JPH01166426A - 接点取付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明は、例えば電磁リレーにおいて、接点部材を端
子板などの取付基材にカシメ固定するための接点取付方
法に関する。

〈従来の技術〉 従来、接点部材を端子板にかしめ固定するには、第３図
に示すようなカシメ治具１１が用いられる。このカシメ
治具１１は、金型１２とパンチ１３とから成るもので、
金型１２には接点部材１４の表面形状に沿う凹部１５が
設けである。まず金型１２の凹部１５内に接点部材１４
を支持し、ついで接点部材１４上に端子板１７を重ねて
、接点部材１４後面の突出部１６を端子板１７に設けた
孔１８より上方へ突出させる。

しかる後、この突出部１６ヘバンチ１２による加圧衝撃
力を作用させて突出部１６を潰し、接点部材１４を端子
板１７にカシメ固定するものである。

〈発明が解決しようとする問題点〉 ところがこのカシメ作業時に前記金型１２の凹部１５内
に塵芥が入り込んで付着すると、前記の加圧処理によっ
てその塵芥が接点部材１４の表面に圧着し、これが接点
の接触不良を招くという問題がある。

この発明は、上記問題に着目してなされたものであって
、カシメ治具の金型に工夫を施すことにより、接点の接
点面に塵芥が圧着するのを防止し、もって接触不良の問
題を解消した新規な接点取付方法を提供することを目的
とする。

く問題点を解決するための手段〉 上記目的を達成するため、この発明では、カシメ治具の
金型上に接点部材を支持し、この接点部材上に取付基材
を重ねた状態で加圧して、接点部材を取付基材にカシメ
固定する接点取付方法であって、前記金型には、接点部
材との接触面中央に窪み部を形成し、この窪み部上で接
点と金型とを非接触状態に設定した上で、カシメのため
の加圧を行うこととした。

〈作用〉 カシメ作業時に金型表面に塵芥が付着しても、窪み部に
は塵芥が存在しないから、カシメのための加圧を行って
も、窪み部上の接点部材の表面には塵芥が圧着せず、接
点の接触不良の問題が解消される。

〈実施例〉 第１図は、この発明の一実施例にかかる接点取付方法を
示すもので、この発明の特徴をなすカシメ治具１を用い
て接点部材２が端子板３にカシメ固定されるものである
。

二〇カシメ治具１は、金型４とパンチ５とから成るもの
で、金型４には接点部材２の表面形状に沿う凹部６が設
けである。この凹部６は接点部材２と面接触してこれを
支持するが、凹部６の内面中央部には直径が約０．３〜
０．５　ｔｍの窪み部７を形成して、この窪み部７の位
置では金型４と接点部材２とが非接触となるよう構成し
である。なお図示例の富み部７は貫通しない穴をもって
形成しであるが、これに限らず、接点部材２の接点面と
なる部分が金型４表面に接触しなければいかなる態様の
ものであってもよい。

前記接点部材２の後面には、短軸状の突出部８が一体形
成されており、接点部材２上に端子板３を重ねる際、こ
の突出部８を端子板３に設けた孔９より上方へ突出させ
る。しかる後この突出部８ヘパンチ５による加圧力を作
用させて突出部８を潰し、接点部材２を端子板３にカシ
メ固定するものである。

このカシメ作業時に仮に金型４の凹部６内面に塵芥が付
着していても、窪み部７には塵芥が存在しないから、カ
シメのための加圧を行っても、窪み部７上に位置する接
点部材２の表面、すなわち接点面には塵芥は圧着されな
い。

第２図は、上記のカシメ治具１を用いて端子板３に接点
部材２をカシメ固定した状態を示している。同図の接点
部材２は、その表面中央部を接点面となすもので、この
接点面にはカシメ時の加圧力で接点部材２が金型４の窪
み部７に突出して、突起１０が生じている。このような
接点構造によれば、突起１０に接触圧力が集中すること
になり、しかもこの突起１０には塵芥が付着していない
から、接触信鯨性の高い電磁リレーが得られる。

〈発明の効果〉 この発明は上記の如く、カシメ治具の金型に対し、接点
部材との接触面中央に窪み部を形成し、この窪み部上で
接点と金型とを非接触状態に設定した上で、カシメのた
めの加圧を行うようにしたから、カシメ作業時に金型表
面に塵芥が付着しても、窪み部には塵芥が存在しないか
ら、窪み部上の接点部材の表面には塵芥が圧着せずミ接
点の接触不良の問題を解消することができる。またカシ
メ時の加圧力で接点部材には窪み部の位置に対応して突
起が形成されるから、この突起に接触圧力が集中して、
接触信幀性の高い製品が得られるなど、発明目的を達成
した顕著な効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例にかかる接点取付方法を示
す説明図、第２図はこの発明を実施してカシメ固定され
た接点部材を示す斜面図、第３図は従来の接点取付方法
を示す説明図である。 １・・・・カシメ治具　　　２・・・・接点部材３・・
・・端子板　　　　　４・・・・金型７・・・・窪み部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）カシメ治具の金型上に接点部材を支持し、この接
   点部材上に取付基材を重ねた状態で加圧して、接点部材
   を取付基材にカシメ固定する接点取付方法であって、 前記金型には、接点部材との接触面中央に 窪み部を形成し、この窪み部上で接点と金型とを非接触
   状態に設定した上で、カシメのための加圧を行うことを
   特徴とする接点取付方法。
2. （２）カシメ治具の金型は、接点部材の表面形状に沿う
   凹部を備え、この凹部の内面中央部に穴を設けて窪み部
   が形成されている特許請求の範囲第１項記載の接点取付
   方法。