JPH01165648A - 電気・電子部品材料用組成物および電気・電子部品材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ケイ素原子に結合した水酸基または加水分解
性基を有し、シロキサン結合を形成することにより架橋
しうるケイ素含有基（以下、反応性ケイ素基ともいう）
を少なくとも１個有する飽和炭化水素系重合体を含有し
てなる電気・電子部品材料用組成物および該組成物を硬
化させてなる電気・電子部品材料に関する。

［従来の技術・′発明が解決しようとする間届点］半導
体封止用樹脂、回転子用含浸樹脂、絶縁用フェス、プリ
ント配線基板用絶縁材料、プリント配線基板用含浸樹脂
、電子部品用コーティング剤、電子部品用ボッティング
剤、電気・電子部品用接着剤、電子部品放熱用コンパウ
ンドなどの電気・電子部品用材料には、従来からエポキ
シ樹脂、イミド樹脂、アミドイミド樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、フェノール樹脂などの硬化性樹脂が用いら
れている。

しかしながら、前記のごとき従来から使用されている樹
脂を適用するには概ね加熱して加工することが必要であ
り、工程が複雑になり、高温に弱い部品のばあいには使
用できないばあいがあるなどの問題がある。とくにゴム
状の硬化物をうろことが必要なばあい、上記のごとき問
題のない硬化性樹脂は非常に少なく、限られたものにな
る。

［問題点を解決するための手段］ 本発明は前記のごとき従来の電気・電子部品用の対土用
樹脂、含浸用樹脂、フェス、電線用絶縁材料などが有す
る問題を解消し、常温でも空気中の水分などによって速
やかに硬化し、優れた電気特性を有し、耐熱性、耐水性
、耐候性、湿気はもとより空気などの気体に対する遮断
性などに優れたゴム状硬化物を与える電気・電子部品材
料用組成物および該組成物を硬化させてなる電気・電子
部品材料をうろことを目的としてなされたものであり、
ケイ素原子に結合した水酸基または加水分解性基を有し
、シロキサン結合を形成することにより架橋しうるケイ
素含有基を少なくとも１個有する飽和炭化水素系重合体
を含有してなる電気・電子部品材料用組成物および該組
成物を硬化させてなる電気・電子部品材料に関する。

［実施例］ 本発明においては、ケイ素原子に結合した水酸基または
加水分解性基を有し、′シロキサン結合を形成すること
により架橋しうるケイ素含有基、すなわち反応性ケイ素
基を少なくとも１個有する飽和炭化水素系重合体が使用
される。

前記反応性ケイ素基の代表例としては一般式（１）： （式中、Ｒ１およびＲ２はいずれも炭素数１〜２０のア
ルキル基、炭素数６〜２０のアリ−／ｌ、［、炭素数７
〜２０のアラルキル基または（Ｒ−）３５ｉＯ−（Ｒ”
は炭素数１〜２０の１価の炭化水素基であり、３個のＲ
゛は同じでありでもよく、異なっていてもよい）で示さ
れるトリオルガノシロキシ基であり、Ｒ１またはＲ２が
２個以上存在するとき、それらは同じであってもよく、
異なっていてもよい、Ｘは水酸基または加水分解性基で
あり、２個以上存在するとき、それらは同じであっても
よく、異なっていてもよい、ａは０１１、　２または３
、ｂは０、■または２、ただしａ十ｍｂ≧１．また−個
の におけるｂは同じである必要はない、優は０または１〜
１９の整数）で表わされる基があげられる。

前記加水分解性基の具体例としては、たとえば水素原子
、アルコキシ基、アシルオキシ基、ケトキシメート基、
アミノ基、アミド基、アミノオキシ基、メルカプト基；
アルケニルオキシ基などの一般に使用されている基があ
げられる。

これらのうちでは、加水分解性がマイルドで取扱いやす
いという点から、アルコキシ基がとくに好ましい。

該加水分解性基や水酸基は１個のケイ素原子に１〜３個
の範囲で結合することができ、（ａ＋１ｂ）は１〜５の
範囲が好ましい。加水分解性基や水酸基が反応性ケイ素
基中に２個以上結合するばあいには、それらは同じであ
ってもよく、異なっていてもよい。

前記反応性ケイ素基を形成するケイ素原子は１個でもよ
く、２個以上であってもよいが、シロキサン結合などに
より連結されたケイ素原子のばあいには、２０個のもの
までであるのが好ましい。とくに式： （式中、Ｒ２、Ｘ％ａは前記と同じ）で表わされる反応
性ケイ素基が、入手が容易であるので好ましい。

反応性ケイ素基は飽和炭化水素系重合体１分子中に少な
くとも１個、好ましくは１．１〜５個存在する。分子中
に含まれる反応性ケイ素基の数が１個未満になると、硬
化性が不充分になり、良好なゴム弾性挙動を発現しにく
くなる。

反応性ケイ素基は飽和炭化水素系重合体分子鎖において
末端に存在してもよく、分子鎖内部に存在してもよく、
両方に存在してもよい。とくに反応性ケイ素基が分子鎖
末端に存在するばあいには、最終的に形成される暉化物
に含まれる飽和炭化水素系重合体成分の有効網目鎖量が
多くなるため、高強度で高伸びのゴム状硬化物かえられ
やすくなるなどの点から好ましい。また、これら反応性
ケイ素基を有する飽和炭化水素系重合体は単独で使用し
てもよく、２種以上併用してもよい。

