JPH01163013A - インサート成形法 - Google Patents
インサート成形法Info
- Publication number
- JPH01163013A JPH01163013A JP28801587A JP28801587A JPH01163013A JP H01163013 A JPH01163013 A JP H01163013A JP 28801587 A JP28801587 A JP 28801587A JP 28801587 A JP28801587 A JP 28801587A JP H01163013 A JPH01163013 A JP H01163013A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pins
- pin
- force
- hole
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は多数ピンのインサート成形法に関する。
従来にあっては、複数のピンを一本ずつ成形金型内に配
置して、（」（脂成形材料を充填させて基板を形成させ
ることによりピンが基板に埋設されているが、ピンを所
定位置に配置するのは困難であり、ピンの位置精度が低
（、例えばＰＧＡ等の電子部品としては信頼性が低いも
のであった。
置して、（」（脂成形材料を充填させて基板を形成させ
ることによりピンが基板に埋設されているが、ピンを所
定位置に配置するのは困難であり、ピンの位置精度が低
（、例えばＰＧＡ等の電子部品としては信頼性が低いも
のであった。
本発明のインサート成形法は、整列治具１により複数の
ピン２を真空機能を有する成形金型３の上型４とＦ型５
の孔ピッチに合わせて整列し、次いで整列されたピン２
の上方に上型４を配置してその吸引乍用によりピン２の
上端部を上型４の下１１の上孔５に吸着させ、この後上
型４を下型６の上方に配置すると共に上型４からピン２
を脱着させて下型６の吸引作用により下型６の下孔７に
ピン２の下端部を吸着させ、次いで成形金型３内に樹脂
成形材料を充填させて基板８を形成することにより基板
８にピン２をインサートすることを特徴とするものであ
り、この楕成により上記目的が達成されたものである。 即ち、上型４を整列されたピン２の上方に配置して吸引
作用によりピン２の上端部を上型４の下面の上孔５に吸
着させ、この後上型４を下型６の上方に配置すると共に
上型４からピン２を脱着させて下型６の吸引作用により
下型６の下孔７にピン２の下端部を吸着させ、次いで成
形金型３内に樹脂成形材料を充填させて基板８を形成す
ることにより基板８にピン２をインサートするので、−
度に所要数のピン２を配置でき、工程を短縮化できるも
のであり、しかもピン２の位置が下孔７により決定され
ピン２の位置精度が高くなるものである。 以下、本発明を添付の図面に示す実施例に基づいて説明
する。 整列治具１には成形金型３の上型４及び下型６の孔ピッ
チに合致する複数のピン溝９が並設されており、この整
列治具１によりパーツフィーダーから供給されたピン２
がピン溝９により整列されピン２が成形金型３の孔ピッ
チに合致するようにして整列される（第１図参照）。 成形金型３の上型４の下面及び下型６の上面にはそれぞ
れ所定ピッチで上孔５及び下孔７が穿孔されており、こ
れら上孔５同士及び下孔７同士は上型４及び下型６内に
形成され外周に一端が開口している吸引溝１０により連
通されている。 成形金型３の上型４が整列治具１により整列されたピン
２の上方に配置され、吸引溝１０の開口端部に接続され
た、例えば真空ポンプ（図示しない）により上孔５が真
空脱スされて、その減圧力によりピン２が上孔５に吸着
される（ｔＡ２図参照）。 この場合、総ての上孔５にピン２が吸着されなければ、
上型４の吸引作用が充分に奏されないので、ピン２の装
着不良を検出させることができる。 この後上型４が下型６の上方に配置され、真空ポンプが
下型６に切り替えられて、常圧に戻された上型４の上孔
５からピン２が脱着され、下型６の吸引作用により下型
６の下孔７にピン２の下端部が吸着される（第３図参照
）。 次いで、上型４の上孔５が形成されていない平坦部が下
型６の上方に配置されてキャビティが形成され、この状
態で成形金型３内に樹脂成形材料が充填され基板８が形
成され、第５図に示すように基板８にピン２がインサー
トされた成形品が製造される。 尚、本発明によれば、下型６の下孔７に吸着されたピン
２の上端部を、例えばり一ド７レームのリードで電子部
品に接続させて、この後樹脂成形材料を充填させること
によりピングリッドアレイが製造される。
ピン２を真空機能を有する成形金型３の上型４とＦ型５
の孔ピッチに合わせて整列し、次いで整列されたピン２
の上方に上型４を配置してその吸引乍用によりピン２の
上端部を上型４の下１１の上孔５に吸着させ、この後上
型４を下型６の上方に配置すると共に上型４からピン２
を脱着させて下型６の吸引作用により下型６の下孔７に
ピン２の下端部を吸着させ、次いで成形金型３内に樹脂
成形材料を充填させて基板８を形成することにより基板
８にピン２をインサートすることを特徴とするものであ
り、この楕成により上記目的が達成されたものである。 即ち、上型４を整列されたピン２の上方に配置して吸引
作用によりピン２の上端部を上型４の下面の上孔５に吸
着させ、この後上型４を下型６の上方に配置すると共に
上型４からピン２を脱着させて下型６の吸引作用により
下型６の下孔７にピン２の下端部を吸着させ、次いで成
形金型３内に樹脂成形材料を充填させて基板８を形成す
ることにより基板８にピン２をインサートするので、−
度に所要数のピン２を配置でき、工程を短縮化できるも
のであり、しかもピン２の位置が下孔７により決定され
ピン２の位置精度が高くなるものである。 以下、本発明を添付の図面に示す実施例に基づいて説明
する。 整列治具１には成形金型３の上型４及び下型６の孔ピッ
チに合致する複数のピン溝９が並設されており、この整
