JPH01150347A - 半導体装置製造用リードフレーム - Google Patents
半導体装置製造用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH01150347A JPH01150347A JP31015487A JP31015487A JPH01150347A JP H01150347 A JPH01150347 A JP H01150347A JP 31015487 A JP31015487 A JP 31015487A JP 31015487 A JP31015487 A JP 31015487A JP H01150347 A JPH01150347 A JP H01150347A
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- Japan
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- island
- leads
- lower edge
- lead frame
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- Pending
Links
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 239000008188 pellet Substances 0.000 abstract description 4
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置製造用リードフレームは、通常、一
定の厚さの圧延金属板をエツチングまたはプレス加工に
よりアイランドと内部リード先端が互いに対向する構造
に形成される。
定の厚さの圧延金属板をエツチングまたはプレス加工に
よりアイランドと内部リード先端が互いに対向する構造
に形成される。
しかし、半導体装置（以下ペレットという）の高集積化
が進みペレットが小さくなると、この製造に使用するリ
ードフレームは内部リードをペレットに成可く近い領域
にまで導出させるうえで種々の困難を生じる。すなわち
、この要求に応えようとすると、必然的にリードフレー
ムの内部リード長は長くなり且つ先端部は細くなるので
、組立工程または搬送時の取扱い上の衝撃や熱処理によ
って内部リードは金属細線によるポンデイグ接続ができ
ない程に変形したり、或いは内部リード側におけるボン
ディング位置ズレ、更にはボンディング後における金属
細線の変形または切断を招くようになる。従って、従来
のリードフレームの構造では内部リードの長さおよび幅
等が組立工程のうえから制約されるので、長い金属細線
が必要となり、金属細線の変形またはショート事故等を
引き起こし易い欠点がある。
が進みペレットが小さくなると、この製造に使用するリ
ードフレームは内部リードをペレットに成可く近い領域
にまで導出させるうえで種々の困難を生じる。すなわち
、この要求に応えようとすると、必然的にリードフレー
ムの内部リード長は長くなり且つ先端部は細くなるので
、組立工程または搬送時の取扱い上の衝撃や熱処理によ
って内部リードは金属細線によるポンデイグ接続ができ
ない程に変形したり、或いは内部リード側におけるボン
ディング位置ズレ、更にはボンディング後における金属
細線の変形または切断を招くようになる。従って、従来
のリードフレームの構造では内部リードの長さおよび幅
等が組立工程のうえから制約されるので、長い金属細線
が必要となり、金属細線の変形またはショート事故等を
引き起こし易い欠点がある。
本発明の目的は、上記の情況に鑑み、内部リードの先端
部が組立工程その他の取扱いによる衝撃または熱処理に
よって変形を生じることなく、且つ内部リード全体の長
さを短かく設定し得る構造の半導体装置製造用リードフ
レームを提供することである。
部が組立工程その他の取扱いによる衝撃または熱処理に
よって変形を生じることなく、且つ内部リード全体の長
さを短かく設定し得る構造の半導体装置製造用リードフ
レームを提供することである。
本発明によれば、半導体装置製造用リードフレームは、
アイランドの下縁部に配列される複数個の凹部と、先端
部をアイランドの下縁部と重ね合わすように萌記凹部内
に突き出す内部リードとを含んで構成される。
アイランドの下縁部に配列される複数個の凹部と、先端
部をアイランドの下縁部と重ね合わすように萌記凹部内
に突き出す内部リードとを含んで構成される。
すなわち、本発明によれば、アイランドの下縁部には凹
部が配列され、内部リードの先端部がアイランドの下縁
部と重なり合うようにこの凹部内に突き出されるので、
内部リードはその先端部が外部から保護されると共にそ
の導電接続部の長さを見掛は上短縮することができる。
部が配列され、内部リードの先端部がアイランドの下縁
部と重なり合うようにこの凹部内に突き出されるので、
内部リードはその先端部が外部から保護されると共にそ
の導電接続部の長さを見掛は上短縮することができる。
以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図（ａ）および（ｂ）はそれぞれ本発明の一実施例
を示すリードフレームにおけるアイランドの部分平面図
およびそのＡ−Ａ’断面図である。本実施例によれば、
本発明のリードフレームは、アイランド１の下縁部に配
列された凹部１′と、先端部２′をアイランド１の下縁
部と重なり合わすように凹部１′内に突き出す内部リー
ド２とを含む。この構造は従来と同じく一定の板厚をも
つ金属圧延板のエツチング又はプレス加工により製造し
得るが、加工に際しては、アイランド１と内部リードの
先端部２′とを接続した状態でまずパターン形成し、次
にアイランド凹部１′及び内部リード先端部２′をエツ
チングによりそれぞれ必要とする板厚まで加工した後、
アイランド１と内部リードの先端部２′とを分離すると
ころから始まり、ついで、内部リード２の一部を外部引
き出しリード側及び内部リード幅方向に拡がらないよう
にリードフレームを押えた上でコイニングすれば、内部
リードの先端部２′はこのコイニング加工で伸び凹部１
′内に挿入されて、アイランド１の下縁部と重なり合う
ように形成される。このとき凹部１′の角のテーパをと
ることによって内部リードの先端部２′は挿入されやす
くなる。
を示すリードフレームにおけるアイランドの部分平面図
およびそのＡ−Ａ’断面図である。本実施例によれば、
本発明のリードフレームは、アイランド１の下縁部に配
列された凹部１′と、先端部２′をアイランド１の下縁
部と重なり合わすように凹部１′内に突き出す内部リー
ド２とを含む。この構造は従来と同じく一定の板厚をも
つ金属圧延板のエツチング又はプレス加工により製造し
得るが、加工に際しては、アイランド１と内部リードの
先端部２′とを接続した状態でまずパターン形成し、次
にアイランド凹部１′及び内部リード先端部２′をエツ
チングによりそれぞれ必要とする板厚まで加工した後、
アイランド１と内部リードの先端部２′とを分離すると
ころから始まり、ついで、内部リード２の一部を外部引
き出しリード側及び内部リード幅方向に拡がらないよう
にリードフレームを押えた上でコイニングすれば、内部
リードの先端部２′はこのコイニング加工で伸び凹部１
′内に挿入されて、アイランド１の下縁部と重なり合う
ように形成される。このとき凹部１′の角のテーパをと
