JPH01148488A - クリームはんだ - Google Patents
クリームはんだInfo
- Publication number
- JPH01148488A JPH01148488A JP62303357A JP30335787A JPH01148488A JP H01148488 A JPH01148488 A JP H01148488A JP 62303357 A JP62303357 A JP 62303357A JP 30335787 A JP30335787 A JP 30335787A JP H01148488 A JPH01148488 A JP H01148488A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cream solder
- solder
- flux
- liq
- cream
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3485—Application of solder paste, slurry or powder
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器のはんだ付けに用いるクリームはんだ
に関する。
に関する。
クリームはんだは主としてプリント基板と電子部品の接
続に使用されるもので、そのはんだ付けは、先ずクリー
ムはんだをプリント基板上に印刷やデイスペンサー等で
適ｆ１塗布し、該クリームはんだに電子部品を粘着保持
させてから、リフロー炉、ホットプレート、熱風、赤外
線、レーザー光線、高温蒸気等で加熱することにより行
われる。
続に使用されるもので、そのはんだ付けは、先ずクリー
ムはんだをプリント基板上に印刷やデイスペンサー等で
適ｆ１塗布し、該クリームはんだに電子部品を粘着保持
させてから、リフロー炉、ホットプレート、熱風、赤外
線、レーザー光線、高温蒸気等で加熱することにより行
われる。
ところで、近時の電子機器は小型化されてきていること
から、これに使用する電子部品も小型化されるとともに
プリント基板に実装する電子部品の数は相当多くなって
きている。
から、これに使用する電子部品も小型化されるとともに
プリント基板に実装する電子部品の数は相当多くなって
きている。
従って、作業の効率化をはかるために、クリームはんだ
の塗布作業と該クリームはんだ塗布部に電子部品を搭載
する作業は全く分業されるようになり、クリームはんだ
塗布後、電子部品の搭載は直ぐ行われないことが多い。
の塗布作業と該クリームはんだ塗布部に電子部品を搭載
する作業は全く分業されるようになり、クリームはんだ
塗布後、電子部品の搭載は直ぐ行われないことが多い。
この場合、クリームはんだの塗布されたプリント基板に
電子部品を搭載する作業は翌日になることもあるし、こ
れが週末である場合には更に長くなることもある。
電子部品を搭載する作業は翌日になることもあるし、こ
れが週末である場合には更に長くなることもある。
従って、プリント基板のはんだ付けに用いるクリームは
んだは塗布後、電子部品を粘着させる機能を長時間持続
できるものでなければならないものである。
んだは塗布後、電子部品を粘着させる機能を長時間持続
できるものでなければならないものである。
従来の樹脂、溶剤、活性剤、チキソ剤等から成るフラッ
クスを用いたクリームはんだでは、粘着性がせいぜい数
時間しかもたずクリームはんだ塗布と電子部品搭載とを
分業で行う作業には適しないものであフた。
クスを用いたクリームはんだでは、粘着性がせいぜい数
時間しかもたずクリームはんだ塗布と電子部品搭載とを
分業で行う作業には適しないものであフた。
クリームはんだの粘着性がなくなる原因はクリームはん
だが乾燥するためであり、この乾燥を防ぐ目的でクリー
ムはんだのフラックスにフタル酸エステルのような高沸
点の溶剤を添加することも提案されている。
だが乾燥するためであり、この乾燥を防ぐ目的でクリー
ムはんだのフラックスにフタル酸エステルのような高沸
点の溶剤を添加することも提案されている。
高沸点の溶剤を添加したクリームはんだは、たしかに粘
着性持続効果はあるが、該溶剤は、はんだ付は性を阻害
するため、はんだ付は部にはんだが十分に濡れなかった
り、はんだ付は部近辺に微小はんだボールを多量に発生
させて短絡やリーク等という電子機器の機能低下の要因
を作ることがあった。
着性持続効果はあるが、該溶剤は、はんだ付は性を阻害
するため、はんだ付は部にはんだが十分に濡れなかった
り、はんだ付は部近辺に微小はんだボールを多量に発生
させて短絡やリーク等という電子機器の機能低下の要因
を作ることがあった。
本発明は、粘着性の持続があり、かつはんだ付は性が良
好ではんだボールの発生も極めて少ないというクリーム
はんだを提供することにある。
好ではんだボールの発生も極めて少ないというクリーム
はんだを提供することにある。
本発明者らはクリームはんだの乾燥を防ぎしかもはんだ
付は性を害することのない物質について探索した結果、
樹脂、溶剤、活性剤、チキソ剤等から成るクリームはん
