JPH01164095A - プラズマ処理装置 - Google Patents
プラズマ処理装置Info
- Publication number
- JPH01164095A JPH01164095A JP32124287A JP32124287A JPH01164095A JP H01164095 A JPH01164095 A JP H01164095A JP 32124287 A JP32124287 A JP 32124287A JP 32124287 A JP32124287 A JP 32124287A JP H01164095 A JPH01164095 A JP H01164095A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plasma
- circuit board
- hole
- board
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0055—After-treatment, e.g. cleaning or desmearing of holes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、多層配線部品のスルーホール形成に係り、特
にプリント基板のスルーホールにおける完全な導通性を
得る為の技術に関する。
にプリント基板のスルーホールにおける完全な導通性を
得る為の技術に関する。
多層プリント配線板ではスルーホールめっきと内層回路
との接続を完壁にとることが信頼度上極めて重要である
。ドリル切削扱銅表面に有機樹脂が付着（スミアの発生
）しているとスルーホールめっきと内層回路との接続は
不完全なものになる。
との接続を完壁にとることが信頼度上極めて重要である
。ドリル切削扱銅表面に有機樹脂が付着（スミアの発生
）しているとスルーホールめっきと内層回路との接続は
不完全なものになる。
従来、スミア除去は、文献［工業調査会電子材料編集部
編：最新プリント配線板技術、 １９８３年、Ｐ１２０
Ｊに記載のように、クロム酸または濃硫酸による有機樹
脂剤の溶解除去と弗酸によるガラスクロスの溶解が用い
られていた。他の方法としては、文献ビー・ケーブル著
；プラズマ・リムーバル・オブ・ドリル・スミア、サー
キッッ・マニュファクチャリング、 １９８１年３月（
Ｂ 、 Ｋｅｇｅｌ ： ＰｌａｓｍａＲｅｍｏｖａｌ
ｏｆ Ｄｒｉｌｌ Ｓｍｅａｒ、 Ｃ１ｒｃｕｉｔｓ
Ｍａｎｕｆａ−ｃｔｕｒｉｎｇ、 Ｍａｒ、 Ｐ２６
． （１９８１）に記載されているように酸素ガスプラ
ズマを用いる方法がある。
編：最新プリント配線板技術、 １９８３年、Ｐ１２０
Ｊに記載のように、クロム酸または濃硫酸による有機樹
脂剤の溶解除去と弗酸によるガラスクロスの溶解が用い
られていた。他の方法としては、文献ビー・ケーブル著
；プラズマ・リムーバル・オブ・ドリル・スミア、サー
キッッ・マニュファクチャリング、 １９８１年３月（
Ｂ 、 Ｋｅｇｅｌ ： ＰｌａｓｍａＲｅｍｏｖａｌ
ｏｆ Ｄｒｉｌｌ Ｓｍｅａｒ、 Ｃ１ｒｃｕｉｔｓ
Ｍａｎｕｆａ−ｃｔｕｒｉｎｇ、 Ｍａｒ、 Ｐ２６
． （１９８１）に記載されているように酸素ガスプラ
ズマを用いる方法がある。
〔発明が解決しようとする問題点３
強酸を用いる上記従来技術では、穴内壁の仕上り状態が
次工程の無電赤銅めっきの析出性、密着性に影響を与え
、スルーホールの信頼性を左右することになる。その為
に、エツチング液の温度、処理時間、液・組成の厳しい
管理を行ない、後処理としての洗浄、乾燥も十分に行な
い、内壁を粗しすぎない、内壁に溶解樹脂残渣を残さな
いなどの注意を必要とし、品質の安定性、再現性を得る
ことが難しい。更に強酸を用いた作業の安全性の確保も
図らなければならないなどの問題があった。
次工程の無電赤銅めっきの析出性、密着性に影響を与え
、スルーホールの信頼性を左右することになる。その為
に、エツチング液の温度、処理時間、液・組成の厳しい
管理を行ない、後処理としての洗浄、乾燥も十分に行な
い、内壁を粗しすぎない、内壁に溶解樹脂残渣を残さな
いなどの注意を必要とし、品質の安定性、再現性を得る
ことが難しい。更に強酸を用いた作業の安全性の確保も
図らなければならないなどの問題があった。
そこで改善された従来技術として、酸素プラズマを用い
たドライ方式が提案され、実用化されてきたが、プラズ
