JPH08309928A - コンポジット積層板 - Google Patents
コンポジット積層板Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 打抜加工性の良好なコンポジット基板を提供
する。 【構成】 ガラス不織布を芯材層の基材とし、ガラス布
を表面層の基材としこれらの基材に熱硬化性樹脂樹脂を
含浸硬化してなるコンポジット積層板において、芯材層
の熱硬化性樹脂樹脂が、有機樹脂固形分１００重量部に
対して粒径０．４〜４μｍの成分を少なくとも２０重量
部及び粒径７〜１３μｍの成分を少なくとも２０重量部
含む無機充填剤６０〜１５０重量部を配合する。
する。 【構成】 ガラス不織布を芯材層の基材とし、ガラス布
を表面層の基材としこれらの基材に熱硬化性樹脂樹脂を
含浸硬化してなるコンポジット積層板において、芯材層
の熱硬化性樹脂樹脂が、有機樹脂固形分１００重量部に
対して粒径０．４〜４μｍの成分を少なくとも２０重量
部及び粒径７〜１３μｍの成分を少なくとも２０重量部
含む無機充填剤６０〜１５０重量部を配合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板、電気
絶縁板等に用いられるコンポジット積層板に関する。
絶縁板等に用いられるコンポジット積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンポジット積層板は、２種の繊維基材
と熱硬化性樹脂とによって構成された積層板、すなわち
繊維基材として、表面層に織布、中間層に不織布を用い
た積層板である。基材の構成繊維としては、天然繊維、
例えば、セルロース、綿リンター等、有機合成繊維、例
えば、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポリエステ
ル、アクリル等、無機繊維、ガラス、アスベスト等が使
用される。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ビニ
ルエステル樹脂、フェノール樹脂その他の有機樹脂材料
が、単独で、又は、変性されて用いられている。これら
の材料のうち、繊維基材としてガラス布及びガラス不織
布を、樹脂材料としてエポキシ樹脂を用いたものが最も
多い。
と熱硬化性樹脂とによって構成された積層板、すなわち
繊維基材として、表面層に織布、中間層に不織布を用い
た積層板である。基材の構成繊維としては、天然繊維、
例えば、セルロース、綿リンター等、有機合成繊維、例
えば、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポリエステ
ル、アクリル等、無機繊維、ガラス、アスベスト等が使
用される。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ビニ
ルエステル樹脂、フェノール樹脂その他の有機樹脂材料
が、単独で、又は、変性されて用いられている。これら
の材料のうち、繊維基材としてガラス布及びガラス不織
布を、樹脂材料としてエポキシ樹脂を用いたものが最も
多い。
【０００３】コンポジット積層板においても、他の積層
板同様、ＩＣ等の部品を取付けるための部品穴や、表裏
に形成された回路間を電気的に接続するためのスルーホ
ールをパンチングによって形成できなければならない。
そのために、中間層の樹脂材料に無機充填剤を配合して
いる。無機充填剤としては、水酸化アルミニウム、水酸
化マグネシウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、
ケイ酸アルミニウム（クレー）、ケイ酸マグネシウム
（タルク）、ケイ酸カルシウム（ワラストナイト）、酸
化亜鉛、マイカ、ガラス粉、アルミナ、カルシウムアル
ミネート、二酸化チタン、コージェライト、ムライト、
ジルコン等が使用されている。これらは単独でも複数併
用してもよいとされている。無機充填剤の配合量は、樹
脂分１００重量部にたいして、６０〜１５０重量部であ
る。６０重量部未満では、積層板の耐熱性と強度が不足
し、１５０重量部を超えると、パンチング加工の際に、
パンチング穴周辺の微細なクラックや剥離に起因する白
化（以下「目白」という）の発生が多くなるからであ
る。
板同様、ＩＣ等の部品を取付けるための部品穴や、表裏
に形成された回路間を電気的に接続するためのスルーホ
ールをパンチングによって形成できなければならない。
そのために、中間層の樹脂材料に無機充填剤を配合して
いる。無機充填剤としては、水酸化アルミニウム、水酸
化マグネシウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、
ケイ酸アルミニウム（クレー）、ケイ酸マグネシウム
