JPH01150491A - 加工装置 - Google Patents
加工装置Info
- Publication number
- JPH01150491A JPH01150491A JP62308619A JP30861987A JPH01150491A JP H01150491 A JPH01150491 A JP H01150491A JP 62308619 A JP62308619 A JP 62308619A JP 30861987 A JP30861987 A JP 30861987A JP H01150491 A JPH01150491 A JP H01150491A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- chuck
- center
- head
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は円柱状あるいは円筒状の棒材をチャックにより
把持して回転させ、円周方向に加工する加工装置に関す
るものである。
把持して回転させ、円周方向に加工する加工装置に関す
るものである。
（従来の技術）
円柱状の棒材あるいは円筒状の鋼管などのワークに対し
て加工を行う場合には、３爪あるいは４爪のチャックに
よりワークの一端を把持するとともに、特に長尺なもの
の場合にはさらにセンターあるいは他端などで支えて加
工が行われる。そして円周方向への加工はチャックを回
転させることによりワークを回転して行われる。
て加工を行う場合には、３爪あるいは４爪のチャックに
よりワークの一端を把持するとともに、特に長尺なもの
の場合にはさらにセンターあるいは他端などで支えて加
工が行われる。そして円周方向への加工はチャックを回
転させることによりワークを回転して行われる。
（発明が解決しようとする問題点）
この様にワークをクランプして円周方向への加工を施す
場合にはワークをチャックで把持したときの精度あるい
はワークの曲りなどによりワークの中心線と機械の中心
線との間にずれが生じる。
場合にはワークをチャックで把持したときの精度あるい
はワークの曲りなどによりワークの中心線と機械の中心
線との間にずれが生じる。
従ってこのままでは位置づれが発生してワークの所定の
位置に加工することができず、最悪の場合には加工不良
を起こしてしまうという問題があった。
位置に加工することができず、最悪の場合には加工不良
を起こしてしまうという問題があった。
そこで本発明においては、チャック時の把持精度不良あ
るいはワークの曲り、変形などに対して補正を行い、高
精度な加工が可能な加工装置を提供することを目的とす
る。
るいはワークの曲り、変形などに対して補正を行い、高
精度な加工が可能な加工装置を提供することを目的とす
る。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
すなわち本発明は、円筒状の棒材を回転させながら円周
方向に加工を行なうものにおいて、棒材を把持して回転
させるチャックと、棒材までの距離の測定および／また
は棒材への加工を行なう加工ヘッドと、この加工ヘッド
を棒材上でＸＹＺ方向に移動させる移動機構と、棒材の
偏心量を測定してこの測定値に応じて加工ヘッドの位置
を補正制御する制御装置とを具備する構成に特徴を有す
る。
方向に加工を行なうものにおいて、棒材を把持して回転
させるチャックと、棒材までの距離の測定および／また
は棒材への加工を行なう加工ヘッドと、この加工ヘッド
を棒材上でＸＹＺ方向に移動させる移動機構と、棒材の
偏心量を測定してこの測定値に応じて加工ヘッドの位置
を補正制御する制御装置とを具備する構成に特徴を有す
る。
（作 用）
上述した構成により、棒材をチャックにより把持した際
にチャックとの間に生じる偏心量を測定し、この測定値
に応じて加工ヘッドの位置を補正制御して常に加工ヘッ
ドの中心を棒材の軸心上方に位置させることにより、高
精度な加工が可能になる。
にチャックとの間に生じる偏心量を測定し、この測定値
に応じて加工ヘッドの位置を補正制御して常に加工ヘッ
ドの中心を棒材の軸心上方に位置させることにより、高
精度な加工が可能になる。
（実施例）
以下に第１図乃至第５図を参照して本発明の一実施例を
説明する。第１図は加工装置の全体を示す斜視図で、図
示しないレーザ発振器から放出されたレーザ光はスクリ
ューカバー２０内を加工ヘッド１まで導かれる。この加
工ヘッド１はワーク２の所定の位置にレーザ光を照射す
るために移動機構３によって図中Ｘ方向にはモータ４で
、Ｘ方向にはモータ５で、Ｚ方向にはモータ６でそれぞ
れの方向に移動される。７はワーク２の一端２ａを把持
するチャックで、モータ８により図中Ａ方向に回転可能
である。ワーク２はさらにセンター各部２ｂ、および他
端２ｃで支持されている。
説明する。第１図は加工装置の全体を示す斜視図で、図
示しないレーザ発振器から放出されたレーザ光はスクリ
ューカバー２０内を加工ヘッド１まで導かれる。この加
工ヘッド１はワーク２の所定の位置にレーザ光を照射す
るために移動機構３によって図中Ｘ方向にはモータ４で
、Ｘ方向にはモータ５で、Ｚ方向にはモータ６でそれぞ
れの方向に移動される。７はワーク２の一端２ａを把持
