JPH01157549A - ペレットのピックアップ方法 - Google Patents
ペレットのピックアップ方法Info
- Publication number
- JPH01157549A JPH01157549A JP62317205A JP31720587A JPH01157549A JP H01157549 A JPH01157549 A JP H01157549A JP 62317205 A JP62317205 A JP 62317205A JP 31720587 A JP31720587 A JP 31720587A JP H01157549 A JPH01157549 A JP H01157549A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- needle
- pellet
- wafer
- wafer sheet
- suction collet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/7412—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H10P72/7414—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ウェハーリング等のウェハー支持枠に張設の
ウェハーシートにおける表面に貼着されたペレットを、
吸着コレットにてピックアップする方法に関するもので
ある。
ウェハーシートにおける表面に貼着されたペレットを、
吸着コレットにてピックアップする方法に関するもので
ある。
一般に、ＩＣ等の半導体素子の製造に際しては、ウェハ
ー支持枠に張設のウェハーシートにウェハーを貼着し、
この貼着状態でウェハーを複数個のペレットに分割し、
このペレットを、吸着コレンｌ−にて、ウェハーシート
から１（固ずつピンクアンプしたのち、リードフレーム
又は基板等に移送供給することが行なわれる。
ー支持枠に張設のウェハーシートにウェハーを貼着し、
この貼着状態でウェハーを複数個のペレットに分割し、
このペレットを、吸着コレンｌ−にて、ウェハーシート
から１（固ずつピンクアンプしたのち、リードフレーム
又は基板等に移送供給することが行なわれる。
そして、前記ウェハーシートに貼着されたペレットを、
吸着コレン１−にてピンクアンプする従来の方法として
、例えば、特開昭５７−８３０４．１号公報等に記載さ
れているように、ウェハーリングに張設のウェハーシー
トにおける表面に貼着されたペレットを、前記ウェハー
シートの裏面からの針状体にて吸着コレットに押圧して
吸着させる方法が良く知られている。
吸着コレン１−にてピンクアンプする従来の方法として
、例えば、特開昭５７−８３０４．１号公報等に記載さ
れているように、ウェハーリングに張設のウェハーシー
トにおける表面に貼着されたペレットを、前記ウェハー
シートの裏面からの針状体にて吸着コレットに押圧して
吸着させる方法が良く知られている。
そして、この方法は、針状体にてペレットを吸着コレッ
トに押圧することにより、当該ベレソｉ・をウェハーシ
ートから剥離すると同時に、吸着コレットに吸着するも
のであって、針状体の押圧によるペレットのウェハーシ
ートからの剥離を確実なものにするためには、前記針状
体は、その先端部を細く、且つ、鋭く尖った尖鋭針に形
成する必要がある。
トに押圧することにより、当該ベレソｉ・をウェハーシ
ートから剥離すると同時に、吸着コレットに吸着するも
のであって、針状体の押圧によるペレットのウェハーシ
ートからの剥離を確実なものにするためには、前記針状
体は、その先端部を細く、且つ、鋭く尖った尖鋭針に形
成する必要がある。
しかし、針状体における先端部を、前記のように細く、
且つ、鋭く尖った尖鋭針に形成することは、当該尖鋭針
に形成した先端部における耐久性が低い点に問題があり
、しかも、針状体にてペレットを吸着コレットに押圧し
たとき、その先端部における尖鋭針が、ウェハーシート
を突き破って、ペレットに直接的に接当することになる
から、ペレットを損傷することになり、特に、ペレット
における表裏両面のうちウェハーシートへの貼着面側の
面に各種集積回路層や発光層等を形成したペレットの場
合には、前記針状体の先端部における尖鋭針によって、
ペレットを損傷する度合が大きくなり、製品の歩留り率
が著しく低下するのであった。
且つ、鋭く尖った尖鋭針に形成することは、当該尖鋭針
に形成した先端部における耐久性が低い点に問題があり
、しかも、針状体にてペレットを吸着コレットに押圧し
たとき、その先端部における尖鋭針が、ウェハーシート
を突き破って、ペレットに直接的に接当することになる
から、ペレットを損傷することになり、特に、ペレット
における表裏両面のうちウェハーシートへの貼着面側の
面に各種集積回路層や発光層等を形成したペレットの場
合には、前記針状体の先端部における尖鋭針によって、
ペレットを損傷する度合が大きくなり、製品の歩留り率
が著しく低下するのであった。
本発明は、このように針状体による押圧にて、ペレット
をウェハーシートから剥離すると同時に吸着コレットに
吸着させる場合に際して、ペレットのウェハーシートか