（タルク）、ケイ酸カルシウム（ワラストナイト）、酸
化亜鉛、マイカ、ガラス粉、アルミナ、カルシウムアル
ミネート、二酸化チタン、コージェライト、ムライト、
ジルコン等が使用されている。これらは単独でも複数併
用してもよいとされている。無機充填剤の配合量は、樹
脂分１００重量部にたいして、６０〜１５０重量部であ
る。６０重量部未満では、積層板の耐熱性と強度が不足
し、１５０重量部を超えると、パンチング加工の際に、
パンチング穴周辺の微細なクラックや剥離に起因する白
化（以下「目白」という）の発生が多くなるからであ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】最近、形成すべき穴間
距離及び穴の直径が共に小さくなり、パンチング加工が
一層むづかしくなっている。穴間距離が小さくなるとい
うことは、より高い穴間の絶縁信頼性が求められること
を意味する。穴間の絶縁信頼性を高めるためには、パン
チング加工の際に発生する目白を抑制すればよい。目白
は、パンチング加工の際に、樹脂と無機充填剤との界面
に隙間ができることによって生ずる。したがって、表面
積の大きい小径充填剤を使用して、樹脂との接着面積を
大きくすることが、目白の低減に有効であるとされてき
た。
距離及び穴の直径が共に小さくなり、パンチング加工が
一層むづかしくなっている。穴間距離が小さくなるとい
うことは、より高い穴間の絶縁信頼性が求められること
を意味する。穴間の絶縁信頼性を高めるためには、パン
チング加工の際に発生する目白を抑制すればよい。目白
は、パンチング加工の際に、樹脂と無機充填剤との界面
に隙間ができることによって生ずる。したがって、表面
積の大きい小径充填剤を使用して、樹脂との接着面積を
大きくすることが、目白の低減に有効であるとされてき
た。
【０００５】しかしながら、小径充填剤を使用しても、
目白改善効果が不十分であるばかりでなく、繊維基材に
含浸する樹脂の粘度を著しく増加させたり、加熱加圧し
てコンポジット積層板を成形する際の樹脂の流れ性が著
しく大きくなって成形性を損なうという問題があった。
本発明は、樹脂の粘度を大きくせず、また成形性を損な
うことなく目白を低減することを目的とするものであ
る。
目白改善効果が不十分であるばかりでなく、繊維基材に
含浸する樹脂の粘度を著しく増加させたり、加熱加圧し
てコンポジット積層板を成形する際の樹脂の流れ性が著
しく大きくなって成形性を損なうという問題があった。
本発明は、樹脂の粘度を大きくせず、また成形性を損な
うことなく目白を低減することを目的とするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、無機充填
剤の粒径と目白発生との関係について、種々検討した結
果、市販の無機充填剤の粒径は、狭い粒度分布を有する
こと（図２の（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）参照）、そし
て、粒度分布を広げることにより、樹脂の粘度を大きく
せず、また成形性を損なうことなく目白を低減できるこ
とを見出し、本発明にいたった。
剤の粒径と目白発生との関係について、種々検討した結
果、市販の無機充填剤の粒径は、狭い粒度分布を有する
こと（図２の（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）参照）、そし
て、粒度分布を広げることにより、樹脂の粘度を大きく
せず、また成形性を損なうことなく目白を低減できるこ
とを見出し、本発明にいたった。
【０００７】本発明は、ガラス不織布を芯材層の基材と
し、ガラス布を表面層の基材としこれらの基材に熱硬化
性樹脂樹脂を含浸硬化してなるコンポジット積層板にお
いて、芯材層の熱硬化性樹脂樹脂が、有機樹脂固形分１
００重量部に対して粒径０．４〜４μｍの成分を少なく
とも２０重量部及び粒径７〜１３μｍの成分を少なくと
も２０重量部含む無機充填剤６０〜１５０重量部を配合
してなる熱硬化性樹脂であるコンポジット積層板であ
る。
し、ガラス布を表面層の基材としこれらの基材に熱硬化
性樹脂樹脂を含浸硬化してなるコンポジット積層板にお
いて、芯材層の熱硬化性樹脂樹脂が、有機樹脂固形分１
００重量部に対して粒径０．４〜４μｍの成分を少なく
とも２０重量部及び粒径７〜１３μｍの成分を少なくと
も２０重量部含む無機充填剤６０〜１５０重量部を配合
してなる熱硬化性樹脂であるコンポジット積層板であ
る。
【０００８】無機充填剤は、粒径０．４〜４μｍの成分
及び粒径７〜１３μｍの成分を、いずれも、２０重量部
以上含むものが好ましい。粒径０．４〜４μｍの成分及
び粒径７〜１３μｍの成分が２０重量部未満では目白改
善の効果が少なく、また、成形性もよくないためでであ
る。さらに、本発明で用いる無機充填剤は、平均粒径が
