JPH01165200A - 電磁波シールド用積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ａ）産業上の利用分野 本発明は、電気・電子機器、配線板等に用いられる電磁
シールド板、或いは電磁波吸収体の裏打ち材として好適
に用いられる電磁波シールド用積層板に関するものであ
る。

（ｂ）従来の技術 近年、パーソナルコンピュタ−を始めとする電気・電子
機器が産業界はもとより一般家庭へも大きく普及してい
るが、これらの機器は限られた空間の中に共存すること
になる上、大電力系機器と、極めて弱い電気信号系機器
が隣り合わせになるといった環境がつくられ、これらの
機器から不必要に発生したり、漏れたりする不要電磁エ
ネルギーが周辺機器の作動妨害や誤動作という、いわゆ
る電磁波妨害（ＥＭＩ）に関する数多くのトラブルを生
み出すこととなり、その規制或いは対策が強く叫ばれる
ようになってきた。

これらコンビエータ機器やオフィス機器の電源部の電磁
波シールド材にはその用途毎に大きさ、形状は異なるが
省スペース的な視点より、銅、鉄又はアルミニウム等の
金属箔材の片方或いは両方に絶縁処理を施したシールド
材が提案されている。

例えば、実開昭５７−１６８２９７号公報に提案されて
いるように、電解銅箔、圧延銅箔の両面に、熱硬化性樹
脂組成物を用いたガラスクロスプリプレグを積層し、こ
れを一体成形した構造のシ−ルド材が提案されでいる。

（、）発明が解決しようとする問題点 しかしながら、実ｌｆｆ１！昭５７−１６８２９７号公
報に基づいて以下の如きシールド材を形成し、このシー
ルド材を所定のサイズにするために回転式ダイヤモンド
カッターで切断したところ電解銅箔の平滑面とガラスク
ロス基材との界面に剥離が生じ、切断粉が入り込むとい
う状況が発生し、更に、接地部を設ける際に打ち抜き金
型により６■φの穴をあけたが打ち抜き断面に剥離が生
じ、打ち抜き断面にパリが発生した。

このような材料端部の剥離は、材料をたわますと容易に
広がり、従って、材料自体の機械的強度が著しく低下す
ることになる。

更に、上記打ち抜鯵の際にパリができたり、微小な切断
粉が剥Ｗ１箇所に混入しでおり、このようなシールド材
がコンビ偽−タ慨器に用いられる場合、組立時に他の作
動部品等の間にパリが当たったり、剥離箇所に微少な切
断粉が混入し、このため、部品に傷をつけたり、作動障
害や誤動作の原因となったり、更に、剥離箇所に異物が
混入して絶縁性が太き（損なわれる恐れがあり、信頼性
が乏しく用いることができないなどの問題がある。

（ｄ）問題点を解決するための手段 本発明者らは、上記問題点を解決すべく鋭意検討を重ね
た結果、電解銅箔或いは圧＊ｒｔｓｍ等の金属箔の両面
に積層される熱硬化性樹脂組成物を含浸した基材のうち
少な（とも金属箔の片側面に積層する基材として不織布
！ｌｌ基材を用いることにより、銅箔と基材（不織布ｓ
りの密着性が極めて良好になり、切断や打ち抜き等の機
械加工性に優れた電磁波シールド用積層体が得られると
の知見を得、更にこのシールド用積層体は積層成形した
際に生じた金属箔の微小な凹凸が密着性の改良のみなら
ず電波反射の際に電波を分散、散乱せしめてエネルギー
強度を低下し得る理想的な抵抗型電波吸収体の裏打ち材
としても用いられることを見い出し、本発明を完成する
に至ったものである。

即ち、本発明の電磁波シールド用積層板は電解銅箔或い
は圧延銅箔等の金属箔の両面に熱硬化性樹脂組成物を含
浸した基材を積層し、これを一体に成形した積層体であ
って、上記金属箔に接する少なくとも片側面の基材が不
織布で形成されていることを特徴とするものである。

