JPH0819271B2 - 電気・電子部品材料用組成物および電気・電子部品材料 - Google Patents
電気・電子部品材料用組成物および電気・電子部品材料Info
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- JPH0819271B2 JPH0819271B2 JP62324930A JP32493087A JPH0819271B2 JP H0819271 B2 JPH0819271 B2 JP H0819271B2 JP 62324930 A JP62324930 A JP 62324930A JP 32493087 A JP32493087 A JP 32493087A JP H0819271 B2 JPH0819271 B2 JP H0819271B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ケイ素原子に結合した水酸基または加水分
解性基を有し、シロキサン結合を形成することにより架
橋しうるケイ素含有基（以下、反応性ケイ素基ともい
う）を分子鎖末端に少なくとも１個有するイソブチレン
系重合体または水添ポリブタジエン系重合体を含有して
なる電気・電子部品材料用組成物および該組成物を硬化
させてなる電気・電子部品材料に関する。
解性基を有し、シロキサン結合を形成することにより架
橋しうるケイ素含有基（以下、反応性ケイ素基ともい
う）を分子鎖末端に少なくとも１個有するイソブチレン
系重合体または水添ポリブタジエン系重合体を含有して
なる電気・電子部品材料用組成物および該組成物を硬化
させてなる電気・電子部品材料に関する。
［従来の技術・発明が解決しようとする問題点］ 半導体封止用樹脂、回転子用含浸樹脂、絶縁用ワニ
ス、プリント配線基板用絶縁材料、プリント配線基板用
含浸樹脂、電子部品用コーティング剤、電子部品用ポッ
ティング剤、電気・電子部品用接着剤、電子部品放熱用
コンパウンドなどの電気・電子部品用材料には従来から
エポキシ樹脂、イミド樹脂、アミドイミド樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、フェノール樹脂などの硬化性樹脂が
用いられている。
ス、プリント配線基板用絶縁材料、プリント配線基板用
含浸樹脂、電子部品用コーティング剤、電子部品用ポッ
ティング剤、電気・電子部品用接着剤、電子部品放熱用
コンパウンドなどの電気・電子部品用材料には従来から
エポキシ樹脂、イミド樹脂、アミドイミド樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、フェノール樹脂などの硬化性樹脂が
用いられている。
しかしながら、前記のごとき従来から使用されている
樹脂を適用するには概ね加熱して加工することが必要で
あり、工程が複雑になり、高温に弱い部分のばあいには
使用できないばあいがあるなどの問題がある。とくにゴ
ム状の硬化物をうることが必要なばあい、上記のごとき
問題のない硬化性樹脂は非常に少なく、限られたものに
なる。
樹脂を適用するには概ね加熱して加工することが必要で
あり、工程が複雑になり、高温に弱い部分のばあいには
使用できないばあいがあるなどの問題がある。とくにゴ
ム状の硬化物をうることが必要なばあい、上記のごとき
問題のない硬化性樹脂は非常に少なく、限られたものに
なる。
［問題点を解決するための手段］ 本発明は前記のごとき従来の電気・電子部品用の封止
用樹脂、含浸用樹脂、ワニス、電線用絶縁材料などが有
する問題を解消し、常温でも空気中の水分などによって
速やかに硬化し、優れた電気特性を有し、耐熱性、耐水
性、耐候性、湿気はもとより空気などの気体に対する遮
断性などに優れたゴム状硬化物を与える電気・電子部品
材料用組成物および該組成物を硬化させてなる電気・電
子部品材料をうることを目的としてなされたものであ
り、ケイ素原子に結合した水酸基または加水分解性基を
有し、シロキサン結合を形成することにより架橋しうる
ケイ素含有基を分子鎖末端に少なくとも１個有するイソ
ブチレン系重合体または水添ポリブタジエン系重合体
（以下、飽和炭化水素系重合体ともいう）を含有してな
る電気・電子部品材料用組成物および該組成物を硬化さ
せてなる電気・電子部品材料に関する。
用樹脂、含浸用樹脂、ワニス、電線用絶縁材料などが有
する問題を解消し、常温でも空気中の水分などによって
速やかに硬化し、優れた電気特性を有し、耐熱性、耐水
性、耐候性、湿気はもとより空気などの気体に対する遮
断性などに優れたゴム状硬化物を与える電気・電子部品
材料用組成物および該組成物を硬化させてなる電気・電
子部品材料をうることを目的としてなされたものであ
り、ケイ素原子に結合した水酸基または加水分解性基を
有し、シロキサン結合を形成することにより架橋しうる
ケイ素含有基を分子鎖末端に少なくとも１個有するイソ
ブチレン系重合体または水添ポリブタジエン系重合体
（以下、飽和炭化水素系重合体ともいう）を含有してな
る電気・電子部品材料用組成物および該組成物を硬化さ
せてなる電気・電子部品材料に関する。
［実施例］ 本発明においては、ケイ素原子に結合した水酸基また
は加水分解性基を有し、シロキサン結合を形成すること
により架橋しうるケイ素含有基、すなわち反応性ケイ素
基を分子鎖末端に少なくとも１個有する飽和炭化水素系
重合体が使用される。
は加水分解性基を有し、シロキサン結合を形成すること
により架橋しうるケイ素含有基、すなわち反応性ケイ素
基を分子鎖末端に少なくとも１個有する飽和炭化水素系
重合体が使用される。
前記反応性ケイ素基の代表例としては一般式（１）： （式中、R1およびR2はいずれも炭素数１〜20のアルキル
基、炭素数６〜20のアリール基、炭素数７〜20のアラル
キル基または（Ｒ′）3SiO−（Ｒ′は炭素数１〜20の１
価の炭化水素基であり、３個のＲ′は同じであってもよ
く、異なっていてもよい）で示されるトリオルガノシロ
キシ基であり、R1またはR2が２個以上存在するとき、そ
れらは同じであってもよく、異なっていてもよい、Ｘは
水酸基または加水分解性基であり、２個以上存在すると
き、それらは同じであってもよく、異なっていてもよ
い、ａは０、１、２または３、ｂは０、１または２、た
だしａ＋mb≧１、またｍ個の におけるｂは同じである必要はない、ｍは０または１〜
19の整数）で表わされる基があげられる。
基、炭素数６〜20のアリール基、炭素数７〜20のアラル
キル基または（Ｒ′）3SiO−（Ｒ′は炭素数１〜20の１
価の炭化水素基であり、３個のＲ′は同じであってもよ
く、異なっていてもよい）で示されるトリオルガノシロ
キシ基であり、R1またはR2が２個以上存在するとき、そ
れらは同じであってもよく、異なっていてもよい、Ｘは
水酸基または加水分解性基であり、２個以上存在すると
き、それらは同じであってもよく、異なっていてもよ
い、ａは０、１、２または３、ｂは０、１または２、た
だしａ＋mb≧１、またｍ個の におけるｂは同じである必要はない、ｍは０または１〜
19の整数）で表わされる基があげられる。
前記加水分解性基の具体例としては、たとえば水素原
子、アルコキシ基、アシルオキシ基、ケトキシメート
基、アミノ基、アミド基、アミノオキシ基、メルカプト
基、アルケニルオキシ基などの一般に使用されている基
があげられる。これらのうちでは、加水分解性がマイル
ドで取扱いやすいという点から、アルコキシ基がとくに
好ましい。
子、アルコキシ基、アシルオキシ基、ケトキシメート
基、アミノ基、アミド基、アミノオキシ基、メルカプト
基、アルケニルオキシ基などの一般に使用されている基
があげられる。これらのうちでは、加水分解性がマイル
ドで取扱いやすいという点から、アルコキシ基がとくに
好ましい。
該加水分解性基や水酸基は１個のケイ素原子に１〜３
個の範囲で結合することができ、（ａ＋mb）は１〜５の
範囲が好ましい。加水分解性基や水酸基が反応性ケイ素
