JPH01166567A - 電界効果トランジスタ - Google Patents

電界効果トランジスタ

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JPH01166567A
JPH01166567A JP32398287A JP32398287A JPH01166567A JP H01166567 A JPH01166567 A JP H01166567A JP 32398287 A JP32398287 A JP 32398287A JP 32398287 A JP32398287 A JP 32398287A JP H01166567 A JPH01166567 A JP H01166567A
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effect transistor
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矢ノ倉 栄二
Hiroshi Mizuta
博 水田
Takeyuki Hiruma
健之 比留間
Mitsuhiro Mori
森 光廣
Susumu Takahashi
進 高橋
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電界効果トランジスタに係り、特にバッファ層
を介して流れる電流を除くに適した電界効果トランジス
タに関する。
〔従来の技術〕
バッファ層に電圧を印加する構造を有する電界効果トラ
ンジスタの公知例としては、公開特許公報昭59−16
5466記載のものがある0本公知例のFETにおいて
は、PN接合の電位障壁がバッファ層へのキャリアの流
れ込みを妨げる効果を持つが、−旦バツファ層へ流れ込
んだキャリアはすべてドレイン電極に達するので、バッ
ファ層を流れる電流成分を除く効果が不十分であった。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記従来技術のFETにおいては、バッファ層に流れ込
んだキャリアがドレイン電極に達するのを防ぐことはで
きなかった。
本発明の目的は、キャリア電子がバッファ層へ流れ込む
のを妨げるとともに、バッファ層へ流れ込んだキャリア
がドレイン電極に達しないように除くことができるFE
T閘造を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的は、電界効果トランジスタに対しく1)能動層
下に、該能動層を形成する第1の半導体層より電子親和
力が小さな第2の半導体層を設けること、(2)上記第
2の半導体層下に該第2の半・導体層より電子親和力の
大きな第3の半導体層を設け、かつ該第3の半導体層に
ソース電極に対して正の電圧を印加すること、により達
成される。
〔作用〕
前記技術手段の(1)として述べた点、能動層下に、該
能動層を形成する第1の半導体層より電子親和力が小さ
い第2の半導体層を設けることにより、能動層とバッフ
ァ層の界面にはキャリア電子に対する障壁電位が生じる
。この障壁電位はキャリア電子がバッファ層へ流れ込む
のを妨げる効果がある。
次に前記技術手段の(2)として述べた点、即ち、第2
の半導体層下に該第2の半導体層より電子親和力の大き
な第3の半導体層を設け、且第3の半導体層にソース電
極に対して正の電圧を印加することにより、上記障壁電
位を乗り越えたキャリア電子は第3の半導体層が作る電
位井戸に落ち込み、さらに印加電圧のためにソース電極
方向に流れるのでドレイン電極には達しない。
以上の結果、バッファ層を介してドレイン電極に流れる
電流は著しく減少する。
〔実施例〕
本発明の一実施例において、先ずその形成方法を第2図
(a)〜(d)により説明する。第2図(a)に示すよ
うに、GaAs半絶縁性基板1上に、厚さ0.5μmの
ドープしない08層2と、厚さ0.2μm のドープし
ないA Q o、5Gao、7As層3と、厚さQ、2
μm の3 X 1017an−”にSiドープしたN
型G a A s能動層4をMBE法により形成する。
次に第2図(b)に示すようにホトリソ工程とウェット
エツチング法により、上記G a A s能動層4とA
 Q o、aGao、7As層3の一部を除去し、上記
Ge層2の一部を露出させる。次に第2図(c)に示す
ように、ホトリソ工程と真空蒸着法を用いて上記GaA
s能動層4にオーミック接触するソース電極6とドレイ
ン電極5、及び上記Ge層2にオーミック接触するバッ
ファ層電極7を形成する。電極金属には、A u (2
000人)/N1(500人)/AuGe  (500
人)を用いる1次に第2図(d)に示すように、ホトリ
ソ工程と真空蒸着法を用いて、ゲート電極8を形成する
。ゲート電極金属には、AQ (5000人)を用いる
以上の方法により形成されたFETの各電極に。
第1図に示すような電圧を印加する。尚、第1図は本発
明の半導体装置に電圧を印加した状態を示す断面図であ
る。即ちソース電極6に対し、ドレイン電極5には正の
電圧、ゲート電極8には負の電圧、バッファ層電極7に
は正の電圧をそれぞれ印加する。この状態におけるゲー
ト電極8下の半導体層では、伝導体層9.フェルミ準位
10.価電子帯11の形状は第3図に示した如くとなる
第3図は本発明の素子を縦方向に切断した断面における
バンド構造を示す図である。
本実施例によれば、GaAs能動層4を流れるキャリア
電子のバッファ層への流れ込みはA Q o、5Gao
、7As層3が形成する電位障壁のために妨げられる。
さらに、上記電位障壁を乗り越えたキャリア電子は、0
8層2が形成する電位井戸に落ち込むと同時に、バッフ
ァ層電極7に流れるので、ドレイン電極に達することが
ない。この結果、バッファ層を介して流れるドレイン電
流成分は著しく減少する。
本実施例においては、能動層としてG a A s層第
1バッファ層としてA Q o、aGao、7As層、
第2バッファ層としてGeWJを選んだが、第1バッフ
ァ層の電子親和力が、能動層と第2バッファ層の電子親
和力より大きければ、他の半導体層の組み合わせでもよ
い。例として、能動層としてGaAs層、第1バッファ
層としてAQAsM、第2バッファ層としてSi層の組
み合わせや、能動層としてIn5bWI、第1バッファ
層としてAQSbRiJ、第2バッファ層としてI n
 A s層等が挙げられる。
また、能動層と第2バッファ層には同じ半纏体キオ料を
用いてもよい。
〔発明の効果〕
本発明によれば、バッファ層を介して流れるドレイン電
流成分が著しく減少するので、ドレインコンダクタンス
が小さくなる。従来技術に従って製作した素子に比べ1
本発明の素では約2dBの利得の改善があった。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例である素子構造を示す断面図
である。第2図(a)〜(d)は、第1図の素子構造を
形成する工程の主要段階における断面図である。第3図
は、本発明の一実施例である素子のエネルギーバンド図
である。 1・・・GaAs半絶縁性基板、2・・・Ge層、3・
・・A Q o、aGao、7As層、4− G a 
A s能動層、5−・・ドレイン電極、6・・・ソース
電極、7・・・バッファ層電極、8・・・ゲート電極、
9・・・伝導帯、10・・・フエ褌 3 z

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、電界効果トランジスタにおいて、バッファ層が能動
    層を形成する第1の半導体層より電子親和力の小さい第
    2の半導体層と、該第2の半導体層より電子親和力の大
    きな第3の半導体層から成ることを特徴とする電界効果
    トランジスタ。 2、特許請求の範囲第1項記載の電界効果トランジスタ
    において、ソース電極に対し正の電圧が上記第3の半導
    体層に印加されていることを特徴とする電界効果トラン
    ジスタ。
JP62323982A 1987-12-23 1987-12-23 電界効果トランジスタ Expired - Lifetime JP2664174B2 (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61131564A (ja) * 1984-11-30 1986-06-19 Fujitsu Ltd 電界効果型半導体装置
JPS61176160A (ja) * 1985-01-31 1986-08-07 Hitachi Ltd 電界効果トランジスタ

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61131564A (ja) * 1984-11-30 1986-06-19 Fujitsu Ltd 電界効果型半導体装置
JPS61176160A (ja) * 1985-01-31 1986-08-07 Hitachi Ltd 電界効果トランジスタ

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