本発明に用いる反応性ケイ素基を有する飽和炭化水素系
重合体の骨格をなす重合体は、（１）エチレン、プロピ
レン、１−ブテン、イソブチレンなどのような炭素数１
〜６のオレフィン系化合物を生モノマーとして重合させ
る（２）ブタジェン、イソプレンなどのようなジエン系
化合物を単独重合させたり、上記オレフィン系化合物と
ジエン系化合物とを共重合させたりしたのち水素添加す
る などの方法によりうろことができるが、末端に官能基を
導入しやすい、分子量を制御しやすい、末端官能基の数
を多くすることができるなどの点から、イソブチレン系
重合体や水添ポリブタジェン系重合体であるのが好まし
い。

なお、本明細書にいう飽和炭化水素系重合体とは、芳香
環以外の炭素−炭素不飽和結合を実質的に含有しない重
合体を意味する概念である。

前記インブチレン系重合体は、単量体単位のすべてがイ
ソブチレン単位から形成されていてもよく、イソブチレ
ンと共重合性を有する単量体単位をイソブチレン系重合
体中の好ましくは５０％（重量％、以下同様）以下、さ
ら午好ましくは３０％以下、とくに好ましくは１０％以
下の範囲で含有してもよい。

このような単量体成分としては、たとえば炭素数４〜１
２のオレフィン、ビニルエーテル、芳香族ビニル化合物
、ビニルシラン類、アリルシラン類などがあげられる。

このような共重合体成分の具体例としては、たとえば１
−ブテン、２−ブテン、２−メチル−１−ブテン、３−
メチル−１−ブテン、ペンテン、４−メチル−１−ペン
テン、ヘキセン、ビニルシクロヘキサン、メチルビニル
エーテル、エチルビニルエーテル、イソブチルビ亀 ニルエーテル、スチレン、α−メチルスチレン、ジメチ
ルスチレン、モノクロロスチレン、ジクロロスチレン、
β−ピネン、インデン、ビニルトリクロロシラン、ビニ
ルメチルジクロロシラン、ビニルジメチルクロロシラン
、ビニルジメチルメトキシシラン、ビニルトリメチルシ
ラン、ジビニルジクロロシラン、ジビニルジメトキシシ
ラン、ジビニルジメチルシラン、１．３−ジビニル−１
，１，３，３，−テトラメチルジシロキサン、トリビニ
ルメチルシラン、テトラビニルシラン、アリルトリクロ
ロシラン、アリルメチルジクロロシラン、アリルジメチ
ルクロロシラン、アリルジメチルメトキシシラン、アリ
ルトリメチルシラン、ジアリルジクロロシラン、ジアリ
ルジメトキシシラン、ジアリルジメチルシラン、γ−メ
タクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−
メタクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン
などがあげられる。

なお、前記イソブチレンと共重合性を有する単量体とし
てビニルシラン類やアリルシラン類を使用すると、他の
電気・電子部品材料などとの接着性がよくなる。

前記水添ポリブタジェン系重合体や他の飽和炭化水素系
重合体においても、上記インブチレン系重合体のばあい
と同様に、主成分となる単量体単位の他に他の単量体単
位を含有させてもよい。

また本発明に用いる飽和炭化水素系重合体には、本発明
の目的が達成される範囲でブタジェン、イソプレンのよ
うなポリエン化合物のごとき重合後２重結合の残るよう
な単量体単位を少量、好ましくは１０％以下、さらには
５％以下、とくには１％以下の範囲で含有させてもよい
。

前記飽和炭化水素系重合体、好ましくはイソブチレン系
重合体または水添ポリブタジェン系重合体の数平均分子
量は５００〜３０，０００程度であるのが好ましく、と
くに１．０００〜１５．０００程度の液状物〜流動性を
有するものであるのが取扱いやすいなどの点から好まし
い。

つぎに反応性ケイ素基を有する飽和炭化水素系重合体の
製法について説明する。

前記反応性ケイ素基を有するイソブチレン系重合体のう
ち、分子鎖末端に反応性ケイ素基を有するイソブチレン
系重合体は、イエファー法と呼ばれる重合法（イニファ
ーと呼ばれる開始剤と連鎖移動剤を兼用する特定の化合
物を用いるカチオン重合法）でえられた末端官能型、好
ましくは全末端官能型イソブチレン系重合体を用いて製
造することができる。このような製造法は、たとえば特
願昭６１−１４８８９５号、同６１−１５００８８号、
同８２−９００７８号、同　６２−１７９７３３号、同
８２−１９４８Ｈ号の各明細書などに記載されている。

また分子鎖内部に反応性ケイ素基を有するイソブチレン
系重合体は、イソブチレンを主体とするモノマー中に反
応性ケイ素基を有するビニルシラン類やアリルシラン類
を添加し、共重合せしめることにより製造される。

