JPH01166996A - 凹凸模様を転写する方法及びその方法に使用する転写シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は凹凸模様を転写する方法及びその方法に使用す
る転写シートに関する。

〔従来の技術及び発明が解決しようとする問題点〕

従来、平滑な表面に設けた絵柄に立体感を持たせるため
に、模様自体に厚みを持たせることが行われているが、
模様に厚みを持たせるためには特殊な印刷方法を必要と
する上、シャープな盛り上がりを形成することが困難で
あり、美麗な立体模様を容易に形成できないという問題
があった。

本発明は上記従来技術の欠点を解決するためになされた
もので、シャープで且つ耐久性に優れた立体模様を容易
に転写形成することのできる凹凸模様を転写する方法及
びその方法に使用する転写シートを提供することを目的
とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、 「下記（ａ）〜（ｄ）の工程を順に行うことを特徴とす
る凹凸模様の形成方法。

（ａ）　　表面が剥離性を有する電離放射線透過性シー
トの剥離性面に転写層が設けられ、且つ上記シートの表
裏いずれかの面若゛シ＜は転写層の表面に電離放射線遮
蔽性模様が設けられた転写シートであって、上記転写層
を熱硬化性樹脂、又は未硬化の状態では常温で固体であ
り且つ熱可塑性である電離放射線硬化性樹脂にて形成し
てなる転写シートを準備する工程。

（ｂ）　　上記転写シートと被転写基材とを、電離放射
線硬化性樹脂層を介して重ね合わせる工程。

（ｃ）　　電離放射線透過性シート側より電離放射線を
照射して電離放射線遮蔽性模様のない部分に相当する電
離放射線硬化性樹脂層を硬化させる工程。

（ｄ）　　電離放射線透過性シートを剥がして電離放射
線硬化性樹脂層の未硬化部の樹脂の一部を該透過性シー
トに付着させて除去すると共に、転写層の密着した硬化
部を形成する工程。」を要旨とするものであり、また本
発明は、［表面が剥離性を有する電離放射線透過性シー
トの剥離性面に転写層が設けられ、且つ上記シートの表
裏いずれかの面若しくは転写層の表面に電離放射線遮蔽
性模様が設けられた転写シートにおいて、上記転写層を
熱硬化性樹脂、又は未硬化の状態では常温で固体であり
且つ熱可塑性である電離放射線硬化性樹脂にて形成して
なることを特徴とする凹凸模様を転写する方法に使用す
る転写シート。」 を要旨とするものである。

〔作用〕

本発明によれば、電離放射線遮蔽性模様のある部分では
、被転写基材上の電離放射線硬化性樹脂が硬化せずに電
離放射線透過性シートの剥離によって除去され、電離放
射線遮蔽性模様のない部分では電離放射線硬化性樹脂が
硬化して残ると共にこの部分のみ転写層が転写され、こ
の結果、凹凸模様形成用の被転写基材上にシャープな凹
凸模様が形成される。

また本発明によれば、形成される凹凸模様の表面には熱
硬化性樹脂、又は未硬化の状態では常温で固体であり且
つ熱可塑性である電離放射線硬化性樹脂にて形成し、硬
化させてなる転写層が転写されるため、優れた耐久性を
有する凹凸模様が得られる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面に基き説明する。

第１図は本発明で使用する転写シートの一実施例を示す
もので、本発明の転写シート１は電離放射線透過性シー
ト２、転写層３及び電離放射線遮蔽性模様４を有する構
造からなる。

電離放射線透過性シート２は、電離放射線透過性を有す
るシート又はフィルムよりなり、電離放射線が紫外線の
場合には、例えばポリエステル、ポリアミド（ナイロン
等）、ポリプロピレン、フッ素系樹脂のシート又はフィ
ルム等が挙げられるが、紫外線透過性に影響のある顔料
等を含まないものが好ましい。電離放射線が電子線の場
合には、電子線の透過性が高いのであまり制約がなく、
上記した紫外線を透過する性質のあるシート又はフィル
ムは原則的に使用でき、更に紙等も使用できる。

