JPH01152793A - プリント板の実装面加工方法 - Google Patents
プリント板の実装面加工方法Info
- Publication number
- JPH01152793A JPH01152793A JP62313714A JP31371487A JPH01152793A JP H01152793 A JPH01152793 A JP H01152793A JP 62313714 A JP62313714 A JP 62313714A JP 31371487 A JP31371487 A JP 31371487A JP H01152793 A JPH01152793 A JP H01152793A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting surface
- wiring
- processing
- height
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
本発明はプリント板の実装面の高さ制御を容易化したプ
リント板の実装面加工方法に関し、特に実装面の高さが
均等、且つ所定寸法となるようにこれを的確に制御し得
る方法の開発を目的とし、 そのための手段として、先ずプリント板の実装面上に配
線用ワイヤを位置決めし、次に平面出し治具を装備した
ヒートブロックで該配線用ワイヤと、前記実装面側の配
線パターン上の半田と、を同時に押圧する方法をとって
いる。
リント板の実装面加工方法に関し、特に実装面の高さが
均等、且つ所定寸法となるようにこれを的確に制御し得
る方法の開発を目的とし、 そのための手段として、先ずプリント板の実装面上に配
線用ワイヤを位置決めし、次に平面出し治具を装備した
ヒートブロックで該配線用ワイヤと、前記実装面側の配
線パターン上の半田と、を同時に押圧する方法をとって
いる。
本発明はプリント板の実装面高さを制御するための方法
に関する。
に関する。
第２図（ａｌ、 （ｂ）、 （ｃｌ、 （ｄ）および（
ｅ）は従来の実装面加工方法を工程別に示した要部側断
面図である。
ｅ）は従来の実装面加工方法を工程別に示した要部側断
面図である。
図中、１０はプリント板、１は配線用ワイヤ、１ａは配
線用ワイヤｌを構成する心線、１ｂは該心線１ａを覆う
被覆、′３はプリント板１０の実装面１１上に設けられ
た配線パターン、５は配線パターン３上の半田、１２は
配線用ワイヤ１がボンディングされるボンディングパソ
ド、１３は該ボンディングパソド１２上に施された半田
メツキ、８は配線用ワイヤ１をポンディングパッド１２
に半田付けするためのボンディング装置（図示せず）に
装備された加熱ビ・７ト、１５は実装面を所定の力で押
圧する平面出し治具、２０は該平面出し治具１５を加熱
するヒートブロックをそれぞれ示す。
線用ワイヤｌを構成する心線、１ｂは該心線１ａを覆う
被覆、′３はプリント板１０の実装面１１上に設けられ
た配線パターン、５は配線パターン３上の半田、１２は
配線用ワイヤ１がボンディングされるボンディングパソ
ド、１３は該ボンディングパソド１２上に施された半田
メツキ、８は配線用ワイヤ１をポンディングパッド１２
に半田付けするためのボンディング装置（図示せず）に
装備された加熱ビ・７ト、１５は実装面を所定の力で押
圧する平面出し治具、２０は該平面出し治具１５を加熱
するヒートブロックをそれぞれ示す。
なお、この実装面加工方法は、プリント板１０の実装面
１１上に、例えば他のプリント板類、或いは電子部品１
等を積み重ねて実装する際に適用されるもので、その実
装面の高さは所定寸法りを超えないように制御されなけ
ればならない。
１１上に、例えば他のプリント板類、或いは電子部品１
等を積み重ねて実装する際に適用されるもので、その実
装面の高さは所定寸法りを超えないように制御されなけ
ればならない。
以下第１図（ａｌ〜（ｅ）を用いて従来の実装面加工方
法の説明を行う。
法の説明を行う。
■、先ず最初にプリント板１０のポンディングパッド１
２上の所定位置に配線用ワイヤｌが位置決めされる〔第
１図（ａｌ参照〕。
２上の所定位置に配線用ワイヤｌが位置決めされる〔第
１図（ａｌ参照〕。
０１次は加熱ビット８が矢印方向に降下してきて配線用
ワイヤ１をポンディングパッド１２上において加熱する
。この加熱によって配線用ワイヤｌの被覆１ｂが気化し
て心％％１ａが露出する。その結果、該心線１ａは加熱
ビット８の熱で溶融した半田メツキ１３によって該ポン
ディングパッド１２に半田付けされる〔第１図（ｂ）参
照〕。
ワイヤ１をポンディングパッド１２上において加熱する
。この加熱によって配線用ワイヤｌの被覆１ｂが気化し
て心％％１ａが露出する。その結果、該心線１ａは加熱
ビット８の熱で溶融した半田メツキ１３によって該ポン
ディングパッド１２に半田付けされる〔第１図（ｂ）参
照〕。
■にの半田付は工程が終了すると平面出し治具１５と一
体化されたヒートブロック２０が矢印り方向から実装面
１１を所定の力で押圧する。この押圧によって配線パタ
