JPH01162357A - チップキャリア型ｉｃの製造方法 - Google Patents
チップキャリア型ｉｃの製造方法Info
- Publication number
- JPH01162357A JPH01162357A JP62321684A JP32168487A JPH01162357A JP H01162357 A JPH01162357 A JP H01162357A JP 62321684 A JP62321684 A JP 62321684A JP 32168487 A JP32168487 A JP 32168487A JP H01162357 A JPH01162357 A JP H01162357A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- package
- mold
- bent
- mold package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はチップキャリア型ＩＣの製造方法、特にＪリ
ード型チップキャリアＩＣの曲げ加工に関する。
ード型チップキャリアＩＣの曲げ加工に関する。
近年半導体ｒｃ装置の高密度化に伴い、特にメモリーＩ
Ｃなどは１つの回路基板の上に多数のＩＣを実装してい
るものが増えている。このためＤＩＰ（デュアルインラ
インパッケージ）が多く用いられていたが、ＤＩＰ型Ｉ
Ｃの場合、回路基板に実装する際、基板そのものにスル
ーホールをあけそこにＤＩＰのアウターリードを差し込
み、半田付は等で実装する方法が用いられるため、スペ
ース及び配線密度の関係から、薄型、小型化ができない
という欠点があった。そのため近年では表面実装可能な
ＰＬＣＣ（プラスチック、リープイト、チップ、キャリ
ア）やＳＯＪ （スモール、アウトライン、Ｊリード）
が主流になりつつある。
Ｃなどは１つの回路基板の上に多数のＩＣを実装してい
るものが増えている。このためＤＩＰ（デュアルインラ
インパッケージ）が多く用いられていたが、ＤＩＰ型Ｉ
Ｃの場合、回路基板に実装する際、基板そのものにスル
ーホールをあけそこにＤＩＰのアウターリードを差し込
み、半田付は等で実装する方法が用いられるため、スペ
ース及び配線密度の関係から、薄型、小型化ができない
という欠点があった。そのため近年では表面実装可能な
ＰＬＣＣ（プラスチック、リープイト、チップ、キャリ
ア）やＳＯＪ （スモール、アウトライン、Ｊリード）
が主流になりつつある。
これらのパッケージは、モールドパッケージから引き出
された多数のリードに、回路基板上に実装するため半田
メツキ（１０μｍ程度）が施されている。そしてパッケ
ージの側面に極めて近い位置でほぼ直角に折り曲げられ
たリード先端部は半円弧状に成形され、パッケージ裏面
にめり込んだ形状となっている。
された多数のリードに、回路基板上に実装するため半田
メツキ（１０μｍ程度）が施されている。そしてパッケ
ージの側面に極めて近い位置でほぼ直角に折り曲げられ
たリード先端部は半円弧状に成形され、パッケージ裏面
にめり込んだ形状となっている。
従来このようなチップキャリアを製造する工程としては
、リード先端を凸型及び凹型の金型を用い曲げ加工を行
い、次にモールド側面に近い位置で直角に曲げるための
くせっけを行うため、約４５６程度の曲げを行う。次に
ほぼ直角に曲げ、そして上方より力を加えリード先端を
半円弧状にしてパッケージにめり込ませチップキャリア
を完成させていた。
、リード先端を凸型及び凹型の金型を用い曲げ加工を行
い、次にモールド側面に近い位置で直角に曲げるための
くせっけを行うため、約４５６程度の曲げを行う。次に
ほぼ直角に曲げ、そして上方より力を加えリード先端を
半円弧状にしてパッケージにめり込ませチップキャリア
を完成させていた。
尚、これらの工程での直角曲げは、直角になっている凹
型の台を用い曲げを行っていたりしていた。
型の台を用い曲げを行っていたりしていた。
しかし上記方法では第３図（Ａ）に示すように直角曲げ
を行う際パッケージ側面から極めて近い位置でリードを
曲げるため、リード内側にパンチが入らないのでリード
外側だけを擦りながら曲げる。
を行う際パッケージ側面から極めて近い位置でリードを
曲げるため、リード内側にパンチが入らないのでリード
外側だけを擦りながら曲げる。
従ってリード３の側面にキズが入ったりリード自体が引
き伸ばされ、モールドパッケージ１の内部の半田メツキ
がされていない部分が外部に引き出され素材である銅２
が露出するとともに第３図（Ｂ）のようにリード３がモ
ールドパッケージ１と接している部分に数十μｍ隙４が
生じるという問題があった。
