JPH01166595A - 複合撚糸織布を基材とする低誘電率積層板 - Google Patents
複合撚糸織布を基材とする低誘電率積層板Info
- Publication number
- JPH01166595A JPH01166595A JP62323759A JP32375987A JPH01166595A JP H01166595 A JPH01166595 A JP H01166595A JP 62323759 A JP62323759 A JP 62323759A JP 32375987 A JP32375987 A JP 32375987A JP H01166595 A JPH01166595 A JP H01166595A
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- JP
- Japan
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- dielectric constant
- composite twisted
- base material
- yarn
- thermosetting resin
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、実質的に低誘電率で、高速演算や高周波回路
に最適で、しかも強度の高いプリント配線板又は多層プ
リント配線板用の積層板に関するものである。
に最適で、しかも強度の高いプリント配線板又は多層プ
リント配線板用の積層板に関するものである。
低誘電率多層プリント配線板として、フッ素樹脂／ガラ
ス布補強板が知られているが、強度が弱く、又、中間層
を接着するフッ素樹脂フィルムは３５０℃以上のと高温
で接着させなければならない欠点があった。
ス布補強板が知られているが、強度が弱く、又、中間層
を接着するフッ素樹脂フィルムは３５０℃以上のと高温
で接着させなければならない欠点があった。
又、フッ素樹脂繊維織布を基材とする熱硬化性樹脂積層
板が知られているが、強度が弱いという欠点があり、ガ
ラス布を基材とし、フッ素樹脂粉体を混合した熱硬化性
樹脂をマ）ＩＪソックス脂とする積層板が知られている
が、金属箔との接着性に劣るという欠点があった。
板が知られているが、強度が弱いという欠点があり、ガ
ラス布を基材とし、フッ素樹脂粉体を混合した熱硬化性
樹脂をマ）ＩＪソックス脂とする積層板が知られている
が、金属箔との接着性に劣るという欠点があった。
本発明は、上記の問題点を解決し、実質的に低誘電率層
上にプリント配線を形成でき、強度、接着性、メツキ密
着性等の問題を解決する方法について鋭意検討した結果
、完成したものである。
上にプリント配線を形成でき、強度、接着性、メツキ密
着性等の問題を解決する方法について鋭意検討した結果
、完成したものである。
すなわち、本発明は、基材と硬化した熱硬化性樹脂とか
らなる層を一層或いは複数層有する積層板または核層の
片面或いは両面に金属箔層を有する積層板において、該
基材と硬化した熱硬化性樹脂とからなる層が、誘電率５
．５以下のマルチフィラメントのガラス糸１本以上とマ
ルチフィラメントのフッ素樹脂長繊維製の糸１本以上と
を撚り合わせた一本の複合撚糸を織成してなる複合撚糸
織布で構成された基材と誘電率が３．５以下である硬化
した熱硬化性樹脂とから構成されてなることを特徴とす
る複合撚糸織布を基材とする低誘電率積層板であり、好
ましい実施態様においては該複合撚糸織布が、プラズマ
処理されているものを使用することからなるものである
。
らなる層を一層或いは複数層有する積層板または核層の
片面或いは両面に金属箔層を有する積層板において、該
基材と硬化した熱硬化性樹脂とからなる層が、誘電率５
．５以下のマルチフィラメントのガラス糸１本以上とマ
ルチフィラメントのフッ素樹脂長繊維製の糸１本以上と
を撚り合わせた一本の複合撚糸を織成してなる複合撚糸
織布で構成された基材と誘電率が３．５以下である硬化
した熱硬化性樹脂とから構成されてなることを特徴とす
る複合撚糸織布を基材とする低誘電率積層板であり、好
ましい実施態様においては該複合撚糸織布が、プラズマ
処理されているものを使用することからなるものである
。