異なる無機充填剤をあらかじめ混合して調製する。混合
する無機充填剤は、同種の無機充填剤であるのが望まし
い。無機充填剤は、粒子形状が材質によって異なること
が多い。粒子形状が異なると、配合量によって均一な分
散状態が得られないことがあり、目白改善や成形性の妨
げとなる。また、多くの場合には、難燃性、耐熱性、加
工性を目的として無機充填剤を配合しており、これらの
目的を達成するためには、無機充填剤の半量以上が同種
であるのが望ましいためである。
及び粒径７〜１３μｍの成分を、いずれも、２０重量部
以上含むものが好ましい。粒径０．４〜４μｍの成分及
び粒径７〜１３μｍの成分が２０重量部未満では目白改
善の効果が少なく、また、成形性もよくないためでであ
る。さらに、本発明で用いる無機充填剤は、平均粒径が
異なる無機充填剤をあらかじめ混合して調製する。混合
する無機充填剤は、同種の無機充填剤であるのが望まし
い。無機充填剤は、粒子形状が材質によって異なること
が多い。粒子形状が異なると、配合量によって均一な分
散状態が得られないことがあり、目白改善や成形性の妨
げとなる。また、多くの場合には、難燃性、耐熱性、加
工性を目的として無機充填剤を配合しており、これらの
目的を達成するためには、無機充填剤の半量以上が同種
であるのが望ましいためである。
【０００９】充填剤の粒径は、１４μｍを超えるもの及
び０．４μｍより小さいものがないようにするのが望ま
しい。粒径０．４μｍ未満の無機充填剤が多いと、含浸
する樹脂の粘度が著しく増加するため多量の溶剤等で希
釈する必要があるうえ、積層板を成形する際の樹脂の流
れ性が多すぎるため板厚精度すなわち成形性が大幅に悪
化してしまう。また、粒径１４μｍを超える無機充填剤
が多いと目白の発生が大きくなり適さない。なお、本発
明の粒径は、レーザ回折式粒度分布測定装置で測定した
ものである。
び０．４μｍより小さいものがないようにするのが望ま
しい。粒径０．４μｍ未満の無機充填剤が多いと、含浸
する樹脂の粘度が著しく増加するため多量の溶剤等で希
釈する必要があるうえ、積層板を成形する際の樹脂の流
れ性が多すぎるため板厚精度すなわち成形性が大幅に悪
化してしまう。また、粒径１４μｍを超える無機充填剤
が多いと目白の発生が大きくなり適さない。なお、本発
明の粒径は、レーザ回折式粒度分布測定装置で測定した
ものである。
【００１０】
表面層用エポキシ樹脂ワニスの調製 臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当量４７０ｇ／ｅｑ、臭
素含有量２１％）１００部（重量部、以下同じ）、ジシ
アンジアミド３部、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル０．１７部、２−メトキシエタノール２５部及びＮ，
Ｎジメチルホルムアミド２５部を混合して表面層用エポ
キシ樹脂ワニスを得た。
素含有量２１％）１００部（重量部、以下同じ）、ジシ
アンジアミド３部、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル０．１７部、２−メトキシエタノール２５部及びＮ，
Ｎジメチルホルムアミド２５部を混合して表面層用エポ
キシ樹脂ワニスを得た。
【００１１】表面層用プリプレグの調製 表面層用エポキシ樹脂ワニスをガラス織布（厚み０．２
ｍｍ、坪量２１０ｇ／ｍ2 ）に固形樹脂分４０重量％に
なるように含浸、乾燥し表面層用プリプレグを得た。
ｍｍ、坪量２１０ｇ／ｍ2 ）に固形樹脂分４０重量％に
なるように含浸、乾燥し表面層用プリプレグを得た。
【００１２】実施例１ 平均粒径１μｍ（粒径範囲０．４〜３μｍ）の水酸化ア
ルミニウム３０部、平均粒径３μｍ（粒径範囲０．９〜
６μｍ）の水酸化アルミニウム３０部及び平均粒径１０
μｍ（粒径範囲３〜１４μｍ）の水酸化アルミニウム３
０部を混合した。得られた無機充填剤（水酸化アルミニ
ウム）の粒度分布をレーザ回折式粒度分布測定装置で測
定したところ図１の結果が得られた。また、０．４〜４
μｍの成分量は５０．４部、７〜１３μｍの成分量は２
４．８部であった。
ルミニウム３０部、平均粒径３μｍ（粒径範囲０．９〜
６μｍ）の水酸化アルミニウム３０部及び平均粒径１０
μｍ（粒径範囲３〜１４μｍ）の水酸化アルミニウム３
０部を混合した。得られた無機充填剤（水酸化アルミニ
ウム）の粒度分布をレーザ回折式粒度分布測定装置で測
定したところ図１の結果が得られた。また、０．４〜４
μｍの成分量は５０．４部、７〜１３μｍの成分量は２
４．８部であった。
【００１３】表面層用エポキシ樹脂ワニスに、エポキシ
樹脂１００部に対して、前記水酸化アルミニウム９０部
を配合して中間層用エポキシ樹脂ワニスとした。得られ
た中間層用エポキシ樹脂ワニスを、ガラス不織布（厚み
