JPH01128440A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

Info

Publication number
JPH01128440A
JPH01128440A JP62286398A JP28639887A JPH01128440A JP H01128440 A JPH01128440 A JP H01128440A JP 62286398 A JP62286398 A JP 62286398A JP 28639887 A JP28639887 A JP 28639887A JP H01128440 A JPH01128440 A JP H01128440A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulator
inner lead
resin
island
semiconductor device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62286398A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsunori Hasegawa
長谷川　光則
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fukuoka Nippon Denki Kk
NEC Fukuoka Ltd
Original Assignee
Fukuoka Nippon Denki Kk
NEC Fukuoka Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fukuoka Nippon Denki Kk, NEC Fukuoka Ltd filed Critical Fukuoka Nippon Denki Kk
Priority to JP62286398A priority Critical patent/JPH01128440A/ja
Publication of JPH01128440A publication Critical patent/JPH01128440A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07551—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/541—Dispositions of bond wires
    • H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/581—Auxiliary members, e.g. flow barriers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂封止型半導体装置に関する。
〔従来の技術〕
樹脂封止型半導体装置は量産性にすぐれ、コストが安い
ことから広く使用されている。
第２図（ａ）　ｔ　（ｂ）は従来の樹脂封止型半導体装
量の一例を説明するための途中工程における中間製品の
平面図及びＢ−Ｂ’線断面図である。
第２図（ａ）　、　（ｂ）に示すように、アイランドｌ
の上に半導体チップ２が搭載され、アイランド１の周囲
に配置された内部リード３の中間部が互に絶縁体４で連
結し固定される。半導体チップ２の電極と内部リード３
の先端部との間がボンディング線５によシミ気的に接続
さｎる。
半導体チップ２に形成される集積回路の高集積化によシ
、内部リード３の数も増加するため、内部リード３の幅
も縮小し、ダイボンディング工程やワイヤーボンディン
グ工程等における熱ストレスや機械的衝撃等により内部
リードの変形６が発生し易い。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の樹脂封止型半導体装置は、内部リードを
連結し固定する絶縁体が内部リードの中間部に接着され
ているため、内部リードの先端部が変形し、ワイヤーボ
ンディング工程において内部リードの先端部が所定の位
置よりはずれてボンディング不良を発生するという問題
点がある。
゛・・。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の樹脂封止型半導体装置は、樹脂封止型半導体装
置において、アイランドの周囲に配置された内部リード
の先端を互に連結して接着固定した絶縁体を備えて構成
される。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
第１図（ａ）　、　（ｂ）は本発明の一実施例を説明す
るための途中工程における中間製品の平面図及び八−Ａ
′線断面図である。
第１図（ａ）　、　（ｂ）に示すように、アイランド１
０周囲に配置された内部リード３の先端部を絶縁体４で
互に連結し、接着剤等によシ固定する。次に、アイラン
ドの上に半導体チップ２を搭載し、半導体チップ２の電
極と内部リード３との間をボンデインク線５によシミ気
的に接続する。このとき、ボンディング線５は絶縁体４
を跨いで接続されるためたるみが少くなるという効果が
ある。
〔発明の効果〕）・ ＼°。
以上説明したように本預漕は、内部リードの先端部を互
に連結し固定する絶縁体を設けることＫよシ、内部リー
ド先端部の変形を防止し、且つそれぞれの内部リード先
端部の位置を所定の座標に固定することができるため、
自動化機械によるワイヤーボンディング工程においても
ボンディングが適確に実現でき、また、先端部に設けた
絶縁体がボンディング線のたるみを無くし、隣接リード
間の短終事故を防ぐことができ、半導体装置の信頼性を
向上させろという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）　、　（ｂ）は本発明の一実施例を説明す
るだめの途中工程における中間製品の平面図及びＡ−Ａ
′線断面図、第２図（ａ）　ｔ　（ｂ）は従来の樹脂封
止型半導体装置の一例を説明するだめの途中工程におけ
る中間製品の平面図及びＢ−Ｂ／線断面図である。 １・・・・・・アイランド、２・・・・・・半導体チッ
プ、３・・・・・・内部り−ρ、４・・・・・・絶縁体
、５・・・・・・ホンティング線、６・・・・・・内部
リードの変形。 代理人　弁理士　　内　原　　　音 第７図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　樹脂封止型半導体装置において、アイランドの周囲に
    配置された内部リードの先端を互に連結して接着固定し
    た絶縁体を備えたことを特徴とする樹脂封止型半導体装
    置。
JP62286398A 1987-11-11 1987-11-11 樹脂封止型半導体装置 Pending JPH01128440A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62286398A JPH01128440A (ja) 1987-11-11 1987-11-11 樹脂封止型半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62286398A JPH01128440A (ja) 1987-11-11 1987-11-11 樹脂封止型半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01128440A true JPH01128440A (ja) 1989-05-22

Family

ID=17703887

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62286398A Pending JPH01128440A (ja) 1987-11-11 1987-11-11 樹脂封止型半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01128440A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0342847A (ja) * 1989-07-11 1991-02-25 Sony Corp 半導体装置
JPH03165056A (ja) * 1989-11-24 1991-07-17 Hitachi Cable Ltd Ｉｃリードフレームの製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0342847A (ja) * 1989-07-11 1991-02-25 Sony Corp 半導体装置
JPH03165056A (ja) * 1989-11-24 1991-07-17 Hitachi Cable Ltd Ｉｃリードフレームの製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0233961A (ja) リードフレーム
JP2539611B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JPH01123427A (ja) 樹脂封止形の半導体装置
JP2521944B2 (ja) 集積回路パッケ−ジ
JPS6195559A (ja) リ−ドフレ−ム及びそれを用いた半導体装置
JPH02153557A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPH03163858A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPH0724275B2 (ja) 半導体装置
JPH0831556B2 (ja) 半導体装置用リードフレーム
JPH02132848A (ja) 半導体装置
JPH02228058A (ja) 半導体装置
KR0124547Y1 (ko) 멀티형 리드프레임을 이용한 반도체 장치
JPS6230498B2 (ja)
JPS6242552A (ja) 半導体装置
JPH0366150A (ja) 半導体集積回路装置
JPH0720924Y2 (ja) 半導体装置
JPH0828460B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPH031551A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPH06295934A (ja) フィルムキャリアリード及びそれを用いたｌｓｉ構造
JPS63272062A (ja) リ−ドフレ−ム
JPH01187843A (ja) 半導体装置
JPH0290635A (ja) 樹脂封止型半導体装置のリードフレーム
JPH0498861A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS621239A (ja) 半導体装置
JPH06260592A (ja) 樹脂封止型半導体装置