き伸ばされ、モールドパッケージ１の内部の半田メツキ
がされていない部分が外部に引き出され素材である銅２
が露出するとともに第３図（Ｂ）のようにリード３がモ
ールドパッケージ１と接している部分に数十μｍ隙４が
生じるという問題があった。
しかしながら上記方法では、リード表面に施しである半
田メツキが削れ金型内に付着したり、又素材が見えたり
、ともすればリード間同志がショートしたりする危険性
がある。又、リードとパンケージの接している部分に隙
が開くため、そこからの水分仲人などがあり耐湿性を劣
化させるという信頼性上問題があった。従って近年では
、直角に曲げる部分をローラー等で曲げる方法もあるが
金型構造上複雑であり、部品点数も多いためコスト高と
いう欠点がある。
田メツキが削れ金型内に付着したり、又素材が見えたり
、ともすればリード間同志がショートしたりする危険性
がある。又、リードとパンケージの接している部分に隙
が開くため、そこからの水分仲人などがあり耐湿性を劣
化させるという信頼性上問題があった。従って近年では
、直角に曲げる部分をローラー等で曲げる方法もあるが
金型構造上複雑であり、部品点数も多いためコスト高と
いう欠点がある。
上記問題点を解決するため本発明は直角曲げの際、横方
向からの可動台でリード側面にあてる加工を行う。
向からの可動台でリード側面にあてる加工を行う。
本発明は上記方法を用いたので、例えば複雑なローラー
曲げやカムスライダーを用いなくてもごく簡単な構造で
直角曲げができる作用がある。
曲げやカムスライダーを用いなくてもごく簡単な構造で
直角曲げができる作用がある。
本発明の実施例を第１図及び第２図を参照して説明する
。
。
第１図（Ａ）において、半導体チップを含むモールドパ
ッケージ１から引き出されたり−ド３の先端部を半円弧
状に形成するための予備加工である第１次曲げ加工を行
う。この第１次曲げ加工は、凹型台５にモールドパッケ
ージ１を載せ、リード３の内側に凸型パンチ６、リード
３の外側に凹型台５をそれぞれ配置し、前記凸型パンチ
６が上方より押すことによりリード３の先端が丸みをも
ったほぼ９０’に曲がる。
ッケージ１から引き出されたり−ド３の先端部を半円弧
状に形成するための予備加工である第１次曲げ加工を行
う。この第１次曲げ加工は、凹型台５にモールドパッケ
ージ１を載せ、リード３の内側に凸型パンチ６、リード
３の外側に凹型台５をそれぞれ配置し、前記凸型パンチ
６が上方より押すことによりリード３の先端が丸みをも
ったほぼ９０’に曲がる。
次に第１図（Ｂ）において、第１次予備加工がなされた
モールドパッケージ１を置き、あらかじめ予備面げでき
るようになっている凹型台７の上に載せ上方より凸型パ
ンチ８で押すことにより、リード３が約４５°まで第２
次予備曲げ加工を行う。
モールドパッケージ１を置き、あらかじめ予備面げでき
るようになっている凹型台７の上に載せ上方より凸型パ
ンチ８で押すことにより、リード３が約４５°まで第２
次予備曲げ加工を行う。
次に第１図（Ｃ）において、凹型台９の上に第２次予備
加工がなされたモールドパッケージ１を置き、凹型台セ
ット１１は内部にあるスプリング１２によって可動台１
３が外側へ広がっている。そして上方より凸型パンチ１
０が下方にさがり出すと凹型台セソト１１のスライド面
１４にぶつかる。
加工がなされたモールドパッケージ１を置き、凹型台セ
ット１１は内部にあるスプリング１２によって可動台１
３が外側へ広がっている。そして上方より凸型パンチ１
０が下方にさがり出すと凹型台セソト１１のスライド面
１４にぶつかる。
次に第１図（Ｄ）において、凸型パンチ１０が可動台１
３にぶつかるとスライド面１４の傾斜に応じて可動台１
３が内側へ作動する。尚それと同時にモールドパッケー
ジ１も下方へさがり出しり一ド３は内側へ徐々に曲がり
出す。尚、最終的には金型の度決め１５までくると、リ
ード３の直角曲げが完了する。（第３次曲げ加工） 次に第１図（Ｅ）において、凹型台１６に直角曲げがな
されたモールドパッケージ１を置き、凸型パンチ１７で
リード３がモールドパッケージ１にめり込む程度まで押
しく第４次曲げ加工）、第２図に示したようなチップキ
ャリアの完成となる。
３にぶつかるとスライド面１４の傾斜に応じて可動台１
３が内側へ作動する。尚それと同時にモールドパッケー
ジ１も下方へさがり出しり一ド３は内側へ徐々に曲がり
出す。尚、最終的には金型の度決め１５までくると、リ
ード３の直角曲げが完了する。（第３次曲げ加工） 次に第１図（Ｅ）において、凹型台１６に直角曲げがな
されたモールドパッケージ１を置き、凸型パンチ１７で
リード３がモールドパッケージ１にめり込む程度まで押