ーン３上の半田５はその背丈が低くなり、結果的に実装
面１１の高さは所定寸法りを保つことになる〔第１図（
Ｃ）参照〕。
体化されたヒートブロック２０が矢印り方向から実装面
１１を所定の力で押圧する。この押圧によって配線パタ
ーン３上の半田５はその背丈が低くなり、結果的に実装
面１１の高さは所定寸法りを保つことになる〔第１図（
Ｃ）参照〕。
しかしながら上記従来の方法は、先ず最初に配線用ワイ
ヤ１を各ポンディングパッド１２上にボンディング（半
田付け）する方式であるため、第１図（ｄ）に示すよう
に配線用ワイヤ１が曲がった状態でポンディングパッド
１２にボンディングされた場合はそこに浮き上がりΔを
生じる。そしてこのΔは二つのポンディングパッド１２
間の距離りが小さいと、これを修正する（押さえ付ける
）のに大きな力が必要である。
ヤ１を各ポンディングパッド１２上にボンディング（半
田付け）する方式であるため、第１図（ｄ）に示すよう
に配線用ワイヤ１が曲がった状態でポンディングパッド
１２にボンディングされた場合はそこに浮き上がりΔを
生じる。そしてこのΔは二つのポンディングパッド１２
間の距離りが小さいと、これを修正する（押さえ付ける
）のに大きな力が必要である。
一方、前記平面出し治具１５の矢印り方向の押圧力は、
危険予防の見地から必要最小限に設定されているので、
前記浮き上がりΔを矯正することができず、従って実装
面１１の高さは第１図（ｅｌに示すように所定寸法りよ
りも大きく （寸法Ｈ）になってしまう。
危険予防の見地から必要最小限に設定されているので、
前記浮き上がりΔを矯正することができず、従って実装
面１１の高さは第１図（ｅｌに示すように所定寸法りよ
りも大きく （寸法Ｈ）になってしまう。
本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、
従来方法のように、配線用ワイヤのボンディング工程と
実装面高さの設定工程とを分割せず、これを−工程で処
理するようにした点に特徴がある。
従来方法のように、配線用ワイヤのボンディング工程と
実装面高さの設定工程とを分割せず、これを−工程で処
理するようにした点に特徴がある。
本発明は第１図の実施例図に示すように、先ずプリント
板１０の実装面ｌｌ上の所定位置に配線用ワイヤ１を位
置決めし、次に平面出し治具１５を装備したヒートブロ
ック２０で該配線用ワイヤ１と前記実装面１１例の配線
パターン３上の半田５とを同時に押圧する方法をとって
いる。
板１０の実装面ｌｌ上の所定位置に配線用ワイヤ１を位
置決めし、次に平面出し治具１５を装備したヒートブロ
ック２０で該配線用ワイヤ１と前記実装面１１例の配線
パターン３上の半田５とを同時に押圧する方法をとって
いる。
このように本発明による実装面加工方法の場合は、配線
用ワイヤ１のボンディング工程と、配線パターン３上の
半田５の高さを決める工程とが一工程で処理されるため
、配線用ワイヤ１の浮き上がりΔに起因する実装面１１
の高さの変動を抑制することができる。
用ワイヤ１のボンディング工程と、配線パターン３上の
半田５の高さを決める工程とが一工程で処理されるため
、配線用ワイヤ１の浮き上がりΔに起因する実装面１１
の高さの変動を抑制することができる。
第１図（ａ）と（ｂ）は本発明の一実施例を工程別に示
した要部側断面図であるが、前記第２図と同一部分には
同一符号を付している。
した要部側断面図であるが、前記第２図と同一部分には
同一符号を付している。
第１図＋ａｌおよび（ｂｌに示すように、本発明による
プリント板の実装面加工方法は、ポンディングパッド１
２に配線用ワイヤｌをボンディングする工程と、プリン
ト板１０の実装面１１の高さが所定寸法りとなるように
これを加工する工程とを一工程で処理するようにした点
に特徴がある。
プリント板の実装面加工方法は、ポンディングパッド１
２に配線用ワイヤｌをボンディングする工程と、プリン
ト板１０の実装面１１の高さが所定寸法りとなるように
これを加工する工程とを一工程で処理するようにした点
に特徴がある。
以下本発明の実装面加工方法を第１図（ａ）と（ｂ）を
用いて説明する。
用いて説明する。
■、第１図（ａｌに示すように、プリント板１０上に設
けられたポンディングパッド１２の上に配線用ワイヤｌ
を位置決めする。但し、この時は未だ該配線用ワイヤｌ
はポンディングパッド１２にボンディング（半田付け）
されていないので、いわばフリーの状態にあり、このた
め、その姿勢を変化させるのに特別な力を必要としない
。
けられたポンディングパッド１２の上に配線用ワイヤｌ
を位置決めする。但し、この時は未だ該配線用ワイヤｌ
はポンディングパッド１２にボンディング（半田付け）
されていないので、いわばフリーの状態にあり、このた
め、その姿勢を変化させるのに特別な力を必要としない
。
■、配線用ワイヤ１の位置決めが終了すると、次は第１
図（ｂ）に示すように平面出し治具１５と一体化された
ヒートブロック２０が矢印り方向に降下してきて配線パ
ターン３上の半田５とポンディングパッド１２上に位置