基中に２個以上結合するばあいには、それらは同じであ
ってもよく、異なっていてもよい。
個の範囲で結合することができ、（ａ＋mb）は１〜５の
範囲が好ましい。加水分解性基や水酸基が反応性ケイ素
基中に２個以上結合するばあいには、それらは同じであ
ってもよく、異なっていてもよい。
前記反応性ケイ素基を形成するケイ素原子は１個でも
よく、２個以上であってもよいが、シロキサン結合など
により連結されたケイ素原子のばあいには、20個のもの
までであるのが好ましい。とくに式： （式中、R2、Ｘ、ａは前記と同じ）で表わされる反応性
ケイ素基が、入手が容易であるので好ましい。
よく、２個以上であってもよいが、シロキサン結合など
により連結されたケイ素原子のばあいには、20個のもの
までであるのが好ましい。とくに式： （式中、R2、Ｘ、ａは前記と同じ）で表わされる反応性
ケイ素基が、入手が容易であるので好ましい。
反応性ケイ素基は飽和炭化水素系重合体１分子中に少
なくとも１個、好ましくは1.1〜５個存在する。分子中
に含まれる反応性ケイ素基の数が１個未満になると、硬
化性が不充分になり、良好なゴム弾性挙動を発現しにく
くなる。
なくとも１個、好ましくは1.1〜５個存在する。分子中
に含まれる反応性ケイ素基の数が１個未満になると、硬
化性が不充分になり、良好なゴム弾性挙動を発現しにく
くなる。
反応性ケイ素基は飽和炭化水素系重合体分子鎖におい
て末端に存在し、このばあいには、最終的に形成される
硬化物に含まれる飽和炭化水素系重合体成分の有効網目
鎖量が多くなるため、高強度で高伸びのゴム状硬化物が
えられやすくなるなどの点から好ましい。また、これら
反応性ケイ素基を有する飽和炭化水素系重合体は単独で
使用してもよく、２種以上併用してもよい。
て末端に存在し、このばあいには、最終的に形成される
硬化物に含まれる飽和炭化水素系重合体成分の有効網目
鎖量が多くなるため、高強度で高伸びのゴム状硬化物が
えられやすくなるなどの点から好ましい。また、これら
反応性ケイ素基を有する飽和炭化水素系重合体は単独で
使用してもよく、２種以上併用してもよい。
本発明に用いる反応性ケイ素基を有する飽和炭化水素
系重合体の骨格をなす重合体は、 （１）イソブチレンを主モノマーとして重合させる （２）ブタジエンを単独重合させたり、エチレン、プロ
ピレン、１−ブテン、イソブチレンなどのような炭素数
１〜６のオレフィン系化合物とブタジエンとを共重合さ
せたりしたのち水素添加する などの方法によりうることができる。これらの重合体
は、末端に官能基を導入しやすい、分子量を制御しやす
い、末端官能基の数を多くすることができるなどの点か
ら好ましい。
系重合体の骨格をなす重合体は、 （１）イソブチレンを主モノマーとして重合させる （２）ブタジエンを単独重合させたり、エチレン、プロ
ピレン、１−ブテン、イソブチレンなどのような炭素数
１〜６のオレフィン系化合物とブタジエンとを共重合さ
せたりしたのち水素添加する などの方法によりうることができる。これらの重合体
は、末端に官能基を導入しやすい、分子量を制御しやす
い、末端官能基の数を多くすることができるなどの点か
ら好ましい。
前記イソブチレン系重合体は、単量体単位のすべてが
イソブチレン単位から形成されていてもよく、イソブチ
レンと共重合性を有する単量体単位をイソブチレン系重
合体中の好ましくは50％（重量％、以下同様）以下、さ
らに好ましくは30％以下、とくに好ましくは10％以下の
範囲で含有してもよい。
イソブチレン単位から形成されていてもよく、イソブチ
レンと共重合性を有する単量体単位をイソブチレン系重
合体中の好ましくは50％（重量％、以下同様）以下、さ
らに好ましくは30％以下、とくに好ましくは10％以下の
範囲で含有してもよい。
このような単量体成分としては、たとえば炭素数４〜
12のオレフィン、ビニルエーテル、芳香族ビニル化合
物、ビニルシラン類、アリルシラン類などがあげられ
る。このような共重合体成分の具体例としては、たとえ
ば１−ブテン、２−ブテン、２−メチル−１−ブテン、
３−メチル−１−ブテン、ペンテン、４−メチル−１−
ペンテン、ヘキセン、ビニルシクロヘキサン、メチルビ
ニルエーテル、エチルビニルエーテル、イソブチルビニ
ルエーテル、スチレン、α−メチルスチレン、ジメチル
スチレン、モノクロロスチレン、ジクロロスチレン、β
−ピネン、インデン、ビニルトリクロロシラン、ビニル
メチルジクロロシラン、ビニルジメチルクロロシラン、
ビニルジメチルメトキシシラン、ビニルトリメチルシラ
ン、ジビニルジクロロシラン、ジビニルジメトキシシラ
ン、ジビニルジメチルシラン、1,3−ジビニル−1,1,3,
3,−テトラメチルジシロキサン、トリビニルメチルシラ
ン、テトラビニルシラン、アリルトリクロロシラン、ア
リルメチルジクロロシラン、アリルジメチルクロロシラ
ン、アリルジメチルメトキシシラン、アリルトリメチル
シラン、ジアリルジクロロシラン、ジアリルジメトキシ
シラン、ジアリルジメチルシラン、γ−メタクリロイル
オキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロイ
ルオキシプロピルメチルジメトキシシランなどがあげら
れる。
12のオレフィン、ビニルエーテル、芳香族ビニル化合
物、ビニルシラン類、アリルシラン類などがあげられ
る。このような共重合体成分の具体例としては、たとえ
ば１−ブテン、２−ブテン、２−メチル−１−ブテン、
３−メチル−１−ブテン、ペンテン、４−メチル−１−
ペンテン、ヘキセン、ビニルシクロヘキサン、メチルビ
ニルエーテル、エチルビニルエーテル、イソブチルビニ
ルエーテル、スチレン、α−メチルスチレン、ジメチル
スチレン、モノクロロスチレン、ジクロロスチレン、β
−ピネン、インデン、ビニルトリクロロシラン、ビニル
メチルジクロロシラン、ビニルジメチルクロロシラン、
ビニルジメチルメトキシシラン、ビニルトリメチルシラ
ン、ジビニルジクロロシラン、ジビニルジメトキシシラ
ン、ジビニルジメチルシラン、1,3−ジビニル−1,1,3,
3,−テトラメチルジシロキサン、トリビニルメチルシラ
ン、テトラビニルシラン、アリルトリクロロシラン、ア
リルメチルジクロロシラン、アリルジメチルクロロシラ
ン、アリルジメチルメトキシシラン、アリルトリメチル
シラン、ジアリルジクロロシラン、ジアリルジメトキシ
シラン、ジアリルジメチルシラン、γ−メタクリロイル
オキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロイ
ルオキシプロピルメチルジメトキシシランなどがあげら
れる。
なお、前記イソブチレンと共重合性を有する単量体と
してビニルシラン類やアリルシラン類を使用すると、他
の電気・電子部品材料などとの接着性がよくなる。
してビニルシラン類やアリルシラン類を使用すると、他
の電気・電子部品材料などとの接着性がよくなる。
前記水添ポリブタジエン系重合体においても、上記イ
ソブチレン系重合体のばあいと同様に、主成分となる単
量体単位の他の他の単量体単位を含有させてもよい。
ソブチレン系重合体のばあいと同様に、主成分となる単
量体単位の他の他の単量体単位を含有させてもよい。
また本発明に用いる飽和炭化水素系重合体には、本発
明の目的が達成される範囲でブタジエン、イソプレンの
ようなポリエン化合物のごとき重合後２重結合の残るよ
うな単量体単位を少量、好ましくは10％以下、さらには
５％以下、とくには１％以下の範囲で含有させてもよ
い。
明の目的が達成される範囲でブタジエン、イソプレンの
ようなポリエン化合物のごとき重合後２重結合の残るよ
うな単量体単位を少量、好ましくは10％以下、さらには
５％以下、とくには１％以下の範囲で含有させてもよ
い。
前記飽和炭化水素系重合体の数平均分子量は500〜30,
000程度であるのが好ましく、とくに1,000〜15,000程度
の液状物〜流動性を有するものであるのが取扱いやすい
などの点から好ましい。
000程度であるのが好ましく、とくに1,000〜15,000程度