以下、本発明について説明する。
本発明の複合撚糸織布に用いる誘電率が５．５以下のマ
ルチフィラメントのガラス糸とは、モノフィラメントの
直径が３〜１３ｐのガラス繊維を５０〜８００本束ねて
嵯りをかけて作った糸であり、ガラス繊維としては、Ｓ
ｉＯ□の含有量が５０重量％以上であるＤガラス、Ｓガ
ラス、Ｔガラスなどが好適なものとして例示される。
ルチフィラメントのガラス糸とは、モノフィラメントの
直径が３〜１３ｐのガラス繊維を５０〜８００本束ねて
嵯りをかけて作った糸であり、ガラス繊維としては、Ｓ
ｉＯ□の含有量が５０重量％以上であるＤガラス、Ｓガ
ラス、Ｔガラスなどが好適なものとして例示される。
又、マルチフィラメントのフッ素樹脂長繊維の糸とは、
モノフィラメントの直径が １０〜４０ρのフッ素樹脂
製の長繊維を５〜７０本束ねて嵯りをかけて作った糸で
あり、フッ素樹脂としてはポリテトラフロロエチレン、
テトラフロロエチレン・ヘキサフロロプロピレン共重合
体、オレフィン−テトラフロロエチレン共重合体などが
例示される。
モノフィラメントの直径が １０〜４０ρのフッ素樹脂
製の長繊維を５〜７０本束ねて嵯りをかけて作った糸で
あり、フッ素樹脂としてはポリテトラフロロエチレン、
テトラフロロエチレン・ヘキサフロロプロピレン共重合
体、オレフィン−テトラフロロエチレン共重合体などが
例示される。
上記したガラス糸とフッ素糸とをそれぞれ少なくとも一
本づつ瑳りをかけて一本の糸（以下、複合撚糸と記す）
とする。該複合撚糸中のガラス系とフッ素糸との比率は
、ガラス糸／フッ素糸＝３ニア〜８：２（複合撚糸中の
断面積比）の範囲を選択するのが好ましい。
本づつ瑳りをかけて一本の糸（以下、複合撚糸と記す）
とする。該複合撚糸中のガラス系とフッ素糸との比率は
、ガラス糸／フッ素糸＝３ニア〜８：２（複合撚糸中の
断面積比）の範囲を選択するのが好ましい。
この複合撚糸を一本又は所望の本数を用い、好適には平
織織成して、厚み０．０３ｍｍ〜０．４０ｍ＋ｎの複合
撚糸織布とする。
織織成して、厚み０．０３ｍｍ〜０．４０ｍ＋ｎの複合
撚糸織布とする。
該平織撚糸織布の表面は、無処理でも使用しうるが、公
知のアルゴン、アンモニア等のプラズマ処理、金属ナト
リウムによる表面処理、金属ナトリウム系の表面処理剤
（ナフタリン１ｍｏｌ 、ナトリウムＩｍｏｌ 、テト
ラヒドロフラン 数ｍｏｌ／Ｉ２を混合したナフタリン
・ナトリウム錯体処理液等）、シランカップリング剤や
チタネートカップリング剤等による表面処理を行うこと
により、基材に含浸する熱硬化性樹脂組成物との密着性
を向上させたものなどであり、特にアルゴンやアンモニ
アプラズマにより処理したものが好適である。また、予
めこれらの表面処理をしたフッ素樹脂製のマルチフィラ
メント糸を使用してもよい。
知のアルゴン、アンモニア等のプラズマ処理、金属ナト
リウムによる表面処理、金属ナトリウム系の表面処理剤
（ナフタリン１ｍｏｌ 、ナトリウムＩｍｏｌ 、テト
ラヒドロフラン 数ｍｏｌ／Ｉ２を混合したナフタリン
・ナトリウム錯体処理液等）、シランカップリング剤や
チタネートカップリング剤等による表面処理を行うこと
により、基材に含浸する熱硬化性樹脂組成物との密着性
を向上させたものなどであり、特にアルゴンやアンモニ
アプラズマにより処理したものが好適である。また、予
めこれらの表面処理をしたフッ素樹脂製のマルチフィラ
メント糸を使用してもよい。
本発明の誘電率が３．５以下の熱硬化製樹脂組成物とは
、シアナト樹脂（特公昭４１−１９２８号、同４５−１
１７１２号、同４４−１２２２号、ドイツ特許第１１９
０１８４号、ＵＳＰ−４，５７８，４３９等）、シアン
酸エステル−マレイミド樹脂、シアン酸エステル−マレ
イミド−エポキシ樹脂（特公昭５４−３０４４０号等、
特公昭５２−３１２７９号、ＵＳＰ−４１１０３６４等
）、シアン酸エステル−エポキシ樹脂（特公昭４６−４
１１１２号）、シアナト樹脂に無置換又はハロゲン原子
や低級アルキル基の置換した芳香核が直鎖状に平均で２
〜７個結合した高沸点化合物を配合してなる組成物など
のシアン酸エステル系樹脂；多官能マレイミドとジアミ
ン、エポキシ化合物やイソシアネート化合物などを主成
分とする変性マレイミド樹脂（特公昭４８−８２７９号
など）；イソシアネート化谷物とエポキシ化合物を主成
