属箔を備える一つの面と前記金属箔に前記孔を
    通して熔接された接続素子を有する少なくとも一つの集
    積回路を備える他の面とを有する支持体であって、前記
    接続素子は前記支持体の厚さとほぼ同じ高さを有する前
    記集積回路の接点である事を特徴とする集積回路の支持
    装置。
  8. （８）各接点は柔らかいはんだ玉をのせた最初の接点か
    ら成る事を特徴とする特許請求の範囲第７項に記載の装
    置。
  9. （９）各接点はスペーサを形成する導電性部材をのせた
    最初の接点から成る事を特徴とする特許請求の範囲第７
    項に記載の装置。
  10. （１０）各接点は高さを付けられた最初の接点である事
    を特徴とする特許請求の範囲第７項に記載の装置。
  11. （１１）前記最初の接点に高さを付け、その上に金の厚
    い箔を載せている事を特徴とする特許請求の範囲第１０
    項に記載の装置。
  12. （１２）前記集積回路の面と前記金属箔との間に前記金
    属箔の下の支持体を貫通する孔の中を通って成極装置を
    備える事を特徴とする特許請求の範囲第７項ないし第１
    １項のいずれかに記載の装置。
  13. （１３）前記成極装置は前記チップの背面に固定された
    導電性金属薄板である事を特徴とする特許請求の範囲第
    １２項に記載の装置。
  14. （１４）前記成極装置は導電性接着剤で形成される事を
    特徴とする請求の範囲第１２項に記載の装置。
  15. （１５）前記支持体は映画用フィルムであって、前記支
    持体のそれぞれの孔を形成する金属箔を備え、少なくと
    も一つの集積回路の接点に前記孔を通して溶接された隣
    接する同じ形の区分を有し、前記接点の高さは前記支持
    体の厚さとほぼ同じである事を特徴とする特許請求の範
    囲第７項ないし第１４項のいずれかに記載の装置。
  16. （１６）前記孔を塞いでいる金属箔は前記装置のコンタ
    クトを構成している事を特徴とする特許請求の範囲第７
    項ないし第１５項のいずれかに記載の装置。
  17. （１７）前記金属箔は帯状体からなり、その一つの端部
    にくぼみを、また他の端部にコンタクトを備える事を特
    徴とする特許請求の範囲第７項ないし第１５項のいずれ
    かに記載の装置。
  18. （１８）前記装置はコンタクトを限定する孔を備える絶
    縁性フィルムで被覆された事を特徴とする特許請求の範
    囲第１６項または第１７項に記載の装置。
  19. （１９）カードのコンタクトを有する金属箔をその一方
    の面にまた少なくとも一つの集積回路を備えるタブレッ
    トを組み込んだ型の超小形電子回路を備えるカードであ
    って、前記タブレットは特許請求の範囲第７項ないし第
    １８項のいずれかに記載の装置から生じる事を特徴とす
    る超小形電子回路を備えるカード。
  20. （２０）前記集積回路は前記カードの一角に配置される
    が前記コンタクトは前記カードの中央領域に配置される
    事を特徴とする第１９項に記載のカード。
JP61150613A 1985-06-26 1986-06-26 支持体に集積回路を取り付ける方法、集積回路を支持する装置及び超小型電子回路装置を備えるカード Expired - Lifetime JPH0630985B2 (ja)

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