以下、本発明の詳細な説明する。

本発明に用いられる金属箔としては特に限定されるもの
ではないが、具体的には、例えば電解嗣箔、圧延銅箔、
電解鉄箔、亜鉛メツキ鉄箔、銅メツキ鉄箔、アルミニウ
ム箔等が挙げられ、これらの材質及び厚みはそのシール
ド目的、用途に合わせて選択すればよい。

上記金属箔において、その厚みの好ましい範囲は通常、
１０〜１００μ−のものである。

又、本発明に用いられる熱硬化性樹脂としてはエポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステルｍｅｔ、　
フェノール樹脂等が挙げられるのであり、これら樹脂の
選択は耐熱性、耐候性、弾力性、施工性、機械的強度等
、用いられる用途により選択すればよいのである。

又、上記熱硬化性樹脂にはその硬化のために適当な硬化
剤、硬化触媒を選択し添加する必要があり、これによっ
て、本発明に用いられる熱硬化性樹脂組成物が形成され
るが、これらは特殊なものを用いる必要はなく公知のも
のも使用できるのである。

上記エポキシ樹脂には、例えばアミン鼠、酸無水物、イ
ミグゾール化合物等、公知のものが使用できるのであり
、又、上記不飽和ポリエステル樹脂には、例えばターシ
ャリ−ブチルパーベンゾエート等の過酸化物触媒等、公
知のものが用いられる。

更に、上記熱硬化性樹脂組成物にはカップリング剤を用
いたり、難燃化を目的として、例えば臭素化エポキシ樹
脂を用いたり、二酸化アンチモン等の難燃剤を添加して
もよいのである。

本発明においては、用いられる基材が不織布で形成され
たものを金属箔の少な（とも片面側に積層してなる点に
特徴を有するが、該不織布としては、例えばガラス繊維
製不織布、セラミックａｍ製不織布、ポリエステル繊維
製不繊布、ア２ミド繊ｍ製不織布等が挙げられるが、好
ましくはガラスやセラミックスのフィラメントマット、
チ、ツブトストランドマット、コンテイエ１フススシラ
ンドマツト等無機繊維からなるものが望ましい。

このように不織布製基材を用いると、織布を用いた従来
のものより、プレス成形後の金Ｒ箔の凹凸かで外層いの
であるが、基材ａｍが無機繊維の方が強くできやすく、
この凹凸が強いと密着性及び電波の散乱性が良くなり、
しかも、得られた電磁波シールド用積層板の耐熱性、機
械的強度及び耐候性等が良好になるので好ましいのであ
る。

本発明に用いられる不織布製基材の市販品としては、例
えばＭＦ３０Ｐ−１０４、ＭＦ６０Ｐ−１０４、ＭＳ３
００Ａ−１８６、ＭＣ３００Ａ（いずれも、日東紡績社
製）、ＥＲＭ−４５０（ユニチカ社ｇ１）、カオウール
ペーパー（イソライト工業社！り、ＳＣペーパー８７０
、ＳＣペーパー１２６０（新日本製鉄化学工業社製）Ｆ
Ｃ−５５，０Ｒ−２１０（日本バイリーン社製）等が挙
げられる。

又、本発明の電磁波シールド用積層板は、上記熱硬化性
樹脂組成物を含浸させた不織布製基材を上記金属箔の少
なくとも片側に積層したものであるが、好ましくは両側
に積層したものの方が金属箔の凹凸ができやすいので望
ましいのである。

ところで、本発明においては、シールド用積層板の機械
的強度及１表面の平滑性を考慮した場合、ガラスクロス
等の株布か５らなる基材を当該積層板の外層に積１層し
た方が望ましいのである。

