JPH03160793A - 基板支持装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、電子部品装着機等の装『で水平に置いた基板
上面に挿々の加工を施すにあたり、基板をたわみなく支
持する装置に関する。

（ロ）従来の技術 部品装着機が基板に電子部品を装着する際基板のたわみ
を規正する装置として、従来から基板の裏肉をバックア
ップピンで支えるものが多く実用化されている。ビン状
の部材により支えるのは、基板裏面に部品が装着されて
いた場合、この部品を避けることができるというメリッ
トがあるためであるが、このような装置の一例を特開昭
５９−２９４９２号公報に見ることができる。この装置
は、複数本のバックアップピンを着脱自在に支持したテ
ーブルをＸＹテーブルに固定しており、このテーブル上
に配置した１対の基板搬送シュートの溝沿いに基板が搬
入されると、基板搬送シュートは下降して基板の下向に
バックアップピンを当接させ、基板を多数の点で支える
ものである。

（ハ）発明が屏決しようとする課題 上記装徴では基板搬送シュートの下降量が一定であるた
め、厚みの異なる基板をバックアップするには長さの異
なる数種類のバックアップピンを複数本づつ用意し、基
板の厚みが変わる毎に適応する長さのバックアップピン
に交換する必要があっｔこ。

本発明では、バックアップピンの長さを変えることなく
基板の厚みの変化に対応できる装置を提供しようとする
ものである〇 （ニ）課題を解決するための手段 本発明では基板ガイドの上方に、基板上釦の当りとなる
ストツバを張り出させると共に、バックアップピンベー
スと基板ガイドとの間には、バックアップピンベースと
基板ガイドがストッパに接近し、基板上面がストツバに
当った時点におけるバックアップピンベースと基板ガイ
ドとの高さレベル差を一定に保つよう機能するレベル茅
維持機構を設ける。

（ホ）作用 基板ガイドの定位置に基板が搬入されろと、バックアッ
プピンベースがストッパに接近する。

バックアップピンベースと共に基板ガイドもストッパに
接近し、基板ガイドは基板の上市をストッパに押し当て
る。同時にバックアップピンの上端は基板の下山に当接
するが、レベル差維持機構の働きにより、バックアップ
ピンがそれ以上基板を圧迫することはない。

（ヘ）実施例 図に基づき一実施例を説明する。

第１図及び第２図は、本発明に係る基板支持装置１の構
造を示していろ。基板支持装置１の両側には図示しない
前工程の装置から基板を受け取り、基板支持装置１に送
り込む搬入コンベア２と、基板支持装置１から加工済み
の基板を受け取り、図示しない後工程の装散へ基板を送
り込む搬出コンベア３が配置されている。

基板支持装置１は図示しないベースから延びる支柱４に
ガイド支持板５を卿り付けている。６はガイド支持板５
と対をなすガイド支持板で、前記ベース上を基板搬送方
向に対して直角方向に移動可能な支柱７の上端に支持さ
れている。ガイド支持板５の上端にはストツバ８が同定
されている。

ストッパ８は基板搬送方向に沿って延びる板状の部材で
あって、基板支持装置１の内側方向へ庇のように張り出
している。ガイド支持板６の外側垂直面には水平方向に
延びる台９が形設されており、この上面に２組のスライ
ドガイド１０を介してストッパ８と対をなすストッパ１
１を支持させている。ストッパ１１は基板搬送方向と直
角の方向にスライド可能である。ガイド支持板６の外側
垂直山にはエアシリンダ１５が装着されている。エアシ
リンダ１５のロッド１６にはフランジ１４が固着され、
更にその先には連結軸１９が固定されている。連結軸１
９はストッパ１１から垂下する連結板１７を貫通する。

１８は連結軸１９の頭部と連結板１７との間に挿入され
たコイルバネで、連結板１７を常にフランジ１４に押し
つける働きをする。ストッパ８、１１には、互に向い合
う縁部の下血に、Ｐ部２０が形設されている。段部２０
の垂直壁はガイドレールとしての役割をし、搬入コンベ
ア２より送り込まれた基板の方向づけを行う。段部２０
の天井面は基板１２の両側縁上に張り出すことになる。

ガイド支持板５、６の内側自には、垂直方向に延びるス
ライドガイド２５が装着されている。スライドガイド２
５はスライダ２８を介して基板ガイド２６を昇降可能に
支持している。２９はガイド支持板５、６の下端に固定
されたストッパで、基板ガイド２６をその位置で支える
ものである。

基板ガイド２６はローラベース２７を主体に構成されて
いる。ローラベース２７の内側函上縁には複数個の支持
ローラ３４が基板搬送方向に一定間隔で並んでいる。支
持ローラ３４の下面には、駆動プーり３０の回転により
移動する無端ベルト３１が複数個のテンションプーり３
２により圧接させられており、無端ベルト３１が移動す
ると支持ローラ３４も回転する。搬入コンベア２が基板
１２を支持ローラ３４上に送り込むと、駆動プーリ３０
が図示しないモータと連結するベルト３３により回転せ
しめられ、これにより支持ローラ３４も回転して、基板
】２を所定位評まで運ぶ。