だ用の液状フラックスにジカルボン酸を主成分とする有
機酸を添加するとその効果が現れることを見い出し、本
発明を完成させた。
付は性を害することのない物質について探索した結果、
樹脂、溶剤、活性剤、チキソ剤等から成るクリームはん
だ用の液状フラックスにジカルボン酸を主成分とする有
機酸を添加するとその効果が現れることを見い出し、本
発明を完成させた。
において、該フラックス中に炭素数１２〜３日のジカル
ボン酸を主成分とする常温で液状の有機酸が５〜４０重
量％添加されているクリームはんだである。
ボン酸を主成分とする常温で液状の有機酸が５〜４０重
量％添加されているクリームはんだである。
ジカルボン酸の炭素数が１２より少ないものは粘着性維
持に効果がなく、しかるに３８を越えたものは粘度が高
くなるためクリームはんだには使用できなくなる。本発
明では、該ジカルボン酸の有機酸はクリームはんだのフ
ラックス全量に対して５〜４０重量％添加するが、好ま
しくは１０〜２５重量％の添加が適当である。クリーム
はんだのフラックス中へのジカルボン酸の添加量が６重
量％より少ないと粘着性付与の効果が期待できず、また
４０重量％を越えて添加すると粘着性が強過ぎる所謂「
ベトッキ」が生じて印刷性を悪くする。
持に効果がなく、しかるに３８を越えたものは粘度が高
くなるためクリームはんだには使用できなくなる。本発
明では、該ジカルボン酸の有機酸はクリームはんだのフ
ラックス全量に対して５〜４０重量％添加するが、好ま
しくは１０〜２５重量％の添加が適当である。クリーム
はんだのフラックス中へのジカルボン酸の添加量が６重
量％より少ないと粘着性付与の効果が期待できず、また
４０重量％を越えて添加すると粘着性が強過ぎる所謂「
ベトッキ」が生じて印刷性を悪くする。
炭素数１２〜３８のジカルボン酸を主成分とする常温で
液状の有機酸は、トール油脂肪酸の重合によって得られ
、クリームはんだに使用した場合、腐食性がなく、はん
だ付は性やはんだ付は後のフラックス残渣の洗浄に何ら
問題になることはない。
液状の有機酸は、トール油脂肪酸の重合によって得られ
、クリームはんだに使用した場合、腐食性がなく、はん
だ付は性やはんだ付は後のフラックス残渣の洗浄に何ら
問題になることはない。
また、該有機酸はクリームはんだの溶剤として用いられ
るエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレン
グリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコール
モノブチルエーテル、α−テレピネオール、１ψ２−プ
ロパンジオール、ヘキシレングリコール等にもよく溶解
するため品質の安定したものとなる。
るエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレン
グリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコール
モノブチルエーテル、α−テレピネオール、１ψ２−プ
ロパンジオール、ヘキシレングリコール等にもよく溶解
するため品質の安定したものとなる。
実施例１
フラックス １２重量％１５重量
％ 粉末はんだ（６３Ｓｎ−Ｐｂ、２５０メツシユ） ８
８重量％実施例２ フラックス １２重量％２５重量
％ 粉末はんだ（６３Ｓｎ−Ｐｂ、２５０メツシ））
８８ｉ量％実施例３ フラックス １２重量％４０重量
％ 粉末はんだ（６３Ｓｎ−Ｐｂ、２５０メツシユ）
８８ｊｔ量％比較例１ フラックス １２皿量％粉末はん
だ（６３ＳｒｒＰｂ、２５０ｉツシ］） ８１３１
ｉ量％比較例２ フラックス １２重量％実施例、
比較例における粘着性、はんだボール発生量の試験結果
を第１表に示す。
％ 粉末はんだ（６３Ｓｎ−Ｐｂ、２５０メツシユ） ８
８重量％実施例２ フラックス １２重量％２５重量
％ 粉末はんだ（６３Ｓｎ−Ｐｂ、２５０メツシ））
８８ｉ量％実施例３ フラックス １２重量％４０重量
％ 粉末はんだ（６３Ｓｎ−Ｐｂ、２５０メツシユ）
８８ｊｔ量％比較例１ フラックス １２皿量％粉末はん
だ（６３ＳｒｒＰｂ、２５０ｉツシ］） ８１３１
ｉ量％比較例２ フラックス １２重量％実施例、
比較例における粘着性、はんだボール発生量の試験結果
を第１表に示す。
本発明によれば、クリームはんだの粘着性を長時間持続
できるため、プリント基板にクリームはんだを塗布した
後、電子部品搭載までに休日を挟んだ待ち時間があって
も、電子部品を塗布したクリームはんだに十分粘着させ
ることができ、しかもクリームはんだ自体は、はんだボ
ールの発生が少く信頼性あるはんだ付けができるという
従来にない優れた効果を有している。
できるため、プリント基板にクリームはんだを塗布した
後、電子部品搭載までに休日を挟んだ待ち時間があって
も、電子部品を塗布したクリームはんだに十分粘着させ
ることができ、しかもクリームはんだ自体は、はんだボ
ールの発生が少く信頼性あるはんだ付けができるという
従来にない優れた効果を有している。
Claims (1)