らの剥離性を向上することによって、前記針状体の耐久
性の向上と、ペレットに対する損傷の低減とを図ること
を目的とするものである。
をウェハーシートから剥離すると同時に吸着コレットに
吸着させる場合に際して、ペレットのウェハーシートか
らの剥離性を向上することによって、前記針状体の耐久
性の向上と、ペレットに対する損傷の低減とを図ること
を目的とするものである。
この目的を達成するため本発明は、ウェハー支持枠に張
設のウェハーシートにおける表面に貼着されたペレット
を、前記ウェハーシートの裏面からの針状体にて吸着コ
レットに押圧するようにしたピンクアンプ方法において
、前記ペレットを針状体にて吸着コレットに押圧したと
き、前記ウェハー支持枠を、そのウェハーシートの面と
平行又は略平行の横方向に微小距離だけ往復移動させる
ように構成した。
設のウェハーシートにおける表面に貼着されたペレット
を、前記ウェハーシートの裏面からの針状体にて吸着コ
レットに押圧するようにしたピンクアンプ方法において
、前記ペレットを針状体にて吸着コレットに押圧したと
き、前記ウェハー支持枠を、そのウェハーシートの面と
平行又は略平行の横方向に微小距離だけ往復移動させる
ように構成した。
ウェハーシートに貼着されたペレットを針状体にて吸着
コレットに押圧したとき、前記ウェハーシートを支持す
るウェハー支持枠を、ウェハーシートの面と平行な横方
向に微小距離だけ往復移動すると、ウェハーシートのう
ち前記針状体にて押圧されたペレットが貼着する部分に
は、ウェハー支持枠の横方向への往復移動によって張力
が交互に付与されて、当該部分に伸び歪みが繰り返して
発生することになるから、吸着コレットに押圧吸着され
たペレットは、ウェハーシートから確実に、且つ、容易
に剥離されるのである。
コレットに押圧したとき、前記ウェハーシートを支持す
るウェハー支持枠を、ウェハーシートの面と平行な横方
向に微小距離だけ往復移動すると、ウェハーシートのう
ち前記針状体にて押圧されたペレットが貼着する部分に
は、ウェハー支持枠の横方向への往復移動によって張力
が交互に付与されて、当該部分に伸び歪みが繰り返して
発生することになるから、吸着コレットに押圧吸着され
たペレットは、ウェハーシートから確実に、且つ、容易
に剥離されるのである。
つまり、本発明によると、針状体にて吸着コレットに対
して押圧したペレットのウェハーシートからの剥離性を
、ウェハー支持枠に横方向への往復移動によって、著し
く向上することができるから、ウェハーシートに貼着し
たペレットを吸着コレットに対して押圧するための針状
体としては、その先端部を、前記した従来のように細く
且つ鋭く尖った尖鋭針にする必要はなくなり、針状体に
おける先端部を、丸みを有する針状に形成することがで
きるのである。
して押圧したペレットのウェハーシートからの剥離性を
、ウェハー支持枠に横方向への往復移動によって、著し
く向上することができるから、ウェハーシートに貼着し
たペレットを吸着コレットに対して押圧するための針状
体としては、その先端部を、前記した従来のように細く
且つ鋭く尖った尖鋭針にする必要はなくなり、針状体に
おける先端部を、丸みを有する針状に形成することがで
きるのである。
その結果、針状体の耐久性を向上できると共に、ペレッ
トにおける表裏両面のうちウェハーシートへの貼着面側
の面に各種集積回路層や発光層等を形成したペレットの
場合において、そのピンクアップに際してペレットの損
傷、延いては、ピンクアップに際して歩留り率が低下す
ることを確実に防止できる効果を有する。
トにおける表裏両面のうちウェハーシートへの貼着面側
の面に各種集積回路層や発光層等を形成したペレットの
場合において、そのピンクアップに際してペレットの損
傷、延いては、ピンクアップに際して歩留り率が低下す
ることを確実に防止できる効果を有する。
以下本発明の実施例を図面について説明するに、図にお
いて符号１は、ＸＹ子テーブル示し、該ＸＹ子テーブル
には、これをＸ方向に移動するＸ方向移動機構２と、前
記Ｘ方向と直角のＹ方向に移動するＹ方向移動機構３と
を備えており、このＸＹ子テーブルに装着したウェハー
支持枠４には、ウェハーシート５が張設され、該ウェハ
ーシート５の上面には、ウェハーをタラワキングするこ
とにより形成したペレット６が多数個格子状に貼着され
ている。
いて符号１は、ＸＹ子テーブル示し、該ＸＹ子テーブル
には、これをＸ方向に移動するＸ方向移動機構２と、前
記Ｘ方向と直角のＹ方向に移動するＹ方向移動機構３と
を備えており、このＸＹ子テーブルに装着したウェハー
支持枠４には、ウェハーシート５が張設され、該ウェハ
ーシート５の上面には、ウェハーをタラワキングするこ
とにより形成したペレット６が多数個格子状に貼着され
ている。
また、符号７は、前記ウェハーシート５の上部に上下動
するように配設した真空式の吸着コレットを、符号８は
、前記ウェハーシート５の下部で、且つ、前記吸着コレ
ット５の真下の部位に配設した針状体を各々示し、前記
針状体８には、中空状のスリーブ９が上下動自在に被１
茨され、このスリーブ９ば、図示しない空気シリンダ等
により上下動するように構成されている。
するように配設した真空式の吸着コレットを、符号８は
