JPH01155644A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は半導体装置に関するもので、特に樹脂対１１−
型の半導体装置に適用されるものである。

（従来の技術） 樹脂封止型の半導体装置は量産が容易でしかも安価に製
造できることから近年広く使用されており、４０ピン以
上のピン数の多い大型半導体装置にも使用されるように
なっている。

従来の樹脂封止型の半導体装置ではリードフレームを用
いており、その完成状態の断面が第４図に示されている
。

同図によれば、中央部に設けられたベツド部１１Ｃにペ
レット１２をダイボンディングにより固着し、ペレット
上の電極とリードフレームのインナリード１１ａとをワ
イヤボンディングにより金線等のワイヤ１３により接続
した後、樹脂１４により封１１−を行い、パッケージの
外部に引出されたアウタリード１１ｂの成形を行って半
導体装置が形成されている。

このような従来のリードフレームを用いた半導体装置で
はペレット１２を載置するためのベツド部１１Ｃが必要
であるため、そのベツド１１ｃをリードフレーム枠に固
定するためのタイバー（図示せず）が必要となっており
、インナリードを配置する上においてタイバーの占める
面積分だけインナリードを配置できない。また、従来の
リードフレームを使用した半導体装置においてはタイバ
ーが封止後のパッケージの側面に出ているため、外部か
ら水分が侵入して半導体ペレットに達しやすい。さらに
ベツド部１１ｃと封止用樹脂１４との熱膨張係数の差に
もとづくクラック等の欠陥を招来しやすいという問題が
ある。

このような問題点を解決するためベツドレス形の半導体
装置が提案されている。第５図はその断面を示すもので
、リード１５は従来よりも半導体装置の中心近傍まで伸
びており、ベツド部は設けられていない。そして絶縁性
のシート１６をり一ド１５で支持するようにほぼ中心部
に固着し、この絶縁性シート１６の上にペレット１２を
ダイボンディングした後にワイヤボンディングを行って
ペレット１２とリード１５とをワイヤ１３で接続するよ
うにしている。

しかしながら、このような半導体装置ではワイヤ１３の
接触によるショートを招きやすいという問題がある。

すなわち、通常のリードフレームを用いた場合のワイヤ
ボンディングは第６図に示すように、ワイヤの垂れ下が
りを防止するとともに接合性を向上させるために、ベツ
ド部ｔｉｃとインナリード１１ａとの間隙に挿入される
凸部１７ａを釘するヒータ１７を用いている。このため
ワイヤ１３は凸部１７ａの高さよりも垂れ下がることは
なく、ワイヤ１３がチップ１２に接触してしまうことは
ないが、第７図に示すベツドレス形の半導体装置では凸
部を有するヒータを用いることができないため、ワイヤ
ボンディング時にワイヤのたるみや嚢形により垂れ下が
り、チップ１２の角部１２ａにワイヤ１３が接触しショ
ートを発生してしまうことがある。

（発明が解決しようとする問題点） このように従来のベツドレス型の半導体装置ではワイヤ
の垂れ下がりによるショートが生じやすいという問題が
ある。

本発明はこのような問題を解決するためなされたもので
ワイヤの垂れ下がりによるショートを有効に防止するこ
とのできるベツドレス型の半導体装置を提供することを
目的とする。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段） 本発明によれば、リードフレームのペレット設置部に、
その周囲に略放射状に配設されたインナリード先端部を
粘着固定するよう配設され、半導体ペレットをその上に
搭載した絶縁性シートを備えた半導体装置において、絶
縁性シートはインナリードの上に設けられ、かつその周
辺部が中央部よりも厚く形成されたことを特徴としてい
る。

（作　用） ペレットが搭載された絶縁性シートの周辺部は窩くなっ
ているため、ワイヤはたとえ垂れ下がっても絶縁性シー
トに接触するのみであり、ペレットに接触しない。した
がって、ショートを効果的に防１１．することができる
。

（実施例） 以下、図面を参照して本発明の実施例のいくつかを詳細
に説明する。

第１図は本発明の一実施例にかかる半導体装置の断面図
である。

同図によれば、第５図に示した従来のベツドレス型半導
体装置の場合と同様に、リード１が半導体装置の中心近
傍まで伸びており、ベツド部は設けられておらず、そし
て絶縁性のシート２をり一ド１で支持するようにほぼ中
心部に固善し、この絶縁性シート２の上にペレット３を
ダイポンデイ・ングした後にワイヤボンディングを行っ
てペレット３とリード１のうちのインナリード１ｂとを
ワイヤ４で接続するようにしている。この状態で樹脂整
形をおこなって樹脂部５より突出したリードをアウタリ
ード１ａとして下方に曲げる加工をおこなって半導体装
置が完成している。

