JPH01312866A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents

半導体装置用リードフレーム

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JPH01312866A
JPH01312866A JP14395988A JP14395988A JPH01312866A JP H01312866 A JPH01312866 A JP H01312866A JP 14395988 A JP14395988 A JP 14395988A JP 14395988 A JP14395988 A JP 14395988A JP H01312866 A JPH01312866 A JP H01312866A
Authority
JP
Japan
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inner lead
leads
lead frame
lead
tip end
Prior art date
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Pending
Application number
JP14395988A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuki Sugino
杉埜　康喜
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NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置用リードフレームに関し、特にイン
ナーリード部の形状に特徴を有する半導体装置用リード
フレームに関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の半導体装置用リードフレームは、イナー
リード部は第３図に示されているように、そのリード先
端部がペレット９の周縁からほぼ一定の距離にあるよう
に一列にそろえて設けられていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の半導体装置用リードフレームは、インナ
ーリード部においてそのリード先端部が一列にそろって
いるので、一定のポンディングワイヤ長を必要とする。
また、インナーリードの配列密度が低いという欠点があ
る。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の半導体装置用リードフレームは、半導体素子を
搭載するアイランド部を有する半導体用リードフレーム
において、前記リードフレームのインナーリード先端部
と前記アイランド部との距離が長い第１のリードと短い
第２のリードとを交互に配列したことを特徴とする。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の平面図である。インナーリ
ード１の先端部は、ペレットから近い第１の距離にある
第１のインナーリード先端部と、ペレットから遠い第２
の距離にある第２のインナーリード先端部から構成され
ている。そして、第１のインナーリード先端部と第２の
インナーリード先端部が交互に配列されている。
第２図は本発明の他の実施例の平面図である。
この実施例ではイナーリードのリード先端部を２つおき
に長く配列した例で、アイランドのコーナ一部でリード
の配列密度を高め、また、つきでたリード先端において
はボンディングワイヤー長が短くできるという利点があ
る。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、リードフレームのインナ
ーリード部のリード先端部とベレット間の距離が近いも
のと遠いものとを交互に配列することにより、ポンディ
ングワイヤー長の減少し、インナーリードの配列密度の
向上が可能となるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は本発明の
他の実施例の平面図、第３図は従来のリードフレームの
平面図である。 １．４．７・・・・・・インナーリード、２，５゜８・
・・・・・アイランド、３，６．９・・・・・・ベレッ
ト。 代理人　弁理士　　内　原　　　音 ＄　１　回 箒　３　閉

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　半導体素子を搭載するアイランド部を有する半導体装
    置用リードフレームにおいて、前記リードフレームのイ
    ンナーリード先端部と前記アイランド部との距離が長い
    第１のリードと短い第２のリードとを交互に配列したこ
    とを特徴とする半導体装置用リードフレーム。
JP14395988A 1988-06-10 1988-06-10 半導体装置用リードフレーム Pending JPH01312866A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5168368A (en) * 1991-05-09 1992-12-01 International Business Machines Corporation Lead frame-chip package with improved configuration
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KR100609333B1 (ko) * 2000-01-06 2006-08-09 삼성전자주식회사 혼합형 내부리드를 포함하는 리드 프레임
US7812429B2 (en) 2008-02-13 2010-10-12 Renesas Electronics Corporation Semiconductor device and manufacturing method of the same

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