するチャックで、モータ８により図中Ａ方向に回転可能
である。ワーク２はさらにセンター各部２ｂ、および他
端２ｃで支持されている。
次に移動機構３について第２図に断面図を示して説明す
る。まず９はベースであり、この上には、モータ４によ
り駆動され紙面に対して垂直なＸ方向にＸ軸テーブル１
０を移動させるためのボールネジ１１、及びガイド１２
が設けられている。そして、Ｘ軸テーブル上にはモータ
５によって駆動されＹ軸テーブル１３をＹ軸方向に移動
させるためのボールネジ１４、及びガイド１５が設けら
れている。さらにＹ軸テーブル上にはモータ６によって
駆動されＺ軸テーブル１６をＺ軸方向に移動させるため
の図示しないボールネジ、及びガイド１８が設けられて
いる。この様に構成されている移動機構のＺ軸テーブル
の上下動に応じて動作する様に加工ヘッドは取付けられ
る。
る。まず９はベースであり、この上には、モータ４によ
り駆動され紙面に対して垂直なＸ方向にＸ軸テーブル１
０を移動させるためのボールネジ１１、及びガイド１２
が設けられている。そして、Ｘ軸テーブル上にはモータ
５によって駆動されＹ軸テーブル１３をＹ軸方向に移動
させるためのボールネジ１４、及びガイド１５が設けら
れている。さらにＹ軸テーブル上にはモータ６によって
駆動されＺ軸テーブル１６をＺ軸方向に移動させるため
の図示しないボールネジ、及びガイド１８が設けられて
いる。この様に構成されている移動機構のＺ軸テーブル
の上下動に応じて動作する様に加工ヘッドは取付けられ
る。
次に加工ヘッド１の構成について、第３図に側面図を示
して説明する。加工ヘッド１は伝達されてきたレーザ光
をワーク２に集中させる為の集光レンズ１９と、ワーク
２との間の距離を測定する為のセンサーヘッド２０とを
具備して成るものである。このセンサーヘッド２０は第
４図に示すようにワーク２との間隙に比例した出力電圧
を出力するものである。
して説明する。加工ヘッド１は伝達されてきたレーザ光
をワーク２に集中させる為の集光レンズ１９と、ワーク
２との間の距離を測定する為のセンサーヘッド２０とを
具備して成るものである。このセンサーヘッド２０は第
４図に示すようにワーク２との間隙に比例した出力電圧
を出力するものである。
第５図は制御装置２１の構成を説明するブロック図で、
センサーヘッド２０からの出力電圧からワーク２との距
離を測定する測定部２２と、この測定部２２からの出力
信号を受けて演算部２３により現在のワークの偏心位置
（角度）及び偏心量を検出するともに、補正部２４によ
りこれに応じた補正値を得て制御部に補正指令を出力す
る。制御部２５はこの補正指令に基づいてデータの補正
をしながら駆動機構３を駆動制御する。
センサーヘッド２０からの出力電圧からワーク２との距
離を測定する測定部２２と、この測定部２２からの出力
信号を受けて演算部２３により現在のワークの偏心位置
（角度）及び偏心量を検出するともに、補正部２４によ
りこれに応じた補正値を得て制御部に補正指令を出力す
る。制御部２５はこの補正指令に基づいてデータの補正
をしながら駆動機構３を駆動制御する。
以下に上述した実施例の構成の動作について説明する。
まずワーク２をチャック７に取付けた後、制御装置２１
の制御部２５に格納されているＮＣプログラム等により
駆動機構３を動作させ、加工ヘッド１を加工開始点まで
移動させる。この時にワーク２の中心がチャックミスや
ワークの曲りなどによってチャック７の中心と合ってい
ない場合には、これを補正しながら加工しなければなら
ない。第６図に右０度にチャックミスした場合を例示し
て以下に補正動作を説明する。第６図（ａ）はチャック
ミスした状態でワーク２の中心Ｑはチャック７の中心点
Ｐからαだけずれた位置にある。この加工点を基準にし
てチャック７によりｂ方向に９０″回転させると（ｂ）
に示すようになる。この状態でセンサーヘッド２０から
の出力電圧が所定の値（例えば２Ｖ）になるまで加工ヘ
ッド１を降下させ、加工ヘッドの位置Ａを記憶する。次
に同様にしてワーク２を基準位置Ｃ方向に９０°回転さ
せると（Ｃ）に示すようになる。この状態で再びセンサ
ーヘッド２０からの出力電圧が所定の値となったときの
加工ヘッドの位置Ｂを記憶する。
の制御部２５に格納されているＮＣプログラム等により
駆動機構３を動作させ、加工ヘッド１を加工開始点まで
移動させる。この時にワーク２の中心がチャックミスや
ワークの曲りなどによってチャック７の中心と合ってい
ない場合には、これを補正しながら加工しなければなら
ない。第６図に右０度にチャックミスした場合を例示し
て以下に補正動作を説明する。第６図（ａ）はチャック
ミスした状態でワーク２の中心Ｑはチャック７の中心点
Ｐからαだけずれた位置にある。この加工点を基準にし
てチャック７によりｂ方向に９０″回転させると（ｂ）
に示すようになる。この状態でセンサーヘッド２０から
の出力電圧が所定の値（例えば２Ｖ）になるまで加工ヘ
ッド１を降下させ、加工ヘッドの位置Ａを記憶する。次
に同様にしてワーク２を基準位置Ｃ方向に９０°回転さ
せると（Ｃ）に示すようになる。この状態で再びセンサ
ーヘッド２０からの出力電圧が所定の値となったときの
加工ヘッドの位置Ｂを記憶する。
そして、以下の式により偏心量αを求める。
