JPH01120009A - ヒューズ付き固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
ヒューズ付き固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH01120009A JPH01120009A JP62278906A JP27890687A JPH01120009A JP H01120009 A JPH01120009 A JP H01120009A JP 62278906 A JP62278906 A JP 62278906A JP 27890687 A JP27890687 A JP 27890687A JP H01120009 A JPH01120009 A JP H01120009A
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Landscapes
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- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂外装タイプのヒユーズ付き固体電解コンデ
ンサの製造方法に関する。
ンサの製造方法に関する。
従来タンタル（Ｔａ）、ニオブ（Ｎｂ）、フルミニラム
（ＡＩり等の弁作用を有する固体電解コンデンサは種々
の電子回路に使用されており、故障率が小さいことが利
点とされているが、−旦故障が発生した場合、その故障
モードは短絡故障が多く、大きな短絡電流が流れ、コン
デンサ素子が発熱し、遂には焼損に至ることがある。こ
のような短絡故障によるコンデンサの焼損および周辺の
回路素子を保護するため、故障モードを短絡から開放に
する必要があり、一般にヒユーズが用いられている。従
来の技術としては例えば実開昭５３−１５７８４７号、
特開昭５８−１９１４１８号等がある。
（ＡＩり等の弁作用を有する固体電解コンデンサは種々
の電子回路に使用されており、故障率が小さいことが利
点とされているが、−旦故障が発生した場合、その故障
モードは短絡故障が多く、大きな短絡電流が流れ、コン
デンサ素子が発熱し、遂には焼損に至ることがある。こ
のような短絡故障によるコンデンサの焼損および周辺の
回路素子を保護するため、故障モードを短絡から開放に
する必要があり、一般にヒユーズが用いられている。従
来の技術としては例えば実開昭５３−１５７８４７号、
特開昭５８−１９１４１８号等がある。
実開昭５３−１５７８４７号に開示されているヒユーズ
付き固体電解コンデンサは、第５図に示すように、陰極
リード端子５をコンデンサ素子１に絶縁性の接着剤９に
より固定し、その陰極り一上端子５とコンデンサ素子１
間にヒユーズ線３を配置接続して構成され、また、特開
昭５８−１９１４８号に開示されているヒユーズ付き固
体電解コンデンサは、第６図に示すように、陰極リード
端子５とコンデンサ素子１間の空間にヒユーズ線３を配
置接続した構造となっている。
付き固体電解コンデンサは、第５図に示すように、陰極
リード端子５をコンデンサ素子１に絶縁性の接着剤９に
より固定し、その陰極り一上端子５とコンデンサ素子１
間にヒユーズ線３を配置接続して構成され、また、特開
昭５８−１９１４８号に開示されているヒユーズ付き固
体電解コンデンサは、第６図に示すように、陰極リード
端子５とコンデンサ素子１間の空間にヒユーズ線３を配
置接続した構造となっている。
上述した従来の製造方法により形成されたヒユーズ付き
固体電解コンデンサの接続されたヒユーズ線８は、コン
デンサ素子１との接続位置が安定しない為、ヒユーズ線
３の長さがバラツいていた。ヒユーズ線の溶断特性は、
そのヒユーズ線で発生するジュール熱により決定される
が、このジュール熱（Ｊ）はＪ＝Ａ−Ｉ２−Ｒ（ここで
工：定数、工：電流値、Ｒ：ヒューズの抵抗値）で表わ
される。このヒユーズ抵抗値（Ｒ）はヒユーズ線の材質
、断面積及び長さで決まるものであり、上記のようにヒ
ユーズ線の長さがバラツいた場合、ヒユーズの抵抗値が
バラつき、これによりジュール熱がバラツキ、結果とし
てヒユーズ線の溶断特性がバラつくという欠点を有して
いた。特に製造上のバラツキによりヒユーズの長さが短
くなった場合、ジュールの熱の発生が小さく周囲への放
熱が大きい場合ヒユーズが溶断しないという欠点もあっ
た。
固体電解コンデンサの接続されたヒユーズ線８は、コン
デンサ素子１との接続位置が安定しない為、ヒユーズ線
３の長さがバラツいていた。ヒユーズ線の溶断特性は、
そのヒユーズ線で発生するジュール熱により決定される