さらに分子鎖末端に反応性ケイ素基を有するインブチレ
ン系重合体を製造する際の重合に際して、主成分である
インブチレンモノマー以外に反応性ケイ素基を有するビ
ニルシラン類やアリルシラン類などを共重合せしめたの
ち末端に反応性ケイ素基を導入することにより、末端お
よび分、子鎖内部に反応性ケイ素基ををするイソブチレ
ン系重合体が製造される。

前記反応性ケイ素基を有するビニルシラン類やアリルシ
ラン類などの具体例としては、たとえばビニルトリクロ
ロシラン、ビニルメチルジクロロシラン、ビニルジメチ
ルクロロシラン、ビニルジメチルメトキシシラン、ジビ
ニルジクロロシラン、ジビニルジメトキシシラン、アリ
ルトリクロロシラン、アリルメチルジクロロシラン、ア
リルジメチルクロロシラン、アリルジメチルメトキシシ
ラン、ジアリルジクロロシラン、ジアリルジメトキシシ
ラン、γ−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシ
シラン、γ−メタクリロイルオキシプロビルメチルジメ
トキシシランなどがあげられる。

前記水添ポリブタジェン系重合体は、たとえばまず末端
ヒドロキシ水添ポリブタジェン系重合体の水酸基を一０
Ｎａや−ＯＫなどのオキシメタル基にしたのち一般式（
２）： ％式％（２） （式中、Ｙは塩素原子、ヨウ素原子などのハロゲン原子
、Ｒ３は−Ｒ４＋、 ２価の炭化水素基で、好ましい具体例としてはアルキレ
ン基、シクロアルキレン基、アリーレン基、アラルキレ
ン基があげられる）で示され（Ｒ″は炭素数１〜ｌＯの
炭化水素基）より選ばれた２価の基がとくに好ましい）
で示される有機ハロゲン化合物を反応させることにより
、末端オレフィン基を有する水添ポリブタジェン系重合
体（以下、末端オレフィン水添ポリブタジェン系重合体
ともいう）が製造される。

末端ヒドロキシ水添ポリブタジェン系重合体の末端水酸
基をオキシメタル基にする方法としては、ＨａＳＫのご
ときアルカリ金属；　ＮａＨのごとき金属水素化物：　
Ｎａ０ＣＨｓのごとき金属アルコキシド；苛性ソーダ、
苛性カリのごとき苛性アルカリなどと反応させる方法が
あげられる。

前記方法では、出発原料として使用した末端ヒドロキシ
水添ポリブタジェン系重合体とほぼ同じ分子量をもつ末
端オレフィン水添ポリブタジェン系重合体かえられるが
、より高分子量の重合体をえたいばあいには、一般式（
２）の・有機ハロゲン化合物を反応させる前に、塩化メ
チレン、ビス（クロロメチル）ベンゼン、ビス（クロロ
メチル）エーテルなどのごとき、１分子中にハロゲン原
子を２個以上含む多価有機ノ１０ゲン化合物と反応させ
れば分子量を増大させることができ、そののち一般式（
りで示される有機）１０ゲン化合物と反応させれば、よ
り高分子量でかつ末端にオレフィン基を有する水添ポリ
ブタジェン系重合体をうろことができる。

前記一般式（２）で示される有機／％ロゲン化合物の具
体例としては、たとえばアリルクロライド、アリルブロ
マイド、ビニル（クロロメチル）ベンゼン、アリル（ク
ロロメチル）ベンゼン、アリル（ブロモメチル）ベンゼ
ン、アリル（クロロメチル）エーテル、アリル（クロロ
メトキシ）ベンゼン、ｌ−ブテニル（クロロメチル）エ
ーテル、ｌ−へキセニル（クロロメトキシ）ベンゼン、
アリルオキシ（クロロメチル）ベンゼンなどがあげられ
るが、それらに限定されるものではない。これらのうち
では安価で、かつ容易に反応することからアリルクロラ
イドが好ましい。

前記末端オレフィン水添ポリブタジェン系重合体への反
応性ケイ素基の導入は、分子鎖末端に反応性ケイ素基を
有するイソブチレン系重合体のばあいと同様、たとえば
一般式（１）で表わさ・れる基に水素原子が結合したヒ
ドロシラン化合物、好ましくは一般式： ％式％ （式中、Ｒ２、ｘＳａは前記に同じ）で示される化合物
を白金系触媒を用いて付加反応をさせることにより製造
される。

前記一般式（１）で表わされる基に水素原子が結合した
ヒドロシラン化合物の具体例としては、たとえばトリク
ロロシラン、メチルジクロロシラン、ジメチルクロロシ
ラン、フエニルジクロロシランのごときハロゲン化シラ
ン類；トリメトキシシラン、トリエトキシシラン、メチ
ルジェトキシシラン、メチルジメトキシシラン、フエニ
ルジメトキシシランのごときアルコキシシラン類；メチ
ルジアセトキシシラン、フエニルジアセトキシシランの
ごときアシロキシシラン類；ビス（ジメチルケトキシメ
ート）メチルシラン、ビス（シクロへキシルケトキシメ
ート）メチルシランのごときケトキシメートシラン類な
どがあげられるがこれらに限定されるものではない。こ
れらのうちではとくにハロゲン化シラン類、アルコキシ
シラン類が好ましい。