の液状物〜流動性を有するものであるのが取扱いやすい
などの点から好ましい。
つぎに反応性ケイ素基を分子鎖末端に有する飽和炭化
水素系重合体の製法について説明する。
水素系重合体の製法について説明する。
前記反応性ケイ素基を分子鎖末端に有する飽和炭化水
素系重合体のうち、分子鎖末端に反応性ケイ素基を有す
るイソブチレン系重合体は、イニファー法とよばれる重
合法（イニファーと呼ばれる開始剤と連鎖移動剤を兼用
する特定の化合物を用いるカチオン重合法）でえられた
末端官能型、好ましくは全末端官能型イソブチレン系重
合体を用いて製造することができる。このような製造法
は、たとえば特願昭61−148895号、同61−150088号、同
62−90078号、同62−179733号、同62−194838号の各明
細書（それぞれ特開昭63−6041号、特開昭63−6003号、
特開昭63−254149号、特開昭64−22904号、特開昭64−3
8407号の各公報）などに記載されている。
素系重合体のうち、分子鎖末端に反応性ケイ素基を有す
るイソブチレン系重合体は、イニファー法とよばれる重
合法（イニファーと呼ばれる開始剤と連鎖移動剤を兼用
する特定の化合物を用いるカチオン重合法）でえられた
末端官能型、好ましくは全末端官能型イソブチレン系重
合体を用いて製造することができる。このような製造法
は、たとえば特願昭61−148895号、同61−150088号、同
62−90078号、同62−179733号、同62−194838号の各明
細書（それぞれ特開昭63−6041号、特開昭63−6003号、
特開昭63−254149号、特開昭64−22904号、特開昭64−3
8407号の各公報）などに記載されている。
さらに分子鎖末端に反応性ケイ素基を有するイソブチ
レン系重合体を製造する際の重合に際して、主成分であ
るイソブチレンモノマー以外に反応性ケイ素基を有する
ビニルシラン類やアリルシラン類などを共重合せしめた
のち末端に反応性ケイ素基を導入することにより、末端
および分子鎖内部に反応性ケイ素基を有するイソブチレ
ン系重合体が製造される。
レン系重合体を製造する際の重合に際して、主成分であ
るイソブチレンモノマー以外に反応性ケイ素基を有する
ビニルシラン類やアリルシラン類などを共重合せしめた
のち末端に反応性ケイ素基を導入することにより、末端
および分子鎖内部に反応性ケイ素基を有するイソブチレ
ン系重合体が製造される。
前記反応性ケイ素基を有するビニルシラン類やアリル
シラン類などの具体例としては、たとえばビニルトリク
ロロシラン、ビニルメチルジクロロシラン、ビニルジメ
チルクロロシラン、ビニルジメチルメトキシシラン、ジ
ビニルジクロロシラン、ジビニルジメトキシシラン、ア
リルトリクロロシラン、アリルメチルジクロロシラン、
アリルジメチルクロロシラン、アリルジメチルメトキシ
シラン、ジアリルジクロロシラン、ジアリルジメトキシ
シラン、γ−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキ
シシラン、γ−メタクリロイルオキシプロピルメチルジ
メトキシシランなどがあげられる。
シラン類などの具体例としては、たとえばビニルトリク
ロロシラン、ビニルメチルジクロロシラン、ビニルジメ
チルクロロシラン、ビニルジメチルメトキシシラン、ジ
ビニルジクロロシラン、ジビニルジメトキシシラン、ア
リルトリクロロシラン、アリルメチルジクロロシラン、
アリルジメチルクロロシラン、アリルジメチルメトキシ
シラン、ジアリルジクロロシラン、ジアリルジメトキシ
シラン、γ−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキ
シシラン、γ−メタクリロイルオキシプロピルメチルジ
メトキシシランなどがあげられる。
前記水添ポリブタジエン系重合体は、たとえばまず末
端ヒドロキシ水添ポリブタジエン系重合体の水酸基を−
ONaや−OKなどのオキシメタル基にしたのち一般式
（２）： CH2＝CH−R3−Ｙ （２） （式中、Ｙは塩素原子、ヨウ素原子などのハロゲン原
子、R3は−R4−、 （R4は炭素数１〜20の２価の炭化水素基で、好ましい具
体例としてはアルキレン基、シクロアルキレン基、アリ
ーレン基、アラルキレン基があげられる）で示される２
価の有機基で、 （Ｒ″は炭素数１〜10の炭化水素基）より選ばれた２価
の基がとくに好ましい）で示される有機ハロゲン化合物
を反応させることにより、末端オレフィン基を有する水
添ポリブタジエン系重合体（以下、末端オレフィン水添
ポリブタジエン系重合体ともいう）が製造される。
端ヒドロキシ水添ポリブタジエン系重合体の水酸基を−
ONaや−OKなどのオキシメタル基にしたのち一般式
（２）： CH2＝CH−R3−Ｙ （２） （式中、Ｙは塩素原子、ヨウ素原子などのハロゲン原
子、R3は−R4−、 （R4は炭素数１〜20の２価の炭化水素基で、好ましい具
体例としてはアルキレン基、シクロアルキレン基、アリ
ーレン基、アラルキレン基があげられる）で示される２
価の有機基で、 （Ｒ″は炭素数１〜10の炭化水素基）より選ばれた２価
の基がとくに好ましい）で示される有機ハロゲン化合物
を反応させることにより、末端オレフィン基を有する水
添ポリブタジエン系重合体（以下、末端オレフィン水添
ポリブタジエン系重合体ともいう）が製造される。
末端ヒドロキシ水添ポリブタジエン系重合体の末端水
酸基をオキシメタル基にする方法としては、Na、Ｋのご
ときアルカリ金属;NaHのごとき金属水素化物;NaOCH3の
ごとき金属アルコキシド；苛性ソーダ、苛性カリのごと
き苛性アルカリなどと反応させる方法があげられる。
酸基をオキシメタル基にする方法としては、Na、Ｋのご
ときアルカリ金属;NaHのごとき金属水素化物;NaOCH3の
ごとき金属アルコキシド；苛性ソーダ、苛性カリのごと
き苛性アルカリなどと反応させる方法があげられる。
前記方法では、出発原料として使用した末端ヒドロキ
シ水添ポリブタジエン系重合体とほぼ同じ分子量をもつ
末端オレフィン水添ポリブタジエン系重合体がえられる
が、より高分子量の重合体をえたいばあいには、一般式
（２）の有機ハロゲン化合物を反応させる前に、塩化メ
チレン、ビス（クロロメチル）ベンゼン、ビス（クロロ
メチル）エーテルなどのごとき、１分子中にハロゲン原
子を２個以上含む多価有機ハロゲン化合物と反応させれ
ば分子量を増加させることができ、そののち一般式
（２）で示される有機ハロゲン化合物と反応させれば、
より高分子量でかつ末端にオレフィン基を有する水添ポ
リブタジエン系重合体をうることができる。
シ水添ポリブタジエン系重合体とほぼ同じ分子量をもつ
末端オレフィン水添ポリブタジエン系重合体がえられる
が、より高分子量の重合体をえたいばあいには、一般式
（２）の有機ハロゲン化合物を反応させる前に、塩化メ
チレン、ビス（クロロメチル）ベンゼン、ビス（クロロ
メチル）エーテルなどのごとき、１分子中にハロゲン原
子を２個以上含む多価有機ハロゲン化合物と反応させれ
ば分子量を増加させることができ、そののち一般式
（２）で示される有機ハロゲン化合物と反応させれば、
より高分子量でかつ末端にオレフィン基を有する水添ポ
リブタジエン系重合体をうることができる。
前記一般式（２）で示される有機ハロゲン化合物の具
体例としては、たとえばアリルクロライド、アリルブロ
マイド、ビニル（クロロメチル）ベンゼン、アリル（ク
ロロメチル）ベンゼン、アリル（ブロモメチル）ベンゼ
ン、アリル（クロロメチル）エーテル、アリル（クロロ
メトキシ）ベンゼン、１−ブテニル（クロロメチル）エ
ーテル、１−ヘキセニル（クロロメトキシ）ベンゼン、
アリルオキシ（クロロメチル）ベンゼンなどがあげられ
るが、それらに限定されるものではない。これらのうち
では安価で、かつ容易に反応することからアリルクロラ
イドが好ましい。
体例としては、たとえばアリルクロライド、アリルブロ
マイド、ビニル（クロロメチル）ベンゼン、アリル（ク