Ａ−Ｂ ＝（Ｒ＋α）−（Ｒ−α）−一 。
ここでＲはワーク２の半径を示している。
これよりまず最初に偏心量αだけ加工ヘッド１をＹ軸方
向に移動させて補正することによって加工ヘッドの中心
をチャック７の中心に合せる。そして、Ｚ軸方向にはセ
ンサーヘッド２０により加工ヘッド１とワーク２との間
隔を検出しながら移動させ、実際の加工開始点に導く。
向に移動させて補正することによって加工ヘッドの中心
をチャック７の中心に合せる。そして、Ｚ軸方向にはセ
ンサーヘッド２０により加工ヘッド１とワーク２との間
隔を検出しながら移動させ、実際の加工開始点に導く。
そして、ワーク２を回転加工する場合にはワーク２の回
転角度に応じて加工ヘッド１をＹ軸及びＺ軸方向に下式
により求られるαｙ及びα２だけ移動させて補正しなが
ら加工を行う。
転角度に応じて加工ヘッド１をＹ軸及びＺ軸方向に下式
により求られるαｙ及びα２だけ移動させて補正しなが
ら加工を行う。
α ｙ 禰 α ＣＯＳ θ
α２冒αｓｉｎθ
（θは第５図（ａ）のＹ軸０度からの角度）これより偏
心量αだけ加工ヘッド１をＹ軸方向に移動させて補正す
ることによって、チャック７によるチャックミスやワー
ク２の曲りがあった場合でも、加工ヘッドの中心を常に
チャック７の中心に合せて加工することができる。
心量αだけ加工ヘッド１をＹ軸方向に移動させて補正す
ることによって、チャック７によるチャックミスやワー
ク２の曲りがあった場合でも、加工ヘッドの中心を常に
チャック７の中心に合せて加工することができる。
上述した一実施例においては偏心位置が０度として説明
したが、偏心位置がここからずれている場合には予め０
度の位置にもってきてから、同様な動作を行なえば良い
。また、偏心位置が不明な場合にはセンサーヘッド２０
によりワーク２との距離を一定に保ったままワークを１
回転させて、センサーヘッド２０のじをうげ動作から偏
心位置及び偏心量を測定し、θを偏心位置の角度から始
める様にすれば良い。
したが、偏心位置がここからずれている場合には予め０
度の位置にもってきてから、同様な動作を行なえば良い
。また、偏心位置が不明な場合にはセンサーヘッド２０
によりワーク２との距離を一定に保ったままワークを１
回転させて、センサーヘッド２０のじをうげ動作から偏
心位置及び偏心量を測定し、θを偏心位置の角度から始
める様にすれば良い。
また、Ｙ軸及びＺ軸の補正量は両方向について計算によ
り求めているが、Ｚ軸に関してはセンサーヘッド２０で
加工ヘッド１とワーク２との間隔を検出してこれを一定
値に保つようにしてもよい。
り求めているが、Ｚ軸に関してはセンサーヘッド２０で
加工ヘッド１とワーク２との間隔を検出してこれを一定
値に保つようにしてもよい。
さらに、ワーク２について軸方向にのみ加工を行なう場
合には求められた偏心位置に関係なく、上述した一実施
例と同様に両方向に９０°づつ回転させて求めた偏心量
αだけＹ軸方向に移動し、Ｚ軸はセンサーヘッド２０に
より加工ヘヅド１とワーク２との間隔を調整するのみで
も良い。
合には求められた偏心位置に関係なく、上述した一実施
例と同様に両方向に９０°づつ回転させて求めた偏心量
αだけＹ軸方向に移動し、Ｚ軸はセンサーヘッド２０に
より加工ヘヅド１とワーク２との間隔を調整するのみで
も良い。
［発明の効果］
以上説明した通り本発明によれば、チャックによるチャ
ックミスが発生した場合やワークに曲りがあった場合で
も、チャックの中心とワークの中心との間の偏心量を求
めてこれに応じて加工ヘッドを移動させることにより偏
心量を補正する様にしたので、加工ヘッドの中心を常に
チャックの中心に合せて加工することが可能になった。
ックミスが発生した場合やワークに曲りがあった場合で
も、チャックの中心とワークの中心との間の偏心量を求
めてこれに応じて加工ヘッドを移動させることにより偏
心量を補正する様にしたので、加工ヘッドの中心を常に
チャックの中心に合せて加工することが可能になった。
第１図は加工装置の全体を示す斜視図、第２図は移動機
構の断面図、第３図は加工ヘッドの構成を示す側面図、
第４図はセンサーヘッドの特性説明図、第５図は制御装
置の構成を説明するブロック図、第６図は補正動作説明
図である。 １・・・加工ヘッド、 ２・・・ワーク、３・・・移
動機構、 ７・・・チャック、２０・・・センサーヘ
ッド、２１・・・制御装置。 代理人 弁理士 則 近 憲 右 同 第 子 丸 健第２図 第Ｊ図 第４図 ２ノ 第５図 第６図
構の断面図、第３図は加工ヘッドの構成を示す側面図、
第４図はセンサーヘッドの特性説明図、第５図は制御装
置の構成を説明するブロック図、第６図は補正動作説明
図である。 １・・・加工ヘッド、 ２・・・ワーク、３・・・移
動機構、 ７・・・チャック、２０・・・センサーヘ
ッド、２１・・・制御装置。 代理人 弁理士 則 近 憲 右 同 第 子 丸 健第２図 第Ｊ図 第４図 ２ノ 第５図 第６図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 円柱状あるいは円筒状の棒材を回転させながら円周方向
に加工を行なうものにおいて、 棒材を把持して回転させるチャックと、 前記棒材までの距離の測定および／または棒材への加工