本発明の電磁波シールド用積層板は、例えば上記熱硬化
性樹脂組成物を適当な有機溶媒に溶解し、不織布ｇ１基
材に含浸させ、これを乾燥させた後、シールド用金属宿
と共に積層し、ホットプレスを用いて加熱、硬化させる
ことにより形成するといった通常の方法で作成できるの
である。

（ｅ）作用 本発明の電磁波シールド用積層板は、上記植成を有し、
胴箔等の金属箔の少な（とも片側面に、熱硬化性樹脂組
成物を含浸させてなる不織布製基材（田面含浸不織布製
基材）を用いることにより、熱プレスの際、当該不織布
製基材が上記金属箔に微小な凹凸形状を付与し、この形
状変化が上記金属箔と樹脂含浸不織布製基材との密着性
を者しく改善し、回転式ダイヤモンドカッターなどによ
る切断加工面に剥１Ｉｉｔ等、何等外説異常を発生させ
ず、更に、打ち抜き加工の際、パリが極めて少なく、機
械加工性に優れる作用を有するのである。

又、本発明の電磁波シールド用積層板は金属箔が凹凸形
状になっているため、抵抗型電波吸収体の裏打ちシール
ド材としても有効になる作用を有するのである。

つまり、電波吸収体はその背面がシールド材と組み合わ
されているが、電波吸収理論によると、電波は幾何学的
形状により散乱されることより、入射エネルギーを分散
させてエネルギー密度を低下させてから吸収することが
効果的であり（株式会社シーエムシー発行、Ｔ　ｅｅｈ
ｎｉｃａｌ　Ｒｅｐｏｒｔ　Ｎ　ｏ。

５１電磁波シールドの基ｌ！第３集電波吸収理論１９８
４年）、吸収体によって熱エネルギーに変換させること
のできなかった入射波を、本発明の電磁波シールド用積
層板における企ｉ箔の凹凸により、再度、散乱させて反
射及び透過エネルギー密度を低下させることができ、効
果的な電波吸収体とすることができる作用を有するので
ある。

（ｆ）実施例 以下、本発明を実施例に基づき詳細に説明するが、水金
・明はこれに限定されるものではない。

尚、以下において、部又は％とあるのはｔｔ部又は！！
！ｆｉ％を意味する。

実施例１ 熱硬化性樹脂組成物としてビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当ｆｌ　４８０　ｇ／　ｅｑ、軟化点７
０℃）１００部、無水Ｆリメリット酸３０部をメチルエ
チルケトン２００部に溶解し、フェスを作成した。

一方、不織布製基材としてガラス不織布であるＣＥＧＰ
ＰＥ−１−１００（日本板硝子社製）、織布基材として
ガラスクロスである１　１６Ｔ−ＶＬ−１１０−Ｊ（ユ
ニチカユーエムグラス社製）を用い、この各々の基材に
対し、樹脂含有量が４５％となるように含浸・調整し、
温度１００℃で１０分間乾燥を行い、各基材の樹脂含浸
基材を得た。

更に、シールド用金属箔として厚さ３５μ論の電解銅箔
を用い、この両側に、先に得た樹脂含浸〃ラス不織布製
を２枚づつ、更にその両側にガラスクロス基材を４枚づ
つ積層し、温度１６５℃、圧力５０　ｋｇ／　ａｍ”の
条件下で３時間加熱プレスを行い、次いで、１時間冷却
した後、プレスより取り出し、本発明の電磁波シールド
用積層板を得た。

