JPH0780382B2 - 半導体装置カード - Google Patents
半導体装置カードInfo
- Publication number
- JPH0780382B2 JPH0780382B2 JP62306114A JP30611487A JPH0780382B2 JP H0780382 B2 JPH0780382 B2 JP H0780382B2 JP 62306114 A JP62306114 A JP 62306114A JP 30611487 A JP30611487 A JP 30611487A JP H0780382 B2 JPH0780382 B2 JP H0780382B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- panel
- semiconductor device
- card
- shaped
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ゲームカード及び産業用カードなどに用い
られる半導体装置カードに係り、特に、パネルとフレー
ムとの接合に関するものである。
られる半導体装置カードに係り、特に、パネルとフレー
ムとの接合に関するものである。
例えば、テレビゲーム用ソフトを内蔵したゲームカード
や産業用メモリカードなどに用いられる従来の半導体装
置カード(以下単にカードと称する)は、第3図、第4
図に示すように構成されている。図において、1はカー
ド基本となるフレーム、2はこのフレームの表裏に装着
され内部の半導体素子を保護するパネル、3はシヤツ
タ、4はパネル2上の接着部である。
や産業用メモリカードなどに用いられる従来の半導体装
置カード(以下単にカードと称する)は、第3図、第4
図に示すように構成されている。図において、1はカー
ド基本となるフレーム、2はこのフレームの表裏に装着
され内部の半導体素子を保護するパネル、3はシヤツ
タ、4はパネル2上の接着部である。
次に動作について説明する。ここでは、シヤツタ付きの
カードエツジタイプの半導体装置カードを示している。
このカードをカードリーダ側のコネクタ(図示せず)に
挿入した場合、常時は閉じているシヤツタ3が開き、シ
ヤツタの下に設けられた電極端子(図示せず)がコネク
タの各電極接触面(図示せず)に接触することにより、
情報のやり取りを行つている。
カードエツジタイプの半導体装置カードを示している。
このカードをカードリーダ側のコネクタ(図示せず)に
挿入した場合、常時は閉じているシヤツタ3が開き、シ
ヤツタの下に設けられた電極端子(図示せず)がコネク
タの各電極接触面(図示せず)に接触することにより、
情報のやり取りを行つている。
また半導体素子を保護するために、パネル2が両面に接
合されているが、この接合は、フレーム1とパネル2の
間に接着面を設け、パネルの周囲の接着部4に接着剤を
つけることによつて接合している。
合されているが、この接合は、フレーム1とパネル2の
間に接着面を設け、パネルの周囲の接着部4に接着剤を
つけることによつて接合している。
従来の半導体装置カードは以上のように構成されている
ので、両面の金属パネルをフレームに接着するための接
着面積が非常に少なく、接着力が弱いという問題があつ
た。
ので、両面の金属パネルをフレームに接着するための接
着面積が非常に少なく、接着力が弱いという問題があつ
た。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、接着面積を多く取り、パネルとフレームとの
接着力を上げるとともに、パネルの強度も上げることを
目的とする。
たもので、接着面積を多く取り、パネルとフレームとの
接着力を上げるとともに、パネルの強度も上げることを
目的とする。
この発明における半導体装置カードは、パネルの周囲に
設けた接着部の外に折り曲げ部を設けて、この折り曲げ
部をフレームに設けた溝に嵌め込んだものである。
設けた接着部の外に折り曲げ部を設けて、この折り曲げ
部をフレームに設けた溝に嵌め込んだものである。
この発明に係る半導体装置カードは、折り曲げ部を設け
ることによつて、接着面積を大きくとり接着力を上げる
とともに、パネルの強度も向上する。
ることによつて、接着面積を大きくとり接着力を上げる
とともに、パネルの強度も向上する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図、第2図において、1は周りにコ字形の溝6を有する
フレーム、2はパネル、4は上記溝6の内周で上記パネ
ルの周囲に設けられたコ字形の接着部、5はパネルの周
囲に設けられたコ字形の折り曲げ部で、上記フレームの
周りに設けたコ字形のくぼんだ溝6に嵌め込まれ互いに
接合される。
図、第2図において、1は周りにコ字形の溝6を有する
フレーム、2はパネル、4は上記溝6の内周で上記パネ
ルの周囲に設けられたコ字形の接着部、5はパネルの周
囲に設けられたコ字形の折り曲げ部で、上記フレームの
周りに設けたコ字形のくぼんだ溝6に嵌め込まれ互いに
接合される。
以上のようなものにおいて、カードを組立てる場合は、
フレーム1上の接着部4にパネル2を接着するととも
