JPH01160099A - 電子部品装着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品をプリント基板等の所定位置に装着す
る為の基板サポート装置に関するものである。

従来の技術 昨今リードレス電子部品が普及するにつれて、形状及び
大きさの種類も多品種になり、これらの電子部品を組合
せて電子回路を構成する装置の高速化及び信頼性が要望
されてきている。

以下図面を参照しながら、従来の基板サポート装置の一
例について説明する。第４図、第６図、第６図は従来の
基板サポート装置に関するものである。第４図において
、１は回転テーブルで、周辺に等間隔に吸着ノズル２が
ついておシ吸着ポジションにて、電子部品３を吸着し、
装着ポジション捷で回転する。１３はＹ軸駆動源で、Ｙ
テーブル１１をＸ方向に移動させる。１０はＸ軸駆動源
で、Ｘテーブル４をＸ方向に移動させる。Ｘテーブル４
は、Ｙテーブル１１の上に乗っている為、３　ヘー／ Ｘ方向とＹ方向の移動をするととができる。１２は本体
ベースで、Ｙ軸駆動源１３が取付けられている。９は固
定用基板ガイドで、基板６をガイドする。６は移動用基
板ガイドで、基板６の大きさにより移動させて、基板６
をガイドする。７はサポートピンで、基板７を保持する
。８はサポートプレートで、サポートピン７を保持し、
Ｙテーブル４に設けられた上下駆動源により上下動作し
、基板６の上面に電子部品を装着する時、上昇しサポー
トピン７にて基板６を保持させる。第Ｓ図及び第６図は
、第４図の、基板サポートの駆動部である。第６図にお
いて、１６はシリンダー本体で、固定プレート１７に取
付けられている。１９はピストンロッドで、シリンダー
本体１６の駆動源によ如上下動作をする。サポートプレ
ート８は、ピストンロッドと連結して、シリンダー本体
１６の駆動源により上下動作をする。１６はスライド軸
で、サポートプレート８を保持する。１４はガイドで、
スライド軸１６をガイドする。１８は基板下面に装着さ
れた電子部品である。

以上のように構成された基板サポート装置について、以
下その動作について説明する。シリンダー本体１６の駆
動源により、ピストンロッド１９を上昇させて、サポー
トプレート８を持ち上げる。

そして、基板下面に装着された電子部品１８の無い所で
、サポートプレート８に取付けられたサポートピン７に
て、Ｘテーブル４に搬送された基板６を保持し、ソリの
修正及び基板高さを一定にする。その後、吸着ノズル２
にて、設定されたポジションに電子部品３を基板６の上
面に装着する。

装着が完了するとサポートプレート５は下降してＸテー
ブル４から基板６は搬送される。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記のような構成では、基板６の厚さと大
きさ及び、基板下面に装着された電子部品の位置により
、そのつど、サポートピン７の位置変更及び、サポート
ピン７の長さ変更をしなくてはならない為、機種切換時
における作業時間がかかると同時に自動化という点で欠
点があった。

問題点を解決するだめの手段 ６　ヘ−７ 上記問題点を解決するために本発明の技術的な手段は、
装着ポジションの真下に高さが切換え可能なサポートピ
ンを設けたものである。さらにこのサポートピンと空圧
ゲージを利用して、基板上面に電子部品を装着する基板
下面高さを自動的にフィードバックする機構を設けた。

作　　用 この技術的手段による作用は次のようになる。

すなわち、装着ポジションの真下にＮＣプログラムによ
り自動的に高さが切換わるサポートピンと基板上面に電
子部品を装着する基板下面高さを自動的にフィードバッ
クする空圧ゲージにより、基板の厚さと大きさ及び基板
下面に装着された電子部品の位置をＮＣプログラムの操
作と装着する基板下面の高さをＮＣプログラムかして基
板高さ設定できるだめ、機種切換えにおける作業時間の
短縮と自動化がはかれる。