、前記ウェハーシート５の下部で、且つ、前記吸着コレ
ット５の真下の部位に配設した針状体を各々示し、前記
針状体８には、中空状のスリーブ９が上下動自在に被１
茨され、このスリーブ９ば、図示しない空気シリンダ等
により上下動するように構成されている。
そして、前記ＸＹ子テーブルにおけるＸ方向及びＹ方向
への移動により、ウェハーシート５の上面における一つ
のペレット６を前記吸着コレット７の真下に位置する（
第３図）と、吸着コレット７が、前記ぺＩ／ンｌ−６に
接当するまで下降するく第４図）。
への移動により、ウェハーシート５の上面における一つ
のペレット６を前記吸着コレット７の真下に位置する（
第３図）と、吸着コレット７が、前記ぺＩ／ンｌ−６に
接当するまで下降するく第４図）。
次いて、スリーブ９が、第５図に示すようにウェハーシ
ー１・５を真空吸着した状態で下降することにより、そ
の内部における針状体８にて前記ペレット６を吸着コレ
ット７に対して押圧した状態に保持する。
ー１・５を真空吸着した状態で下降することにより、そ
の内部における針状体８にて前記ペレット６を吸着コレ
ット７に対して押圧した状態に保持する。
この状態において、前記ｘＹ子テーブルにおけるＸ方向
移動機構２又はＹ方向移動機構３を作動することにより
、ウェハー支持枠４を、ウェハーシート５の面と平行又
は略平行の横方向に微小距離（例えば、１０〜６０ミク
ロン）だけ往復移動するのである。
移動機構２又はＹ方向移動機構３を作動することにより
、ウェハー支持枠４を、ウェハーシート５の面と平行又
は略平行の横方向に微小距離（例えば、１０〜６０ミク
ロン）だけ往復移動するのである。
すると、ウェハーシート５のうち前記針状体８にて吸着
コレット６に押圧されたペレット６が貼着する部分には
、ウェハー支持枠４の横方向への往復移動によって張力
が交互に付与されて、当該部分に伸び歪みが繰り返して
発生ずることになるから、前記針状体８の先端部を、図
示のように丸みを有する針状に形成した場合であっても
、吸着コレット７に吸着されたペレソＩ・８はウェハー
シート５から確実に、且つ、容易に剥離されるのである
。
コレット６に押圧されたペレット６が貼着する部分には
、ウェハー支持枠４の横方向への往復移動によって張力
が交互に付与されて、当該部分に伸び歪みが繰り返して
発生ずることになるから、前記針状体８の先端部を、図
示のように丸みを有する針状に形成した場合であっても
、吸着コレット７に吸着されたペレソＩ・８はウェハー
シート５から確実に、且つ、容易に剥離されるのである
。
なお、前記実施例は、針状体８に被嵌したスリーブ９を
下降することによって、ウェハーシート５の上面におけ
るペレット６を吸着コレット７に対して押圧する場合を
示したが、本発明は、これに限らず、針状体８を上昇動
することによって、ウェハーシート５の上面におけるペ
レット６を吸着コレット７に対して押圧するようにした
場合にも通用できることは云うまでもなく、また、ウェ
ハー支持枠４の横方向の往復移動に際しては、Ｘ方向と
Ｙ方向との両方向に微小距離だけ往復移動するようにす
ればより効果的である。
下降することによって、ウェハーシート５の上面におけ
るペレット６を吸着コレット７に対して押圧する場合を
示したが、本発明は、これに限らず、針状体８を上昇動
することによって、ウェハーシート５の上面におけるペ
レット６を吸着コレット７に対して押圧するようにした
場合にも通用できることは云うまでもなく、また、ウェ
ハー支持枠４の横方向の往復移動に際しては、Ｘ方向と
Ｙ方向との両方向に微小距離だけ往復移動するようにす
ればより効果的である。
図面は本発明の実施例を示し、第１図は縦断正面図、第
２図は平面図、第３図は第１図の要部拡大図、第４図及
び第５図は作用状態を示す図である。 １・・・・ＸＹ子テーブル２・・・・Ｘ方向移動機構、
３・・・・Ｙ方向移動機構、４・・・・ウェハー支持枠
、５・・・・ウェハーシート、６・・・・ペレｙｌ−１
１・・・・吸着コレット、８・・・・針状体、９・・・
・スリーブ。
２図は平面図、第３図は第１図の要部拡大図、第４図及
び第５図は作用状態を示す図である。 １・・・・ＸＹ子テーブル２・・・・Ｘ方向移動機構、
３・・・・Ｙ方向移動機構、４・・・・ウェハー支持枠
、５・・・・ウェハーシート、６・・・・ペレｙｌ−１
１・・・・吸着コレット、８・・・・針状体、９・・・
・スリーブ。
Claims (1)
- （１）、ウェハー支持枠に張設のウェハーシートにおけ
る表面に貼着されたペレットを、前記ウェハーシートの
裏面からの針状体にて吸着コレットに押圧するようにし
たピックアップ方法において、前記ペレットを針状体に
て吸着コレットに押圧したとき、前記ウェハー支持枠を
、そのウェハーシートの面と平行又は略平行な横方向に
微小距離だけ往復移動させるようにしたことを特徴とす