に、その周りに設けられた溝6にパネル2の折り曲げ部
5を嵌め込むことによつて、接着面積が多くとれて接着
力を強めることができるとともに、一枚の平板で作られ
たパネルに比べて、パネルの強度も向上する。
フレーム1上の接着部4にパネル2を接着するととも
に、その周りに設けられた溝6にパネル2の折り曲げ部
5を嵌め込むことによつて、接着面積が多くとれて接着
力を強めることができるとともに、一枚の平板で作られ
たパネルに比べて、パネルの強度も向上する。
以上のようにこの発明によれば、フレームのコ字形接着
部の周りに溝を設け、一方、パネルの周囲にコ字形の折
り曲げた部分を設けて、パネルをフレームの接着部に接
着するとともに、パネルの折り曲げ部をこれに対向する
フレームの溝に嵌め込んで接合するように構成したの
で、パネルとフレームとの接着強度が大幅に増し、ま
た、パネル自身の強度も向上するという効果がある。
部の周りに溝を設け、一方、パネルの周囲にコ字形の折
り曲げた部分を設けて、パネルをフレームの接着部に接
着するとともに、パネルの折り曲げ部をこれに対向する
フレームの溝に嵌め込んで接合するように構成したの
で、パネルとフレームとの接着強度が大幅に増し、ま
た、パネル自身の強度も向上するという効果がある。
第1図はこの発明の一実施例によるカードを示す斜視
図、第2図はそのパネルのみの斜視図、第3図は従来の
カードを示す斜視図、第4図は第3図のA部の拡大図で
ある。 図中、1はフレーム、2はパネル、3はシヤツタ、4は
接着部、5は折り曲げ部、6は溝である。 尚、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
図、第2図はそのパネルのみの斜視図、第3図は従来の
カードを示す斜視図、第4図は第3図のA部の拡大図で
ある。 図中、1はフレーム、2はパネル、3はシヤツタ、4は
接着部、5は折り曲げ部、6は溝である。 尚、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項1】半導体装置を収納したフレームの表裏に、
内部半導体素子を保護するために金属パネルを接合して
なる半導体装置カードにおいて、上記半導体装置を内部
に収納するフレームの周りにコ字形の接着部を形成する
とともに、この接着部の周りに沿ってコ字形の溝を設
け、一方、上記表裏金属パネルの周りにコ字形の折り曲
げ部を形成し、この金属パネルの周辺を上記フレームの
コ字形接着部に接着するとともに、上記コ字形折り曲げ
部を上記フレームに設けたコ字形の溝に嵌め込んで接合
したことを特徴とする半導体装置カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62306114A JPH0780382B2 (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | 半導体装置カード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62306114A JPH0780382B2 (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | 半導体装置カード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01146794A JPH01146794A (ja) | 1989-06-08 |
| JPH0780382B2 true JPH0780382B2 (ja) | 1995-08-30 |
Family
ID=17953213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62306114A Expired - Fee Related JPH0780382B2 (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | 半導体装置カード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0780382B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11149539A (ja) * | 1997-11-17 | 1999-06-02 | Mitsubishi Electric Corp | Icカード |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0632389Y2 (ja) * | 1987-11-18 | 1994-08-24 | ファナック株式会社 | Icカードケース |
-
1987
- 1987-12-02 JP JP62306114A patent/JPH0780382B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01146794A (ja) | 1989-06-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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