実施例 以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづい′て説明
する。第１図において、２ｏは回転テープ６へ一／ ルで、周辺に等間隔に吸着ノズル２１がついておシ吸着
ポジションにて、電子部品２２を吸着し、装着ポジショ
ンまで回転する。２４はＹ軸駆動源で、Ｙテーブル２６
をＹ方向に移動させる。２７はＸ軸駆動源で、Ｘテーブ
ル２３をＸ方向に移動させる。Ｘテーブル２３は、Ｙテ
ーブル２６の上に乗っている為、Ｘ方向とＹ方向の移動
をすることができる。２５は本体ベースで、Ｙ軸駆動源
２４が取付けられている。２８は固定用基板ガイドで、
基板３１をガイドする。２９は移動用基板ガイドで、基
板３１の大きさにより移動させて、基板３１をガイドす
る。３ｏはサポートピンで上下動作して、基板３１を保
持する。第２図において２９はＤＣモータである。ＮＣ
プログラムにより設定した回転数だけ回転する。３３は
ボールネジで、カップリング３６にて、ＤＣモータ３９
に直結されて回転する。３４は伝達ガイドで、ボールネ
ジ３３に連結され、ボールネジ３３が回転すると上下動
作をおこなう。３７はブラケットで、本体ベース２５に
固定されている。そして、ＤＣモータ３９７ヘー７ が取付けられている。３８は回転ガイドで、ボールネジ
３３の軸とＤＣモータ３９の軸を保持する。

４１はスライド軸で、伝達ガイド３４の回転止めである
。４０は上下ガイドで、伝達ガイド３４に固定され、ス
ライド軸４１とのガイドをおこなう。

サポートピン３ｏは、伝達ガイド３４に固定され、ＤＣ
モータ３９の回転数により、ボールネジ３３を通じて設
定されたＮＣプログラムの数値だけ上下動作をして基板
３１を保持する。４１は真空ゲージで、ホース４０によ
りサポートピン３０に配線されている。そして、ＤＣモ
ータ３９を回転させてサポートピン３０を上昇させ、基
板３１の下面の装着部品との空気差圧によ他部品厚さを
測定しフィードバックをする。

この基板サポートピンの高さ切換え装置の構造を第１図
〜第３図にもとづいて、詳しく説明する。

第１図は、電子部品装着の全体図で、第２図は、基板サ
ポートピンの高さ切換え装置の正面図で、第３図は、基
板サポートピンの高さ切換え装置においての動作図であ
る。これらの図において、最初の工程は、基板３１の装
着ポジションへ、Ｘ軸駆動源２７とＹ軸駆動源２４によ
り基板３１を移動させ、そのポジションでの基板下面高
さを、ＤＣモータ３９を回転させてサポートピン３０を
上昇させて、サポートビン３ｏ接触面の空気差を真空ゲ
ージ４１を通じて測定し、フィードバックをする。次の
工程として、フィードバックされた数値をサポートピン
３Ｑの高さ切換ＮＣプログラムに置きかえて、実際の装
着ポジションでのサポートピン自動高さ切換えをおこな
う。

発明の効果 以上、本発明は電子部品装置の一ユニットであって装着
ポジションにて、基板を保持するサポートピンをＮＣプ
ログラムにより自動的に高さを切換えられると同時に、
サポートピンと接触する部品との空気差圧を利用して、
基板下面の高さをフィードバックすることができるため
、機種切換えにおける作業時間の短縮と自動化ができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における基板サポ−９へ−／
゛ ト装置の斜視図、第２図、第３図は同要部断面図、第４
図は従来の基板サポート装置の斜視図、第６図、第６図
は同要部断面図である。 ３ｏ・・・・・・サポートピン、３１・・・・・基板、
３３・・・・・・ボールネジ、３９・・・・・・ＤＣモ
ータ、４１・・・・・・真空ゲージ。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）吸着ヘッドにて電子部品を基板上に装着する際、
   吸着ヘッドと対向する側よりサポートピンにより基板を
   支持する装置であって、サポートピンを装着するポジシ
   ョンごとに高さを切換え可能に構成してなる基板サポー
   ト装置。
2. （２）サポートピンの高さを切換え可能なよう、サポー
   トピンを設けた支持部とこの支持部を上下動させる駆動
   部とからなる特許請求の範囲第１項記載の基板サポート
   装置。
3. （３）駆動部はボールネジ及びモータで構成され、かつ
   支持部を回転防止なよう設けられた特許請求の範囲第１
   項記載の基板サポート装置。
4. （４）基板をサポートするピンを空圧ゲージにて構成し
   、保持する下部の高さを、空圧の差により高さ設定でき
   るよう構成した特許請求の範囲第１項記載の基板サポー
   ト装置。