本発明の電気・電子部品材料用組成物は、反応性ケイ素
基を有する飽和炭化水素系重合体を硬化性重合体として
含有する組成物である。反応性ケイ素基を有する飽和炭
化水素系重合体の組成物中の割合は１０％以上、さらに
は３０％以上、とくには５０％以上が好ましく、必要に
応じて各種成分が添加される。

前記添加される成分の例としては、たとえばシラノール
縮合反応を促進する公知の硬化触媒、生成する硬化物の
引張特性を調整する物性調整剤、本発明の電気・電子部
品材料用組成物が保存中に硬化することを防ぐ保存性改
良剤、可塑剤、充填剤、接着性改良剤、紫外線吸収剤、
滑剤、顔料などがあげられる。

硬化触媒は重合体の硬化反応を促進するもので添加する
ことが好ましいばあいが多い。硬化触媒の具体例として
は、たとえばテトラブチルチタネート、テトラプロピル
チタネートなどのチタン酸エステル類；ジブチルスズジ
ラウレート、ジブチルスズマレエート、ジブチルスズジ
アセテート、オクチル酸スズ、ナフテン酸スズなどのス
ズカルボン酸塩類；ジブチルスズオキサイドとフタル酸
エステルとの反応物；ジブチルチルスズジアセチルアセ
トナート；アルミニウムトリスアセチルアセトナート、
アルミニウムトリスエチルアセトアセテート、ジイソプ
ロポキンアルミニウムエチルアセトアセテートなどの有
機アルミニウム化合物類；ジルコニウムテトラアセチル
アセトナート、チタンテトラアセチルアセトナートなど
のキレート化合物類；オクチル酸鉛；ブチルアミン、オ
クチルアミン、ジブチルアミン、モノエタノールアミン
、ジェタノールアミン、トリエタノールアミン、ジエチ
レントリアミン、トリエチレンテトラミン、オレイルア
ミン、シクロヘキシルアミン、ベンジルアミン、ジエチ
ルアミノプロビルアミン、キシリレンジアミン、トリエ
チレンジアミン、グアニジン、ジフェニルグアニジン、
２−エチル−４−メチルイミダゾール、２．４．８−　
トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、モルホリ
ン、Ｎ−メチルモルホリン、１，８−ジアザビシクロ（
５，４，０）ウンデセン−７（ＤＢＵ）などのアミン系
化合物あるいはそれらのカルボン酸などとの塩；過剰の
ポリアミンと多塩基酸とからえられる低分子量ポリアミ
ド樹脂；過剰のポリアミンとエポキシ化合物との反応生
成物ニアミノ基を有するシランカップリング剤、たとえ
ばγ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（β　
−アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラ
ンなどのシラノール縮合触媒：および他の酸性触媒、塩
基性触媒などの公知のシラール触媒などがあげられる。

これらの触媒は単独で使用してもよく、２種以上併用し
てもよい。

硬化触媒を用いるばあいの使用量は、反応性ケイ素基を
有する飽和炭化水素系重合体１００部（重量部、以下同
様）に対して０．０１〜５０部が好ましく、０．１〜５
部がさらに好ましい。

前記物性調整剤の具体例としては、たとえば（Ｃ）１３
　）３８１０１１．　（Ｃ２Ｈｓ）　３ＳＩＯＨ，（Ｃ
３Ｈ７）　３５ＩＯＨ。

（Ｃ６）＋５）３５ＩＯＨ，（ＣＩＩＮＳ）２５ｉ（Ｏ
Ｈ）２、（Ｃ６Ｈ５）２５ｉ（ＣＨ３）ＯＢ　、　Ｃ５
Ｈｓ！３１（ＣＨ３）（０）１）２、Ｃｓ　Ｉｓ　８１
（ＣＨ２ＣＨ３）　（ＯＨ）２　、Ｃｏ　Ｈｓ　Ｓｔ　
（ＣＨ３）２０Ｈ。

１１０−（Ｓ　１　（ＣＨ３）　２０　＋「；Ｔ「Ｒ。

ＲＣｘ’＋ｙ’　−１〜１９）、 ＨＯ＋Ｓ　ｉ　（ＣｓＨＳ）　２０七丁てＴ璽Ｒ１ＨＯ
−Ｇ−８ｉ　（ＣｅＨ５）　２０÷−→Ｓ　ｉ　（ＣＨ
３）２０←−−Ｒｑ （ｐ＋ｑ　−２〜２０）、 ＣＨ３ＣＨ３ ＼／ 劇 Ｃ＠　Ｈｓ　　　　　Ｃｓ　Ｈｓ ＼　／ Ｓｌ ｌｏ−Ｇ−Ｓ　ｌ　（ＣＨり　２０→丁；７ｉ　Ｈ。

ＨＯ−（−Ｓ　ｉ　（ＣＨ３）　（Ｃ６Ｈｓ）　Ｏ＋Ｔ
：１丁Ｈ１ＨＯ−＋８１　（Ｃｓ　Ｉｓ　）２０寸τＴ
Ｈ−ＨＯ−８ｌ（Ｃｓ　Ｉ５　）２→０８１　（ＣＨ３
）　２吋−下Ｏ８ｉ　（Ｃｓ　Ｉｓ　）２０Ｈ。