電離放射線透過性シート２は転写層３を転写可能に支持
するため、少なくとも転写層を支持する側の面は剥離性
を有する剥離性面である必要があり、素材自体が剥離性
を有さない場合には’ＡＭ性の樹脂もしくは組成物を塗
布する等して表面剥離性として使用する。シート２の厚
みは５〜２００μｍ、特に２５〜１００μｍが好ましい
。

転写Ｎ３は、被転写基村上に凹凸模様と同時に所望の機
能をもつ層を転写形成するためのものであり、例えば着
色や模様等を施した着色模様層、本発明により形成され
る凹凸模様の表面保護を図るための保護層として構成し
たものである。転写層を保護層として構成した場合、核
層は透明なものであっても、着色したものであってもよ
い。

この転写Ｎ３は熱硬化性樹脂、又は未硬化の状態では常
温で固体であり且つ熱可塑性である電離放射線硬化性樹
脂にて形成される。熱硬化性樹脂としては、アルキッド
樹脂、ブチル化アミノアルデヒド樹脂、フェノール樹脂
、フタル酸系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、
メラミン樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、ポリシロキ
サン系樹脂等が挙げられ、これらの樹脂には必要に応じ
て硬化剤、触媒、着色剤（染料、顔料）等の添加剤を含
有させて使用してもよい。

また、未硬化の状態では常温で固体であり且つ熱可塑性
である電離放射線硬化性樹脂は、ラジカル重合性不飽和
基を有する熱可塑性樹脂であり、次の２種類のものがあ
る。

（１）　ガラス転移温度が０〜２５０°Ｃのポリマー中
にラジカル重合性不飽和基を有するもの。

更に具体的には、ポリマーとしては以下の化合物■〜■
を重合もしくは共重合させたものに対し、後述する方法
（イ）〜（ニ）によりラジカル重合性不飽和基を導入し
たものを用いることができる。

■　水酸基を有する単量体二Ｎ−メチロールアクリルア
ミド、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロ
キシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルア
クリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、
２−ヒドロキシブチルアクリレート、２−ヒドロキシブ
チルメタクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシ
プロピルメタクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノ
キシプロピルアクリレートなど。

■　カルボキシル基を有する単量体ニアクリル酸、メタ
クリル酸、アクリロイルオキシエチルモノサクシネート
など。

■　エポキシ基を有する単量体ニゲリシジルメタクリレ
ートなど。

■　アジリジニル基を有する単量体：２−アジリジニル
エチルメタクリレート、２−アジリジニルプロピオン酸
アリルなど。

■　アミノ基を有する単量体ニアクリルアミド、メタク
リアミド、ダイア七トンアクリルアミド、ジメチルアミ
ノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタク
リレートなど。

■　スルフォン凸を有する単量体＝２−アクリルアミド
ー２−メチルプロパンスルフォン酸など。

■　イソシアネート基を有する単量体＝２，４−トルエ
ンジイソシアネートと２−ヒドロキシエチルアクリレー
トの１モル対１モル付加物などのジイソシアネートと活
性水素を有するラジカル重合性単量体の付加物など。

■　さらに、上記の重合体または共重合体のガラス転移
点を調節したり、硬化膜の物性を調節したりするために
、上記の化合物と、この化合物と共重合可能な以下のよ
うな単量体とを共重合させることもできる。このような
共重合可能な単量体としては、たとえばメチルメタクリ
レート、メチルアクリレート、エチルアクリレート、エ
チルアクリレート、プロピルアクリレート、プロピルメ
タクリレート、ブチルアクリレート、ブチルメタクリレ
ート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレ
ート、ｔ−ブチルアクリレート、ｔ−ブチルメタクリレ
ート、イソアミルアクリレート、イソアミルメタクリレ
ート、シクロヘキシルアクリレート、シクロへキシルメ
タクリレート、２−エチルへキシルアクリレート、２−
エチルへキシルメタクリレートなどが挙げられる。

次いで上述のようにして得られた重合体又は共重合体を
、以下に述べる方法（イ）〜（ニ）によってラジカル重
合性不飽和基を導入することにより、本発明に係わる材
料を得ることができる。