マが高アスペクト比のスルーホール内に効率よく供給さ
れるような構造上の配慮がされていないために、スルー
ホール内のスミア除去に多大の時間を要すると同時に、
高アスペクト比のスルーホールではスミア除去が不完全
となるという問題があった。
たドライ方式が提案され、実用化されてきたが、プラズ
マが高アスペクト比のスルーホール内に効率よく供給さ
れるような構造上の配慮がされていないために、スルー
ホール内のスミア除去に多大の時間を要すると同時に、
高アスペクト比のスルーホールではスミア除去が不完全
となるという問題があった。
本発明の目的は、高アスペクト比のスルーホール内のス
ミア除去を、酸素プラズマを用いて効率よく、そして完
全に行なわせしめ、結果として、スルーホール部での電
気接続の信頼度の高い多層プリント基板を製作しうる、
プラズマ処理装置及び処理方法の提供にある。
ミア除去を、酸素プラズマを用いて効率よく、そして完
全に行なわせしめ、結果として、スルーホール部での電
気接続の信頼度の高い多層プリント基板を製作しうる、
プラズマ処理装置及び処理方法の提供にある。
上記目的は、多層プリント基板をプラズマ放電の為の電
極の一部とし、かつプリント基板に設けられた穴を通し
て反応ガスを排気する構造を有するプラズマ処理装置を
採用することにより達成される。更に大面積プリント基
板の如く大形試料に対しては、試料の一部をプラズマ処
理する手段と、プラズマ処理を試料全体に繰り返す為の
、試料又はプラズマ放電部の移動機構とを有するプラズ
マ処理装置を用いることにより、均一なプラズマ処理が
達成される。
極の一部とし、かつプリント基板に設けられた穴を通し
て反応ガスを排気する構造を有するプラズマ処理装置を
採用することにより達成される。更に大面積プリント基
板の如く大形試料に対しては、試料の一部をプラズマ処
理する手段と、プラズマ処理を試料全体に繰り返す為の
、試料又はプラズマ放電部の移動機構とを有するプラズ
マ処理装置を用いることにより、均一なプラズマ処理が
達成される。
本発明によれば、被加工物をプラズマ放電の為の電極の
一部として用いているので、被加工物はプラズマによく
晒され、酸素プラズマ中の活性ラジカル（励起された酸
素分子や原子）の供給がよく行なわれる。また被加工物
に設けられた穴を通して反応ガスが排気されるので、酸
化力の強い活性ラジカルがプラズマ処理したい間隙内に
効率よく供給され、ドリル切削で加工された穴内のスミ
アは効率よく酸化除去される。
一部として用いているので、被加工物はプラズマによく
晒され、酸素プラズマ中の活性ラジカル（励起された酸
素分子や原子）の供給がよく行なわれる。また被加工物
に設けられた穴を通して反応ガスが排気されるので、酸
化力の強い活性ラジカルがプラズマ処理したい間隙内に
効率よく供給され、ドリル切削で加工された穴内のスミ
アは効率よく酸化除去される。
更に、大形被加工物では、その一部にプラズマ処理を施
す作業を繰り返すので、大形加工物全体のプラズマ処理
の均一性が高められることと、被加工物に設けられた穴
に大小の差異がある場合には１間隙の差異毎にプラズマ
処理領域を分けることも可能であることから、間隙内の
スミア除去が完全に行なえる。
す作業を繰り返すので、大形加工物全体のプラズマ処理
の均一性が高められることと、被加工物に設けられた穴
に大小の差異がある場合には１間隙の差異毎にプラズマ
処理領域を分けることも可能であることから、間隙内の
スミア除去が完全に行なえる。
以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第１図は本発明の一実施例であるプラズマ処理装置を示
す説明図である。被加工物である多層プリント基板１は
搬送治具２上に載荷され、真空シール部材３により真空
容器４内の空間５をプラズマ６と分かっている。プラズ
マ６は１反応ガス供給ロアからの反応ガスがプリント基
板１上の穴１ａを通してガス排気口８により排気され、
放電容器９内で一定圧力に調整されて後、マグネトロン
１０からのマイクロ波を導波管１１を通して反応容器９
に供給することにより発生される。搬送治具２は真空容
器４内で前後左右の駆動が可能な機構が付与されている
（図示せず）。真空容器４にはプリント基板１の穴１ａ
からの排気が均一になされる為にバッファ空間５が設け
られている。
す説明図である。被加工物である多層プリント基板１は
搬送治具２上に載荷され、真空シール部材３により真空
