JPH01157809A - 封止成形金型のパーティング面のクリーニング方法 - Google Patents
封止成形金型のパーティング面のクリーニング方法Info
- Publication number
- JPH01157809A JPH01157809A JP31665587A JP31665587A JPH01157809A JP H01157809 A JPH01157809 A JP H01157809A JP 31665587 A JP31665587 A JP 31665587A JP 31665587 A JP31665587 A JP 31665587A JP H01157809 A JPH01157809 A JP H01157809A
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- mold
- parting surface
- resin paper
- paper
- resin
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- Pending
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/70—Maintenance
- B29C33/72—Cleaning
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[技術分野]
本発明は封止成形金型のパーティング面に付着したばり
等の異物を除去する方法に関するものである。
等の異物を除去する方法に関するものである。
【背景技術J
従来、封止成形金型のパーティング面にぼり等の異物が
付着したときの清掃は真ちゅうのへら、布、ブラシ等を
用いて手作業によって行っていたため手間及び時間がか
がるという問題があり、また細部までの清掃が困難であ
るという問題があった。なおキャビティ、ランナー、ポ
ット等の汚れは樹脂を成形するのと同じようにクリーニ
ング材を成形し、汚れをクリーニング材に付着させるこ
とにより除去していた。
付着したときの清掃は真ちゅうのへら、布、ブラシ等を
用いて手作業によって行っていたため手間及び時間がか
がるという問題があり、また細部までの清掃が困難であ
るという問題があった。なおキャビティ、ランナー、ポ
ット等の汚れは樹脂を成形するのと同じようにクリーニ
ング材を成形し、汚れをクリーニング材に付着させるこ
とにより除去していた。
[発明の目的]
本発明は叙述の点に鑑みてなされたものであって、本発
明の目的とするところはパーティング面に付着したばり
等の異物を簡単に除去できて良質の成形品を得ることが
できると共に金型の寿命を向上できる封止成形金型のパ
ーティング面のクリーニング方法を提供するにある。
明の目的とするところはパーティング面に付着したばり
等の異物を簡単に除去できて良質の成形品を得ることが
できると共に金型の寿命を向上できる封止成形金型のパ
ーティング面のクリーニング方法を提供するにある。
[発明の開示1
本発明封止成形金型のパーティング面のクリーニング方
法は、封止成形金型1の上型1aと下型1bとの間のパ
ーティング面2に付着したばり等の異物3を除去するに
あたって、型開きした上型1 mト下型1 bとの間に
レジンペーパー4を配置し、レジンペーパー4をパーテ
ィング面2で挟むように上型1aと下型1bとを型締め
し、上記異物3をレシンペーパー4に付着させ、型開き
後異物3の付着したレシンペーパー4を取り出すことを
特徴とするものであって、上述のように構成することに
より従来例の欠、αを解決したものである。つまり、上
記のようにレジンペーパー4を上型1aと下型1bとの
間に挾んでレジンペーパー4にAm3を付着させて除去
するようにしたことにより、簡単に異物3を除去できて
良質の成形品を得ることができると共に金型の寿命を向
上できるようになった。
法は、封止成形金型1の上型1aと下型1bとの間のパ
ーティング面2に付着したばり等の異物3を除去するに
あたって、型開きした上型1 mト下型1 bとの間に
レジンペーパー4を配置し、レジンペーパー4をパーテ
ィング面2で挟むように上型1aと下型1bとを型締め
し、上記異物3をレシンペーパー4に付着させ、型開き
後異物3の付着したレシンペーパー4を取り出すことを
特徴とするものであって、上述のように構成することに
より従来例の欠、αを解決したものである。つまり、上
記のようにレジンペーパー4を上型1aと下型1bとの
間に挾んでレジンペーパー4にAm3を付着させて除去
するようにしたことにより、簡単に異物3を除去できて
良質の成形品を得ることができると共に金型の寿命を向
上できるようになった。
以下本発明を実施例により詳述する。
封止成形金型1は上型1aと下型1bとにより形成され
ており、電子部品の封止成形等ができるようになってい
る。この封止成形金型1は封止成形を繰り返すと樹脂が
付着して汚れてくる。このとき先ず封止成形金型1でク
リーニング成形して汚れを除去する。つまりポットから
普通の樹脂の成形のようにクリーニング材をランナー5
及びキャビティ6に充填してクリーニング成形し、この
クリーニング材にポット、2ンナー6及びキャビティの
異物を付着させて汚れを除去する。クリーニング成形で
ポット、ランナー5及びキャビティ6の樹脂が除去され
でも第1図に示すようにキャビティ6の周縁のパーティ
ング面2やエアーベント7には異物3が残っている。こ
の異物3にはキャビティ6からはみ出したばりやエアー
ベント7に存在するガスを含んだ樹脂等がある。クリー
ニング成形した後、この異物3を除去するのであるが、
次のように行う、第2図(a)に示すように封止成形金
型1の上型1aと下型1bとを型開きし、上型1aと下
型1bとの間にレシンペーパー4を挿入し、上型1aと
下型1bとを第2図(b)に示すように型締めして上型
1aと下型1bとの間にレジンペーパー4を挟み、30
秒程度型締め状態を維持し、レシンペーパー4に異物3
を付着させ、上型1aと下型1bとを型開きして異物3
の付着したレジンペーパー4を取り出す。これによりキ
ャビティ6の周縁に位置するパーティング面2のJ%物
3やエアーベント7の異物3が除去される。かかるレシ
ンペーパー4としては例えば松下電工製のモールトン紙
と称されるものがある。このモールトン紙はクラツト紙
にメラミン樹脂を40〜60%になるように含浸させて
乾燥したものである。かかるレジンペーパー4の紙はク
ラツト紙以外の紙でもよく、樹脂もメラミン樹脂以外の
樹脂でもよい。
ており、電子部品の封止成形等ができるようになってい
る。この封止成形金型1は封止成形を繰り返すと樹脂が
