JPH01165155A - 半導体装置のリードフレーム - Google Patents
半導体装置のリードフレームInfo
- Publication number
- JPH01165155A JPH01165155A JP32450587A JP32450587A JPH01165155A JP H01165155 A JPH01165155 A JP H01165155A JP 32450587 A JP32450587 A JP 32450587A JP 32450587 A JP32450587 A JP 32450587A JP H01165155 A JPH01165155 A JP H01165155A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- semiconductor device
- bending
- thickness
- extending
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置に関し、特に半導体装置のリードフ
レームに関する。
レームに関する。
従来、この種の半導体装置のリードフレームは耐湿性な
どの面より、厚さがうすくなっており厚さ方向に曲がり
易くなっていた。
どの面より、厚さがうすくなっており厚さ方向に曲がり
易くなっていた。
上述した従来のリードフレームはポンディング後モール
ド封入までの間に作業中リードフレームが曲がりリード
切れやエッヂタッチを起こしてしまい、組立上の歩留り
を下げるという欠点がある。
ド封入までの間に作業中リードフレームが曲がりリード
切れやエッヂタッチを起こしてしまい、組立上の歩留り
を下げるという欠点がある。
上述した従来のリードフレームに対し、本発明は長辺方
向の端を補強し曲がりにくくする構造を有するという内
容を有する。
向の端を補強し曲がりにくくする構造を有するという内
容を有する。
本発明のリードフレームは短辺方向の端すなわち巾方向
の端を曲げることにより、もしくは連続的な凹部を設け
ることにより厚さを変えずに厚さ方向に対する強度を増
すという構造を有する。
の端を曲げることにより、もしくは連続的な凹部を設け
ることにより厚さを変えずに厚さ方向に対する強度を増
すという構造を有する。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の実施例１０図であり、巾方向の端の近
傍に溝３がある。このためリードフレームが曲がりずら
くなっている。すなわち一方向に延在するリードフレー
ム（長手方向にのびるリードフレーム）のアイランド１
．リード２の外側に長手方向に延在する凹部３を一定の
厚さのリードフレームの厚さを変えずに設ける。
傍に溝３がある。このためリードフレームが曲がりずら
くなっている。すなわち一方向に延在するリードフレー
ム（長手方向にのびるリードフレーム）のアイランド１
．リード２の外側に長手方向に延在する凹部３を一定の
厚さのリードフレームの厚さを変えずに設ける。
第２図は本発明の実施例２０図である。４はリードフレ
ームが折り返してあり曲がりずらくなっている。この実
施例でも、リードフレームの厚さは一定であり、−度折
り返すだけなので製造工程が簡単であるという利点があ
る。
ームが折り返してあり曲がりずらくなっている。この実
施例でも、リードフレームの厚さは一定であり、−度折
り返すだけなので製造工程が簡単であるという利点があ
る。
以上説明したように本発明は、リードフレームの長辺方
向の端を曲げる等を行うことにより、半導体装置製造工
程中にリードフレームが曲がることによるリード切れや
エッヂタッチを防ぎ組立上の歩留を向上する効果がある
。
向の端を曲げる等を行うことにより、半導体装置製造工
程中にリードフレームが曲がることによるリード切れや
エッヂタッチを防ぎ組立上の歩留を向上する効果がある
。
第１図は本発明の実施例１を示す平面図、第２図は実施
例２を示す平面図である。 １・・・・・・アイランド、２・・・・・・リード、３
・・・・・・溝（凹部）、４・・・・・・返し。 代理人 弁理士 内 原 音
例２を示す平面図である。 １・・・・・・アイランド、２・・・・・・リード、３
・・・・・・溝（凹部）、４・・・・・・返し。 代理人 弁理士 内 原 音
Claims (1)
- 所定の巾を有して一方向に延在する半導体装置のリー
ドフレームにおいて、その厚さを変えずに、巾方向の端
を折り曲げるかあるいは巾方向の所定部に凹部を設け、
該折り曲げ部もしくは凹部を連続的に前記一方向に延在
させたことを特徴とする半導体装置のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32450587A JPH01165155A (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | 半導体装置のリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32450587A JPH01165155A (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | 半導体装置のリードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01165155A true JPH01165155A (ja) | 1989-06-29 |
Family
ID=18166551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32450587A Pending JPH01165155A (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | 半導体装置のリードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01165155A (ja) |
-
1987
- 1987-12-21 JP JP32450587A patent/JPH01165155A/ja active Pending
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