ｌｏ−８ｌ（Ｃｓ）（ｓ）ｚ−４０８１（ＣＨ３）２←
−→０８１　（ＣｓＨ５）　２←ｙ −ｏｓ　１　（ＣｓＨＳ）　２０　Ｈ（ｘ＋　、　、ｏ
　〜ｔ　ａ　＞、ＨＯ−ＧＳｉ　（Ｃ６Ｈｓ）　（Ｃ）
１３　）０←ｆｌ（８１（ＣＨＪ）　２０÷ｒ＝ゴ「”
’ＣＨ３０÷８１　（Ｃ）Ｉｓ　）　（Ｃｓ　Ｏｓ　）
ＣＨ２：２０　ＣＨ３、ＣＨｓＯ＋　８１　（ＣａＨＳ
）　２０　＋「；Ｔ「Ｃ４ｂＣｈ０８１　（ＣｓＨＳ）
　２−→ｏｓＩ（ＣＨ３）　２ｈ−；Ｊ−０８１（Ｃｓ
）ｌ　Ｓ）　２０　ＣＨ３、ＣＨａｏ　８１　（ＣｓＨ
５）　２→０３１（ＣＨ３）２←−六Ｏ８ｌ　（ＣｓＨ
５）　２トーｙ −０３１（Ｃ６）４５）２０ＣＨ３（ｘ　　＋ｙ　　−
０〜１８）　　、ＣＨ３５ｌ（ＯＣＨｓ）　ｓ　　、（
ＣＩ４３　）２５ｌ（ＯＣＨ３）　２　　、（ＣＨｓ　
ＣＨ２）　２　８１　（ＯＣＨ３）　２　　、（Ｃ）Ｉ
ｓ　）２８１（ＯＣＨ２ＣＩ３　）２、（ＣＨ３ＣＨ２
）２　５ｌ（ＯＣＨ２ＣＨ３）２．８１（ＱＣ２Ｉ５　
）４、Ｃ＠Ｈ５Ｓｌ（ＯＣＨ３）３　　、（Ｃ６）１５
）２　９１（ＯＣＨｓ）２　、（ＣｓＨＳ）　２　８１
（ＯＣＨ２ＣＩ３　）２、（ＣＨ３−１□）２５Ｉ（Ｏ
ＣＲｌ）　２、（ＣＨ３）２５ｌ（ＯＣＨ２ＣＩ２　Ｑ
Ｃ）ＩＪ　）２、（ＣＨ３ＣＨ２）２８１（ＯＣＨ２Ｃ
Ｈ２０ＣＨ３）２、（ＣＨ３）　（ＣＨ３ＣＩ２　）　
Ｓ　ｉ　（ＯＣＨ３）２、Ｃｓ　Ｈｓ　Ｓ　ｌ　（ＣＨ
ｓ）　（ＯＣＭｓ　）２、Ｃ＠Ｈｓ　８１　（Ｃ）１２
　ＣＨ３）　（ＯＣＨ３）　２　、ＣＨ２＝　ＣＨ３１
（ＯＣＯＣＨｓ）　３、ＣＨ３Ｓｌ　（ＯＮ　　−Ｃ（
ＣＨ３）　（Ｃ２Ｈｓ）　）３、ＣＨＩ　Ｓｌ　（Ｎ（
ＣＨ３）２　”）ｓ、　ＣＨ３Ｓ　ｉ　（ＯＮ　（ＣＨ
３）　（Ｃ２Ｈｓ）　）３、ＣＨＩＳｉ（Ｎ（Ｃ）Ｉｓ
）（ＯＣＣＨ３））３、Ｃ）＋３　Ｓｉ　（ＱＣ（ＣＨ
３）　−ＣＨ２）　ｓ　　、８２　ＮＣ）＋２　ＣＨ２
ＮＨＣＨ２ＣＩ２　ＣＨ２８１（ＯＣＨｉ）　ｓ　　、
Ｃ）１２−　Ｃ（ＣＨ３）　ＣＯＯＣＨ２ＣＨ２ＣＩ２
８１（ＯＣＨｓ）　ｓ　　、Ｈ８Ｃ）！２ｃ　）＋２　
ＣＨ２９１（ＯＣＨ３）　ｓ　　、（ＣＨ３）３５ＩＮ
Ｈ９１（Ｃ）＋３　）３、（ＣＨ３）３５ＩＮ（ＣＨｓ
）　２　、Ｃｓ　Ｈｓ　Ｎ−Ｃｏ−ＮＨＣａ）Ｉ　ｓ５
ｌ（ＣＨ３）３ （ＣＨ３）３３ｌ−ＮＨ−ＣＯ−ＮＨ−３ｌ（Ｃ）Ｉｓ
　）ｓ、などの加水分解性基やシラノール基を１個以上
含有するケイ素化合物やこれらケイ素化合物の部分加水
分解縮合物があげられるが、これらに限定されるもので
はない。なお式中のＲは水素原子または炭素数１〜２０
の炭化水素基である。