４０、４１は基板１２の停止位置を決めるストップ機構
である。ストップ機構４０は、搬入された基板の前縁に
係合して基板ｌ２の停止位置を決メル、いわゆる前基準
用のものである。ストップ機構４１は、搬入された基板
の後縁に係合して基板の停止位置を決めろ、後基準用の
ものであろ〔基板支持装徴１に搬入された基板１２は支
持ローラ３４の逆転により基板送り方向を逆行してスト
ップ機構４１に当たる〉。ストップ機構４０、４１は対
称構造である。ストップ機構４０、４１はローラベース
２７から水平に突き出した支軸４２に当り板４３を回転
自在に取り付けていろ。当り板４３の上部からは、ピン
４４が突出しており、これにコイルスプリング４５の一
端が連結していろ。コイルスプリング４５の他端はガイ
ド支持板５に取り付けたブラゲット４６に連結しており
、ストップ機構４０については当り板４３を第１図にお
いて時計方向に、またストップ機構４１については当り
板４３を反時計方向に付勢している。

ブラケット４６にはエアシリンダ４７が上向きに取り付
けられており、そのロッドの先端にはプッシャブロック
４９が装着さハていろ。プツシャブロック４９には当り
板４９から突き出したピン５Ｏがコイルスプリング４５
の付勢力により常時圧接している。エアシリンダ４７は
基板を通過させるときにはロンドを引き込み、当り板４
３を倒す。

また基板を停止させるときにはロンドを突き出し当り板
４３を直立させるものである。

基板支持ｍｌ＆１の下方にはパックアップピンベース５
１が配置される。パックアップピンベース５１の上面に
は複数本のバックアップピン５２が着脱自在に装着され
ている。５３は前記した図示しないベース上に支柱５５
により支持されたシリンダベースである。シリンダベー
ス５３の四隅には軸受５６（２個のみ図示）が表着され
ており、バックアップピンベース５１の下面に一端を固
定した垂直なガイドロッド５７がこれに嵌合している。

シリンダベース５３の中央部にはエアシリンダ５９が取
り付けられている。エアシリンダ５９のロッド６０はジ
ョイント６１を介してパックアッゾピンベース５１の下
面に連結しており、ロッド６０の出し入れによりバック
アップピンベース５１は昇降する。

３５１ま基板ガイド２６とバックアップピンベース５１
との高さレベル差が一定値以上に縮まらないようにする
レベル差維持機構であり、ローラベース２７の下部に固
定したブロック３６により構成されるものである。ブロ
ック３６はバックアップピンベース５１の上面に当接す
る。

次に第２図乃至東４因に基づき、基板支持装置１が基板
を支持する一連の動作を説明する。まず基板１２が搬入
コンベア２から基板支持装置１の支持ローラ３４上に送
り込まれる。この時基板ガイド２６は下降位置にあり、
ストッパ８、１１のＦｍと支持ローラ３４の上面との間
は、基板１２の卑さ以上に触れている。またエアシリン
ダ１５もロッド１６を進出させており、ストッパ８、１
１の段部２０の垂直壁同士は、基板１２の幅以上に離れ
ている。支持ローラ３４の回転により、基板１２は段部
２０の垂直壁に沿って搬送され、基板ストッパ４０、あ
るいは支持ローラ３４を途中から逆転させた場合には基
板ストッパ４１に当って停止させられる（第２図）。次
にエアシリンダ５９の作動によりパックアップピンベー
ス５１が上昇しはじめる。上昇途中でパックアップピン
ベース５１がブロック３６に係合する（第３図）。

同時にパックアップピン５２も基仮１２の下面に当接す
る。さらにバックアップピンベース５１が上昇すると、
バックアップピンベース５１とＡ板ガイド２６は第３図
のレベル差を保ったまま上昇して基板１２の上面をスト
ッパ８、１１の段部２０の天井面に押し当てる（第４図
）。これにより基板１２の上面高さが定まる。バックア
ップピンベース５１の上昇もここで終る。この後エアシ
リンダ１５がロッド１６を引っ込め、ストッパ１１をス
ライドさせて、基板１２をクランプする。

第５図及び第６図は厚みの異なる基板１２の支持状態を
示している。この装置では、基板１２の厚さに応じてパ
ックアッグピンベース５１の最終高さが変化し、バック
アップピン５２の上端と、ストッパ８、１１の下面との
レベル差は基板厚さに常に一致する。従ってどのような
厚さの基板でも同じバックアップピン５２で対応可能で
ある。

（ト）発明の効果 本発明では、基板上面の当りとなるストッパに向けて基
板ガイドをバックアップピンベースが押し上げ、基板の
上面がストッパに当った時点において、バックアップピ
ンベースと基板ガイドの尚さレベルを一定に保つレベル
差維持機構を設けたことにより、バックアップピンの長
さを変えずとも基板の厚みに応じたバックアップが可能
となった。

【図面の簡単な説明】

第１図は基板支持装置の構造を示す斜硯図、第２図は第
１図のＡ−Ａ断面図、第３図及び第４図は基板支持装置
が基板を支持する一連の動作を示す断血図、第５図及び
第６図は基板支持製置１が厚みの異なる基板を支持した
様子を示す断面図である。 １２・・・基板、２６・・・基板ガイド、５１・・・パ
ックアップピンベース、５２・・・バックアップピン、
８、ｌ１・・・ストッパ　３５・・・レベル差維持機構
。 第３図 第４図 ｊ．）５図 第６図 づ１

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板の両側縁を基板ガイドに支持させると共に、
   基板ガイド間スパンを、昇降可能なバックアップピンベ
   ースに植えたバックアップピンに支持させるものにおい
   て、 前記基板ガイドの上方に、基板上面の当りとなるストッ
   パを張り出させると共に、前記バックアップピンベース
   と基板ガイドとの間には、バックアップピンベースと基
   板ガイドがストッパに接近し、基板上面がストッパに当
   った時点におけるバックアップピンベースと基板ガイド
   との高さレベル差を一定に保つよう機能するレベル差維
   持機構を設けたことを特徴とする基板支持装置。