ロロメチル）ベンゼン、アリル（ブロモメチル）ベンゼ
ン、アリル（クロロメチル）エーテル、アリル（クロロ
メトキシ）ベンゼン、１−ブテニル（クロロメチル）エ
ーテル、１−ヘキセニル（クロロメトキシ）ベンゼン、
アリルオキシ（クロロメチル）ベンゼンなどがあげられ
るが、それらに限定されるものではない。これらのうち
では安価で、かつ容易に反応することからアリルクロラ
イドが好ましい。
前記末端オレフィン水添ポリブタジエン系重合体への
反応性ケイ素基の導入は、分子鎖末端に反応性ケイ素基
を有するイソブチレン系重合体のばあいと同様、たとえ
ば一般式（１）で表わされる基に水素原子が結合したヒ
ドロシラン化合物、好ましくは一般式： （式中、R2、Ｘ、ａは前記に同じ）で示される化合物を
白金系触媒を用いて付加反応をさせることにより製造さ
れる。
反応性ケイ素基の導入は、分子鎖末端に反応性ケイ素基
を有するイソブチレン系重合体のばあいと同様、たとえ
ば一般式（１）で表わされる基に水素原子が結合したヒ
ドロシラン化合物、好ましくは一般式： （式中、R2、Ｘ、ａは前記に同じ）で示される化合物を
白金系触媒を用いて付加反応をさせることにより製造さ
れる。
前記一般式（１）で表わされる基に水素原子が結合し
たヒドロシラン化合物の具体例としては、たとえばトリ
クロロシラン、メチルジクロロシラン、ジメチルクロロ
シラン、フェニルジクロロシランのごときハロゲン化シ
ラン類；トリメトキシシラン、トリエトキシシラン、メ
チルジエトキシシラン、メチルジメトキシシラン、フェ
ニルジメトキシシランのごときアルコキシシラン類；メ
チルジアセトキシシラン、フェニルジアセトキシシラン
のごときアシロキシシラン類；ビス（ジメチルケトキシ
メート）メチルシラン、ビス（シクロヘキシルケトキシ
メート）メチルシランのごときケトキシメートシラン類
などがあげられるがこれらに限定されるものではない。
これらのうちではとくにハロゲン化シラン類、アルコキ
シシラン類が好ましい。
たヒドロシラン化合物の具体例としては、たとえばトリ
クロロシラン、メチルジクロロシラン、ジメチルクロロ
シラン、フェニルジクロロシランのごときハロゲン化シ
ラン類；トリメトキシシラン、トリエトキシシラン、メ
チルジエトキシシラン、メチルジメトキシシラン、フェ
ニルジメトキシシランのごときアルコキシシラン類；メ
チルジアセトキシシラン、フェニルジアセトキシシラン
のごときアシロキシシラン類；ビス（ジメチルケトキシ
メート）メチルシラン、ビス（シクロヘキシルケトキシ
メート）メチルシランのごときケトキシメートシラン類
などがあげられるがこれらに限定されるものではない。
これらのうちではとくにハロゲン化シラン類、アルコキ
シシラン類が好ましい。
本発明の電気・電子部品材料用組成物は、反応性ケイ
素基を分子鎖末端に有する飽和炭化水素系重合体を硬化
性重合体として含有する組成物である。反応性ケイ素基
を分子鎖末端に有する飽和炭化水素系重合体の組成物中
の割合は10％以上、さらには30％以上、とくには50％以
上が好ましく、必要に応じて各種成分が添加される。
素基を分子鎖末端に有する飽和炭化水素系重合体を硬化
性重合体として含有する組成物である。反応性ケイ素基
を分子鎖末端に有する飽和炭化水素系重合体の組成物中
の割合は10％以上、さらには30％以上、とくには50％以
上が好ましく、必要に応じて各種成分が添加される。
前記添加される成分の例としては、たとえばシラノー
ル縮合反応を促進する公知の硬化触媒、生成する硬化物
の引張特性を調整する物性調整剤、本発明の電気・電子
部品材料用組成物が保存中に硬化することを防ぐ保存性
改良剤、可塑剤、充填剤、接着性改良剤、紫外線吸収
剤、滑剤、顔料などがあげられる。
ル縮合反応を促進する公知の硬化触媒、生成する硬化物
の引張特性を調整する物性調整剤、本発明の電気・電子
部品材料用組成物が保存中に硬化することを防ぐ保存性
改良剤、可塑剤、充填剤、接着性改良剤、紫外線吸収
剤、滑剤、顔料などがあげられる。
硬化触媒は重合体の硬化反応を促進するもので添加す
ることが好ましいばあいが多い。硬化触媒の具体例とし
ては、たとえばテトラブチルチタネート、テトラプロピ
ルチタネートなどのチタン酸エステル類；ジブチルスズ
ジラウレート、ジブチルスズマレエート、ジブチルスズ
ジアセテート、オクチル酸スズ、ナフテン酸スズなどの
スズカルボン酸塩類；ジブチルスズオキサイドとフタル
酸エステルとの反応物；ジブチルチルスズジアセチルア
セトナート；アルミニウムトリスアセチルアセトナー
ト、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート、ジイ
ソプロポキシアルミニウムエチルアセトアセテートなど
の有機アルミニウム化合物類；ジルコニウムテトラアセ
チルアセトナート、チタンテトラアセチルアセトナート
などのキレート化合物類；オクチル酸鉛；ブチルアミ
ン、オクチルアミン、ジブチルアミン、モノエタノール
アミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、
ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、オレ
イルアミン、シクロヘキシルアミン、ベンジルアミン、
ジエチルアミノプロピルアミン、キシリレンジアミン、
トリエチレンジアミン、グアニジン、ジフェニルグアニ
ジン、２−エチル−４−メチルイミダゾール、2,4,6−
トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、モルホリ
ン、Ｎ−メチルモルホリン、1,8−ジアザビシクロ（5,
4,0）ウンデセン−７（DBU）などのアミン系化合物ある
いはそれらのカルボン酸などとの塩；過剰のポリアミン
と多塩基酸とからえられる低分子量ポリアミド樹脂；過
剰のポリアミンとエポキシ化合物との反応生成物；アミ
ノ基を有するシランカップリング剤、たとえばγ−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチ
ル）アミノプロピルメチルジメトキシシランなどのシラ
ノール縮合触媒；および他の酸性触媒、塩基性触媒など
の公知のシラノール触媒などがあげられる。これらの触
媒は単独で使用してもよく、２種以上併用してもよい。
ることが好ましいばあいが多い。硬化触媒の具体例とし
ては、たとえばテトラブチルチタネート、テトラプロピ
ルチタネートなどのチタン酸エステル類；ジブチルスズ
ジラウレート、ジブチルスズマレエート、ジブチルスズ
ジアセテート、オクチル酸スズ、ナフテン酸スズなどの
スズカルボン酸塩類；ジブチルスズオキサイドとフタル
酸エステルとの反応物；ジブチルチルスズジアセチルア
セトナート；アルミニウムトリスアセチルアセトナー
ト、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート、ジイ
ソプロポキシアルミニウムエチルアセトアセテートなど
の有機アルミニウム化合物類；ジルコニウムテトラアセ
チルアセトナート、チタンテトラアセチルアセトナート
などのキレート化合物類；オクチル酸鉛；ブチルアミ
ン、オクチルアミン、ジブチルアミン、モノエタノール
アミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、
ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、オレ
イルアミン、シクロヘキシルアミン、ベンジルアミン、
ジエチルアミノプロピルアミン、キシリレンジアミン、
トリエチレンジアミン、グアニジン、ジフェニルグアニ
ジン、２−エチル−４−メチルイミダゾール、2,4,6−
トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、モルホリ
ン、Ｎ−メチルモルホリン、1,8−ジアザビシクロ（5,
