JPH0470752U - - Google Patents

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JPH0470752U
JPH0470752U JP1990113810U JP11381090U JPH0470752U JP H0470752 U JPH0470752 U JP H0470752U JP 1990113810 U JP1990113810 U JP 1990113810U JP 11381090 U JP11381090 U JP 11381090U JP H0470752 U JPH0470752 U JP H0470752U
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
    • H10W76/60—Seals

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図、第２図はそれぞれ本考案の異なる実施
例の要部構造を示す断面図、第３図は従来におけ
る半導体装置全体の構成断面図、第４図は第３図
と異なる従来のパツケージ構造の部分断面図であ
る。 １……半導体素子、４……パツケージ、５……
ゲル状封止樹脂、７……金属ベース、８……ケー
ス枠、９……ケース蓋、１０……接着剤、１１…
…凹溝。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 半導体素子を搭載した金属ベースの上に絶縁
    物で作られたケースを被せ、接着剤により両者間
    を接合して組立てた半導体装置のパツケージにお
    いて、金属ベースとケースとの間の接合面に接着
    剤溜となる凹部を形成したことを特徴とする半導
    体装置のパツケージ構造。 ２ 請求項１に記載のパツケージ構造において、
    凹部がケースの接合面の全周に亙り凹溝として形
    成されていることを特徴とする半導体装置のパツ
    ケージ構造。 ３ 請求項１に記載のパツケージ構造において、
    ケース内にゲル状の封止樹脂が封入されているこ
    とを特徴とする半導体装置のパツケージ構造。
JP1990113810U 1990-10-30 1990-10-30 半導体装置のパッケ―ジ構造 Expired - Lifetime JP2505068Y2 (ja)

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