JPH01165196A - プリント板実装方法 - Google Patents

プリント板実装方法

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Publication number
JPH01165196A
JPH01165196A JP32435287A JP32435287A JPH01165196A JP H01165196 A JPH01165196 A JP H01165196A JP 32435287 A JP32435287 A JP 32435287A JP 32435287 A JP32435287 A JP 32435287A JP H01165196 A JPH01165196 A JP H01165196A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
terminals
printed
printed pattern
slit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP32435287A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasushi Matsuo
松尾 靖士
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP32435287A priority Critical patent/JPH01165196A/ja
Publication of JPH01165196A publication Critical patent/JPH01165196A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は1部品から外部に導出され、先端がリードフレ
ーム端子連結部にて一体に連結された複数のリードフレ
ーム端子をプリント板に実装する方法に関する。
〔従来の技術〕
第2図に示すように、リードフレーム端子付部品1は複
数のリードフレーム端子2,2・・・の先端がリードフ
レーム端子連結部3にて一体に連結されている。
従来、第2図に示すリードフレーム端子付部品1をプリ
ント板に実装するにあたっては、まずリードフレーム端
子連結部3を切り落し、該複数のリードフレーム端子2
.2・・・を、プリント板の複数のプリントパターンラ
ンドに設けたスルーホールにそれぞれ差し込み、該複数
のリードフレーム端子2,2・・・を複数のプリントパ
ターンランドにそれぞれ接合、実装し、最後にプリント
板より突出した複数のリードフレーム端子の余分な長さ
分を切り落して実装を完了させていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の実装方法によると、部品の複数のリード
フレーム端子をリードフレーム連結部からそれぞれ切り
離し、次いで実装後再びリードフレーム端子の余分な長
さ分を切り落す必要があり、リードフレーム端子の切断
作業が2段階に亘って行われることとなり1作業性が悪
いという欠点があった。
本発明の目的は前記問題点を解消したプリント板実装方
法を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は部品から外部に導出され、先端がリードフレー
ム端子連結部にて一体に連結された複数のリードフレー
ム端子を、プリント基板の複数のプリントパターンラン
ドに設けたスルーホールにそれぞれ差し込み、該複数の
リードフレーム端子を複数のプリントパターンランドに
それぞれ接合。
実装するプリント板実装方法において、前記プリント基
板の複数のプリントパターンランドを横切って前記複数
のスルーホールを含むスリットを開口し、該スリットに
前記リードフレーム端子連結部を通して各リードフレー
ム端子を前記プリントパターンランドのスルーホール内
に位置決めし、該リードフレーム端子をプリントパター
ンランドに接合、実装することを特徴とするプリント板
実装方法である。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第1図に示すように、予めプリント板4に、複数のプリ
ントパターンランド6a 、 6b 、 6c 、 6
d 、 6eを横切って複数のスルーホール5a 、 
5b 、 5c 、 5d 、 5eを含むスリット7
を開口する。ここで、スリット7は第2図に示すリード
フレーム端子付部品1のリードフレーム端子連結部3が
挿通する大きさの寸法に開口する。
次に第3図に示すように、第2図に示すリードフレーム
端子付部品1のリードフレーム端子連結部3をプリント
板4のスリット7に通して各リードフレーム2を対応す
るプリントパターンランド68〜6eのスルーホール5
a〜5e内にそれぞれ位置決めし、ハンダ付けによりリ
ードフレーム端子2をプリントパターンランド68〜6
eに接合、実装する。
最後に、リードフレーム端子2の冗長部分を切断して部
品の実装を完了する。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、予めプリント板の部品実
装位置にスリットを設けたことにより。
リードフレーム端子が連結された状態の部品をそのまま
実装することが可能となり、前記の如〈従来2段階の切
断作業を要していたのが、1回の切断工程で済み、大巾
な作業コストの低減が期待できる。またリードフレーム
端子の連結部が付いたまま最後に切断されるから、従来
のように細かい端子切り屑が飛び散ることがないので、
作業後の清掃が容易になるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の特徴であるプリント板にスリットを設
けた状態を示す平面図、第2図はリードフレーム端子付
部品の正面図、第3図はリードフレーム端子付部品をプ
リント板に実装した状態を示す斜視図である。 1・・・リードフレーム端子付部品 2・・・リードフレーム端子 3・・・リードフレーム端子連結部 4・・・プリント板 5a〜5e・・・スルーホール 68〜6e・・・プリントパターンランド7・・・スリ
ット

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)部品から外部に導出され、先端がリードフレーム
    端子連結部にて一体に連結された複数のリードフレーム
    端子を、プリント基板の複数のプリントパターンランド
    に設けたスルーホールにそれぞれ差し込み、該複数のリ
    ードフレーム端子を複数のプリントパターンランドにそ
    れぞれ接合、実装するプリント板実装方法において、前
    記プリント基板の複数のプリントパターンランドを横切
    って前記複数のスルーホールを含むスリットを開口し、
    該スリットに前記リードフレーム端子連結部を通して各
    リードフレーム端子を前記プリントパターンランドのス
    ルーホール内に位置決めし、該リードフレーム端子をプ
    リントパターンランドに接合、実装することを特徴とす
    るプリント板実装方法。
JP32435287A 1987-12-22 1987-12-22 プリント板実装方法 Pending JPH01165196A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32435287A JPH01165196A (ja) 1987-12-22 1987-12-22 プリント板実装方法

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Publication Number Publication Date
JPH01165196A true JPH01165196A (ja) 1989-06-29

Family

ID=18164819

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP32435287A Pending JPH01165196A (ja) 1987-12-22 1987-12-22 プリント板実装方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01165196A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5940964A (en) * 1995-03-17 1999-08-24 Fujitsu Limited Fabrication process for circuit substrate having interconnection leads
EP1265465A3 (de) * 2001-06-06 2004-07-28 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Leiterplatte

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5940964A (en) * 1995-03-17 1999-08-24 Fujitsu Limited Fabrication process for circuit substrate having interconnection leads
EP1265465A3 (de) * 2001-06-06 2004-07-28 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Leiterplatte

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