（イ）　水酸基を有する単量体の重合体または共重合体
の場合には、アクリル酸、メタクリル酸などのカルボキ
シル基を存する単量体などを縮合反応させる。

（ロ）　カルボキシル基、スルフォン基を有する単量体
の重合体または共重合体の場合には、前述の水酸基を存
する単量体を縮合反応させる。

（ハ）　エポキシ基、イソシアネート基あるいはアジリ
ジニル基を有する単量体の重合体または共重合体の場合
には、前述の水酸基を存する単量体もしくはカルボキシ
ル基を有する単量体を付加反応させる。

（ニ）　水酸基あるいはカルボキシル基を有する単量体
の重合体または共重合体の場合には、エポキシ基を有す
る単量体あるいはアジリジニル基を有する単量体あるい
はジイソシアネート化合物と水酸基含有アクリル酸エス
テル単量体の１モル対１モルの付加物を付加反応させる
。

上記反応を行うには、微量のハイドロキノンなどの重合
禁止剤を加え乾燥空気を送りながら行うことが好ましい
。

（２）　融点が常温（２０°Ｃ）〜２５０°Ｃでありラ
ジカル重合性不飽和基を有する化合物。具体的にはステ
アリルアクリレート、ステアリルメタクリレート、トリ
アクリルイソシアヌレート、シクロヘキサンジオールジ
アクリレート、シクロヘキサンジオールジメタクリレー
ト、スピログリコールジアクリレート、スピログリコー
ルジアクリレートなどが挙げられる。

また本発明においては、前記（１）、（２）を混合して
用いることもでき、更にそれらに対してラジカル重合性
不飽和単量体を加えることもできる。このラジカル重合
性不飽和単量体は、紫外線または電子線照射の際、架橋
密度を向上させ耐熱性を向上させるものであって、前述
の単量体の他にエチレングリコールジアクリレート、エ
チレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリ
コールジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタ
クリレート、ヘキサンジオールジアクリレート、ヘキサ
ンジオールジメタクリレート、トリメチロールプロパン
トリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタク
リレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、ト
リメチロールプロパンジアクリレート、ペンタエリスリ
トールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテト
ラメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレ
ート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペン
クエリスリトールへキサアクリレート、ペンタエリスリ
トールへキサメタクリレート、エチレングリコールジグ
リシジルエーテルジアクリレート、エチレングリコール
ジグリシジルエーテルジメタクリレート、ポリエチレン
グリコールジグリシジルエーテルジアクリレート、ポリ
エチレングリコールジグリシジルエーテルジメタクリレ
−ト、プロピレングリコールジグリシジルエーテルジア
クリレート、プロピレングリコールジグリシジルエーテ
ルジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジグリ
シジルエーテルジアクリレ−ト、ポリプロピレングリコ
ールジグリシジルエーテルジメタクリレート、ソルビト
ールジグリシジルエーテルジアクリレート、ソルビトー
ルジグリシジルエーテルジメタクリレートなどを用いる
ことができ、前述した共重合体混合物の固形分１００重
量部に対して０．１〜１００重量部で用いることが好ま
しい。

上記のものは電子線により充分に硬化可能であるが、紫
外線照射で硬化させる場合には増感剤としてヘンゾキノ
ン、ヘンヅイン、ヘンジインメチルエーテルなどのヘン
ジインエーテル類、ハロゲン化アセトフェノン類、ビア
チル類などの紫外線照射によりラジカルを発生するもの
も用いることができる。

転写層３は均一なヘタ層として形成しても、或いは部分
的なパターン状に設けてもよい。

また転写Ｎ３は、最終的に上記２者のいずれかの樹脂を
硬化させて優れた耐久性を備えた層として利用されるも
ので、その硬化時期は特に限定されないが、転写層３が
熱硬化性樹脂にて形成される転写シートにおいては、転
写前の段階で加熱して硬化させておくことが好ましい。