しく第４次曲げ加工）、第２図に示したようなチップキ
ャリアの完成となる。
以上詳細に説明したように本発明によれば、第２次曲げ
加工後に実施例中で説明したような金型を使用し行うこ
とにより、リードの曲げに対しストレスを加えず徐々に
曲がっていくため、リード側面にキズが入らず尚且つリ
ードが伸ばされて、もともとモールド内に入っているリ
ード部分の銅の露出もない。又、パッケージとリード接
合部分に曲げ応力が、かからないためパッケージとリー
ドの間に隙が生しることもない。よって安い金型で高い
信頼性のチップキャリアが提供できる。
加工後に実施例中で説明したような金型を使用し行うこ
とにより、リードの曲げに対しストレスを加えず徐々に
曲がっていくため、リード側面にキズが入らず尚且つリ
ードが伸ばされて、もともとモールド内に入っているリ
ード部分の銅の露出もない。又、パッケージとリード接
合部分に曲げ応力が、かからないためパッケージとリー
ドの間に隙が生しることもない。よって安い金型で高い
信頼性のチップキャリアが提供できる。
第１図（八）〜（Ｅ）は本発明の詳細な説明図、第２ヤ
リアの部分図である。 １・・・モールドパッケージ ２・・・銅 ３・・・リード ４・・・隙 ５・・・凹型台 ６・・・凸型パンチ ７・・・凹型台 ８・・・凸型パンチ ９・・・凹型台 １０・・・凸型パンチ １１・・・凹型台セント １２・・・スプリング １３・・・可動台 １４・・・スライド面 １５・・・度決め １６・・・凹型台 １７・・・凹型パンチ 以上 出願人 セイコー京葉工業株式会社 代理人 セイコー電子工業株式会社
リアの部分図である。 １・・・モールドパッケージ ２・・・銅 ３・・・リード ４・・・隙 ５・・・凹型台 ６・・・凸型パンチ ７・・・凹型台 ８・・・凸型パンチ ９・・・凹型台 １０・・・凸型パンチ １１・・・凹型台セント １２・・・スプリング １３・・・可動台 １４・・・スライド面 １５・・・度決め １６・・・凹型台 １７・・・凹型パンチ 以上 出願人 セイコー京葉工業株式会社 代理人 セイコー電子工業株式会社
Claims (1)
- モールドパッケージから突出したアウターリードのパ
ッケージ近傍にて、直角よりも小さい角度でリードを曲
げる工程と、前記曲げ加工されたリードを横方向より押
圧して、さらに所定角度曲げる工程とを含むチップキャ
リア型ＩＣの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62321684A JPH01162357A (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 | チップキャリア型ｉｃの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62321684A JPH01162357A (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 | チップキャリア型ｉｃの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01162357A true JPH01162357A (ja) | 1989-06-26 |
Family
ID=18135269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62321684A Pending JPH01162357A (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 | チップキャリア型ｉｃの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01162357A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03268349A (ja) * | 1990-03-16 | 1991-11-29 | Yamada Seisakusho Co Ltd | 外部リードの曲げ方法及びこれを用いた成形装置 |
-
1987
- 1987-12-18 JP JP62321684A patent/JPH01162357A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03268349A (ja) * | 1990-03-16 | 1991-11-29 | Yamada Seisakusho Co Ltd | 外部リードの曲げ方法及びこれを用いた成形装置 |
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