が、このジュール熱（Ｊ）はＪ＝Ａ−Ｉ２−Ｒ（ここで
工：定数、工：電流値、Ｒ：ヒューズの抵抗値）で表わ
される。このヒユーズ抵抗値（Ｒ）はヒユーズ線の材質
、断面積及び長さで決まるものであり、上記のようにヒ
ユーズ線の長さがバラツいた場合、ヒユーズの抵抗値が
バラつき、これによりジュール熱がバラツキ、結果とし
てヒユーズ線の溶断特性がバラつくという欠点を有して
いた。特に製造上のバラツキによりヒユーズの長さが短
くなった場合、ジュールの熱の発生が小さく周囲への放
熱が大きい場合ヒユーズが溶断しないという欠点もあっ
た。
本発明の目的は、ヒユーズ線の長さを自由にコントロー
ルすることが可能となり、その結果ヒユーズの溶断特性
を自由にコントロールでき、回路の電流容量に応じたヒ
ユーズの溶断容量に応じたヒユーズ溶断特性を持ち、か
つ溶断電流のバラツキ、あるいは回路の電流容量によっ
てはヒユーズが溶断せず、コンデンサが焼損するといっ
た不具合を防止することができるヒユーズ付き固体電解
コンデンサの製造方法を提供することにある。
ルすることが可能となり、その結果ヒユーズの溶断特性
を自由にコントロールでき、回路の電流容量に応じたヒ
ユーズの溶断容量に応じたヒユーズ溶断特性を持ち、か
つ溶断電流のバラツキ、あるいは回路の電流容量によっ
てはヒユーズが溶断せず、コンデンサが焼損するといっ
た不具合を防止することができるヒユーズ付き固体電解
コンデンサの製造方法を提供することにある。
本発明のヒユーズ付き固体電解コンデンサの製造方法は
、固体電解コンデンサ素子に陽極リード端子およびヒユ
ーズ線を介して陰極リード端子を接続し、樹脂外装して
成るヒユーズ付き固体電解コンデンサの製造方法におい
て、前記ヒユーズ線を接続するコンデンサ素子の一部分
にヒユーズの要求溶断特性に応じて、絶縁性樹脂の塗布
寸法を変えて塗布する工程と、前記ヒユーズ線をコンデ
ンサ素子に添って前記絶縁性樹脂をまたいで設置し、そ
の一端をコンデンサ素子の陰極部に接続する工程とを含
んで構成される。
、固体電解コンデンサ素子に陽極リード端子およびヒユ
ーズ線を介して陰極リード端子を接続し、樹脂外装して
成るヒユーズ付き固体電解コンデンサの製造方法におい
て、前記ヒユーズ線を接続するコンデンサ素子の一部分
にヒユーズの要求溶断特性に応じて、絶縁性樹脂の塗布
寸法を変えて塗布する工程と、前記ヒユーズ線をコンデ
ンサ素子に添って前記絶縁性樹脂をまたいで設置し、そ
の一端をコンデンサ素子の陰極部に接続する工程とを含
んで構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
は本発明の一実施例により形成されたチップ型のヒユー
ズ付き固体電解コンデンサの断面図である。
は本発明の一実施例により形成されたチップ型のヒユー
ズ付き固体電解コンデンサの断面図である。
まず、タンタル粉末を成形・焼結後、誘電体層の酸化皮
膜を形成し、さらにその上に二酸化マンガン層、グラフ
ァイト層および銀、ニッケル等の金属層より成るコンデ
ンサ素子１の陰極部８にエポキシ樹脂あるいはシリコー
ン樹脂等の絶縁性樹脂７をディッピング又はハケ塗り等
により塗布。
膜を形成し、さらにその上に二酸化マンガン層、グラフ
ァイト層および銀、ニッケル等の金属層より成るコンデ
ンサ素子１の陰極部８にエポキシ樹脂あるいはシリコー
ン樹脂等の絶縁性樹脂７をディッピング又はハケ塗り等
により塗布。
硬化する０次にこのコンデンサ素子１より植立された陽
極リード２に陽極リード端子４を溶接接続する０次に陰
極リード端子５にパラジウム（Ｐｄ）クラッドアルミニ
ウム（Ａ＆）線、アルミニウム（Ａｔ７）線、銀入り鉛
線等のヒユーズ線３を溶接またははんだ付けにより接続
する。このヒユーズ線３をコンデンサ素子１に添うよう
に配置し、ヒユーズ線３の端をコンデンサ素子１の陰極
部にはんだ付けまたは銀ペースト等の導電性接着剤によ
り接続する０次にエポキシ樹脂、シリコン樹脂等の外装
樹脂６によりモールド外装を行ない、最後に陽極リード
端子４及び陰極リード端子６をコ形に成形して製品とす
る。
極リード２に陽極リード端子４を溶接接続する０次に陰
極リード端子５にパラジウム（Ｐｄ）クラッドアルミニ
ウム（Ａ＆）線、アルミニウム（Ａｔ７）線、銀入り鉛
線等のヒユーズ線３を溶接またははんだ付けにより接続
する。このヒユーズ線３をコンデンサ素子１に添うよう
に配置し、ヒユーズ線３の端をコンデンサ素子１の陰極
部にはんだ付けまたは銀ペースト等の導電性接着剤によ
り接続する０次にエポキシ樹脂、シリコン樹脂等の外装
樹脂６によりモールド外装を行ない、最後に陽極リード
端子４及び陰極リード端子６をコ形に成形して製品とす
る。
