JPH02277294A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH02277294A JPH02277294A JP9834989A JP9834989A JPH02277294A JP H02277294 A JPH02277294 A JP H02277294A JP 9834989 A JP9834989 A JP 9834989A JP 9834989 A JP9834989 A JP 9834989A JP H02277294 A JPH02277294 A JP H02277294A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用すられるプリント配線板の製造方法に関するも
のである。
器等に用すられるプリント配線板の製造方法に関するも
のである。
従来、プリント配線板は片面又は両面銅張積層板の銅箔
面に回路形成したものを内層材とし、内層材表面を粗化
、或は黒化処理等をおこなってからプリプレグ層を介し
、最外層に片面鋼張積層板や銅箔を外層材として配設し
た積層体を積層成形し一体化して得られるが、従来のパ
ターン回路間隔では上記方法でよいが、パターン回路間
隔が狭くなるファインパターンでは回路面積が増加し内
層材とプリプレグとの接着性が低下し、ドリル加工等の
穴あけ時の衝撃で開穴部周辺が層間剥離し耐ハロー性が
低下する問題があった。
面に回路形成したものを内層材とし、内層材表面を粗化
、或は黒化処理等をおこなってからプリプレグ層を介し
、最外層に片面鋼張積層板や銅箔を外層材として配設し
た積層体を積層成形し一体化して得られるが、従来のパ
ターン回路間隔では上記方法でよいが、パターン回路間
隔が狭くなるファインパターンでは回路面積が増加し内
層材とプリプレグとの接着性が低下し、ドリル加工等の
穴あけ時の衝撃で開穴部周辺が層間剥離し耐ハロー性が
低下する問題があった。
従来の技術で述べたように、内層材表面をサンドベーパ
ー サンドブラスト等で粗化する方法は均一な粗化がで
きず回路を傷つける欠点があり、黒化処理では粗面表面
の黒色酸化鋼級膜のため、耐ハロー性が低下する欠点が
ある。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑み
てなされたもので、その目的とするところは層間接着性
に優れ、且つ耐ハロー性のよいプリント配線板の製造方
法を提供することにある。
ー サンドブラスト等で粗化する方法は均一な粗化がで
きず回路を傷つける欠点があり、黒化処理では粗面表面
の黒色酸化鋼級膜のため、耐ハロー性が低下する欠点が
ある。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑み
てなされたもので、その目的とするところは層間接着性
に優れ、且つ耐ハロー性のよいプリント配線板の製造方
法を提供することにある。
本発明は内層材の回路鋼表面をシランカーｌプリング剤
で処理してから、内層材表面にプリプレグ層を介し最外
層に外層材を配設した積層体を積層成形し一体化するこ
とを特徴とするプリント配線板の製造方法のため、内層
材の回路表面の接着性を向上させることができ、且つ表
面に黒色酸化銅皮膜がないので耐ハロー性を向上させる
ことができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
で処理してから、内層材表面にプリプレグ層を介し最外
層に外層材を配設した積層体を積層成形し一体化するこ
とを特徴とするプリント配線板の製造方法のため、内層
材の回路表面の接着性を向上させることができ、且つ表
面に黒色酸化銅皮膜がないので耐ハロー性を向上させる
ことができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる内層材としてはフェノール樹脂クレゾー
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリ
エチレンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の樹脂と、ガ
ラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリア
クリル、ポリアミド、ポリビニルアルコール等の有機合
成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マッ
ト或は紙又はこれらの胡合せ基材とからなる片面又は両
面銅張積層板に電気回路を形成したもので、回路鋼表面
にビニルトリクロロシランビニルトリスベータメトキシ
エトキシシラン等のシランカーフプリング剤を水或はア
ルコール、ケトン類の溶媒に溶解或は分散した溶液をス
プレー噴霧、塗布、浸漬、流延等で処理してから、該内
層材表面に前記樹脂と基材とからなるプリプレグを所要
枚数介し、最外層に片面金属張積層板や金属箔からなる
外層材を配設した積層体を多段プレス法、マルチロール
法、タプルベルト法、ドラム法、無圧連続加熱法等で積
層成形し一体化するものである。
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリ
エチレンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の樹脂と、ガ
ラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリア
クリル、ポリアミド、ポリビニルアルコール等の有機合
成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マッ
ト或は紙又はこれらの胡合せ基材とからなる片面又は両