ることによって内部リードの先端部２′は挿入されやす
くなる。
第２図は本発明の他の実施例を示すリードフレームにお
けるアイランドの部分断面図である。本実施例によれば
、放熱効果を上げるためにアイランド１の板厚は内部リ
ード２の板厚より厚く形成される。この構造の場合は両
者の板厚の違いを形成するために加工方法が追加される
だけで前実施例と同じ手法により容易に形成することが
できる。このとき、アイランド１の板厚がリード２の板
厚より２倍以上も厚い場合は、内部リード先端部２′の
凹部１′の挿入部分はエツチング加工しないですむ。
けるアイランドの部分断面図である。本実施例によれば
、放熱効果を上げるためにアイランド１の板厚は内部リ
ード２の板厚より厚く形成される。この構造の場合は両
者の板厚の違いを形成するために加工方法が追加される
だけで前実施例と同じ手法により容易に形成することが
できる。このとき、アイランド１の板厚がリード２の板
厚より２倍以上も厚い場合は、内部リード先端部２′の
凹部１′の挿入部分はエツチング加工しないですむ。
以上詳細に説明したように、本発明のリードフレームは
、アイランドの下縁部に凹部が配列形成され、内部リー
ドの先端部がこの凹部に内にまで伸ばされる構造がとら
れているので、仮令、内部リードが長く幅が狭くなった
としても、内部リードの変形は非常に少ないものとなる
。またボンディング時は内部リードがアイランド下縁の
凹部により位置決めされるため、加熱による内部リード
のボンディング部の位置のバラツキは小さく押さえられ
、ボンディング位置ズレは大幅に低減される。さらには
ボンディング後の搬送や取り扱いによる金属細線の変形
や断線も大幅に低減可能となる。また、上記したように
内部リードのボンディングが安定な状態でできるので、
内部リードのホンディング位置をよりベレットに近い位
置に設定することが可能となり、金属細線の長さを制御
でき、金属細線の変形および他部との短絡懸念もまた解
決される。従って、高品質の半導体装置を安価に供給す
ることが可能となる。
、アイランドの下縁部に凹部が配列形成され、内部リー
ドの先端部がこの凹部に内にまで伸ばされる構造がとら
れているので、仮令、内部リードが長く幅が狭くなった
としても、内部リードの変形は非常に少ないものとなる
。またボンディング時は内部リードがアイランド下縁の
凹部により位置決めされるため、加熱による内部リード
のボンディング部の位置のバラツキは小さく押さえられ
、ボンディング位置ズレは大幅に低減される。さらには
ボンディング後の搬送や取り扱いによる金属細線の変形
や断線も大幅に低減可能となる。また、上記したように
内部リードのボンディングが安定な状態でできるので、
内部リードのホンディング位置をよりベレットに近い位
置に設定することが可能となり、金属細線の長さを制御
でき、金属細線の変形および他部との短絡懸念もまた解
決される。従って、高品質の半導体装置を安価に供給す
ることが可能となる。
第１図（ａ）および（ｂ）はそれぞれ本発明の一実施例
を示すリードフレームにおけるアイランドの部分平面図
およびそのＡ−Ａ’断面図、第２図は本発明の他の実施
例を示すリードフレームにおけるアイランドの部分断面
図である。 １・・・アイランド、１′・・・アイランドの下縁に設
けた凹部、２・・・内部リード、２′・・・内部リード
先端部。
を示すリードフレームにおけるアイランドの部分平面図
およびそのＡ−Ａ’断面図、第２図は本発明の他の実施
例を示すリードフレームにおけるアイランドの部分断面
図である。 １・・・アイランド、１′・・・アイランドの下縁に設
けた凹部、２・・・内部リード、２′・・・内部リード
先端部。
Claims (1)
- アイランドの下縁部に配列される複数個の凹部と、先
端部をアイランドの下縁部と重ね合わすように前記凹部
内に突き出す内部リードとを含むことを特徴とする半導
体装置製造用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31015487A JPH01150347A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | 半導体装置製造用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31015487A JPH01150347A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | 半導体装置製造用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01150347A true JPH01150347A (ja) | 1989-06-13 |
Family
ID=18001807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31015487A Pending JPH01150347A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | 半導体装置製造用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01150347A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1083602A3 (en) * | 1999-09-10 | 2002-01-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Lead frame and resin package and photoelectron device using the same |
| US7791180B2 (en) | 2004-10-01 | 2010-09-07 | Yamaha Corporation | Physical quantity sensor and lead frame used for same |
-
1987
- 1987-12-07 JP JP31015487A patent/JPH01150347A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1083602A3 (en) * | 1999-09-10 | 2002-01-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Lead frame and resin package and photoelectron device using the same |
| US6501156B1 (en) | 1999-09-10 | 2002-12-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Lead frame which includes a die pad, a support lead, and inner leads |
| US7791180B2 (en) | 2004-10-01 | 2010-09-07 | Yamaha Corporation | Physical quantity sensor and lead frame used for same |
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