容器４内の空間５をプラズマ６と分かっている。プラズ
マ６は１反応ガス供給ロアからの反応ガスがプリント基
板１上の穴１ａを通してガス排気口８により排気され、
放電容器９内で一定圧力に調整されて後、マグネトロン
１０からのマイクロ波を導波管１１を通して反応容器９
に供給することにより発生される。搬送治具２は真空容
器４内で前後左右の駆動が可能な機構が付与されている
（図示せず）。真空容器４にはプリント基板１の穴１ａ
からの排気が均一になされる為にバッファ空間５が設け
られている。
本発明の他の実施例であるプラズマ処理装置を第２図に
示す。被加工物である多層プリント基板１′は搬送治具
２′上に載荷され、真空シール部材３′により真空容器
１２内空間ｆ３をプラズマ１４と分かっている。プラズ
マ１４は、反応ガス１５がプリント基板１′上の穴１ａ
’ を通してガス排気口１６により排気され、放電空間
１７内で一定圧力に調整されて後、平行電極１８に高周
波電′ｇ１９からのＲＦ電力を印加することにより発生
される。搬送治具２′は、真空容器１３内で前後左右の
駆動が可能な機構が付けられている（図示せず）。また
プリント基板１′は搬送治具２′と共に接地電位になる
よう電気的接続がなされている。尚プリント基板１′が
大形の場合、その−部をプラズマ処理する為に、放電空
間１７と真空容器空間１３の間には仕切り板２０が設け
られている。
示す。被加工物である多層プリント基板１′は搬送治具
２′上に載荷され、真空シール部材３′により真空容器
１２内空間ｆ３をプラズマ１４と分かっている。プラズ
マ１４は、反応ガス１５がプリント基板１′上の穴１ａ
’ を通してガス排気口１６により排気され、放電空間
１７内で一定圧力に調整されて後、平行電極１８に高周
波電′ｇ１９からのＲＦ電力を印加することにより発生
される。搬送治具２′は、真空容器１３内で前後左右の
駆動が可能な機構が付けられている（図示せず）。また
プリント基板１′は搬送治具２′と共に接地電位になる
よう電気的接続がなされている。尚プリント基板１′が
大形の場合、その−部をプラズマ処理する為に、放電空
間１７と真空容器空間１３の間には仕切り板２０が設け
られている。
次に、上記２実施例で述べたプラズマ処理装置を用いて
行なわれる大形プリント基板のプラズマ処理方法につい
て説明する。プリント基板１を搬送治具２上に載荷して
、その一部がプラズマ放電管９の下にくるよう設置する
。酸素ガスを主成分とする反応ガスをガス供給ロアから
放出し、プリント基板１の穴１ａから排気して、一定圧
力に調整後・マグネトロン１０を発振してプラズマ６を
形成する。プラズマ６の形成で酸化力に富む酸素分子や
原子（ラジカル）が生成し、ガス排気と共に、プリント
基板１の穴１ａを通って真空空間５に移動する。通過す
るラジカルによってプリント基板１の穴ｌａ内のスミア
は酸化・除去される。
行なわれる大形プリント基板のプラズマ処理方法につい
て説明する。プリント基板１を搬送治具２上に載荷して
、その一部がプラズマ放電管９の下にくるよう設置する
。酸素ガスを主成分とする反応ガスをガス供給ロアから
放出し、プリント基板１の穴１ａから排気して、一定圧
力に調整後・マグネトロン１０を発振してプラズマ６を
形成する。プラズマ６の形成で酸化力に富む酸素分子や
原子（ラジカル）が生成し、ガス排気と共に、プリント
基板１の穴１ａを通って真空空間５に移動する。通過す
るラジカルによってプリント基板１の穴ｌａ内のスミア
は酸化・除去される。
一定時間処理された後、プリント基板は移動され、新し
い未処理の部分が同じ手順で処理される。
い未処理の部分が同じ手順で処理される。
例えば−角が６００ ｍのプリント基板を直径が２００
ｍの間口を有するプラズマ放電管で処理する場合には、
大略９回場所を移動してやればプリント基板全体の処理
ができる。
ｍの間口を有するプラズマ放電管で処理する場合には、
大略９回場所を移動してやればプリント基板全体の処理
ができる。
尚上記実施例では多層プリント基板を例に挙げて説明し
たが、被加工物がその一部に金属を含む材料であれば、
本発明を適宜適用することが可能である。
たが、被加工物がその一部に金属を含む材料であれば、
本発明を適宜適用することが可能である。
以上のように構成された実施例の方法によれば、以下の
ような効果を得ることができる。
ような効果を得ることができる。
１）本発明によれば、多層プリント基板をプラズマ放電