4,0）ウンデセン−７（DBU）などのアミン系化合物ある
いはそれらのカルボン酸などとの塩；過剰のポリアミン
と多塩基酸とからえられる低分子量ポリアミド樹脂；過
剰のポリアミンとエポキシ化合物との反応生成物；アミ
ノ基を有するシランカップリング剤、たとえばγ−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチ
ル）アミノプロピルメチルジメトキシシランなどのシラ
ノール縮合触媒；および他の酸性触媒、塩基性触媒など
の公知のシラノール触媒などがあげられる。これらの触
媒は単独で使用してもよく、２種以上併用してもよい。
硬化触媒を用いるばあいの使用量は、反応性ケイ素基
を分子鎖末端に有する飽和炭化水素系重合体100部（重
量部、以下同様）に対して0.01〜50部が好ましく、0.1
〜５部がさらに好ましい。
を分子鎖末端に有する飽和炭化水素系重合体100部（重
量部、以下同様）に対して0.01〜50部が好ましく、0.1
〜５部がさらに好ましい。
前記物性調整剤の具体例としては、たとえば（CH3）3
SiOH、（C2H5）3SiOH、（C3H7）3SiOH、 （C6H5）3SiOH、（C6H5）2Si（OH）２、 （C6H5）2Si（CH3）OH、C6H5Si（CH3）（OH）２、 C6H5Si（CH2CH3）（OH）２、C6H5Si（CH3）2OH、 HOSi（CH3）2O２〜20Ｒ、 HOSi（C6H5）2O２〜20Ｒ、 HOSi（C6H5）2OｐSi（CH3）2OqR （ｐ＋ｑ＝
２〜20）、 HOSi（CH3）2O２〜20Ｈ、 HOSi（CH3）（C6H5）Ｏ２〜20Ｈ、 HOSi（C6H5）2O２〜20Ｈ、 HO−Si（C6H5）２OSi（CH3）２ ０〜18OSi（C6H5）2
OH、 HO−Si（C6H5）２OSi（CH3）２ ｘOSi（C6H5）２
ｙ−OSi（C6H5）2OH （ｘ＋ｙ＝０〜18）、 HOSi（C6H5）（CH3）Ｏ２〜10Si（CH3）2O
２〜20Ｈ、 CH3OSi（CH3）（C6H5）Ｏ２〜20CH3、 CH3OSi（C6H5）2O２〜20CH3 CH3OSi（C6H5）２OSi（CH3）２ ０〜18OSi（C6H5）2
OCH3、 CH3OSi（C6H5）２OSi（CH3）２ ｘOSi（C6H5）２
ｙ−OSi（C6H5）2OCH3 （ｘ＋ｙ＝０〜18）、 CH3Si（OCH3）３、（CH3）2Si（OCH3）２、 （CH3CH2）2Si（OCH3）２、（CH3）2Si（OCH2CH3）２、 （CH3CH2）2Si（OCH2CH3）２、Si（OC2H5）４、 C6H5Si（OCH3）３、（C6H5）2Si（OCH3）２、 （C6H5）2Si（OCH2CH3）２、 （CH3）2Si（OCH2CH2OCH3）２、 （CH3CH2）2Si（OCH2CH2OCH3）２、 （CH3）（CH3CH2）Si（OCH3）２、 C6H5Si（CH3）（OCH3）２、C6H5Si（CH2CH3）（OCH3）
２、 CH2＝CHSi（OCOCH3）３、 CH3Si（ON＝Ｃ（CH3）（C2H5））３、 CH3Si（Ｎ（CH3）２）３、CH3Si（ON（CH3）（C2H5））
３、 CH3Si（Ｎ（CH3）（OCCH3））３、 CH3Si（OC（CH3）＝CH2）３、 H2NCH2CH2CH2Si（OCH3）３、 H2NCH2CH2NHCH2CH2CH2Si（OCH3）３、 CH2＝Ｃ（CH3）COOCH2CH2CH2Si（OCH3）３、 HSCH2CH2CH2Si（OCH3）３、 （CH3）3SiNHSi（CH3）３、（CH3）3SiN（CH3）２、 （CH3）3Si−NH−CO−NH−Si（CH3）３、 などの加水分解性基やシラノール基を１個以上含有する
ケイ素化合物やこれらケイ素化合物の部分加水分解縮合
物があげられるが、これらに限定されるものではない。
なお式中のＲは水素原子または炭素数１〜20の炭化水素
基である。
SiOH、（C2H5）3SiOH、（C3H7）3SiOH、 （C6H5）3SiOH、（C6H5）2Si（OH）２、 （C6H5）2Si（CH3）OH、C6H5Si（CH3）（OH）２、 C6H5Si（CH2CH3）（OH）２、C6H5Si（CH3）2OH、 HOSi（CH3）2O２〜20Ｒ、 HOSi（C6H5）2O２〜20Ｒ、 HOSi（C6H5）2OｐSi（CH3）2OqR （ｐ＋ｑ＝
２〜20）、 HOSi（CH3）2O２〜20Ｈ、 HOSi（CH3）（C6H5）Ｏ２〜20Ｈ、 HOSi（C6H5）2O２〜20Ｈ、 HO−Si（C6H5）２OSi（CH3）２ ０〜18OSi（C6H5）2
OH、 HO−Si（C6H5）２OSi（CH3）２ ｘOSi（C6H5）２
ｙ−OSi（C6H5）2OH （ｘ＋ｙ＝０〜18）、 HOSi（C6H5）（CH3）Ｏ２〜10Si（CH3）2O
２〜20Ｈ、 CH3OSi（CH3）（C6H5）Ｏ２〜20CH3、 CH3OSi（C6H5）2O２〜20CH3 CH3OSi（C6H5）２OSi（CH3）２ ０〜18OSi（C6H5）2
OCH3、 CH3OSi（C6H5）２OSi（CH3）２ ｘOSi（C6H5）２
ｙ−OSi（C6H5）2OCH3 （ｘ＋ｙ＝０〜18）、 CH3Si（OCH3）３、（CH3）2Si（OCH3）２、 （CH3CH2）2Si（OCH3）２、（CH3）2Si（OCH2CH3）２、 （CH3CH2）2Si（OCH2CH3）２、Si（OC2H5）４、 C6H5Si（OCH3）３、（C6H5）2Si（OCH3）２、 （C6H5）2Si（OCH2CH3）２、 （CH3）2Si（OCH2CH2OCH3）２、 （CH3CH2）2Si（OCH2CH2OCH3）２、 （CH3）（CH3CH2）Si（OCH3）２、 C6H5Si（CH3）（OCH3）２、C6H5Si（CH2CH3）（OCH3）
２、 CH2＝CHSi（OCOCH3）３、 CH3Si（ON＝Ｃ（CH3）（C2H5））３、 CH3Si（Ｎ（CH3）２）３、CH3Si（ON（CH3）（C2H5））
３、 CH3Si（Ｎ（CH3）（OCCH3））３、 CH3Si（OC（CH3）＝CH2）３、 H2NCH2CH2CH2Si（OCH3）３、 H2NCH2CH2NHCH2CH2CH2Si（OCH3）３、 CH2＝Ｃ（CH3）COOCH2CH2CH2Si（OCH3）３、 HSCH2CH2CH2Si（OCH3）３、 （CH3）3SiNHSi（CH3）３、（CH3）3SiN（CH3）２、 （CH3）3Si−NH−CO−NH−Si（CH3）３、 などの加水分解性基やシラノール基を１個以上含有する
ケイ素化合物やこれらケイ素化合物の部分加水分解縮合
物があげられるが、これらに限定されるものではない。
なお式中のＲは水素原子または炭素数１〜20の炭化水素
基である。
物性調製剤を用いるばあいの使用量は、反応性ケイ素
基を分子鎖末端に有する飽和炭化水素系重合体100部に
対して0.01〜50部が好ましく、0.1〜５部がさらに好ま
しい。
基を分子鎖末端に有する飽和炭化水素系重合体100部に
対して0.01〜50部が好ましく、0.1〜５部がさらに好ま
しい。
前記保存改良剤としては、ケイ素原子に加水分解性基
が結合した化合物やオルト有機酸エステルをあげること
ができる。このような化合物の具体例としては、上記物
性調整剤の具体例のうちケイ素原子に加水分解性基が結
合した化合物やオルトギ酸メチルなどをあげることがで
きる。保存安定性改良剤を用いるばあいの使用量として
は、反応性ケイ素基を分子鎖末端に有する飽和炭化水素
系重合体100部に対して0.01〜50部が好ましく、0.1〜５
部がさらに好ましい。
が結合した化合物やオルト有機酸エステルをあげること
ができる。このような化合物の具体例としては、上記物
性調整剤の具体例のうちケイ素原子に加水分解性基が結
合した化合物やオルトギ酸メチルなどをあげることがで
きる。保存安定性改良剤を用いるばあいの使用量として
は、反応性ケイ素基を分子鎖末端に有する飽和炭化水素