物性調整剤を用いるばあいの使用量は、反応性ケイ素基
を有する飽和炭化水素系重合体１００部に対して０．０
１〜５０部が好ましく、０．１〜５部がさらに好ましい
。

前記保存性改良剤としては、ケイ素原子に加水分解性基
が結合した化合物やオルト有機酸エステルをあげること
ができる。このような化合物の具体例としては、上記物
性調整剤の具体例のうちケイ素原子に加水分解性基が結
合した化合物やオルトギ酸メチルなどをあげることがで
きる。保存安定性改良剤を用いるばあいの使用量は、反
応性ケイ素基を有する飽和炭化水素系重合体１００部に
対して０．０１〜５０部が好ましく、０．１〜５部がさ
らに好ましい。

前記可塑剤としては一般に用いられている可塑剤が使用
できるが、本発明に用いる飽和炭化水素系重合体と相溶
性のよいものが好ましい。

可塑剤の具体例としては、たとえばポリブテン、水添ポ
リブテン、α−メチルスチレンオリゴマー、ビフェニル
、トリフェニル、トリアリールジメタン、アルキレント
リフェニル、液状ポリブタジェン、水添液状ポリブタジ
ェン、アルキＡ／　’）フェニル、部分水素添加ターフ
ェニル、パラフィン油、ナフテン油、アククチツクポリ
プロピレンなど、好ましくは不飽和結合を含まない水添
ポリブテン、水添液状ポリブタジェン、パラフィン油、
ナフテン油、アタクチックポリプロピレンなどの炭化水
素系化合物類；塩化パラフィン類；ジブチルフタレート
、ジブチルフタレート、ジ（２−エチルヘキシル）フタ
レート、ブチルベンジルフタレート、ブチルフタリルブ
チルグリコレートなどのフタル酸エステル類；ジオクチ
ルアジペート、ジオクチルセバケートなどの非芳香族２
塩基酸エステル類；ジエチレングリコールベンゾエート
、トリエチレングリコールジベンゾエートなどのポリア
ルキレングリコールのエステル類；トリクレジルホスフ
ェート、トリブチルホスフェートなどのリン酸エステル
類などがあげられる。これらは単独で用いてもよく、２
種以上併用してもよい。これらのうちでは炭素−炭素不
飽和結合を有さない炭化水素系化合物類が、耐候性およ
び反応性ケイ素基を有する飽和炭化水素系重合体との相
溶性が良好で、電気・電子部品材料用組成物の硬化速度
への影響が小さく、かつ安価なため好ましい。これらの
可塑剤は飽和炭化水素系重合体に反応性ケイ素基を導入
する際に、反応温度の調節、反応系の粘度の調節などの
目的で溶剤のかわりに用いてもよい。

可塑剤を用いるばあいの使用量は、反応性ケイ素基を有
する飽和炭化水素系重合体１００部に対して０．１〜５
００部が好ましく、１０〜１００部がさらに好ましい。

充填剤の具体例としては、たとえば木粉、バルブ、木綿
チップ、アスベスト、ガラス繊維、マイカ、クルミ穀粉
、もみ穀粉、ケイソウ土、白土、ヒユームシリカ、沈降
性シリカ、無水ケイ酸、炭酸カルシウム、クレー、タル
ク、酸化チタン、炭酸マグネシウム、石英、フリント粉
末などの絶縁性の充填剤や、炭素繊維、グラファイト、
カーボンブラック、アルミニウム微粉末、亜鉛末、銀粉
末などの導電性の充填剤などがあげられる。これら充填
剤のうちでは沈降性シリカ、ヒユームシリカ、カーボン
ブラックなどのチキソトロピック性を有する充填剤や、
炭酸カルシウム、酸化チタン、タルクなどが好ましい。

充填剤を用いるばあいの使用量は、反応性ケイ素基を有
する飽和炭化水素系重合体１００部に対して１〜１００
０部が好ましく、５０〜２００部がさらに好ましい。

接着性改良剤としては、一般に用いられている接着剤や
シランカップリング剤、その他の化合物を用いることが
できる。このような化合物の具体例としては、フェノー
ル樹脂、エポキシ樹脂、γ−アミノプロピルトリメトキ
シシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）アミノプロピルメ
チルジメトキシシランなどのアミノシラン化合物、エポ
キシシラン化合物、クマロン−インデン樹脂、ロジンエ
ステル樹脂、テルペン−フェノール樹脂、α−メチルス
チレン−ビニルトルエン共重合体、ポリエチルメチルス
チレン、アルキルチタネート類、芳香族ポリイソシアネ
ートなどをあげることができる。

接着性改良剤を用いるばあいの使用量は、反応性ケイ素
基を有する飽和炭化水素系重合体１００部に対して０．
０１〜５０部が好ましく、０．１〜５部がさらに好まし
い。

本発明の組成物は反応性ケイ素基を有する飽和炭化水素
系重合体を含有するため、室温でも空気中の水分によっ
て速やかに硬化する。もちろんこのような条件以外の、
水を添加して硬化させる方法、水蒸気雰囲気下で硬化さ
せる方法などで硬化させてもよい。