分とするイソシアネート−オキサゾリドン樹脂（特開昭
５５−７５４１８号等）、ポリフェニレンエーテルと架
橋性モノマー或いはプレポリマーとの組成物などの熱硬
化性樹脂とこれらの樹脂の硬化剤や硬化触媒として公知
のアミン類、酸無水物類、フェノール類、有機金属塩類
、金属キレート化合物、有機過酸化物などを配合してな
るものであり、好適にはシアナト樹脂及び該シアナト樹
脂に無置換又はハロゲン原子や低級アルキル基の置換し
た芳香核が直鎮状に平均で２〜７個結合した高沸点化合
物を配合してなる組成物が挙げられる。
、シアナト樹脂（特公昭４１−１９２８号、同４５−１
１７１２号、同４４−１２２２号、ドイツ特許第１１９
０１８４号、ＵＳＰ−４，５７８，４３９等）、シアン
酸エステル−マレイミド樹脂、シアン酸エステル−マレ
イミド−エポキシ樹脂（特公昭５４−３０４４０号等、
特公昭５２−３１２７９号、ＵＳＰ−４１１０３６４等
）、シアン酸エステル−エポキシ樹脂（特公昭４６−４
１１１２号）、シアナト樹脂に無置換又はハロゲン原子
や低級アルキル基の置換した芳香核が直鎖状に平均で２
〜７個結合した高沸点化合物を配合してなる組成物など
のシアン酸エステル系樹脂；多官能マレイミドとジアミ
ン、エポキシ化合物やイソシアネート化合物などを主成
分とする変性マレイミド樹脂（特公昭４８−８２７９号
など）；イソシアネート化谷物とエポキシ化合物を主成
分とするイソシアネート−オキサゾリドン樹脂（特開昭
５５−７５４１８号等）、ポリフェニレンエーテルと架
橋性モノマー或いはプレポリマーとの組成物などの熱硬
化性樹脂とこれらの樹脂の硬化剤や硬化触媒として公知
のアミン類、酸無水物類、フェノール類、有機金属塩類
、金属キレート化合物、有機過酸化物などを配合してな
るものであり、好適にはシアナト樹脂及び該シアナト樹
脂に無置換又はハロゲン原子や低級アルキル基の置換し
た芳香核が直鎮状に平均で２〜７個結合した高沸点化合
物を配合してなる組成物が挙げられる。
また、これらの熱硬化性樹脂組成物には、これらの他に
、可撓性付与、接着性付与、耐燃焼性付与、離型性付与
、消泡などの目的で、シリコーン系化合物、フッ素系化
合物、シランカップリング剤、ワックス類、ジエン系ゴ
ム類、非品性乃至低結晶性の飽和ポリエステル樹脂、ウ
レタン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂などの
化合物や樹脂類；粘度調製剤として反応型の低分子量化
合物類（反応性希釈剤）、例えばスチレンなどの芳香族
ビニル化合物、トリメチロールプロパントリ （メタ）
アクリレートなどのアクリレート類、モノグリシジルエ
ーテルなどを樹脂成分の３０重量％未滴の量で添加する
こともできる。
、可撓性付与、接着性付与、耐燃焼性付与、離型性付与
、消泡などの目的で、シリコーン系化合物、フッ素系化
合物、シランカップリング剤、ワックス類、ジエン系ゴ
ム類、非品性乃至低結晶性の飽和ポリエステル樹脂、ウ
レタン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂などの
化合物や樹脂類；粘度調製剤として反応型の低分子量化
合物類（反応性希釈剤）、例えばスチレンなどの芳香族
ビニル化合物、トリメチロールプロパントリ （メタ）
アクリレートなどのアクリレート類、モノグリシジルエ
ーテルなどを樹脂成分の３０重量％未滴の量で添加する
こともできる。
上記したガラス維織糸／フッ毒繊維糸の複合撚糸織布に
本発明の熱硬化性樹脂を含浸・塗布・付着させてプリプ
レグを製造する方法は公知の方法で良く、複合撚糸織布
に付着させる樹脂の量は、プリプレグ全体積に対して２
０〜８０体積％の範囲である。具体的な方法としては、
熱硬化性樹脂を溶剤に溶解したフェスとして複合撚糸織
布に含浸、乾燥とする方法；無溶剤で常温もしくは加温
下に液状の熱硬化性樹脂組成物を得、これを含浸する方
法；熱硬化性樹脂粉体を準備し、これを複合撚糸織布に
配置し、加熱溶融して複合撚糸織布に固定する方法；離
型性を有するフィルムやシート状物に熱硬化性樹脂層を
形成した後、これを複合撚糸織布に溶融転写する方法な
どである。
本発明の熱硬化性樹脂を含浸・塗布・付着させてプリプ