系重合体100部に対して0.01〜50部が好ましく、0.1〜５
部がさらに好ましい。
前記可塑剤としては一般に用いられている可塑剤が使
用できるが、本発明に用いる飽和炭化水素系重合体と相
溶性のよいものが好ましい。可塑剤の具体例としては、
たとえばポリブテン、水添ポリブテン、α−メチルスチ
レンオリゴマー、ビフェニル、トリフェニル、トリアリ
ールジメタン、アルキレントリフェニル、液状ポリブタ
ジエン、水添液状ポリブタジエン、アルキルジフェニ
ル、部分水素添加ターフェニル、パラフィン油、ナフテ
ン油、アタクチックポリプロピレンなど、好ましくは不
飽和結合を含まない水添ポリブテン、水添液状ポリブタ
ジエン、パラフィン油、ナフテン油、アタクチックポリ
プロピレンなどの炭化水素系化合物類；塩化パラフィン
類；ジブチルフタレート、ジヘプチルフタレート、ジ
（２−エチルヘキシル）フタレート、ブチルベンジルフ
タレート、ブチルフタリルブチルグリコレートなどのフ
タル酸エステル類；ジオクチルアジペート、ジオクチル
セバケートなどの非芳香族２塩基酸エステル類；ジエチ
レングリコールベンゾエート、トリエチレングリコール
ジベンゾエートなどのポリアルキレングリコールのエス
テル類；トリクレジルホスフェート、トリブチルホスフ
ェートなどのリン酸エステル類などがあげられる。これ
らは単独で用いてもよく、２種以上併用してもよい。こ
れらのうちでは炭素−炭素不飽和結合を有さない炭化水
素系化合物類が、耐候性および反応性ケイ素基を分子鎖
末端に有する飽和炭化水素系重合体との相溶性が良好
で、電気・電子部品材料用組成物の硬化速度への影響が
小さく、かつ安価なため好ましい。これらの可塑剤は飽
和炭化水素系重合体に反応性ケイ素基を導入する際に、
反応温度の調節、反応系の粘度の調節などの目的で溶剤
のかわりに用いてもよい。
用できるが、本発明に用いる飽和炭化水素系重合体と相
溶性のよいものが好ましい。可塑剤の具体例としては、
たとえばポリブテン、水添ポリブテン、α−メチルスチ
レンオリゴマー、ビフェニル、トリフェニル、トリアリ
ールジメタン、アルキレントリフェニル、液状ポリブタ
ジエン、水添液状ポリブタジエン、アルキルジフェニ
ル、部分水素添加ターフェニル、パラフィン油、ナフテ
ン油、アタクチックポリプロピレンなど、好ましくは不
飽和結合を含まない水添ポリブテン、水添液状ポリブタ
ジエン、パラフィン油、ナフテン油、アタクチックポリ
プロピレンなどの炭化水素系化合物類；塩化パラフィン
類；ジブチルフタレート、ジヘプチルフタレート、ジ
（２−エチルヘキシル）フタレート、ブチルベンジルフ
タレート、ブチルフタリルブチルグリコレートなどのフ
タル酸エステル類；ジオクチルアジペート、ジオクチル
セバケートなどの非芳香族２塩基酸エステル類；ジエチ
レングリコールベンゾエート、トリエチレングリコール
ジベンゾエートなどのポリアルキレングリコールのエス
テル類；トリクレジルホスフェート、トリブチルホスフ
ェートなどのリン酸エステル類などがあげられる。これ
らは単独で用いてもよく、２種以上併用してもよい。こ
れらのうちでは炭素−炭素不飽和結合を有さない炭化水
素系化合物類が、耐候性および反応性ケイ素基を分子鎖
末端に有する飽和炭化水素系重合体との相溶性が良好
で、電気・電子部品材料用組成物の硬化速度への影響が
小さく、かつ安価なため好ましい。これらの可塑剤は飽
和炭化水素系重合体に反応性ケイ素基を導入する際に、
反応温度の調節、反応系の粘度の調節などの目的で溶剤
のかわりに用いてもよい。
可塑剤を用いるばあいの使用量は、反応性ケイ素基を
分子鎖末端に有する飽和炭化水素系重合体100部に対し
て0.1〜500部が好ましく、10〜100部がさらに好まし
い。
分子鎖末端に有する飽和炭化水素系重合体100部に対し
て0.1〜500部が好ましく、10〜100部がさらに好まし
い。
充填剤の具体例としては、たとえば木粉、パルプ、木
綿チップ、アスベスト、ガラス繊維、マイカ、クルミ殻
粉、もみ殻粉、ケイソウ土、白土、ヒュームシリカ、沈
降性シリカ、無水ケイ酸、炭酸カルシウム、クレー、タ
ルク、酸化チタン、炭酸マグネシウム、石英、フリント
粉末などの絶縁性の充填剤や、炭素繊維、グラファイ
ト、カーボンブラック、アルミニウム微粉末、亜鉛末、
銀粉末などの導電性の充填剤などがあげられる。これら
充填剤のうちでは沈降性シリカ、ヒュームシリカ、カー
ボンブラックなどのチキソトロピック性を有する充填剤
や、炭酸カルシウム、酸化チタン、タルクなどが好まし
い。
綿チップ、アスベスト、ガラス繊維、マイカ、クルミ殻
粉、もみ殻粉、ケイソウ土、白土、ヒュームシリカ、沈
降性シリカ、無水ケイ酸、炭酸カルシウム、クレー、タ
ルク、酸化チタン、炭酸マグネシウム、石英、フリント
粉末などの絶縁性の充填剤や、炭素繊維、グラファイ
ト、カーボンブラック、アルミニウム微粉末、亜鉛末、
銀粉末などの導電性の充填剤などがあげられる。これら
充填剤のうちでは沈降性シリカ、ヒュームシリカ、カー
ボンブラックなどのチキソトロピック性を有する充填剤
や、炭酸カルシウム、酸化チタン、タルクなどが好まし
い。
充填剤を用いるばあいの使用量としては、反応性ケイ
素基を分子鎖末端に有する飽和炭化水素系重合体100部
に対して１〜1000部が好ましく、50〜200部がさらに好
ましい。
素基を分子鎖末端に有する飽和炭化水素系重合体100部
に対して１〜1000部が好ましく、50〜200部がさらに好
ましい。
接着性改良剤としては、一般に用いられている接着剤
やシランカップリング剤、その他の化合物を用いること
ができる。このような化合物の具体例としては、フェノ
ール樹脂、エポキシ樹脂、γ−アミノプロピルトリメト
キシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）アミノプロピル
メチルジメトキシシランなどのアミノシラン化合物、エ
ポキシシラン化合物、クマロン−インデン樹脂、ロジン
エステル樹脂、テルペン−フェノール樹脂、α−メチル
スチレン−ビニルトルエン共重合体、ポリエチルメチル
スチレン、アルキルチタネート類、芳香族ポリイソシア
ネートなどをあげることができる。
やシランカップリング剤、その他の化合物を用いること
ができる。このような化合物の具体例としては、フェノ
ール樹脂、エポキシ樹脂、γ−アミノプロピルトリメト
キシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）アミノプロピル
メチルジメトキシシランなどのアミノシラン化合物、エ
ポキシシラン化合物、クマロン−インデン樹脂、ロジン
エステル樹脂、テルペン−フェノール樹脂、α−メチル
スチレン−ビニルトルエン共重合体、ポリエチルメチル
スチレン、アルキルチタネート類、芳香族ポリイソシア
ネートなどをあげることができる。
接着性改良剤を用いるばあいの使用量は、反応性ケイ
素基を分子鎖末端に有する飽和炭化水素系重合体100部
に対して0.01〜50部が好ましく、0.1〜５部がさらに好
ましい。
素基を分子鎖末端に有する飽和炭化水素系重合体100部
に対して0.01〜50部が好ましく、0.1〜５部がさらに好
ましい。
本発明の組成物は反応性ケイ素基を分子鎖末端に有す
る飽和炭化水素系重合体を含有するため、室温でも空気
中の水分によって速やかに硬化する。もちろんこのよう
な条件以外の、水を添加して硬化させる方法、水蒸気雰
囲気下で硬化させる方法などで硬化させてもよい。
る飽和炭化水素系重合体を含有するため、室温でも空気
中の水分によって速やかに硬化する。もちろんこのよう
な条件以外の、水を添加して硬化させる方法、水蒸気雰
囲気下で硬化させる方法などで硬化させてもよい。
本発明の電気・電子部品材料用組成物の硬化物は、耐
熱性、耐水性、耐候性、湿気はもとより空気などの気体
に対する遮断性などに優れ、誘電率および誘電正接が低
い、体積固有抵抗率および表面抵抗率が高いなどの優れ
た電気的特性を有するゴム状弾性体となる。とくに炭素