本発明の電気・電子部品材料用組成物の硬化物は、耐熱
性、耐水性、耐候性、湿気はもとより空気などの気体に
対する遮断性などに優れ、誘電率および誘電正接が低い
、体積固有抵抗率および表面抵抗率が高いなどの優れた
電気的特性を有するゴム状弾性体となる。とくに硬化物
が芳香環でない炭素−炭素不飽和結合を分子中に実質的
に含有しない反応性ケイ素基を有するインブチレン系重
合体や水添ポリブタジェン系重合体を含有する組成物か
らの硬化物のばあい、炭素−炭素不飽和結合を有する重
合体やオキシアルキレン系重合体のようなゴム系重合体
よりなる硬化物などとくらべて、著しく耐熱性、耐水性
、耐候性などがよくなる。

つぎに本発明の組成物を封止用樹脂、絶縁フェス、プリ
ント基板およびハンダレジストとして用いたばあいにつ
いて説明する。

本発明の組成物を封止用樹脂に用いると、硬化物がゴム
状弾性体になるため、従来の封止用樹脂を用いたばあい
のようにチップやリードフレームとの線膨張率の差によ
る熱応力により、チップにクラックが生じたリボンディ
ング線が切断するなどのような問題が生じに＜＜、信頼
性の高い半導体部品が製造される。また製造時に熱硬化
などが不要のため、半導体をいためることもない。さら
にその封止性能は、たとえば透湿係数がＩ　Ｘ　１０−
１１ｇ−ｃｍ／　ｃｊ−ｓｅｅ　−ｃｍｌ１ｇ程度とい
う優れた湿気遮断性を有し、アルミ基板に対する接着性
が１字剥離で１１ｋｇ／２５ｍｍ程度と優れていること
、１３０℃で３００日というようなきびしい条件でも表
面に融解が見られないという優れた耐熱性および２．４
４程度という優れた誘電率で代表される優れた電気特性
などからも明らかなように、非常に優れたものとなる。

なお、本発明の組成物を封止用樹脂として適用するばあ
い、従来から一般に使用されるエポキシ樹脂の封止用樹
脂と同様の方法でボッティングすればよいが、硬化のた
めの加熱は不要である。

本発明の組成物を絶縁フェスに用いると、硬化物は導体
への接着性および電気絶縁性が良好なゴム状弾性体とな
り、かつ室温で硬化させるだけで３次元網状組織となっ
て耐熱性の良好な硬化物となるため、巻線性、電気絶縁
性、可撓性、耐熱性などの良好な絶縁フェス処理導体か
えられる。

本発明の組成物をプリント基板に用いると、硬化物の誘
電率は小さい値を示し、耐熱性、耐候性が良好な優れた
材料かえられる。

本発明の組成物をハンダレジストに用いると、誘電率の
低いレジストかえられる。たとえば通常のコンピュータ
部品なら誘電率が高くてもよいが、スーパーコンピュー
タなどの部品には誘電率が低いことが要求され、本発明
の組成物が有効となる。

また、本発明の組成物は、導電性ペースト、コーティン
グ剤などとして優れた材料となる。

つぎに本発明を実施例にもとづき説明する。

製造例１ ｐ−ジクミルクロリドに三塩化ホウ素を触媒としてイソ
ブチレンを重合させたのち脱塩化水素して製造した両末
端に約９２％の割合で、インプロペニル基を有する分子
量が約５．０００のイソブチレン系重合体２００ｇおよ
びトルエン１０ｇを５００　ｍｌの４つロフラスコに秤
取し、９０℃で２時間減圧脱気した。つぎにチッ素雰囲
気下、室温で乾燥へブタン１２０ｍ１、メチルジクロロ
シラン１１．５ｇおよび塩化白金酸触媒溶液０　、１　
ｍｌ（Ｈ２ＰｔＣ１６・６Ｈ２０Ｉｇを１．２−ジメト
キシエタン９ｇ、エタノール１ｇに溶解させた溶液、）
を加えたのち、９０℃で１２時間反応させた。

反応溶液中の前記イソブチレン系重合体の残存イソプロ
ペニル基の量をＩＲスペクトル分析法により定量したと
ころ、はとんど残存していなかった。

つぎにオルトギ酸メチル２１．２ｇ　、メタノール６．
４ｇを加え、７０℃で３時間反応させた。この時点で反
応系のａｌｌは約７になり、中性となった。

揮発成分を減圧留去したのち、残留成分にヘキサン５０
ｍ１を加えてよくかきまぜ、不溶成分をン濾過により取
り除いた。浄液からヘキサンを留去し、両末端に−８１
（ＣＨ３）　（ＯＣＨ３）２基を有するインブチレン系
重合体をえた。

えられた重合体についてのＮＭＲ分析の結果、分子末端
の約８０％に−８１（Ｃ）ｌｘ　）　（ＯＣＨ３）２基
が導入されていることがわかった。

製造例２ 末端ヒドロキシ水添ポリブタジェン（ポリエーテルＨＡ
、三菱化成工業■製）　　８００ｇに対し、ＮａＯＣＨ
３のＭｅＯＨ溶液（濃度２８％）　１７８　ｇを添加し
、１３０℃で約５時間脱揮しなからオキシメタル化反応
を行なった。そののち３−クロロ−２−メチル−１−プ
ロペン９９．１ｇを添加し、９０℃で３時間反応させた
のち精製した。