０．３ｍｍ、坪量５０ｇ／ｍ2 ）に固形樹脂分８５重量
％になるように含浸、乾燥し、中間層用不織布プリプレ
グを得た。
樹脂１００部に対して、前記水酸化アルミニウム９０部
を配合して中間層用エポキシ樹脂ワニスとした。得られ
た中間層用エポキシ樹脂ワニスを、ガラス不織布（厚み
０．３ｍｍ、坪量５０ｇ／ｍ2 ）に固形樹脂分８５重量
％になるように含浸、乾燥し、中間層用不織布プリプレ
グを得た。
【００１４】中間層用不織布プリプレグ３枚を重ね、そ
の両側に表面層用プリプレグを配置し、最外に厚さ１８
μｍの銅はくを配置して、１７０℃、９０分、３ＭＰａ
でプレス成形し、厚さ１．６ｍｍの両面銅張りコンポジ
ット積層板を得た。
の両側に表面層用プリプレグを配置し、最外に厚さ１８
μｍの銅はくを配置して、１７０℃、９０分、３ＭＰａ
でプレス成形し、厚さ１．６ｍｍの両面銅張りコンポジ
ット積層板を得た。
【００１５】実施例２ 平均粒径１μｍ（粒径範囲０．４〜３μｍ）の水酸化ア
ルミニウム６０部及び平均粒径１０μｍ（粒径範囲３〜
１４μｍ）の水酸化アルミニウム３０部を混合した。得
られた無機充填剤の、０．４〜４μｍの成分量は６２．
１部、７〜１３μｍの成分量は２３．４部であった。以
下実施例１と同様にして厚さ１．６ｍｍの両面銅張りコ
ンポジット積層板を得た。
ルミニウム６０部及び平均粒径１０μｍ（粒径範囲３〜
１４μｍ）の水酸化アルミニウム３０部を混合した。得
られた無機充填剤の、０．４〜４μｍの成分量は６２．
１部、７〜１３μｍの成分量は２３．４部であった。以
下実施例１と同様にして厚さ１．６ｍｍの両面銅張りコ
ンポジット積層板を得た。
【００１６】実施例３ 平均粒径３μｍ（粒径範囲０．９〜６μｍ）の水酸化ア
ルミニウム６０部及び平均粒径１０μｍ（粒径範囲３〜
１４μｍ）の水酸化アルミニウム３０部を混合した。得
られた無機充填剤の、０．４〜４μｍの成分量は３８．
７部、７〜１３μｍの成分量は２６．３部であった。以
下実施例１と同様にして厚さ１．６ｍｍの両面銅張りコ
ンポジット積層板を得た。
ルミニウム６０部及び平均粒径１０μｍ（粒径範囲３〜
１４μｍ）の水酸化アルミニウム３０部を混合した。得
られた無機充填剤の、０．４〜４μｍの成分量は３８．
７部、７〜１３μｍの成分量は２６．３部であった。以
下実施例１と同様にして厚さ１．６ｍｍの両面銅張りコ
ンポジット積層板を得た。
【００１７】比較例１ 表面層用エポキシ樹脂ワニスに、エポキシ樹脂１００部
に対して、平均粒径１０μｍ（粒径範囲３〜１４μｍ）
の水酸化アルミニウム９０部を配合して中間層用エポキ
シ樹脂ワニスとした。得られた無機充填剤の、０．４〜
４μｍの成分量は０、７〜１３μｍの成分量は７１．８
部であった。以下実施例１と同様にして厚さ１．６ｍｍ
の両面銅張りコンポジット積層板を得た。
に対して、平均粒径１０μｍ（粒径範囲３〜１４μｍ）
の水酸化アルミニウム９０部を配合して中間層用エポキ
シ樹脂ワニスとした。得られた無機充填剤の、０．４〜
４μｍの成分量は０、７〜１３μｍの成分量は７１．８
部であった。以下実施例１と同様にして厚さ１．６ｍｍ
の両面銅張りコンポジット積層板を得た。
【００１８】比較例２ 表面層用エポキシ樹脂ワニスに、エポキシ樹脂１００部
に対して、平均粒径３μｍ（粒径範囲０．９〜６μｍ、
０．４〜４μｍの成分量８４．５部、７〜１３μｍの成
分量４．２部）の水酸化アルミニウム９０部を配合して
中間層用エポキシ樹脂ワニスとした。以下実施例１と同
様にして厚さ１．６ｍｍの両面銅張りコンポジット積層
板を得た。
に対して、平均粒径３μｍ（粒径範囲０．９〜６μｍ、
０．４〜４μｍの成分量８４．５部、７〜１３μｍの成
分量４．２部）の水酸化アルミニウム９０部を配合して
中間層用エポキシ樹脂ワニスとした。以下実施例１と同
様にして厚さ１．６ｍｍの両面銅張りコンポジット積層
板を得た。
【００１９】比較例３ 表面層用エポキシ樹脂ワニスに、エポキシ樹脂１００部
に対して、平均粒径１μｍ（粒径範囲０．４〜３μｍ、
０．４〜４μｍの成分量９０．５部、７〜１３μｍの成
分量０）の水酸化アルミニウム９０部を配合して中間層
用エポキシ樹脂ワニスとした。以下実施例１と同様にし
て厚さ１．６ｍｍの両面銅張りコンポジット積層板を得
た。
に対して、平均粒径１μｍ（粒径範囲０．４〜３μｍ、
０．４〜４μｍの成分量９０．５部、７〜１３μｍの成
分量０）の水酸化アルミニウム９０部を配合して中間層
用エポキシ樹脂ワニスとした。以下実施例１と同様にし
て厚さ１．６ｍｍの両面銅張りコンポジット積層板を得
た。
【００２０】比較例４ 平均粒径１μｍ（粒径範囲０．４〜３μｍ）の水酸化ア
ルミニウム３０部、平均粒径３μｍ（粒径範囲０．９〜
６μｍ）の水酸化アルミニウム３０部及び平均粒径１５
μｍ（粒径範囲９〜２０μｍ）の水酸化アルミニウム３