るペレットのピックアップ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62317205A JP2619443B2 (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | ペレットのピックアップ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62317205A JP2619443B2 (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | ペレットのピックアップ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01157549A true JPH01157549A (ja) | 1989-06-20 |
| JP2619443B2 JP2619443B2 (ja) | 1997-06-11 |
Family
ID=18085636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62317205A Expired - Lifetime JP2619443B2 (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | ペレットのピックアップ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2619443B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT406536B (de) * | 1998-02-17 | 2000-06-26 | Datacon Semiconductor Equip | Einrichtung zum positionieren von auf einer folie angeordneten elektronischen schaltungen |
| AT406537B (de) * | 1998-03-13 | 2000-06-26 | Datacon Semiconductor Equip | Einrichtung zum positionieren von auf einer folie angeordneten elektronischen schaltungen |
| WO2003077310A1 (en) * | 2002-03-11 | 2003-09-18 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and its manufacturing method |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5783038A (en) * | 1980-11-11 | 1982-05-24 | Shinkawa Ltd | Method for die pick-up |
-
1987
- 1987-12-14 JP JP62317205A patent/JP2619443B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5783038A (en) * | 1980-11-11 | 1982-05-24 | Shinkawa Ltd | Method for die pick-up |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT406536B (de) * | 1998-02-17 | 2000-06-26 | Datacon Semiconductor Equip | Einrichtung zum positionieren von auf einer folie angeordneten elektronischen schaltungen |
| AT406537B (de) * | 1998-03-13 | 2000-06-26 | Datacon Semiconductor Equip | Einrichtung zum positionieren von auf einer folie angeordneten elektronischen schaltungen |
| WO2003077310A1 (en) * | 2002-03-11 | 2003-09-18 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and its manufacturing method |
| CN100334706C (zh) * | 2002-03-11 | 2007-08-29 | 株式会社瑞萨科技 | 半导体器件以及半导体器件的制造方法 |
| US7265035B2 (en) | 2002-03-11 | 2007-09-04 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor device and its manufacturing method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2619443B2 (ja) | 1997-06-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
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