えられた液状ポリマーをＮＭＲ法およびＧＰＣ法で分析
したところ、全末端の７Ｂ％にインプロペニル基を導入
した平均分子ｆｆ１３５００の重合体であった。

前記平均分子ｆｆｉ　３５００の重合体４０ｇおよび塩
化白金酸触媒溶液　１３．５μＮ　　（Ｈ２Ｐｔｃｆｓ
　・８１１２０）０．２ｓ＋ｏｌ　／ＩＩのイソプロピ
ルアルコール溶液）ならびにメチルジクロロシラン４．
０ｇを用い、製造例１と同様にして８５℃で８時間反応
させたのち、オルトギ酸メチル８．７ｍｌ、メタノール
３．２ｍｌを加えて７０℃で３時間反応させた。

反応溶液中の残存イソプロペニル基の圏をＩＲスペクト
ル分析法により定量したところ、はとんど残存していな
かった。またＮＭＲ法により反応性ケイ素基の定量をし
たところ、分子末端のイソプロペニル基のほぼ１００％
が （ＣＨ３０）２　Ｓｌ　（Ｃ）＋３　）ＣＨ２ｅｌｌ（
Ｃ）ｌｘ　）ＣＨ２０−基になッテいることがわかった
。

実施例１〜５および比較例１〜２ 第１表に示す組成になるように各成分を配合して３本ロ
ールで混練し、均質な組成物を調製した。えられた組成
物がらの硬化物の電気特性を評価した。結果を第１表に
示す。

なお第１表中、４価のスズ硬化剤は三共有機合成■製の
Ｎｏ−９１８、エポキシ樹脂およびアミン系硬化剤は油
化シェルエポキシ■製のエピコート８２８およびエピキ
ュアＺ１酸無水物系硬化剤はメチルテトラヒドロ無水フ
タル酸である。また電気特性はＪＩＳ　Ｋ　８９１１記
載の方法により測定した。

［以下余白］ 第１表に示したように、本発明の組成物を用いることに
より、非常に電気特性の優れた材料かえられる。

［発明の効果］ 本発明の組成物には反応性ケイ素基を有する重合体が含
有されるため、常識で空気中の水分により硬化させると
いうような条件でも速やかに硬化させることができるた
め作業性がよい、基体への接着性がよい、硬化時の加熱
により基体をいためることがないなどの特徴を有する。

モしてえられや硬化物はゴム状弾性体であるため熱応力
などがほとんど生じないものであり、電気特性、耐熱性
、耐水性、耐候性、湿気や空気などに対する遮断性など
に優れたものである。

特許出願人　　鐘淵化学工業株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ケイ素原子に結合した水酸基または加水分解性基を有
   し、シロキサン結合を形成することにより架橋しうるケ
   イ素含有基を少なくとも１個有する飽和炭化水素系重合
   体を含有してなる電気・電子部品材料用組成物。 ２前記ケイ素含有基が一般式（１）： ▲数式、化学式、表等があります▼・・（１） （式中、Ｒ＾１およびＲ＾２はいずれも炭素数１〜２０
   のアルキル基、炭素数６〜２０のアリール基、炭素数７
   〜２０のアラルキル基または （Ｒ′）＿３ＳｉＯ−（Ｒ′は炭素数１〜２０の１価の
   炭化水素基であり、３個のＲ′は同じであってもよく、
   異なっていてもよい）で示されるトリオルガノシロキシ
   基であり、Ｒ＾１またはＲ＾２が２個以上存在するとき
   、それらは同じであってもよく、異なっていてもよい、
   Ｘは水酸基または加水分解性基であり、２個以上存在す
   るとき、それらは同じであってもよく、異なっていても
   よい、ａは０、１、２または３、ｂは０、１または２、
   ただしａ＋ｍｂ≧１、またｍ個の ▲数式、化学式、表等があります▼ におけるｂは同じである必要はない、ｍは０または１〜
   １９の整数）で表わされる特許請求の範囲第１項記載の
   電気・電子部品材料用組成物。 ３一般式（１）中のＸが水素原子、水酸基、アルコキシ
   基、アシルオキシ基、ケトキシメート基、アミノ基、ア
   ミド基、アミノオキシ基、メルカプト基またはアルケニ
   ルオキシ基であり、Ｘが２個以上存在するとき、それら
   は同じであってもよく、異なっていてもよい特許請求の
   範囲第２項記載の電気・電子部品材料用組成物。 ４一般式（１）中のＸがアルコキシ基である特許請求の
   範囲第２項記載の電気・電子部品材料用組成物。 ５前記飽和炭化水素系重合体がイソブチレン系重合体ま
   たは水添ポリブタジエン系重合体である特許請求の範囲
   第１項記載の電気・電子部品材料用組成物。 ６ケイ素原子に結合した水酸基または加水分解性基を有
   し、シロキサン結合を形成することにより架橋しうるケ
   イ素含有基を少なくとも１個有する飽和炭化水素系重合
   体を含有する組成物を硬化させてなる電気・電子部品材
   料。 ７前記飽和炭化水素系重合体がイソブチレン系重合体ま
   たは水添ポリブタジエン系重合体である特許請求の範囲
   第６項記載の電気・電子部品材料。