０部を混合した。得られた無機充填剤の、０．４〜４μ
ｍの成分量は４８．７部、７〜１３μｍの成分量は５．
７部であった。この水酸化アルミニウムを用い、以下実
施例１と同様にして厚さ１．６ｍｍの両面銅張りコンポ
ジット積層板を得た。
ルミニウム３０部、平均粒径３μｍ（粒径範囲０．９〜
６μｍ）の水酸化アルミニウム３０部及び平均粒径１５
μｍ（粒径範囲９〜２０μｍ）の水酸化アルミニウム３
０部を混合した。得られた無機充填剤の、０．４〜４μ
ｍの成分量は４８．７部、７〜１３μｍの成分量は５．
７部であった。この水酸化アルミニウムを用い、以下実
施例１と同様にして厚さ１．６ｍｍの両面銅張りコンポ
ジット積層板を得た。
【００２１】比較例５ 平均粒径０．２μｍ（粒径範囲０．１〜０．４μｍ）の
水酸化アルミニウム３０部、平均粒径３μｍ（粒径範囲
０．９〜６μｍ）の水酸化アルミニウム３０部及び平均
粒径１０μｍ（粒径範囲３〜１４μｍ）の水酸化アルミ
ニウム３０部を混合した。得られた無機充填剤の、０．
４〜４μｍの成分量は１０．５部、７〜１３μｍの成分
量は２４．８部であった。この水酸化アルミニウムを用
い、以下実施例１と同様にして厚さ１．６ｍｍの両面銅
張りコンポジット積層板を得た。
水酸化アルミニウム３０部、平均粒径３μｍ（粒径範囲
０．９〜６μｍ）の水酸化アルミニウム３０部及び平均
粒径１０μｍ（粒径範囲３〜１４μｍ）の水酸化アルミ
ニウム３０部を混合した。得られた無機充填剤の、０．
４〜４μｍの成分量は１０．５部、７〜１３μｍの成分
量は２４．８部であった。この水酸化アルミニウムを用
い、以下実施例１と同様にして厚さ１．６ｍｍの両面銅
張りコンポジット積層板を得た。
【００２２】各実施例及び比較例で中間層用エポキシ樹
脂ワニスの粘度を調べた。また、得られた両面銅張りコ
ンポジット積層板について、パンチング加工性及び成形
性を調べた。その結果を表１に示す。
脂ワニスの粘度を調べた。また、得られた両面銅張りコ
ンポジット積層板について、パンチング加工性及び成形
性を調べた。その結果を表１に示す。
【００２３】ワニスの粘度は、Ｂ型粘度計で３０℃で測
定した。パンチング加工性は、直径０．８ｍｍ、ピッチ
１．５ｍｍ、ピン段差０ｍｍ、クリアランス０．１ｍｍ
の金型を用い、ホルダー圧０ｔ、ノックアウト圧５ｔ、
基板表面温度２０℃で打ち抜き、目白の状況を調べた。
定した。パンチング加工性は、直径０．８ｍｍ、ピッチ
１．５ｍｍ、ピン段差０ｍｍ、クリアランス０．１ｍｍ
の金型を用い、ホルダー圧０ｔ、ノックアウト圧５ｔ、
基板表面温度２０℃で打ち抜き、目白の状況を調べた。
【００２４】
【表１】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ワニス粘度 目白評価 成形性 ───────────────────────────── 実施例１ ２００ 著しく良好 良好（０．０５） 実施例２ ２４０ 良好 良好（０．０６） 実施例３ １８０ 良好 良好（０．０４） 比較例１ １７０ 著しく悪い 良好（０．０５） 比較例２ ２８０ 良好 流れすぎ（０．１３） 比較例３ ８１０ 著しく良好 流れすぎ（０．１５） 比較例４ ２９５ 悪い 良好（０．０４） 比較例５ ９３０ 良好 流れすぎ（０．１３） ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 注）粘度の単位：ｍＰａ・ｓ 目白評価 著しく良好：白化なし、良好：ほとんど白化なし 悪い：穴周辺に若干の白化、著しく悪い：穴周辺広く白化 成形性のかっこ内：板厚公差（３σn ）
【００２５】上記の結果から、本発明によりパンチング
加工性が優れると同じに良好な成形性を有するコンポジ
ット積層板を得ることが可能であることを確認すること
ができた。
加工性が優れると同じに良好な成形性を有するコンポジ
ット積層板を得ることが可能であることを確認すること
ができた。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、樹脂と充填剤との表面
積の増加による界面の接着向上により、樹脂と充填剤と
の剥離減少を低減することができる。同じに充填剤が均
一に細密充填を可能とされ、樹脂と充填剤との分布不均
一部に発生しやすい応力集中による樹脂部のクラック、
分子鎖の配向によると考えられる白化を抑制することが
できる。そのため、成形性等を満足すると同時に、目白
の発生の大幅な低減を図ることができる。このことによ
り、打抜加工性と成形性共に良好なコンポジット積層板
が得られる。
積の増加による界面の接着向上により、樹脂と充填剤と
の剥離減少を低減することができる。同じに充填剤が均
一に細密充填を可能とされ、樹脂と充填剤との分布不均
一部に発生しやすい応力集中による樹脂部のクラック、
