JPH01150376U - - Google Patents

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JPH01150376U
JPH01150376U JP4678388U JP4678388U JPH01150376U JP H01150376 U JPH01150376 U JP H01150376U JP 4678388 U JP4678388 U JP 4678388U JP 4678388 U JP4678388 U JP 4678388U JP H01150376 U JPH01150376 U JP H01150376U
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integrated circuit
hybrid integrated
lead frame
circuit device
terminal
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JP4678388U
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Landscapes

  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例を示す混成集積回路
装置のリードフレームの構成を示す斜視図、第2
図は本考案のリードフレームに外部端子がハンダ
付けされた状態を示す斜視図、第3図は本考案の
リードフレームに外部端子がハンダ付けされた状
態を示す部分正面図、第4図は従来のHIC装置
の断面図、第5図は従来のHIC装置のリードフ
レームの斜視図、第6図はそのリードフレームに
外部端子がハンダ付けされた状態を示す斜視図、
第7図はその部分正面図である。 9…リードフレーム、9―1…湾曲部、9―2
…下面端子部、9―3…上面端子部、9―4…U
字形状をなす突起部、11…ハンダ。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 混成集積回路基板を内蔵する混成集積回路装置
    のリードフレームにおいて、 (a) 下面端子部と、 (b) 該下面端子部から立ち上がる弾性を有する
    湾曲部と、 (c) 該湾曲部に連設され、かつ外部端子と接合
    する上面端子部と、 (d) 該上面端子部と連設され、かつ外部端子側
    の端部にU字形状をなす突起部を形成するように
    したことを特徴とする混成集積回路装置のリード
    フレーム。
JP4678388U 1988-04-08 1988-04-08 Pending JPH01150376U (ja)

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JP4678388U JPH01150376U (ja) 1988-04-08 1988-04-08

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JPH01150376U true JPH01150376U (ja) 1989-10-18

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