ここで、前記ヒユーズ線３のヒユーズとして働く実効長
は、コンデンサ素子１に塗布した絶縁性樹脂７の塗布寸
法により決定される。第３図にヒユーズ線として用いら
れる銀入り鉛線の線長−溶断電流特性を示す。
は、コンデンサ素子１に塗布した絶縁性樹脂７の塗布寸
法により決定される。第３図にヒユーズ線として用いら
れる銀入り鉛線の線長−溶断電流特性を示す。
つまり、第４図（ａ）のように絶縁樹脂７の塗布量が少
ない（塗布寸法小）の場合、ヒユーズ線３の実効長が短
くなり、その分ヒユーズ線３の抵抗値が小さくなり、逆
にヒユーズ線３の溶断電流値は大きくなる。また第４図
（ｂ）のように絶縁性樹脂７の塗布量が多い（塗布寸法
大）の場合はヒユーズ線３の実効長は長くなり、その分
ヒユーズ線３の抵抗値は大きくなり、逆にヒユーズ線３
の溶段電流値は小さくなる。
ない（塗布寸法小）の場合、ヒユーズ線３の実効長が短
くなり、その分ヒユーズ線３の抵抗値が小さくなり、逆
にヒユーズ線３の溶断電流値は大きくなる。また第４図
（ｂ）のように絶縁性樹脂７の塗布量が多い（塗布寸法
大）の場合はヒユーズ線３の実効長は長くなり、その分
ヒユーズ線３の抵抗値は大きくなり、逆にヒユーズ線３
の溶段電流値は小さくなる。
この絶縁性樹脂７の塗布は樹脂中にコンデンサ素子１を
ディッピングするか、コンデンサ素子１を塗布する部分
を除きマスキングしへヶにより塗布するが、この絶縁性
樹脂７の塗布レベルは使用される電気回路の電流容量に
より、まずヒユーズｌ１３の長さが決定され、次に製品
の構造寸法により算出し決定される。
ディッピングするか、コンデンサ素子１を塗布する部分
を除きマスキングしへヶにより塗布するが、この絶縁性
樹脂７の塗布レベルは使用される電気回路の電流容量に
より、まずヒユーズｌ１３の長さが決定され、次に製品
の構造寸法により算出し決定される。
第２図は本発明の他の実施例により形成された自立型ヒ
ユーズ付き固体電解コンデンサの断面図である。
ユーズ付き固体電解コンデンサの断面図である。
本実施例の場合、コンデンサ素子１の陰極部の側面部分
（こ絶縁性樹脂７をディーンビング又はハゲ塗り等に塗
布、硬化する０次に、コンデンサ素子１より植立された
陽極リード２に陽極リード端子４を溶接、接続する０次
に、陰極リード端子５に第１の実施例と同様のヒユーズ
線３を直角に溶接またははんだ付けにより固定する。こ
のヒユーズ線をコンデンサ素子１に添うように配置し、
ヒユーズ線３の端をコンデンサ素子１の陰極部にはんだ
付けまたは銀ペースト等の導電性接着剤により接続する
。最後にエポキシ樹脂、シリコン樹脂等の外装樹脂６に
よりモールド外装を行なったものである。
（こ絶縁性樹脂７をディーンビング又はハゲ塗り等に塗
布、硬化する０次に、コンデンサ素子１より植立された
陽極リード２に陽極リード端子４を溶接、接続する０次
に、陰極リード端子５に第１の実施例と同様のヒユーズ
線３を直角に溶接またははんだ付けにより固定する。こ
のヒユーズ線をコンデンサ素子１に添うように配置し、
ヒユーズ線３の端をコンデンサ素子１の陰極部にはんだ
付けまたは銀ペースト等の導電性接着剤により接続する
。最後にエポキシ樹脂、シリコン樹脂等の外装樹脂６に
よりモールド外装を行なったものである。
以上説明したように本発明は、ヒユーズ付き固体電解コ
ンデンサの製造方法において、コンデンサ素子１の一部
分に絶縁性樹脂７を塗布し、この塗布寸法をコントロー
ルし、ヒユーズ線の一端を絶縁性樹脂の非塗布部分であ
る陰極部に接続することによりヒユーズ線３の長さを自
由にコントロールするとが可能となり、ヒユーズ線の溶
＠特性を使用回路の電流容量に応じたものにすることが
できる効果がある。これにより、従来のヒユーズ付き固
体電解コンデンサに発生していたヒユーズの溶断電流の
バラツキ、あるいは回路の電気容置によってはヒユーズ
が溶断せず、コンデンサが焼損するといった不具合を防
止することができるという効果がある。
ンデンサの製造方法において、コンデンサ素子１の一部
分に絶縁性樹脂７を塗布し、この塗布寸法をコントロー
ルし、ヒユーズ線の一端を絶縁性樹脂の非塗布部分であ
る陰極部に接続することによりヒユーズ線３の長さを自
由にコントロールするとが可能となり、ヒユーズ線の溶
＠特性を使用回路の電流容量に応じたものにすることが
できる効果がある。これにより、従来のヒユーズ付き固
体電解コンデンサに発生していたヒユーズの溶断電流の
バラツキ、あるいは回路の電気容置によってはヒユーズ
が溶断せず、コンデンサが焼損するといった不具合を防
止することができるという効果がある。
また１本発明によれば、コンデンサ素子１の外側に絶縁
性樹脂７が塗布されている為、コンデンサ素子１が外装