分子鎖の配向によると考えられる白化を抑制することが
できる。そのため、成形性等を満足すると同時に、目白
の発生の大幅な低減を図ることができる。このことによ
り、打抜加工性と成形性共に良好なコンポジット積層板
が得られる。
【図１】本発明実施例１の無機充填剤の粒径分布を示す
グラフである。
グラフである。
【図２】（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）はいずれも、市販の
無機充填剤の粒径分布を示すグラフである。
無機充填剤の粒径分布を示すグラフである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (2)
- 【請求項１】 ガラス不織布を芯材層の基材とし、ガラ
ス布を表面層の基材としこれらの基材に熱硬化性樹脂樹
脂を含浸硬化してなるコンポジット積層板において、芯
材層の熱硬化性樹脂樹脂が、有機樹脂固形分１００重量
部に対して粒径０．４〜４μｍの成分を少なくとも２０
重量部及び粒径７〜１３μｍの成分を少なくとも２０重
量部含む無機充填剤６０〜１５０重量部を配合してなる
熱硬化性樹脂であるコンポジット積層板。 - 【請求項２】 無機充填剤が、平均粒径が異なる同種の
無機充填剤をあらかじめ混合して得られる無機充填剤で
ある請求項１記載のコンポジット積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12342595A JP3520604B2 (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | コンポジット積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12342595A JP3520604B2 (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | コンポジット積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08309928A true JPH08309928A (ja) | 1996-11-26 |
| JP3520604B2 JP3520604B2 (ja) | 2004-04-19 |
Family
ID=14860250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12342595A Expired - Fee Related JP3520604B2 (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | コンポジット積層板 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3520604B2 (ja) |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999044957A1 (en) * | 1998-03-03 | 1999-09-10 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Glass fiber strands coated with thermally conductive inorganic particles and products including the same |
| WO1999044959A1 (en) * | 1998-03-03 | 1999-09-10 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Glass fiber-reinforced laminates, electronic circuit boards and methods for assembling a fabric |
| WO1999044955A1 (en) * | 1998-03-03 | 1999-09-10 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Impregnated glass fiber strands and products including the same |
| WO1999044960A1 (en) * | 1998-03-03 | 1999-09-10 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Inorganic lubricant-coated glass fiber strands and products including the same |
