JPS6190452A - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents
半導体装置用リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS6190452A JPS6190452A JP59212101A JP21210184A JPS6190452A JP S6190452 A JPS6190452 A JP S6190452A JP 59212101 A JP59212101 A JP 59212101A JP 21210184 A JP21210184 A JP 21210184A JP S6190452 A JPS6190452 A JP S6190452A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- leads
- adjacent
- dimension
- narrower
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体ペレットを載置固着する１個のタブと
、このタブの周囲を囲むように配置された多数のリード
とを有する単位区分の多数が細長く連なってテープ状に
形成されており、主として樹脂封止半導体装置の組立に
用いられるリードフレームに関する。
、このタブの周囲を囲むように配置された多数のリード
とを有する単位区分の多数が細長く連なってテープ状に
形成されており、主として樹脂封止半導体装置の組立に
用いられるリードフレームに関する。
樹脂封止型のＩＣを作る場合、第２図に示すような、金
属薄板にエツチングｔ７’ｃはプレス加工にて形成した
ところの半導体ペレットを載置固着するためのタブ１と
、このタブ１の周囲を先端部が取囲むように配置された
多数のリード２とを備えた単位区分が多数−列に連ねら
れたテープ状のリードフレームが用いられる。そして、
タブｌに半導体ペレットを載置固着し、各リードの先端
部と半導体ペレットの対応電極とを金属細線で接続し、
ペレットおよびリード先端部を樹脂で封止することＫよ
シ組立てられる。
属薄板にエツチングｔ７’ｃはプレス加工にて形成した
ところの半導体ペレットを載置固着するためのタブ１と
、このタブ１の周囲を先端部が取囲むように配置された
多数のリード２とを備えた単位区分が多数−列に連ねら
れたテープ状のリードフレームが用いられる。そして、
タブｌに半導体ペレットを載置固着し、各リードの先端
部と半導体ペレットの対応電極とを金属細線で接続し、
ペレットおよびリード先端部を樹脂で封止することＫよ
シ組立てられる。
ところで、金属細線によるベレットとリードとの間の接
続は自動ボンダにより行なわれるのが普通である。しか
し、自動ポンディングの際に、各リード先端部が定めら
れた位置で、ボンディングに必要な２００μｍ口の面積
を有することが必要である。若し、リードの変形により
、リード先端部が定められた位置からずれたシ、高密度
化によりリード先端部の面積が小さいときには、自動ボ
ンダによる金属細線の接続が正常に行なわれず、半導体
装置として致命的な欠陥を生じることになる。
続は自動ボンダにより行なわれるのが普通である。しか
し、自動ポンディングの際に、各リード先端部が定めら
れた位置で、ボンディングに必要な２００μｍ口の面積
を有することが必要である。若し、リードの変形により
、リード先端部が定められた位置からずれたシ、高密度
化によりリード先端部の面積が小さいときには、自動ボ
ンダによる金属細線の接続が正常に行なわれず、半導体
装置として致命的な欠陥を生じることになる。
近年、ＩＣの機能拡大、リード数の増加、高密度化、小
型化が進展し、それと共に、リードフレームのリードは
細くなっている。そのため非常に変形し易く、それに加
えて、プレス打抜き加工やエツチング加工によるリード
フレームの製造法では、リード先端部（インナーリード
）の最小間隔（最小抜き間隔）は、リードフレームの板
厚程度が限界であるため、高密度のＩＣ組立歩留の低下
という問題が生じている。
型化が進展し、それと共に、リードフレームのリードは
細くなっている。そのため非常に変形し易く、それに加
えて、プレス打抜き加工やエツチング加工によるリード
フレームの製造法では、リード先端部（インナーリード
）の最小間隔（最小抜き間隔）は、リードフレームの板
厚程度が限界であるため、高密度のＩＣ組立歩留の低下
という問題が生じている。
上記問題点に対し、本発明では、半導体ペレットを載１
固着するタブの周囲を囲むように配置されたリードフレ
ームのリード先端部には幅広部と幅狭部とが形成され、
Ｆ４９合うリード同志で、前記幅広部と幅狭部は互いに
入り込みの関係にあり、リード間の間隙がほぼ一定に保
たれている。
固着するタブの周囲を囲むように配置されたリードフレ
ームのリード先端部には幅広部と幅狭部とが形成され、
Ｆ４９合うリード同志で、前記幅広部と幅狭部は互いに
入り込みの関係にあり、リード間の間隙がほぼ一定に保
たれている。
つぎに本発明を実施例により説明する。
第１図は本発明の一実施例に係るリードフレームのリー
ド先端部の部分平面図である。図において、多数のリー
ドは互いに隣υ合う２種類のＩＪ ＋ド３ａと３ｂから
構成され、それぞれは基準リード幅Ａで、リード３ａの
最先端部は、ワイヤボンディングに充分な幅広寸法Ｂと
それに続いて幅狭寸法Ｃとなっており、その隣り合うリ
ード３ｂは、幅広部と幅狭部とが互いに入り込んだ関係
にあって、最先端部は幅狭部で、それに続いてワイヤボ
ンディングする幅広部になってお）、従って、隣り合う
リード間の間隙寸法はＧの一定寸法に保持されている。
ド先端部の部分平面図である。図において、多数のリー
ドは互いに隣υ合う２種類のＩＪ ＋ド３ａと３ｂから
構成され、それぞれは基準リード幅Ａで、リード３ａの
最先端部は、ワイヤボンディングに充分な幅広寸法Ｂと
それに続いて幅狭寸法Ｃとなっており、その隣り合うリ