電離放射線遮蔽模様４は、転写シートの上面側から電離
放射線を照射した際に電離放射線を遮蔽し、後述する電
離放射線硬化性樹脂層を部分的に硬化させ、盛り上げる
ためのマスクパターンの役割を果たすものである。その
意味で電離放射線遮蔽性模様４を設ける位置は、第１図
中、電離放射線透過性シート２の上面又は下面、或いは
転写層３の下面の何れかの位置である。

この遮蔽性模様４を形成する材料としては、電離放射線
が紫外線であるときは、紫外線を反射して遮蔽する物質
、例えば酸化チタン、硫酸カリウム、炭酸カルシウム等
の充填剤、または粒径が０゜３〜１０μｍ程度で隠蔽力
の大きい顔料を含有するインキ、紫外線を吸収する物質
、例えばヘンシフエノール系、サリチレート系、ヘンシ
トリアゾール系、アクリロニトリル系等の紫外線吸収剤
、光吸収性の顔料、カーボンブラックまたは無機物とと
もにクエンチャ−（例えば金属錯塩系もしくばヒンダー
ドアミン系等）を含有するインキ等が挙げられる。また
電離放射線が電子線であるときは、上記したインキや他
の顔料系のものを含有するインキが挙げられる。電離放
射線遮蔽性模様４はこれらのインキを用いて通常の印刷
法により形成することができる。

次に、上記の如き構成からなる転写シートを使用する凹
凸模様の転写方法について詳述する。

まず、上記した転写シート１を、第２図に示すように別
に準備した電離放射線硬化性樹脂Ｎ５を塗布して設けた
凹凸模様形成用の被転写基材６の上に重ねて、転写シー
トの転写層３及び模様４と電離放射線硬化性樹脂層５と
を接触させ、密着させる（第３図）。電離放射線硬化性
樹脂層５は、上記の如く予め被転写基材６側のみに設け
る場合の他、特に図示しないが転写シートｌ側に塗布し
て設けても、転写シートｌと被転写基材６の両方に塗布
して設けてもよい。

被転写基材６としては、どのようなものでもよいが、例
えば■ステンレス鋼、鋼、アルミニウム、もしくは銅等
の金属の仮または成形品、■ガラス、大理石、陶磁器、
石膏ボード、石綿セメント板、珪酸カルシウム板、ＧＲ
Ｃ（ガラス繊維強化セメント）等の無機質の板または成
形品、■ポリエステル、メラミン、ポリ塩化ビニル、ジ
アリルフタレート等の有機ポリマーの板、成形品、ある
いはこれらのシート、フィルム、■木、合板、パーチク
ルボード等の木質の板または成形品、等が例示される。

これら被転写基材６には目止め処理やプライマー処理等
の下地処理、接着性向上のための処理等を行ってもよい
。

電離放射線硬化性樹脂層５は、構造中にラジカル重合性
の二重結合を有するポリマー、オリゴマー、七ツマー等
を主成分とし、光重合開始剤や増感剤、そのほか必要に
応じて非反応性のポリマー、有機溶剤、ワックスその他
の添加剤を含有するもので、種々のグレードのものが市
場から容易に入手でき、本発明に使用できる。電離放射
線硬化性樹脂層５はグラビアコート、ロールコート、フ
ローコートもしくはスプレーコート等の公知の方法によ
り形成することができる。樹脂Ｍ５の厚さは３μｍ〜１
ｍ、特に３０〜２００μｍが好ましい。

転写シート１と被転写基材６とを電離放射線硬化性樹脂
層５を介して重ね合わせて両者を密着させた後、転写シ
ートの基材である電離放射線透過性シート２側より電離
放射線７を照射する（第３図）。電離放射線７の代表的
なものは紫外線と電子線であるが、その他のものも利用
できる。

電離放射線７の照射により、電離放射線遮蔽性模様４の
ない部分では電離放射線硬化性樹脂層５は硬化して、被
転写基材６、硬化した電子放射線硬化性樹脂層５の樹脂
部、および転写層３（この転写層が電離放射線硬化性樹
脂にて形成されている場合には、この際に同時に硬化す
る）の３者が硬化して一体化し、一方、電離放射線遮蔽
性模様４のある部分では電離放射線硬化性樹脂層５は未
硬化のままに置かれる。