形成の為の電極として用いて、基板直近にプラズマを形
成することができるので、プラズマ中の酸化力に富む酸
素分子や原子を、プラズマ処理したいプリント基板に効
率よく供給することができ、プリント基板の間隙中にあ
るスミアの除去速度を向上できるという効果がある。
形成の為の電極として用いて、基板直近にプラズマを形
成することができるので、プラズマ中の酸化力に富む酸
素分子や原子を、プラズマ処理したいプリント基板に効
率よく供給することができ、プリント基板の間隙中にあ
るスミアの除去速度を向上できるという効果がある。
２）本発明によれば、多層プリント基板の間隙を通して
反応ガスを排気するので、プラズマ中の酸化力に富む酸
素分子や原子を、プラズマ処理したいプリント基板間隙
の中に効率よく供給することができ、プリント基板の穴
中にあるスミアの除去速度を向上できるという効果があ
る。
反応ガスを排気するので、プラズマ中の酸化力に富む酸
素分子や原子を、プラズマ処理したいプリント基板間隙
の中に効率よく供給することができ、プリント基板の穴
中にあるスミアの除去速度を向上できるという効果があ
る。
３）本発明によれば、大形多層プリント基板の場合、−
度のプラズマ処理でプラズマし、照射される領域はプラ
ズマ放電管程度の大きさに制限されるので、プラズマ照
射領域内の処理が均一化できるという効果がある。
度のプラズマ処理でプラズマし、照射される領域はプラ
ズマ放電管程度の大きさに制限されるので、プラズマ照
射領域内の処理が均一化できるという効果がある。
４）本発明によれば、大形多層プリント基板上に穴が不
均一に設けられている場合、穴が比較的そろっている領
域毎にプラズマ処理を施すように分割できるので、ガス
排気が困難な小穴が処理されずにスミア残りを発生させ
ることがなく。
均一に設けられている場合、穴が比較的そろっている領
域毎にプラズマ処理を施すように分割できるので、ガス
排気が困難な小穴が処理されずにスミア残りを発生させ
ることがなく。
均一にプラズマ処理できるという効果がある。
第１図は、本発明の一実施例を示すプラズマ処理装置の
構成説明図、第２図は本発明の他の実施例を示すプラズ
マ処理装置の構成図である。 １．１′・・・被加工物（多層プリント基板）、ｌａ、
ｌａ’・・・多層プリント基板上の穴、２．２′・・・
搬送治具、３，３′・・・真空シール部材、６．１４・
・・反応ガスのプラズマ、９・・・放電容器。
構成説明図、第２図は本発明の他の実施例を示すプラズ
マ処理装置の構成図である。 １．１′・・・被加工物（多層プリント基板）、ｌａ、
ｌａ’・・・多層プリント基板上の穴、２．２′・・・
搬送治具、３，３′・・・真空シール部材、６．１４・
・・反応ガスのプラズマ、９・・・放電容器。
Claims (1)
- １．被加工物を収納する反応容器と、反応容器内に反応
ガスを供給する手段と、反応容器からガスを排気する手
段と、反応容器内のガスを放電せしめる手段とからなる
プラズマ処理装置において、被加工物が放電の為の電極
の一部として供されることを特徴とするプラズマ処理装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32124287A JPH01164095A (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | プラズマ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32124287A JPH01164095A (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | プラズマ処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01164095A true JPH01164095A (ja) | 1989-06-28 |
Family
ID=18130396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32124287A Pending JPH01164095A (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | プラズマ処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01164095A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05235520A (ja) * | 1992-02-20 | 1993-09-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 回路用基板のプラズマ処理方法 |