−炭素不飽和結合を有する重合体やオキシアルキレン系
重合体のようなゴム系重合体よりなる硬化物などとくら
べて、著しく耐熱性、耐水性、耐候性などがよくなる。
熱性、耐水性、耐候性、湿気はもとより空気などの気体
に対する遮断性などに優れ、誘電率および誘電正接が低
い、体積固有抵抗率および表面抵抗率が高いなどの優れ
た電気的特性を有するゴム状弾性体となる。とくに炭素
−炭素不飽和結合を有する重合体やオキシアルキレン系
重合体のようなゴム系重合体よりなる硬化物などとくら
べて、著しく耐熱性、耐水性、耐候性などがよくなる。
つぎに本発明の組成物を封止用樹脂、絶縁ワニス、プ
リント基板およびハンダレジストとして用いたばあいに
ついて説明する。
リント基板およびハンダレジストとして用いたばあいに
ついて説明する。
本発明の組成物を封止用樹脂に用いると、硬化物がゴ
ム状弾性体になるため、従来の封止用樹脂を用いたばあ
いのようにチップやリードフレームとの線膨張率の差に
よる熱応力により、チップにクラックが生じたりボンデ
ィング線が切断するなどのような問題が生じにくく、信
頼性の高い半導体部品が製造される。また製造時に熱硬
化などが不要のため、半導体をいためることもない。さ
らにその封止性能は、たとえば透湿係数が１×10-11g・
cm/cm2・sec・cmHg程度という優れた湿気遮断性を有
し、アルミ基板に対する接着性がＴ字剥離で11kg/25mm
程度と優れていること、130℃で300日というようなきび
しい条件でも表面に融解が見られないという優れた耐熱
性および2.44程度という優れた誘電率で代表される優れ
た電気特性などからも明らかなように、非常に優れたも
のとなる。
ム状弾性体になるため、従来の封止用樹脂を用いたばあ
いのようにチップやリードフレームとの線膨張率の差に
よる熱応力により、チップにクラックが生じたりボンデ
ィング線が切断するなどのような問題が生じにくく、信
頼性の高い半導体部品が製造される。また製造時に熱硬
化などが不要のため、半導体をいためることもない。さ
らにその封止性能は、たとえば透湿係数が１×10-11g・
cm/cm2・sec・cmHg程度という優れた湿気遮断性を有
し、アルミ基板に対する接着性がＴ字剥離で11kg/25mm
程度と優れていること、130℃で300日というようなきび
しい条件でも表面に融解が見られないという優れた耐熱
性および2.44程度という優れた誘電率で代表される優れ
た電気特性などからも明らかなように、非常に優れたも
のとなる。
なお、本発明の組成物を封止用樹脂として適用するば
あい、従来から一般に使用されるエポキシ樹脂の封止用
樹脂と同様の方法でポッティングすればよいが、硬化の
ための加熱は不要である。
あい、従来から一般に使用されるエポキシ樹脂の封止用
樹脂と同様の方法でポッティングすればよいが、硬化の
ための加熱は不要である。
本発明の組成物を絶縁ワニスに用いると、硬化物は導
体への接着性および電気絶縁性が良好なゴム状弾性体と
なり、かつ室温で硬化させるだけで３次元網状組織とな
って耐熱性の良好な硬化物となるため、巻線性、電気絶
縁性、可撓性、耐熱性などの良好な絶縁ワニス処理導体
が得られる。
体への接着性および電気絶縁性が良好なゴム状弾性体と
なり、かつ室温で硬化させるだけで３次元網状組織とな
って耐熱性の良好な硬化物となるため、巻線性、電気絶
縁性、可撓性、耐熱性などの良好な絶縁ワニス処理導体
が得られる。
本発明の組成物をプリント基板に用いると、硬化物の
誘電率は小さい値を示し、耐熱性、耐候性が良好な優れ
た材料がえられる。
誘電率は小さい値を示し、耐熱性、耐候性が良好な優れ
た材料がえられる。
本発明の組成物をハンダレジストに用いると、誘電率
の低いレジストがえられる。たとえば通常のコンピュー
タ部品なら誘電率が高くてもよいが、スーパーコンピュ
ータなどの部品には誘電率が低いことが要求され、本発
明の組成物が有効となる。
の低いレジストがえられる。たとえば通常のコンピュー
タ部品なら誘電率が高くてもよいが、スーパーコンピュ
ータなどの部品には誘電率が低いことが要求され、本発
明の組成物が有効となる。
また、本発明の組成物は、導電性ペースト、コーティ
ング剤などとして優れた材料になる。
ング剤などとして優れた材料になる。
つぎに本発明を実施例にもとづき説明する。
製造例１ ｐ−ジクミルクロリドに三塩化ホウ素を触媒としてイ
ソブチレンを重合させたのち脱塩化水素して製造した両
末端に約92％の割合で、イソプロペニル基を有する分子
量が約5,000のイソブチレン系重合体200gおよびトルエ
ン10gを500mlの４つ口フラスコに秤取し、90℃で２時間
減圧脱気した。つぎにチッ素雰囲気下、室温で乾燥ヘプ
タン120ml、メチルジクロロシラン11.5gおよび塩化白金
酸触媒溶液0.1ml（H2PtCl6・6H2O 1gを1,2−ジメトキシ
エタン9g、エタノール1gに溶解させた溶液）を加えたの
ち、90℃で12時間反応させた。
ソブチレンを重合させたのち脱塩化水素して製造した両
末端に約92％の割合で、イソプロペニル基を有する分子
量が約5,000のイソブチレン系重合体200gおよびトルエ
ン10gを500mlの４つ口フラスコに秤取し、90℃で２時間
減圧脱気した。つぎにチッ素雰囲気下、室温で乾燥ヘプ
タン120ml、メチルジクロロシラン11.5gおよび塩化白金
酸触媒溶液0.1ml（H2PtCl6・6H2O 1gを1,2−ジメトキシ
エタン9g、エタノール1gに溶解させた溶液）を加えたの
ち、90℃で12時間反応させた。
反応溶液中の前記イソブチレン系重合体の残存イソプ
ロペニル基の量をIRスペクトル分析法により定量したと
ころ、ほとんど残存していなかった。
ロペニル基の量をIRスペクトル分析法により定量したと
ころ、ほとんど残存していなかった。
つぎにオルトギ酸メチル21.2g、メタノール6.4gを加
え、70℃で３時間反応させた。この時点で反応系のpHは
約７になり、中性となった。揮発成分を減圧留去したの
ち、残留成分にヘキサン50mlを加えてよくかきまぜ、不
溶成分を過により取り除いた。液からヘキサンを留
去し、両末端に−Si（CH3）（OCH3）２基を有するイソ
ブチレン系重合体をえた。
え、70℃で３時間反応させた。この時点で反応系のpHは
約７になり、中性となった。揮発成分を減圧留去したの
ち、残留成分にヘキサン50mlを加えてよくかきまぜ、不
溶成分を過により取り除いた。液からヘキサンを留
去し、両末端に−Si（CH3）（OCH3）２基を有するイソ
ブチレン系重合体をえた。
えられた重合体についてのNMR分析の結果、分子末端
の約80％に−Si（CH3）（OCH3）２基が導入されている
ことがわかった。
の約80％に−Si（CH3）（OCH3）２基が導入されている
ことがわかった。
製造例２ 末端ヒドロキシ水添ポリブタジエン（ポリテールHA、
三菱化成工業（株）製）800gに対し、NaOCH3のMeOH溶液
（濃度28％）176gを添加し、130℃で約５時間脱揮しな
がらオキシメタル化反応を行なった。そののち３−クロ
ロ−２−メチル−１−プロペン99.1gを添加し、90℃で
３時間反応させたのち精製した。
三菱化成工業（株）製）800gに対し、NaOCH3のMeOH溶液
（濃度28％）176gを添加し、130℃で約５時間脱揮しな
がらオキシメタル化反応を行なった。そののち３−クロ
ロ−２−メチル−１−プロペン99.1gを添加し、90℃で
３時間反応させたのち精製した。
えられた液状ポリマーをNMR法およびGPC法で分析した
ところ、全末端の76％にイソプロペニル基を導入した平
均分子量3500の重合体であった。
ところ、全末端の76％にイソプロペニル基を導入した平
均分子量3500の重合体であった。
前記平均分子量3500の重合体40gおよび塩化白金酸触
媒溶液13.5μ（H2PtCl6・6H2Oの0.2mol/のイソプロ
ピルアルコール溶液）ならびにメチルジクロロシラン4.