面銅張積層板に電気回路を形成したもので、回路鋼表面
にビニルトリクロロシランビニルトリスベータメトキシ
エトキシシラン等のシランカーフプリング剤を水或はア
ルコール、ケトン類の溶媒に溶解或は分散した溶液をス
プレー噴霧、塗布、浸漬、流延等で処理してから、該内
層材表面に前記樹脂と基材とからなるプリプレグを所要
枚数介し、最外層に片面金属張積層板や金属箔からなる
外層材を配設した積層体を多段プレス法、マルチロール
法、タプルベルト法、ドラム法、無圧連続加熱法等で積
層成形し一体化するものである。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
厚み１ｆｌの両面銅張ガラス布エポキシ樹脂積層板の両
面に回路形成した内層材をブラッシングしてからビニル
トリクロロシランの０．１重ｉｔ係エチルアルコール溶
液でスプレー噴霧処理後、該内層材の上下面に厚さ０．
１ｆｆのガラス布エポキシ樹脂プリプレグを夫々２枚づ
つ介し最外層に厚さ３５ミクロンの銅箔を配設した積層
体を４０ Ｋｑ／ｄ 、 １６５℃で６０分間積層底
形して４層回路プリント配線板を得た。
面に回路形成した内層材をブラッシングしてからビニル
トリクロロシランの０．１重ｉｔ係エチルアルコール溶
液でスプレー噴霧処理後、該内層材の上下面に厚さ０．
１ｆｆのガラス布エポキシ樹脂プリプレグを夫々２枚づ
つ介し最外層に厚さ３５ミクロンの銅箔を配設した積層
体を４０ Ｋｑ／ｄ 、 １６５℃で６０分間積層底
形して４層回路プリント配線板を得た。
比較例
実施例と同じ回路形成した内層材をブラッシングしてか
ら９０℃に加熱したアルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶
液に１０分間浸漬して回路銅に醸化第２銅皮膜を形成後
、その上下面に厚さ０．１龍のガラス布エポキシ樹脂プ
リプレグを夫々２枚づつ介した以外は実施例と同様に処
理して４層面路プリント配線板を得た。
ら９０℃に加熱したアルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶
液に１０分間浸漬して回路銅に醸化第２銅皮膜を形成後
、その上下面に厚さ０．１龍のガラス布エポキシ樹脂プ
リプレグを夫々２枚づつ介した以外は実施例と同様に処
理して４層面路プリント配線板を得た。
実施例及び比較例のプリント配線板の性能は第１表のよ
うである。
うである。
注
棗 穴あけ後、鍍金液処理後の水溶液のしみこみ。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載したプリント配線板の製造方法によって得
られるプリント配線板は層間接着性及び耐ハロー性が向
上する効果がある。
第１項に記載したプリント配線板の製造方法によって得
られるプリント配線板は層間接着性及び耐ハロー性が向
上する効果がある。
Claims (1)
- （１）内層材の回路銅表面をシランカップリング剤で処
理してから、内層材表面にプリプレグ層を介し最外層に
外層材を配設した積層体を積層成形し一体化することを
特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9834989A JPH02277294A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9834989A JPH02277294A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02277294A true JPH02277294A (ja) | 1990-11-13 |
Family
ID=14217424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9834989A Pending JPH02277294A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02277294A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07147482A (ja) * | 1993-11-24 | 1995-06-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPH07161867A (ja) * | 1993-12-10 | 1995-06-23 | Nec Corp | 半導体パッケージ |
| JPH1035164A (ja) * | 1996-04-25 | 1998-02-10 | Samsung Aerospace Ind Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-04-18 JP JP9834989A patent/JPH02277294A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07147482A (ja) * | 1993-11-24 | 1995-06-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPH07161867A (ja) * | 1993-12-10 | 1995-06-23 | Nec Corp | 半導体パッケージ |
| JPH1035164A (ja) * | 1996-04-25 | 1998-02-10 | Samsung Aerospace Ind Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
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