JPH01149572A - 画像読取装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ゛［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、画像読取装置、さらに詳しくは固定状態又は
搬送状態の原稿に付された画像情報を読取り画像形成に
供する画像読取装置に関する。

（従来の技術） 従来における固定状態の原稿から画像情報を読取る画像
読取装置における画像読取手段として第７図に示すもの
が知られている。

この画像読取手段１００は、アルミニウムを原材料とし
て押出し形成された下方が開口状態の枠体１０１と、こ
の枠体１０１の下端部に取付けられ図示しない原稿に接
触する透明ガラス１０２と、前記枠体１０１の内部に形
成された空間１０３内に固定配置されたランプホルダ１
０４及び照明ランプ１０５と、前記枠体１０１の一方の
内壁と照明ランプ１０５との間にお（ζてコイルばね１
０６と位置調整ね゛じ１０７との作用で第７図において
Ｚ方向にスライド可能に配置された集光性光学体（例え
ば光ファイバ）を用いたレンズ系１０８と、前記枠体１
０１におけるレンズ径１０８の光路に相当する位置に設
けられたスリット１０９と、このスリット１０９に臨む
枠体１０１の上面部に配置された光電変換素子を用いた
セン４±１１０と、枠体１０１の上面部において前記セ
ンサ１１０と微小間隔を有した状態で配置された多層積
層板を用いたセンサ駆動回路基板１１１と、前記センサ
１１０及びセンサ駆動回路基板１１１を枠体１０１の上
面部に固定する押え板１１２と、前記センサ１１０及び
センサ駆動回路基板１１１とを電気的に接続する導電ゴ
ムを用いた接続部材１１３と、前記センサ駆動回路基板
１１１の突出端部に装着されこの画像読取手段１００の
出力信号を図示しない画像形成装置に送るソケット部１
１４とを具備している。尚、第７図中、１１５は前記照
明ランプ１０５とレンズ系１０８との間に配置された遮
光板である。。

しかしながら、上記構成の画像読取手段１００において
は、枠体１０１としてアルミニウムの押出し形成したも
のを用いて（くるため全体ＩＭが重くなり、このため、
この画像読取手段１００を原稿に沿って駆動するための
駆動モータや駆動機構が大型化し、装置全体の小型化、
軽量化を図る上で大きな支障となっていた。

また、センサ駆動回路基板１°１１として多層積層板を
用いる構成であるため製造コストの高騰を招くという問
題もある。

第８図は、画像読取手段の他側を示すものであり、同図
に示す画像読取手段１２０は、例えば板金加工により形
成した一対の板厚０．５５！Ｉｌｌ程度の側板１２１ａ
、１２１ｂを多層積層板を用いたセンサ駆動回路基板１
２２の両端部に立設し、この両側板１２１ａ、１２Ｉｂ
間に照明ランプ１２３゜レンズ系１２４．センサ１２５
を所定の配置状態で取付けたものである。

この画像読取手段１２０の場合には、センサ駆動回路基
板１２２は全体の構造を強化するスティとして機能す′
るものである。尚、第８図中、１２６は両側板１２１ａ
、１２１ｔｌ）上端部ニＭ２けた摺動部材、１２７はセ
ンサ駆動回路基板１２２の下端部に取付けた板ばね、１
２８は板ばね１２７により回転可能に支持されたローラ
である。

しかしながら、上記構成の画像読取手段１２０の場合に
おいても、両側板１２１ａ、１２１ｂ及びセンサ駆動回
路基板１２２より構成した骨組み部分が重く、第７図に
示す画像読取手段１００の場合と同様、小型化、軽量化
を図る点で問題がある。

また、この画像読取手段１２０の場合も、センサ駆動回
路基板１２２として多層積層板を用いているので、製造
コストの高騰を招いてしまう。

ざらに、上述した画像読取手段１００，１２０のいずれ
においても、組立工程が複雑であり、また、製造コスト
の低減を図るべく多層積層板以外の通常の回路基板を用
いると、電気的ノイズの増大を招くという問題が生じる
。

（発明が解決しようとする問題点） 上述したように従来装置においては、画像読取手段の構
成に起因して小型化、軽量化を図れず、製造時の組立性
が悪く、製造コストも高くなるという問題がある。

そこで本発明は画像読取手段の構造を改良し、小型化、
軽量化が可能で組立性も良くしがも製造コストの低減を
図ることができる画像読取装置を提供することを目的と
するものである。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明は、原稿に付された画像情報に対する読取走査を
行い、読取った画像情報を画像形成に供する画像読取手
段を具備した画像読取装置において、前記画像読取手段
は、画像読取走査に必要な光学的、電気的及び機械的各
要素を搭載可能な導体金属板製の構造基体を有するもの
である。