を行なう加工ヘッドと、 この加工ヘッドを前記棒材上でＸＹＺ方向に移動させる
移動機構と、 前記棒材の偏心量を測定し、この測定値に応じて前記加
工ヘッドの位置を補正して制御する制御装置と、 を具備することを特徴とする加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62308619A JPH01150491A (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 | 加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62308619A JPH01150491A (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 | 加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01150491A true JPH01150491A (ja) | 1989-06-13 |
Family
ID=17983229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62308619A Pending JPH01150491A (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 | 加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01150491A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5094382A (en) * | 1990-03-14 | 1992-03-10 | Seiko Epson Corporation | Method of bonding leads to semiconductor elements |
| JP2010279953A (ja) * | 2009-06-02 | 2010-12-16 | Pulstec Industrial Co Ltd | レーザ加工装置、および、レーザ加工装置のフォーカスサーボ制御方法 |
| JP2012091186A (ja) * | 2010-10-25 | 2012-05-17 | Pulstec Industrial Co Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工装置のレーザ照射位置制御方法 |
| JP2012115875A (ja) * | 2010-12-01 | 2012-06-21 | Pulstec Industrial Co Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工装置のサーボ制御方法 |
| JP2019508353A (ja) * | 2016-01-11 | 2019-03-28 | ツヴィーゼル クリスタルグラス アクチェンゲゼルシャフト | レーザフィラメンテーション |
| JP2022052981A (ja) * | 2020-09-24 | 2022-04-05 | 旭精機工業株式会社 | 孔開け加工システム |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62203205A (ja) * | 1986-03-04 | 1987-09-07 | Toshiba Corp | レ−ザ加工機の数値制御装置 |
-
1987
- 1987-12-08 JP JP62308619A patent/JPH01150491A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62203205A (ja) * | 1986-03-04 | 1987-09-07 | Toshiba Corp | レ−ザ加工機の数値制御装置 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5094382A (en) * | 1990-03-14 | 1992-03-10 | Seiko Epson Corporation | Method of bonding leads to semiconductor elements |
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| JP2019508353A (ja) * | 2016-01-11 | 2019-03-28 | ツヴィーゼル クリスタルグラス アクチェンゲゼルシャフト | レーザフィラメンテーション |
| US11384003B2 (en) | 2016-01-11 | 2022-07-12 | Zwiesel Kristallglas Ag | Laser filamentation |
| JP2022052981A (ja) * | 2020-09-24 | 2022-04-05 | 旭精機工業株式会社 | 孔開け加工システム |
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