6gを用い、製造例１と同様にして85℃で８時間反応させ
たのち、オルトギ酸メチル8.7ml、メタノール3.2mlを加
えて70℃で３時間反応させた。
媒溶液13.5μ（H2PtCl6・6H2Oの0.2mol/のイソプロ
ピルアルコール溶液）ならびにメチルジクロロシラン4.
6gを用い、製造例１と同様にして85℃で８時間反応させ
たのち、オルトギ酸メチル8.7ml、メタノール3.2mlを加
えて70℃で３時間反応させた。
反応溶液中の残存イソプロペニル基の量をIRスペクト
ル分析法により定量したところ、ほとんど残存していな
かった。またNMR法により反応性ケイ素基の定量をした
ところ、分子末端のイソプロペニル基のほぼ100％が（C
H3O）2Si（CH3）CH2CH（CH3）CH2O−基になっているこ
とがわかった。
ル分析法により定量したところ、ほとんど残存していな
かった。またNMR法により反応性ケイ素基の定量をした
ところ、分子末端のイソプロペニル基のほぼ100％が（C
H3O）2Si（CH3）CH2CH（CH3）CH2O−基になっているこ
とがわかった。
実施例１〜５および比較例１〜２ 第１表に示す組成になるように各成分を配合して３本
ロールで混練し、均質な組成物を調製した。えられた組
成物からの硬化物の電気特性を評価した。結果を第１表
に示す。
ロールで混練し、均質な組成物を調製した。えられた組
成物からの硬化物の電気特性を評価した。結果を第１表
に示す。
なお第１表中、４価のスズ硬化剤は三共有機合成
（株）製のNo−918、エポキシ樹脂およびアミン系硬化
剤は油化シェルエポキシ（株）製のエピコート828およ
びエピキュアＺ、酸無水物系硬化剤はメチルテトラヒド
ロ無水フタル酸である。また電気特性はJIS K 6911記載
の方法により測定した。
（株）製のNo−918、エポキシ樹脂およびアミン系硬化
剤は油化シェルエポキシ（株）製のエピコート828およ
びエピキュアＺ、酸無水物系硬化剤はメチルテトラヒド
ロ無水フタル酸である。また電気特性はJIS K 6911記載
の方法により測定した。
第１表に示したように、本発明の組成物を用いること
により、非常に電気特性の優れた材料がえられる。
により、非常に電気特性の優れた材料がえられる。
［発明の効果］ 本発明の組成物には反応性ケイ素基を有する重合体が
含有されるため、常温で空気中の水分により硬化させる
というような条件でも速やかに硬化させることができる
ため作業性がよい、基体への接着性がよい、硬化時の加
熱により基体をいためることがないなどの特徴を有す
る。そしてえられる硬化物はゴム状弾性体であるため熱
応力などがほとんど生じないものであり、電気特性、耐
熱性、耐水性、耐候性、湿気や空気などに対する遮断性
などに優れたものである。
含有されるため、常温で空気中の水分により硬化させる
というような条件でも速やかに硬化させることができる
ため作業性がよい、基体への接着性がよい、硬化時の加
熱により基体をいためることがないなどの特徴を有す
る。そしてえられる硬化物はゴム状弾性体であるため熱
応力などがほとんど生じないものであり、電気特性、耐
熱性、耐水性、耐候性、湿気や空気などに対する遮断性
などに優れたものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩原 孝尚 大阪府枚方市牧野阪２丁目７―13 (72)発明者 諫山 克彦 兵庫県神戸市北区筑紫が丘４―８―７ (56)参考文献 特開 昭55−128441（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−45663（ＪＰ，Ａ)
Claims (5)
- 【請求項１】ケイ素原子に結合した水酸基または加水分
解性基を有し、シロキサン結合を形成することにより架
橋しうるケイ素含有基を分子鎖末端に少なくとも１個有
するイソブチレン系重合体または水添ポリブタジエン系
重合体を含有してなる電気・電子部品材料用組成物。 - 【請求項２】前記ケイ素含有基が一般式（１）： （式中、R1およびR2はいずれも炭素数１〜20のアルキル
基、炭素数６〜20のアリール基、炭素数７〜20のアラル
キル基または（Ｒ′）3SiO−（Ｒ′は炭素数１〜20の１
価の炭化水素基であり、３個のＲ′は同じであってもよ
く、異なっていてもよい）で示されるトリオルガノシロ
キシ基であり、R1またはR2が２個以上存在するとき、そ
れらは同じであってもよく、異なっていてもよい、Ｘは
水酸基または加水分解性基であり、２個以上存在すると
き、それらは同じであってもよく、異なっていてもよ
い、ａは０、１、２または３、ｂは０、１または２、た
だしａ＋mb≧１、またｍ個の におけるｂは同じである必要はない、ｍは０または１〜
19の整数）で表わされる特許請求の範囲第１項記載の電
気・電子部品材料用組成物。 - 【請求項３】一般式（１）中のＸが水素原子、水酸基、
アルコキシ基、アシルオキシ基、ケトキシメート基、ア
ミノ基、アミド基、アミノオキシ基、メルカプト基また
はアルケニルオキシ基であり、Ｘが２個以上存在すると
き、それらは同じであってもよく、異なっていてもよい
特許請求の範囲第２項記載の電気・電子部品材料用組成
物。 - 【請求項４】一般式（１）中のＸがアルコキシ基である
特許請求の範囲第２項記載の電気・電子部品材料用組成
物。 - 【請求項５】ケイ素原子に結合した水酸基または加水分
解性基を有し、シロキサン結合を形成することにより架
橋しうるケイ素含有基を分子鎖末端に少なくとも１個有
するイソブチレン系重合体または水添ポリブタジエン系
重合体を含有する組成物を硬化させてなる電気・電子部
品材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62324930A JPH0819271B2 (ja) | 1987-12-22 | 1987-12-22 | 電気・電子部品材料用組成物および電気・電子部品材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62324930A JPH0819271B2 (ja) | 1987-12-22 | 1987-12-22 | 電気・電子部品材料用組成物および電気・電子部品材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01165648A JPH01165648A (ja) | 1989-06-29 |
| JPH0819271B2 true JPH0819271B2 (ja) | 1996-02-28 |
Family
ID=18171199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62324930A Expired - Lifetime JPH0819271B2 (ja) | 1987-12-22 | 1987-12-22 | 電気・電子部品材料用組成物および電気・電子部品材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0819271B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55128441A (en) * | 1979-03-27 | 1980-10-04 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | Preparing method for cross-linked polyethylene extrudate |
| US4707520A (en) * | 1985-08-21 | 1987-11-17 | Union Carbide Corporation | Composition based on water-curable thermoplastic polymers and metal carboxylate silanol condensation catalysts |
-
1987
- 1987-12-22 JP JP62324930A patent/JPH0819271B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01165648A (ja) | 1989-06-29 |
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