付着して汚れてくる。このとき先ず封止成形金型1でク
リーニング成形して汚れを除去する。つまりポットから
普通の樹脂の成形のようにクリーニング材をランナー5
及びキャビティ6に充填してクリーニング成形し、この
クリーニング材にポット、2ンナー6及びキャビティの
異物を付着させて汚れを除去する。クリーニング成形で
ポット、ランナー5及びキャビティ6の樹脂が除去され
でも第1図に示すようにキャビティ6の周縁のパーティ
ング面2やエアーベント7には異物3が残っている。こ
の異物3にはキャビティ6からはみ出したばりやエアー
ベント7に存在するガスを含んだ樹脂等がある。クリー
ニング成形した後、この異物3を除去するのであるが、
次のように行う、第2図(a)に示すように封止成形金
型1の上型1aと下型1bとを型開きし、上型1aと下
型1bとの間にレシンペーパー4を挿入し、上型1aと
下型1bとを第2図(b)に示すように型締めして上型
1aと下型1bとの間にレジンペーパー4を挟み、30
秒程度型締め状態を維持し、レシンペーパー4に異物3
を付着させ、上型1aと下型1bとを型開きして異物3
の付着したレジンペーパー4を取り出す。これによりキ
ャビティ6の周縁に位置するパーティング面2のJ%物
3やエアーベント7の異物3が除去される。かかるレシ
ンペーパー4としては例えば松下電工製のモールトン紙
と称されるものがある。このモールトン紙はクラツト紙
にメラミン樹脂を40〜60%になるように含浸させて
乾燥したものである。かかるレジンペーパー4の紙はク
ラツト紙以外の紙でもよく、樹脂もメラミン樹脂以外の
樹脂でもよい。
[発明の効果]
本発明は叙述のように型開きした上型と下型との間にレ
シンペーパーを配置し、レジンペーパーをパーティング
面で挟むように上型と下型とを型締めし、異物をレジン
ペーパーに付着させ、型開き後異物の付着したレジンペ
ーパーを取り出すので、レジンペーパーを挟んで型締め
するだけでレジンペーパーに異物を付着させて異物を簡
単に除去できるものであって、短時間でパーティング面
のクリーニングができるものであり、また従来のクリー
ニング成形で除去できなかった異物の除去も簡単にでき
るものであり、しかも上記のように簡単に奇麗にクリー
ニングできるので良質の成形品を得ることができると共
に金型のが命を向上できるものであり、さらに簡単に短
時間でクリーニングできるので装置を停止する時間が短
(なって生産性を向上できるものである。
シンペーパーを配置し、レジンペーパーをパーティング
面で挟むように上型と下型とを型締めし、異物をレジン
ペーパーに付着させ、型開き後異物の付着したレジンペ
ーパーを取り出すので、レジンペーパーを挟んで型締め
するだけでレジンペーパーに異物を付着させて異物を簡
単に除去できるものであって、短時間でパーティング面
のクリーニングができるものであり、また従来のクリー
ニング成形で除去できなかった異物の除去も簡単にでき
るものであり、しかも上記のように簡単に奇麗にクリー
ニングできるので良質の成形品を得ることができると共
に金型のが命を向上できるものであり、さらに簡単に短
時間でクリーニングできるので装置を停止する時間が短
(なって生産性を向上できるものである。
第1図は封止成形金型のクリーニング成形した後の状態
を示す斜視図、第2図(a)(b)は封止成形金型の異
物を除去する状態を説明する概略正面図であって、1は
封止成形金型、1aは上型、1bは下型、2はパーティ
ング面、3は異物、4はレジンペーパーである。 代理人 弁理士 石 1)艮 七
を示す斜視図、第2図(a)(b)は封止成形金型の異
物を除去する状態を説明する概略正面図であって、1は
封止成形金型、1aは上型、1bは下型、2はパーティ
ング面、3は異物、4はレジンペーパーである。 代理人 弁理士 石 1)艮 七
Claims (1)
- [1]封止成形金型の上型と下型との間のパーティング
面に付着したばり等の異物を除去するにあたって、型開
きした上型と下型との間にレジンペーパーを配置し、レ
ジンペーパーをパーティング面で挟むように上型と下型
とを型締めし、上記異物をレジンペーパーに付着させ、
型開き後異物の付着したレジンペーパーを取り出すこと
を特徴とする封止成形金型のパーティング面のクリーニ
ング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31665587A JPH01157809A (ja) | 1987-12-15 | 1987-12-15 | 封止成形金型のパーティング面のクリーニング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31665587A JPH01157809A (ja) | 1987-12-15 | 1987-12-15 | 封止成形金型のパーティング面のクリーニング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01157809A true JPH01157809A (ja) | 1989-06-21 |
Family
ID=18079434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31665587A Pending JPH01157809A (ja) | 1987-12-15 | 1987-12-15 | 封止成形金型のパーティング面のクリーニング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01157809A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6086798A (en) * | 1998-12-17 | 2000-07-11 | Abante Corporation | Method for removing contaminant from surface of mold die |
-
1987
- 1987-12-15 JP JP31665587A patent/JPH01157809A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6086798A (en) * | 1998-12-17 | 2000-07-11 | Abante Corporation | Method for removing contaminant from surface of mold die |
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