| JP2003086945A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
-
1987
- 1987-12-21 JP JP32124287A patent/JPH01164095A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05235520A (ja) * | 1992-02-20 | 1993-09-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 回路用基板のプラズマ処理方法 |
| JP2003086945A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4012307A (en) | Method for conditioning drilled holes in multilayer wiring boards | |
| US6158648A (en) | Method and apparatus for bonding using brazing material | |
| KR100321352B1 (ko) | 납땜또는주석도금전의금속표면에건식플럭스를도포하는방법및장치 | |
| US5492265A (en) | Method for soldering printed-circuit boards under low pressure | |
| JPH0365892B2 (ja) | ||
| US4718972A (en) | Method of removing seed particles from circuit board substrate surface | |
| KR20020081042A (ko) | 대기압 모세관 방전 프라즈마 샤워 장치를 사용하는 인쇄회로기판의 제조방법 및 장치 | |
| JPH01259170A (ja) | 絶縁体上に金属構造を製造する方法 | |
| US4756930A (en) | Process for preparing printed circuit board thru-holes | |
| US6776330B2 (en) | Hydrogen fluxless soldering by electron attachment | |
| JPH05235520A (ja) | 回路用基板のプラズマ処理方法 | |
| JPS61168923A (ja) | 均一ガス流発生装置 | |
| JPH01164095A (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JPH0439222B2 (ja) | ||
| CN101040065A (zh) | 制备电镀用非导电基板的方法 | |
| JPH0878529A (ja) | 表面処理方法及びその装置、基板の表面処理方法、多層配線基板の形成方法、並びに液晶パネルの配向膜形成方法 | |
| US6468582B1 (en) | Method of solder pre-coating and solder pre-coated circuit board | |
| JPH08281423A (ja) | フラックスレスはんだ付方法およびその装置 | |
| JP2687535B2 (ja) | エネルギービームによる加工穴の処理方法 | |
| CN117750632A (zh) | 一种高效除胶方法及pcb板的制作方法 | |
| CA1251519A (en) | Method of desmearing holes | |
| JP4154838B2 (ja) | プラズマ処理方法 | |
| JPH04259218A (ja) | 配線基板の表面処理方法 | |
| JPH01215986A (ja) | ドライエッチング方法 | |
| JP2002050603A (ja) | デスミア処理方法 |