ード３ｂは、幅広部と幅狭部とが互いに入り込んだ関係
にあって、最先端部は幅狭部で、それに続いてワイヤボ
ンディングする幅広部になってお）、従って、隣り合う
リード間の間隙寸法はＧの一定寸法に保持されている。
本発明では、リードピッチＰＫは当然Ａ＋Ｇである。自
動ボンダによるボンディング可能最小リード幅を幅広部
Ｂにとり、リードフレーム製造上の最小のリード間隙寸
法をＧとすると、従来のリードピッチＰｏはＢ＋Ｇであ
る。従って、従来のピッチＰ、に対する本発明のリード
ピッチＰ１の減少率はＰ１／Ｐ０＝Ａ＋Ｇ／Ｂ＋Ｇとな
る。ここでＡ＝＝１．５０゜Ｂ＝２Ｃ，Ｃ＝Ｇとすれば
、ＰＩ／Ｐ（１：暑中０．８３となり、従来のリードピ
ッチに比べ約８０１ｓのピッチで済むことになる。した
がって、同じリード数のリードフレームにおいては、よ
り確実な自動ボンディングが可能となり、ま九、同じ大
きさの）（ツケージにおいては、より多数のピン、すな
わち、より高密度の実装が可能となる。
動ボンダによるボンディング可能最小リード幅を幅広部
Ｂにとり、リードフレーム製造上の最小のリード間隙寸
法をＧとすると、従来のリードピッチＰｏはＢ＋Ｇであ
る。従って、従来のピッチＰ、に対する本発明のリード
ピッチＰ１の減少率はＰ１／Ｐ０＝Ａ＋Ｇ／Ｂ＋Ｇとな
る。ここでＡ＝＝１．５０゜Ｂ＝２Ｃ，Ｃ＝Ｇとすれば
、ＰＩ／Ｐ（１：暑中０．８３となり、従来のリードピ
ッチに比べ約８０１ｓのピッチで済むことになる。した
がって、同じリード数のリードフレームにおいては、よ
り確実な自動ボンディングが可能となり、ま九、同じ大
きさの）（ツケージにおいては、より多数のピン、すな
わち、より高密度の実装が可能となる。
第１図は本発明の一実施例に係るリードフレームのリー
ド先端部の部分平面図、第２図は従来のリードフレーム
の平面図である。 ｌ・・・・・ｔタブ、２・・・・・・リード、３ａ・・
・・・・先端幅広リード、３ｂ・・・・・・先端幅狭リ
ード、Ａ・・・・・・基準幅、Ｂ・・・・・・幅広寸法
、Ｃ・・・・・・幅狭寸法、Ｇ・・・・・・間隙寸法Ｏ 第１図
ド先端部の部分平面図、第２図は従来のリードフレーム
の平面図である。 ｌ・・・・・ｔタブ、２・・・・・・リード、３ａ・・
・・・・先端幅広リード、３ｂ・・・・・・先端幅狭リ
ード、Ａ・・・・・・基準幅、Ｂ・・・・・・幅広寸法
、Ｃ・・・・・・幅狭寸法、Ｇ・・・・・・間隙寸法Ｏ 第１図
Claims (1)
- 半導体ペレットを載置固着するためのタブと、先端部
が前記タブの周囲を囲むように配置された多数のリード
とを有する半導体装置用リードフレームにおいて、前記
リードの先端部には幅広部と幅狭部とを有し、かつ、隣
り合うリード同志で前記幅広部と幅狭部は互いに入り込
んだ関係にあり、リード間の間隙がほぼ一定に保たれて
いることを特徴とする半導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59212101A JPS6190452A (ja) | 1984-10-09 | 1984-10-09 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59212101A JPS6190452A (ja) | 1984-10-09 | 1984-10-09 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6190452A true JPS6190452A (ja) | 1986-05-08 |
Family
ID=16616896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59212101A Pending JPS6190452A (ja) | 1984-10-09 | 1984-10-09 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6190452A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63272062A (ja) * | 1987-04-30 | 1988-11-09 | Mitsui Haitetsuku:Kk | リ−ドフレ−ム |
| KR20030053970A (ko) * | 2001-12-24 | 2003-07-02 | 동부전자 주식회사 | 반도체 패키지의 리드 프레임 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5324256B2 (ja) * | 1973-12-03 | 1978-07-19 | ||
| JPS5840614U (ja) * | 1981-09-12 | 1983-03-17 | 三菱電機株式会社 | 脱落防止付止めねじ装置 |
-
1984
- 1984-10-09 JP JP59212101A patent/JPS6190452A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5324256B2 (ja) * | 1973-12-03 | 1978-07-19 | ||
| JPS5840614U (ja) * | 1981-09-12 | 1983-03-17 | 三菱電機株式会社 | 脱落防止付止めねじ装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63272062A (ja) * | 1987-04-30 | 1988-11-09 | Mitsui Haitetsuku:Kk | リ−ドフレ−ム |
| KR20030053970A (ko) * | 2001-12-24 | 2003-07-02 | 동부전자 주식회사 | 반도체 패키지의 리드 프레임 |
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