レグを製造する方法は公知の方法で良く、複合撚糸織布
に付着させる樹脂の量は、プリプレグ全体積に対して２
０〜８０体積％の範囲である。具体的な方法としては、
熱硬化性樹脂を溶剤に溶解したフェスとして複合撚糸織
布に含浸、乾燥とする方法；無溶剤で常温もしくは加温
下に液状の熱硬化性樹脂組成物を得、これを含浸する方
法；熱硬化性樹脂粉体を準備し、これを複合撚糸織布に
配置し、加熱溶融して複合撚糸織布に固定する方法；離
型性を有するフィルムやシート状物に熱硬化性樹脂層を
形成した後、これを複合撚糸織布に溶融転写する方法な
どである。
本発明の金属箔とは、通常の金属箔張積層板に使用され
る公知の銅箔、鉄箔、アルミニウム箔１、アルミニウム
／銅箔、その他であり、金属箔の片面もしくは両面が表
面処理されていてもよく、又、接着剤付きの金属箔とし
て使用してもよい。
る公知の銅箔、鉄箔、アルミニウム箔１、アルミニウム
／銅箔、その他であり、金属箔の片面もしくは両面が表
面処理されていてもよく、又、接着剤付きの金属箔とし
て使用してもよい。
本発明の積層板は、以上説明したプリプレグ、又は該プ
リプレグと金属箔とを用いて、公知の方法により積層成
形し、一体化することにより製造される。
リプレグと金属箔とを用いて、公知の方法により積層成
形し、一体化することにより製造される。
また、積層成形に当たって、上記のプリプレグ以外のプ
リプレグを一部併用すること、更に得られた銅張積層板
を加工して内層用プリント配線板等の多層板用積層材と
し、この多層材とプリプレグとを組み合わせて多層プリ
ント配線板を製造することなど適宜実施できるものであ
る。
リプレグを一部併用すること、更に得られた銅張積層板
を加工して内層用プリント配線板等の多層板用積層材と
し、この多層材とプリプレグとを組み合わせて多層プリ
ント配線板を製造することなど適宜実施できるものであ
る。
以下、実施例、比較例によって本発明をさらに具体的に
説明する。尚、実施例、比較例中の部は特に断らない限
り重最基準である。
説明する。尚、実施例、比較例中の部は特に断らない限
り重最基準である。
実施例１
直径８ｐのＤガラス （主成分、５ｉ０２７５％、 ８
２０３２０、０％、その他ＭｇＯ，Ｃａｂ、 Ｌｉ２Ｏ
，ＮａＪ、 Ｋ２Ｏ等）製モノフィラメント１８０本で
構成されたマルチフィラメントガラス糸と直径２２ｐの
テトラフロロエチレン製モノフィラメント６０本で構成
されたマルチフィラメントフッ素糸とをそれぞれ１本づ
つ用い緩り合わせて一本の複合撚糸とし、該複合撚糸を
打ち込み本数 ４２Ｘ３６本／２５ｍｍで平織織成して
厚み０．２ｍｍの複合撚糸織布を製造した。
２０３２０、０％、その他ＭｇＯ，Ｃａｂ、 Ｌｉ２Ｏ
，ＮａＪ、 Ｋ２Ｏ等）製モノフィラメント１８０本で
構成されたマルチフィラメントガラス糸と直径２２ｐの
テトラフロロエチレン製モノフィラメント６０本で構成
されたマルチフィラメントフッ素糸とをそれぞれ１本づ
つ用い緩り合わせて一本の複合撚糸とし、該複合撚糸を
打ち込み本数 ４２Ｘ３６本／２５ｍｍで平織織成して
厚み０．２ｍｍの複合撚糸織布を製造した。
得られた複合撚糸織布をアルゴンプラズマ処理（０，２
Ｔｏｒｒ、 １１０ｋＨｚ、 ２５ｋＶ、 １分間（６
ｍ／ｍ１ｎ）） ｌ。
Ｔｏｒｒ、 １１０ｋＨｚ、 ２５ｋＶ、 １分間（６
ｍ／ｍ１ｎ）） ｌ。
た後、更にエポキシシラン処理した。
２．２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパンのプレ
ポリマー（数平均分子量１．０００） ９５部、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４５０〜５０
０） ５部及びアセチルアセトン鉄 ０．０１部をメチ
ルエチルケトン（以下、ＭＥＫと記す）に溶解してフェ
スとした。なお、この樹脂を硬化した後の誘電率は３．
３ （ａｔ ＩＭＨｚ）であった。
ポリマー（数平均分子量１．０００） ９５部、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４５０〜５０
０） ５部及びアセチルアセトン鉄 ０．０１部をメチ
ルエチルケトン（以下、ＭＥＫと記す）に溶解してフェ
スとした。なお、この樹脂を硬化した後の誘電率は３．