決めされた配線用ワイヤ１とを所定の力で押圧する。そ
の結果、配線用ワイヤ１はその姿勢を矯正された上でポ
ンディングパッド１２上にボンディング（半田付け）さ
れる。また、同時にヒートブロック２０の熱によって溶
融状態となった半田５はその高さを平面出し治具１５に
よって所定寸法りとなるように制御される。
図（ｂ）に示すように平面出し治具１５と一体化された
ヒートブロック２０が矢印り方向に降下してきて配線パ
ターン３上の半田５とポンディングパッド１２上に位置
決めされた配線用ワイヤ１とを所定の力で押圧する。そ
の結果、配線用ワイヤ１はその姿勢を矯正された上でポ
ンディングパッド１２上にボンディング（半田付け）さ
れる。また、同時にヒートブロック２０の熱によって溶
融状態となった半田５はその高さを平面出し治具１５に
よって所定寸法りとなるように制御される。
このように本発明は、配線用ワイヤ１が充分柔軟性を有
する状態の時にボンディングされるようになっているた
め、実装面高さｈの制御が非常にやり易い。
する状態の時にボンディングされるようになっているた
め、実装面高さｈの制御が非常にやり易い。
以上の説明から明らかなように本発明は、配線用ワイヤ
のボンディングと実装面の高さ制御とを同一工程で処理
する方式であるため、配線用ワイヤが柔軟な状態の時に
その姿勢制御を行うことができるので、プリント板の実
装面加工の精度を大幅に向上し得る上、工程数の削減に
よって作業時間を短縮できる、といった著しい工業的効
果がある。
のボンディングと実装面の高さ制御とを同一工程で処理
する方式であるため、配線用ワイヤが柔軟な状態の時に
その姿勢制御を行うことができるので、プリント板の実
装面加工の精度を大幅に向上し得る上、工程数の削減に
よって作業時間を短縮できる、といった著しい工業的効
果がある。
第１図ｆａ）と（ｂ）は本発明の一実施例を工程別に示
した要部側断面図、 第２図（ａ）、 （ｂ）、 （Ｃ）、 （ｄ）および（
ｅ）は従来のプリント板の実装面加工方法を工程別に示
した要部側断面図である。 図中、１は配線用ワイヤ、 １ａは心線、 １ｂは被覆、 ３は配線パターン、 ８は加熱ビット、 １０はプリント板、 １１は実装面、 １２はポンディングパッド、 １３は半田メツキ、 １５は平面出し治具、 ２０はヒートブロック、 ｈは実装面の所定高さ、 （Ｑ） （ｂ） ２０１ニー１−７”Ｑツ７／］＞介
Ｃ１／’ｌ＋−π旋ｆクツ閃 第１図
した要部側断面図、 第２図（ａ）、 （ｂ）、 （Ｃ）、 （ｄ）および（
ｅ）は従来のプリント板の実装面加工方法を工程別に示
した要部側断面図である。 図中、１は配線用ワイヤ、 １ａは心線、 １ｂは被覆、 ３は配線パターン、 ８は加熱ビット、 １０はプリント板、 １１は実装面、 １２はポンディングパッド、 １３は半田メツキ、 １５は平面出し治具、 ２０はヒートブロック、 ｈは実装面の所定高さ、 （Ｑ） （ｂ） ２０１ニー１−７”Ｑツ７／］＞介
Ｃ１／’ｌ＋−π旋ｆクツ閃 第１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 プリント板（１０）の実装面（１１）の高さ（ｈ）制御
を容易化した実装面の加工方法であって、 先ずプリント板（１０）の実装面（１１）上に配線用ワ
イヤ（１）を位置決めし、次に平面出し治具（１５）を
装備したヒートブロック（２０）で該配線用ワイヤ（１
）と、前記実装面（１１）側の配線パターン（３）上の
半田（５）と、を同時に押圧するようにしたことを特徴
とするプリント板の実装面加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62313714A JPH01152793A (ja) | 1987-12-10 | 1987-12-10 | プリント板の実装面加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62313714A JPH01152793A (ja) | 1987-12-10 | 1987-12-10 | プリント板の実装面加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01152793A true JPH01152793A (ja) | 1989-06-15 |
Family
ID=18044632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62313714A Pending JPH01152793A (ja) | 1987-12-10 | 1987-12-10 | プリント板の実装面加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01152793A (ja) |
-
1987
- 1987-12-10 JP JP62313714A patent/JPH01152793A/ja active Pending
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