JPH01161357U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01161357U JPH01161357U JP5861088U JP5861088U JPH01161357U JP H01161357 U JPH01161357 U JP H01161357U JP 5861088 U JP5861088 U JP 5861088U JP 5861088 U JP5861088 U JP 5861088U JP H01161357 U JPH01161357 U JP H01161357U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- insulating layer
- positioning
- utility
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- Prior art date
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- Pending
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図および第２図は本考案の一実施例の平面
図および組立断面図、第３図および第４図は従来
の実施例の平面図および組立断面図である。 １……回路基板、２……導体パターン、２ａ…
…フローテイングパターン、２ｄ……絶縁層の逃
げ、３……絶縁層、３ａ……絶縁層で形成された
目印、４……チツプ素子、４ａ……チツプ素子の
電極、２ｃ……配線用導体パターン。
図および組立断面図、第３図および第４図は従来
の実施例の平面図および組立断面図である。 １……回路基板、２……導体パターン、２ａ…
…フローテイングパターン、２ｄ……絶縁層の逃
げ、３……絶縁層、３ａ……絶縁層で形成された
目印、４……チツプ素子、４ａ……チツプ素子の
電極、２ｃ……配線用導体パターン。
Claims (1)
- 集積回路素子を搭載した回路基板において、回
路基板上に絶縁層でチツプ素子の位置決めを示す
目印を設けることを特徴とする集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5861088U JPH01161357U (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5861088U JPH01161357U (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01161357U true JPH01161357U (ja) | 1989-11-09 |
Family
ID=31284411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5861088U Pending JPH01161357U (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01161357U (ja) |
-
1988
- 1988-04-28 JP JP5861088U patent/JPH01161357U/ja active Pending