電離放射線７の照射後に電離放射線透過性シート２を剥
離すると、上記の硬化して一体化した部分は被転写基材
６側に転写されて残り、電離放射線硬化性樹脂層５の未
硬化部分では、未硬化の電離放射線硬化性樹脂が（この
未硬化部分に相当する遮蔽性模様及び転写層と一体とな
って）ＴＬ電離放射線透過性シートに付着した状態でシ
ート２の剥離とともに除去され、結果として、少量の未
硬化の電離放射線硬化性樹脂５ａが残留した凹部８と、
硬化した電離放射線硬化性樹脂よりなる硬化部（凸部）
９とが形成され、よって、凹凸模様が転写された被転写
体１０が得られる。

本発明における転写層３の硬化時期は、転写層３が熱硬
化性樹脂にて形成される場合は転写前に加熱硬化させる
ことが好ましく、転写層３が電離放射線硬化性樹脂にて
形成される場合は転写時に、電離放射線硬化性樹脂層５
の電離放射線７による硬化と同時に硬化させることが好
ましいが、特にこれらの時期に限定されない。上記の硬
化時期の他には例えば、転写層が熱可塑性樹脂にて形成
される場合、転写前に半硬化させて転写時に最終的に加
熱硬化させても、或いは転写時に一度に加熱硬化させて
もよく、また転写層が電離放射線硬化性樹脂にて形成さ
れる場合、転写前、即ち転写シートの状態において電離
放射線により硬化させてもよい。

本発明の方法ではシート２を剥離後、更に電離放射線を
照射して凹部８に残留する未硬化の電離放射線硬化性樹
脂５ａを硬化せしめてもよく、また凹部８に残留する未
硬化の電離放射線硬化性樹脂５ａを除去してもよい。凹
部８に残存する未硬化の電離放射線硬化性樹脂を除去す
るには、種々の物理的除去法、化学的除去法があるが、
残留した未硬化部分の有機溶媒に対する溶解性が高いこ
とを利用して適宜な溶剤を使用し、未硬化の電離放射線
硬化性樹脂を溶解除去する化学的除去法を採用すること
が好ましい。溶解除去するための溶剤としては酢酸エチ
ル、酢酸−ｎ−ブチル等のエステル類、メチルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等の
ケトン類、エタノール、イソプロパツール、ｎ−ブタノ
ール等のアルコール類等があり、使用した電離放射線硬
化性樹脂の種類に合わせて選択して使用する。これらの
溶剤による溶解除去は、かけ流しや浸漬のみによっても
行えるが、より好ましい方法として、形成された凹凸面
上に溶剤を塗布した後、ブラシあるいは綿のパフィング
ローラーを使用してパフ研磨する方法がある。

本発明において、上述の如く凹部に残った未硬化の電離
放射線硬化性樹脂を除去せずに硬化させて残す場合、電
離放射線透過性シートに付着して除去される未硬化の電
離放射線硬化性樹脂の量は常に一定ではないために深さ
に変化のある凹部を形成することができ、特に転写層に
着色を施したり、電離放射線硬化性樹脂自体に透明着色
を施した場合、凹部の深さに応じ、しかも凹凸模様と完
全に同調した変化のある色の濃淡模様を形成することが
できる利点がある。

以下、具体的な実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明
する。

実施例１ 厚さ３８μｍのポリエステルフィルム（東し■製）を基
材シートとし、この表面に下記組成の転互層形成用組成
物をグラビア印刷法にて乾燥後の厚みが２μｍとなるよ
うに塗布、乾燥して着色ベタ層を形成し、しかる後、下
記組成の遮蔽層形成用組成物を版深８０μｍのグラビア
版を用いて印刷して白色の遮蔽性柄層を形成し、転写シ
ートを作成した。