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| WO1999044956A1 (en) * | 1998-03-03 | 1999-09-10 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Inorganic particle-coated glass fiber strands and products including the same |
| WO2000021899A1 (en) * | 1998-10-13 | 2000-04-20 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Impregnated glass fiber strands and products including the same |
| WO2000021900A1 (en) * | 1998-10-13 | 2000-04-20 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Glass fiber-reinforced prepregs, laminates, electronic circuit boards and methods for assembling a fabric |
| WO2001009226A1 (en) * | 1999-07-30 | 2001-02-08 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Impregnated glass fiber strands and products including the same |
| WO2001009054A1 (en) * | 1999-07-30 | 2001-02-08 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Impregnated glass fiber strands and products including the same |
| WO2001012702A1 (en) * | 1999-07-30 | 2001-02-22 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Impregnated glass fiber strands and products including the same |
| WO2001068755A1 (en) * | 2000-03-16 | 2001-09-20 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Impregnated glass fiber strands and products including the same |
| WO2001068748A1 (en) * | 2000-03-16 | 2001-09-20 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Impregnated glass fiber strands and products including the same |
| WO2001068749A1 (en) * | 2000-03-16 | 2001-09-20 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Impregnated glass fiber strands and products including the same |
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| US7354641B2 (en) | 2004-10-12 | 2008-04-08 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Resin compatible yarn binder and uses thereof |
| JP2020084038A (ja) * | 2018-11-26 | 2020-06-04 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
-
1995
- 1995-05-23 JP JP12342595A patent/JP3520604B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3520604B2 (ja) | 2004-04-19 |
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