そして絶縁性シート２の周辺部２ａは中央部に比べて厚
く形成されている。すなわち、第１図から明らかなよう
に、絶縁性シートの周辺部２ａは上方に折り曲げられて
おり、ワイヤ４はこの周辺部２ａに接して、あるいはそ
のわずかに上を通るように配線されている。この様子は
第２図の斜視図において、ワイヤが厚く形成された周辺
部２ａの上を通っている様子がより明確に示されている
。

第３図は絶縁性シートの周辺部を厚（形成するための手
法のいくつかの例を示すもので、第３図（ａ）は１枚の
絶縁性シート上に周辺部のみからなる他の絶縁性シート
を重ねて接着したもの、第３図（ｂ）および（Ｃ）は周
辺部を折り曲げたもの、第３図（ｄ）は厚いシートの周
辺部を残して中央部をエツチングしたものである。第３
図（ｂ）と第３図（Ｃ）とでは折り曲げ片の接合状態が
異なっているのみであり、第３図（ｂ）では接合面が絶
縁性シートの対角線にほぼ沿っており、第３図（Ｃ）で
は絶縁性シートの外周辺に沿っている。

ここで絶縁シートとしては耐熱性、耐湿性に優れたポリ
イミド樹脂シートが通常用いられる。

次に、絶縁性シートとペレットとの寸法関係を考察する
と、絶縁シート周辺部の高さが絶縁性シート上に搭載さ
れたペレット上向の高さよりも高いことがショート防止
のためには望ましい。したがって、ペレットの厚さをｔ
ｌ、絶縁性シートのペレット搭載部の１〒°さをｔ２、
絶縁性シートの周辺部の１ｖさをｔ３としたとき、 ｔ１＋ｔ２≦ｔ３ の関係を満たすようにすれば良い。例えば、ペレットの
一辺の長さａｌ−７ｍｍ、絶縁性シート１辺の長さａ２
−９１であるとしてｔ１＝０．４５ｍｍ、ｔ２−０．１
ｍｍ、ｔ　３−０　、　６　ｍｍ　　に選択することが
できる。このとき、ペレット上の電極からリード上のワ
イヤ接合位置までのワイヤの水平距離は約２．５ｍｍで
ある。

以上の実施例における絶縁シートの材質および周辺部を
厚くする加工は実施例に示したものに限ることなく他の
材質および方法を使用することができる。

〔発明の効果〕

以上、実施例にもとづいて詳細に説明したように、本発
明によれば、リード上に載置固着された絶縁性シートの
周辺部をその中央部よりも厚く形成しているため、中央
部にペレットを搭載した後のワイヤボンディング時にワ
イヤのたるみや変形による垂れ下がりが生じてもワイヤ
とペレットが接触することはなく、ショートの発生が防
止され、製品の信頼性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明にかかる半導体装置の一実施例を示す断
面図、第２図はそのワイヤボンディングの様子を示す斜
視図、第３図は絶縁性シートの周辺部を厚くする手法の
例を示す斜視図、第４図は従来のベツドを有するリード
フレームを用いた半導体装置の一例を示す断面図、第５
図は従来のベツドレスのリードフレームを用いた半導体
装置の例を示す断面図、第６図は第４図に示したリード
フレームを用いてワイヤボンディングを行う様子を示す
説明図、第７図は第５図に示した構造における問題点を
示す断面図である。 １．１１・・・リードフレーム、２．１６・・・絶縁性
シート、２ａ・・・絶縁性シート周辺部、３，１２・・
・ペレット、４，１３・・・ワイヤ、５，１４・・・樹
脂。 出願人代理人　　佐　　藤　　−雄 図　　　　　　　　　　　　区

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、リードフレームのペレット設置部に、その周囲に略
   放射状に配設されたインナリード先端部を粘着固定する
   よう配設され、半導体ペレットをその上に搭載した絶縁
   性シートを備えた半導体装置において、 前記絶縁性シートはインナリードの上に設けられ、かつ
   その周辺部が中央部よりも厚く形成されたことを特徴と
   する半導体装置。 ２、絶縁性シートがポリイミドより成る特許請求の範囲
   第１項記載の半導体装置。 ３、絶縁性シートの中央部の厚さとペレットの厚さの和
   が絶縁性シートの周辺部の厚さ以下であることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載の半導体装置。