- 粉末はんだと液状またはペースト状フラックスを混和し
たクリームはんだにおいて、該フラックス中に炭素数１
２〜３８のジカルボン酸を主成分とする常温で液状の有
機酸が５〜４０重量％添加されていることを特徴とする
クリームはんだ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62303357A JPH01148488A (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | クリームはんだ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62303357A JPH01148488A (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | クリームはんだ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01148488A true JPH01148488A (ja) | 1989-06-09 |
Family
ID=17920007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62303357A Pending JPH01148488A (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | クリームはんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01148488A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5674326A (en) * | 1994-09-21 | 1997-10-07 | Motorola, Inc. | Solder paste |
| US6984254B2 (en) * | 1994-09-29 | 2006-01-10 | Fujitsu Limited | Lead-free solder alloy and a manufacturing process of electric and electronic apparatuses using such a lead-free solder alloy |
| WO2016104458A1 (ja) * | 2014-12-26 | 2016-06-30 | 千住金属工業株式会社 | 急加熱工法用フラックス及び急加熱工法用ソルダペースト |
| JP2024105652A (ja) * | 2018-08-10 | 2024-08-06 | 株式会社弘輝 | フラックス及びソルダペースト |
-
1987
- 1987-12-02 JP JP62303357A patent/JPH01148488A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5674326A (en) * | 1994-09-21 | 1997-10-07 | Motorola, Inc. | Solder paste |
| CN1044985C (zh) * | 1994-09-21 | 1999-09-08 | 摩托罗拉公司 | 一种焊膏 |
| US6984254B2 (en) * | 1994-09-29 | 2006-01-10 | Fujitsu Limited | Lead-free solder alloy and a manufacturing process of electric and electronic apparatuses using such a lead-free solder alloy |
| WO2016104458A1 (ja) * | 2014-12-26 | 2016-06-30 | 千住金属工業株式会社 | 急加熱工法用フラックス及び急加熱工法用ソルダペースト |
| JP2016123999A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 千住金属工業株式会社 | 急加熱工法用フラックス及び急加熱工法用ソルダペースト |
| CN107107277A (zh) * | 2014-12-26 | 2017-08-29 | 千住金属工业株式会社 | 急加热方法用助焊剂及急加热方法用焊膏 |
| CN107107277B (zh) * | 2014-12-26 | 2018-11-02 | 千住金属工业株式会社 | 急加热方法用助焊剂及急加热方法用焊膏 |
| TWI661890B (zh) * | 2014-12-26 | 2019-06-11 | 日商千住金屬工業股份有限公司 | 急加熱工法用助焊劑及急加熱工法用軟焊膏 |
| JP2024105652A (ja) * | 2018-08-10 | 2024-08-06 | 株式会社弘輝 | フラックス及びソルダペースト |
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