（作　用） 以下に上記構成の装置の作用を説明する。

この画像読取装置によれば、画像読取手段が画像読取走
査に゛必要な光学的、電嶽的及び機械的各要素を搭載す
る導体金属板製の構造気体を用いて構成されているので
、この構造気体を回路基板として用いることができ従来
例の如き高価な多層積層板が不要となり、画像読取手段
の軽量化及び製造コストの低減が可能となる。

また、構造基体に前記各要素を搭載できるので画像読取
手段の組立性も良好となる。

（実施例） 以下に本発明の詳細な説明する。

第１図に示す画像読取装置１は、装置本体２と、この装
置本体２の上面部に水平配置に支持された原稿固定載置
部（以下「露光ガラス」という）３と、この露光ガラス
３の側方に組込まれた原稿搬送手段４と、前記露光ガラ
ス３上に固定状態で載置する画像情報が付された原稿を
カバーするプラテンカバー５と、前記露光ガラス３及び
原稿搬送手段４の一部を構成する搬送体【プラテンロー
ラ）６の下側を水平方向に移動し、露光ガラス３上の原
稿及び搬送体６により搬送される原稿に対する読取走査
を行う画像読取手段７と、この画像読取手段７を駆動す
る駆動部８を有している。

尚、前記プラテンカバー５は、装置本体２に対して連結
手段により開閉可能に連結されているが、これについて
はその説明を省略する。

前記画像読取手段７は、第２図に示すようにこの画像読
取手段７の画像読取走査に必要な光学的。

電気的及び機械的要素を搭載可能な導体金属板製の構造
基体９と、この構造基体９に搭載された第８図に示す従
来例の場合と同様な照明ランプ１０゜集光性光学体（例
えばセルフォックレンズ）１１゜センサ部（例えばＣＯ
Ｄラインセンサ）１２と、この構造基体９により形成さ
れる両側板部９ａ。

９ｂの上端部に設けられた合成樹脂製の摺動部材１３と
、両側板部９ａ、９ｂの底面に取付けられた板ばね１４
と、各板ばね１４によりそれぞれ回転可能に支持された
片側２個ずつ合計４個のローラ１５と、前記両側板部９
ａ、９ｂの一部に形成されたワイヤ固定部１６とを有し
、このワイヤ固定部１６に対し前記駆動部８により駆動
されるワイヤ１７を連結することにより、この画像読取
手段７を矢印ＸＩ　、Ｘ２方向に駆動するようになって
いる。

ここで、前記構造基体９について第３図乃至第５図をも
参照して詳述する。

この構造基体９の製造に際しては厚さ０．５ｍの平板状
ステンレススチール製の金属板を用意し、この金属板上
に第４図に示すようにエポキシ系樹脂による厚さ５０μ
ｍの下地絶縁層１８をコーティングする。次に、この下
地絶縁層１８上に所定パターンの厚さ１８μｍの電解銅
箔製の５ｖ給電路を形成する第１導電層１９．厚さ約７
０μｍのエポキシ系樹脂による第１．第２の絶縁１！Ｊ
２０゜２１をそれぞれ形成する。

ざらに、第２絶縁＠２１の上部に厚さ約４５μｍの低温
硬化型銅ペースによる第２導体層２２を所定のパターン
で、かつ、前８と第１．第２絶縁層２０．２１を突き扱
けて第１導体層１９に電気的に接続する状態で形成する
。

そして、この第２導体層２２の配線パターンに、画像読
取走査に必要にＩＣ２３，ＬＳＩ２４．抵抗２５．コン
デンサ２６．ＩＣ２７等の電気部品を半田付は等により
接続固定する。

また、前記第２導体層２２の接地線２２ａは、第１．第
２絶縁層２０．２１及び下地絶縁層１８を突き汰けて、
第１導体層１９の存在しない部分において金属板に電気
的に接続している。

このようにして、金属板上の領域Ｂの部分に前記各層及
び各電気部品を実装した後、今度は両側板９ａ、９ｂを
形成するための領１４．Ａの部分に対し、前記ワイヤ固
定部１６の切り起し加工、前記照明ランプ１０を取付け
るためのランプ取付部２８の切欠加工、前記集光性光学
体１１を取付けるための取付部２９の切り起し加工、前
記センサ部１２を取付けるためのセンサ取付部３０の打
扱加工、ざらには前記領域Ｂめ各電気部品へのエポキシ
樹脂２１ａのオンサート加工（厚さ約３５μｍ）等が実
行される。尚、第３図、第５図中、４８はばね取付孔、
４９はフレキシブルフラットケーブルである。