列治具１によりパーツフィーダーから供給されたピン２
がピン溝９により整列されピン２が成形金型３の孔ピッ
チに合致するようにして整列される（第１図参照）。 成形金型３の上型４の下面及び下型６の上面にはそれぞ
れ所定ピッチで上孔５及び下孔７が穿孔されており、こ
れら上孔５同士及び下孔７同士は上型４及び下型６内に
形成され外周に一端が開口している吸引溝１０により連
通されている。 成形金型３の上型４が整列治具１により整列されたピン
２の上方に配置され、吸引溝１０の開口端部に接続され
た、例えば真空ポンプ（図示しない）により上孔５が真
空脱スされて、その減圧力によりピン２が上孔５に吸着
される（ｔＡ２図参照）。 この場合、総ての上孔５にピン２が吸着されなければ、
上型４の吸引作用が充分に奏されないので、ピン２の装
着不良を検出させることができる。 この後上型４が下型６の上方に配置され、真空ポンプが
下型６に切り替えられて、常圧に戻された上型４の上孔
５からピン２が脱着され、下型６の吸引作用により下型
６の下孔７にピン２の下端部が吸着される（第３図参照
）。 次いで、上型４の上孔５が形成されていない平坦部が下
型６の上方に配置されてキャビティが形成され、この状
態で成形金型３内に樹脂成形材料が充填され基板８が形
成され、第５図に示すように基板８にピン２がインサー
トされた成形品が製造される。 尚、本発明によれば、下型６の下孔７に吸着されたピン
２の上端部を、例えばり一ド７レームのリードで電子部
品に接続させて、この後樹脂成形材料を充填させること
によりピングリッドアレイが製造される。
本発明にあっては、上型を整列されたピンの上方に配置
して吸引作用によりピンの上端部を上型の下面の上孔に
吸着させ、この後上型を下型の上方に配置すると共に上
型からピンを脱着させて下型の吸引作用により下型の下
孔にピンの下端部を吸着させ、次いで成形金型内に樹脂
成形材料を充填させて基板を形成することにより基板に
ピンをインサートするので、−度に所要数のピンを配置
でき、工程を短縮化できるものであり、しかもピンの位
置が下孔により決定され、ピンの位置精度が高くなるも
のである。
して吸引作用によりピンの上端部を上型の下面の上孔に
吸着させ、この後上型を下型の上方に配置すると共に上
型からピンを脱着させて下型の吸引作用により下型の下
孔にピンの下端部を吸着させ、次いで成形金型内に樹脂
成形材料を充填させて基板を形成することにより基板に
ピンをインサートするので、−度に所要数のピンを配置
でき、工程を短縮化できるものであり、しかもピンの位
置が下孔により決定され、ピンの位置精度が高くなるも
のである。
第１図、第２図、第３図及び第４図は本発明の一実施例
の各工程を示す斜視図及び断面図、第５図は同上により
製造された成形品を示す断面図であって、１は整列治具
、２はピン、３は成形金型、４は上型、５は上孔、６は
下型、７は下孔、８は基板である。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 第２図 第５図
の各工程を示す斜視図及び断面図、第５図は同上により
製造された成形品を示す断面図であって、１は整列治具
、２はピン、３は成形金型、４は上型、５は上孔、６は
下型、７は下孔、８は基板である。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 第２図 第５図
Claims (1)
- （１）整列治具により複数のピンを真空機能を有する成
形金型の上型と下型の孔ピッチに合わせて整列し、次い
で整列されたピンの上方に上型を配置してその吸引作用
によりピンを上型の下面の上孔に吸着させ、この後上型
を下型の上方に配置すると共に上型からピンを脱着させ
て下型の吸引作用により下孔にピンを吸着させ、次いで
成形金型内に樹脂成形材料を充填させて基材を形成する
ことにより基板にピンをインサートすることを特徴とす
るインサート成形法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28801587A JPH01163013A (ja) | 1987-11-14 | 1987-11-14 | インサート成形法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28801587A JPH01163013A (ja) | 1987-11-14 | 1987-11-14 | インサート成形法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01163013A true JPH01163013A (ja) | 1989-06-27 |
Family
ID=17724704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28801587A Pending JPH01163013A (ja) | 1987-11-14 | 1987-11-14 | インサート成形法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01163013A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01234213A (ja) * | 1988-03-15 | 1989-09-19 | Ushigoro Sumitomo | 成形型へのインサート部品セット装置 |
-
1987
- 1987-11-14 JP JP28801587A patent/JPH01163013A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01234213A (ja) * | 1988-03-15 | 1989-09-19 | Ushigoro Sumitomo | 成形型へのインサート部品セット装置 |
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