３ （ａｔ ＩＭＨｚ）であった。
このフェスに、上記の複合撚糸織布を含浸し、１４０℃
で６分間乾燥して樹脂量４８％のプリプレグ（以下、Ｆ
ＧＩと記す）を得た。
で６分間乾燥して樹脂量４８％のプリプレグ（以下、Ｆ
ＧＩと記す）を得た。
ＦＧＩを８枚重ね、その両面に厚み１８ρの銅箔を重ね
、１７５℃、２時間、４０ｋｇ／ｃｎｆで積層成形し、
厚み１．６ｍｍの両面銅張積層板を製造した。
、１７５℃、２時間、４０ｋｇ／ｃｎｆで積層成形し、
厚み１．６ｍｍの両面銅張積層板を製造した。
この積層板を用い、誘電率（ＩＭＨｚ）、誘電正接、２
６０℃におけるハンダ耐熱性、強度、銅箔剥離強度を測
定した結果を第１表に示した。
６０℃におけるハンダ耐熱性、強度、銅箔剥離強度を測
定した結果を第１表に示した。
実施例２
実施例１において、複合撚糸として直径８虜のＤガラス
製モノフィラメント １８０本で構成されたマルチフィ
ラメントガラス糸 １本と直径２２ρのテトラフロロエ
チレン製モノフィラメント１５本で構成されたマルチフ
ィラメントフッ素糸 ２本とを緩り合わせて一本とした
ものを使用する他はすべて同様とした結果を第１表に示
した。
製モノフィラメント １８０本で構成されたマルチフィ
ラメントガラス糸 １本と直径２２ρのテトラフロロエ
チレン製モノフィラメント１５本で構成されたマルチフ
ィラメントフッ素糸 ２本とを緩り合わせて一本とした
ものを使用する他はすべて同様とした結果を第１表に示
した。
実施例３
直径８μのＳガラス （主成分Ｓｉｎ□６５％、 Ａ１
□０３２５．０％、 ＭｇＯ１０％）製モノフィラメン
ト ９０本で構成されたマルチフィラメントガラス糸１
本と直径２２−のテトラフロロエチレン製モノフィラメ
ント２０本で構成されたマルチフィラメントフッ素糸２
本とを緩り合わせて一本の複合撚糸とし、該複合撚糸を
打ち込み本数 ６０Ｘ５５本／２５ｍｍで平織織成して
厚み０．１ｍｍの複合撚糸織布を製造し、実施例１と同
様の処理をした。
□０３２５．０％、 ＭｇＯ１０％）製モノフィラメン
ト ９０本で構成されたマルチフィラメントガラス糸１
本と直径２２−のテトラフロロエチレン製モノフィラメ
ント２０本で構成されたマルチフィラメントフッ素糸２
本とを緩り合わせて一本の複合撚糸とし、該複合撚糸を
打ち込み本数 ６０Ｘ５５本／２５ｍｍで平織織成して
厚み０．１ｍｍの複合撚糸織布を製造し、実施例１と同
様の処理をした。
２．２−ビス （４−シアナトフェニル）プロパンのプ
レポリマー（数平均分子量１，０００） ７９部、テト
ラブロモジフェニルエーテル ２０部およびフェノール
ノボラック型エポキシ樹脂１部をＭＢＫに溶解し、これ
にオクチル酸亜鉛０．０３部を溶解混合してフェスとし
た。なお、この樹脂を硬化した後の誘電率は３．０（ａ
ｔ ＩＭＨｚ）であった。
レポリマー（数平均分子量１，０００） ７９部、テト
ラブロモジフェニルエーテル ２０部およびフェノール
ノボラック型エポキシ樹脂１部をＭＢＫに溶解し、これ
にオクチル酸亜鉛０．０３部を溶解混合してフェスとし
た。なお、この樹脂を硬化した後の誘電率は３．０（ａ
ｔ ＩＭＨｚ）であった。
このフェスに、上記の複合撚糸織布を含浸し、１４０℃
で６分間乾燥して樹脂量４８％のプリプレグ（以下、Ｆ
Ｇ３と記す）を得た。
で６分間乾燥して樹脂量４８％のプリプレグ（以下、Ｆ
Ｇ３と記す）を得た。
ＦＧ３を２枚重ね、その両面に厚み３５ｐの銅箔を重ね
、１７５℃、２時間、４０ｋｇ／ｃｎｆで積層成形し、
厚み０．２ｍｍの両面銅張積層板を製造した。
、１７５℃、２時間、４０ｋｇ／ｃｎｆで積層成形し、
厚み０．２ｍｍの両面銅張積層板を製造した。
この積層板の特性を第１表に示した。
以上、詳細な説明および実施例から明白な如く、本発明
の誘電率５．５以下のマルチフィラメントのガラス糸１
本以上とマルチフィラメントのフッ素樹脂製繊維糸１本
以上とを緩り合わせてなる複合撚糸を用いた織布を基材
とする積層板は、誘電特性等に優れ、ハンダ耐熱性、銅
箔剥離強度、強度などのプリント配線板に使用する場合
の特性にも優れたものであることから高周波回路用のプ
リント配線板、多層プリント配線板等に最適なものであ
ることが明確である。
の誘電率５．５以下のマルチフィラメントのガラス糸１
本以上とマルチフィラメントのフッ素樹脂製繊維糸１本