この後、第３図に示す如く構造基体９の全周に亘る絞り
加工が実行され、これにより構造基体９上に前記各層、
各電気部品が搭載されると共に、両側板９ａ、９ｂに対
しても所要の加工が施された部材を得ることができる。

そして、この部材の両端部にそれぞれ摺動部材１３を取
付けた後、第３図−点鎖線で示す折曲位置３０ａ、３０
ｂを境とする折曲加工を施すことにより第５図に示すキ
ャリッジ７ａを得ることができる。

そして、このキャリッジ７ａに対し前記板ばね１４、ロ
ーラ１５をそれぞれ取付けると共に、ランプ取付部２８
への照明ランプ１０の取付け、取付部２９への集光性光
学体１１の取付け、センサ取付部３０へのセンサ部１２
の取付けを行うと共に、ワイヤ取付部１６ヘワイヤ１７
を連結することにより、組立性良く第２図に示す画像読
取手段７を構成することができる。

次に、画像読取手段７の全体構成について第６図を参照
して説明する。

前記構造基体９には、前記各電気部品により構成される
アナログ信号が流れるセンサ駆動回路２１、センサ部１
２及びチップ間レベル補正回路３２と、Ａ／Ｄ変換回路
３３とが搭載されている。

すなわち、構造基体９はキャリッジ７ａの構造部分を形
成すると共に、前記各電気回路の基板としても機能する
ようになっている。

また、第１図では図示してないが画像読取装置１のメイ
ン基板３４には、ＣＰｔＪ３５．インターフェース（Ｉ
ｌｏ）３６及び火成エリア回路３７と、シェーディング
補正回路３８．線密度変換回路３９，２値化、デイザ回
路４０．ラインバッフ１４１及びインターフェース４２
が搭載されている。

また、上述したもののほか画像読取装置１は、駆動部８
を構成するモータドライバ４３及びモータ４４．コント
ロールパネル４５．照明ランプ１０を駆動する光源部４
６及び画像読取手段７の位置を検出する位置センサ４７
を具備している。

次に上記構成の装置の作用を、構造基体９の部分の作用
を主にして説明する。

この装置の画像読取手段７においては、構造基体９自体
がキャリッジ７ａの構造材として機能すると共に、各電
気部品の回路基板としても機能するので、この画像読取
手段７がナルミニラムの押出し材等を用いた従来例と比
較し軽量化し、これにより、駆動部８のモータ等の小型
化、軽量化が可能となり、装置全体の小型、軽量化に寄
与する。

また、従来例の如く高価な多層積層板を用いる必要がな
いので、画像読取手段７の製造コストが低減する。らに
、第４図に示すように構造基体９と第２導体１１２２と
に共通の接地部を設けているので、特にアナログ信号が
流れる構造基体９上の各電気部品が確実にアースされる
と共に、この際、従来の如くアース線やねじ、ワッシャ
等のアース用部品を全く用いないので、電気的ノ゛イズ
の要因を減少させることができる。

そして、構造基体９が導体金属板により形成されている
ので、この構造基体９が外部ノイズに対するシールド材
として機能することになり、画像読取手−段７全体とし
て電気的フォスに強くなる。

本発明は上述した実施例に限定されるものではなく、そ
の要旨の範囲内で種々の変形が可能である。

［発明の効果］ 以上詳述した本発明によれば、画像読取手段が画像読取
走査に必要な諸要素を搭載可能な導体金属板製の構造基
体を用いて構成されているので、装置全体の小型、計量
化が図れ、また、製造コストの低減も図れる画像読取装
置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例装置の概略断面図、第２図は同
装置の画像読取手段を示す斜視図、第３図は同上の構造
基体に電気部品を搭載した状態を示す斜視図、第４図は
第３図のＩ−Ｉ線拡大断面図、第５図は第３図に示す構
造基体を折曲加工しキャリッジを構成した状態を示す斜
視図、第６図は実施例装置の全体構成を示すブロック図
、第７図は従来装置の画像読取手段を示す断面図、第８
図は従来装置の画像読取手段の伯例を示す斜視図である
。 １・・・画像読取装置、７・・・画像読取手段、９・・
・構造基体。 第　　１　　図 １．００ 第　　７　　図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）原稿に付された画像情報に対する読取走査を行い
   、読取った画像情報を画像形成に供する画像読取手段を
   具備した画像読取装置において、前記画像読取手段は、
   画像読取走査に必要な光学的、電気的及び機械的各要素
   を搭載可能な導体金属板製の構造基体を有することを特
   徴とする画像読取装置。
2. （２）前記構造基体は、画像読取手段の電気的要素と共
   通の接地部を有するものである特許請求の範囲第１項記
   載の画像読取装置。