樹脂６より受ける熱膨張１機械的ストレスを緩和し、コ
ンデンサ素子の特性劣化を防止することができるという
付随効果がある。
性樹脂７が塗布されている為、コンデンサ素子１が外装
樹脂６より受ける熱膨張１機械的ストレスを緩和し、コ
ンデンサ素子の特性劣化を防止することができるという
付随効果がある。
第１図は本発明の一実施例により形成されたチップ型ヒ
ユーズ付き固体電解コンデンサの断面図、第２図は本発
明の他の実施例により形成された自立型ヒユーズ付き固
体電解コンデンサの断面図、第３図はヒユーズとして用
いられる銀入り鉛線の線長−溶断電流特性図、第４図（
ａ）。 （ｂ）は本発明における絶縁性樹脂の塗布寸法の違いを
説明したチップ型ヒユーズ付き固体電解コンデンサの断
面図、第５図は従来のチップ型ヒユーズ付き固体電解コ
ンデンサの断面図、第６図は従来の自立型ヒユーズ付き
固体電解コンデンサの断面図である。 １・・・コンデンサ素子、２・・・陽極リード端子、３
・・・ヒユーズ線、４・・・陽極リード端子、５・・・
陰極リード端子、６・・・外装樹脂、７・・・絶縁性樹
脂、８・・・陰極部、９・・・接着剤。
ユーズ付き固体電解コンデンサの断面図、第２図は本発
明の他の実施例により形成された自立型ヒユーズ付き固
体電解コンデンサの断面図、第３図はヒユーズとして用
いられる銀入り鉛線の線長−溶断電流特性図、第４図（
ａ）。 （ｂ）は本発明における絶縁性樹脂の塗布寸法の違いを
説明したチップ型ヒユーズ付き固体電解コンデンサの断
面図、第５図は従来のチップ型ヒユーズ付き固体電解コ
ンデンサの断面図、第６図は従来の自立型ヒユーズ付き
固体電解コンデンサの断面図である。 １・・・コンデンサ素子、２・・・陽極リード端子、３
・・・ヒユーズ線、４・・・陽極リード端子、５・・・
陰極リード端子、６・・・外装樹脂、７・・・絶縁性樹
脂、８・・・陰極部、９・・・接着剤。
Claims (1)
- 固体電解コンデンサ素子に陽極リード端子およびヒュ
ーズ線を介して陰極リード端子を接続し、樹脂外装して
成るヒューズ付き固体電解コンデンサの製造方法におい
て、前記ヒューズ線を接続するコンデンサ素子の一部分
にヒューズの要求溶断特性に応じて、絶縁性樹脂の塗布
寸法を変えて塗布する工程と、前記ヒューズ線をコンデ
ンサ素子に添って前記絶縁性樹脂をまたいで設置し、そ
の一端をコンデンサ素子の陰極部に接続する工程とを含
むことを特徴とするヒューズ付き固体電解コンデンサの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62278906A JPH01120009A (ja) | 1987-11-02 | 1987-11-02 | ヒューズ付き固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62278906A JPH01120009A (ja) | 1987-11-02 | 1987-11-02 | ヒューズ付き固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01120009A true JPH01120009A (ja) | 1989-05-12 |
Family
ID=17603740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62278906A Pending JPH01120009A (ja) | 1987-11-02 | 1987-11-02 | ヒューズ付き固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01120009A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62150817A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-04 | 松下電器産業株式会社 | ヒユ−ズ機構内蔵型固体電解コンデンサ |
-
1987
- 1987-11-02 JP JP62278906A patent/JPH01120009A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62150817A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-04 | 松下電器産業株式会社 | ヒユ−ズ機構内蔵型固体電解コンデンサ |
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