以上とを緩り合わせてなる複合撚糸を用いた織布を基材
とする積層板は、誘電特性等に優れ、ハンダ耐熱性、銅
箔剥離強度、強度などのプリント配線板に使用する場合
の特性にも優れたものであることから高周波回路用のプ
リント配線板、多層プリント配線板等に最適なものであ
ることが明確である。
特許出願人 三菱瓦斯化学株式会社代理人 弁理士
（９０７０） 手掘 貞文手続補正書（自発） 昭和６３年４月１１日
（９０７０） 手掘 貞文手続補正書（自発） 昭和６３年４月１１日
Claims (2)
- １．基材と硬化した熱硬化性樹脂とからなる層を一層或
いは複数層有する積層板または該層の片面或いは両面に
金属箔層を有する積層板において、該基材と硬化した熱
硬化性樹脂とからなる層が、誘電率５．５以下のマルチ
フィラメントのガラス糸１本以上とマルチフィラメント
のフッ素樹脂長繊維製の糸１本以上とを撚り合わせた一
本の複合撚糸を織成してなる複合撚糸織布で構成された
基材と誘電率が３．５以下である硬化した熱硬化性樹脂
とから構成されてなることを特徴とする複合撚糸織布を
基材とする低誘電率積層板。 - ２．該複合撚糸織布が、プラズマ処理されていることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の積層板。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62323759A JPH01166595A (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | 複合撚糸織布を基材とする低誘電率積層板 |
| EP88121505A EP0321977B1 (en) | 1987-12-23 | 1988-12-22 | Laminating material for printed circuit board of low dielectric constant |
| DE8888121505T DE3873896T2 (de) | 1987-12-23 | 1988-12-22 | Laminiermaterial fuer gedruckte schaltungsplatte mit niedriger dielektrizitaetskonstanten. |
| US07/288,370 US4937132A (en) | 1987-12-23 | 1988-12-22 | Laminating material for printed circuit board of low dielectric constant |
| KR1019880017351A KR970003990B1 (ko) | 1987-12-23 | 1988-12-23 | 저유전 상수의 인쇄 회로판용 적층재 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62323759A JPH01166595A (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | 複合撚糸織布を基材とする低誘電率積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01166595A true JPH01166595A (ja) | 1989-06-30 |
Family
ID=18158309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62323759A Pending JPH01166595A (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | 複合撚糸織布を基材とする低誘電率積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01166595A (ja) |
-
1987
- 1987-12-23 JP JP62323759A patent/JPH01166595A/ja active Pending
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