実施例２〜７ ｔｊＳ１表に示す組成の熱−硬化性樹脂組成物組成物を
用い、実施例１と同様の方法で実施例２〜７の本発明の
電磁波シールド用積層板を作成した。

比較例１〜７ 実施例１〜７においてその各々の用いた不織布製基材に
代えて、実施例１と同様のガラスクロスを用い、実施例
１と同様の方法で得たものを用いた。

Ａ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＥＥＷ＝４８０
ｇ／ｅｑ、軟化点７０℃） Ｂ：　無水　ト　リ　ノ　リ　ッ　ト　酸Ｃ：不飽和ポ
リエステル樹脂　ｕ−８６０１（日本ユピカ社製） Ｄ：過酸化物触媒　ターシャリ−ブチルパーベンゾエー
ト Ｅ：ポリイミド樹脂　ケルイミド６０１（ローヌプーラ
ン社製） Ｆ：γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン Ｇ：〃ラス不織布　ＣＥＧＰＰＥ−１−１００（日本板
硝子社製） ｌ！：セラミックス不繊布　ＧＴ−６Ｘ（同波製紙社製
） ■：ポリエステル不繊維布０Ｒ−２１０（日本バイリー
ン社製） ＪＡＷラス維布　ＡＳ−７６２８−４５０（旭シェーベ
ル社Ｓり Ｋ：　、ｌｒ？Ｘ織布　１１６Ｔ−ＶＬ−１１０−Ｊ（
ａエチカシーエムグラス社製） Ｌ：ケプラー織布　Ｋ−１２０（カネボウ硝子繊維社製
） Ｍ：１８μ−圧ｌＬｔ１４Ｍ Ｎ：３５μ−電解銅箔 ０：３０μ論電解鉄笛 上記の各実施例品及び各比較例品の特性試験の結果を第
１表及び第２表に示す。

（以下余白） 尚、Ｐｔ５１表における不織布製基材の欄において、Ｗ
Ｌ（イ・口）の表示はその数が金属箔の表面と裏面に張
設された樹脂含浸不織布製基材の積層枚数を示し、イは
表側、口は裏側を各々示す、従って、２（イ・口）とは
金属箔の表裏両側に樹脂含浸不織布９１基材をそれぞれ
２枚づつ張設したことを意味する。

又、第１表における織布製基材の欄における数は、表裏
両側の樹脂含浸不織布製基材上に各々張設した樹脂含浸
織布製基材の積層枚数を示す。

注１）機械加工性の評価 各実施例及び各比較例をそれぞれ回転式ダイヤモンドカ
ッターで切断加工し、その切断面に発生した剥離幅が０
．５ａＩ１１以下を○、０．５１よりも広いものを×と
した。

更に６ｍｗφの穴を打ち抜き金型で加工した際、剥離及
びパリの有無を確ｉ！！シた。

注２）金属箔の凹凸度の評価 金属箔の平滑面に剥離剤を塗布し、同条件で成形したも
のについてその界面で片側基材を剥離させ、金属箔表面
の表面粗さを測定し、２５μ−より大きいものを０．そ
れ以下をＸとした。

Ｐｌｓ１表及Ｖ第２表に示す結果より明らかなように、
実施例のものは金属箔と樹脂含浸不織布製基材がその凹
凸形状によりｆｉ固に密着し合い、切断、打ち抜き等の
機械加工性に優れでいるということがわかる。

更にこの金属箔の凹凸は電波散乱特性に優れ、抵抗型電
波吸収体の良好な裏打ち材としてｍいることができるの
である。

（ｇ）発明の効果 本発明は、上記構成を有し、金属箔と樹脂含浸不織布製
基材がその凹凸形状により強固に密着し合い、切断、打
ち抜き等の機械加工性に優れる効果を有するのである。

又、本発明の電磁波シールド用積層板はそれを構成する
金属箔の凹凸が電波散乱特性に優れるのであり、その結
果、抵抗型電波吸収体の良好な裏打ち材として用いるこ
とができる効果を有するのである。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）電解銅箔或いは圧延銅箔等の金属箔の両面に熱硬
   化性樹脂組成物を含浸した基材を積層し、これを一体に
   成形した積層体であって、上記金属箔に接する少なくと
   も片側面の基材が不織布で形成されていることを特徴と
   する電磁波シールド用積層板。
2. （２）不織布がガラス繊維或いはセラミックス繊維で形
   成されたものである特許請求の範囲第１項に記載の電磁
   波シールド用積層板。