一部 ドリアジン系アクリレート　　　　５０重量部（三菱油
化製：　Ｌ　Ｚ　−０６５） マイクロシリカ　　　　　　　　　１０重量部ポリアゾ
系イエロー（着色剤）　　　１０重量部溶剤　　　　　
　　　　　　　　　３０重量部（メチルイソブチルケト
ン／酢酸ブチル／トルエン＝２／６／２） １ノ。

ウレタン系樹脂　　　　　　　　　５０重量部チタンホ
ワイト　　　　　　　　　　２０重量部溶剤　　　　　
　　　　　　　　　３０重量部一方、片面にアルカリ止
めシーラー処理を施した珪酸カルシウム板の処理面に、
紫外線硬化性塗料（日本ペイント■製）を厚みが１００
μｍとなるようにフローコートした。

次いで、上記転写シートを、紫外線硬化性塗料を塗布し
た珪酸カルシウム板面に遮光性柄層側の面が接するよう
に重ね合わせ、転写シー１−の基材シート側から出力８
０　ｗ　７ｃｍのオゾンレス型紫外線ランプを５灯設置
した照射装置中を２０ｍ／分の速度で通過させながら照
射し、照射後、基材シートを剥離した。シート剥離後、
前記と同様の条件で更に紫外線を照射して凹部に一部残
留した未硬化の紫外線硬化性塗料を硬化させた。

基材シートの剥離によって、該シートに設けた遮蔽性柄
層のない部分に相当する紫外線硬化性塗料が硬化して紫
外線硬化性塗料による凸部が形成されると共、同様の位
置にある着色ベク層も紫外線照射により硬化して上記凸
部上に転写され、−方、遮蔽性柄層のある部分に相当す
る部分では未硬化の紫外線硬化性塗料の一部が転写シー
トの基材シートに付着して該シートの剥離の際に除去さ
れて凹部が形成された。

得られた凹凸模様は模様がシャープであり、しかも着色
へ夕層の存在により外観美麗であった。

また凹凸模様は、前述した構成の電離放射線が硬化して
形成された着色ベタ層が表面を被覆しているため、表面
物性に優れたものであった。

実施例２ 転写層形成用組成物として下記組成からなる組成物を用
いた他は、実施例１と同様にして転写シートを作成した
。この転写シートを加熱処理して転写層の樹脂を硬化さ
せた。

−ノＪ ウレタン系樹脂　　　　　　　　　１０重量部イソシア
ネート　　　　　　　　　　１５重量部着色顔料　　　
　　　　　　　　　１０重量部溶剤　　　　　　　　　
　　　　　２５重量部（酢酸エチル／トルエン＝１／１
） この転写シートを用い、実施例１と同様の条件、方法に
て珪酸カルシウム板に凹凸模様を形成した。

尚、紫外線硬化性塗料は珪酸カルシウム板側にフローコ
ートした。

得られた凹凸模様は模様がシャープであり、しかも凸模
様の凸部上に、硬化した熱硬化性樹脂からなる転写層が
転写形成されているため、表面物性に優れたものであっ
た。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明方法によれば凹凸模様形成
用の被転写基材と、電離放射線遮蔽性模様および前記の
如き樹脂構成からなる転写層を有する転写シートを電離
放射線硬化性樹脂層を介して重ね合わせて電離放射線を
照射し、次いで転写シートの電離放射線透過性シートを
剥、離して未硬化の電離放射線硬化性樹脂を該透過性シ
ートに付着せしめて除去して凹部を形成し、一方、硬化
した電離放射線硬化性樹脂層と該層上に転写形成された
転写層よりなる凸部を形成し、該凹部および凸部からな
る凹凸模様を被転写基材に転写する方法を採用したこと
により、シャープで耐久性に優れた凹凸模様を容易に形
成することができる。

また本発明によれば、転写シートを用いることにより凹
凸模様の凸部表面には必ず、熱硬化性樹脂または未硬化
の状態では常温で固体であり且つ熱可塑性である電離放
射線硬化性樹脂にて形成（硬化）された転写層が転写さ
れるため、凹凸模様形成後に従来なされていた表面処理
（例えば、トップコート等）を施す必要がなく、耐スク
ラッチ性、耐摩耗性、耐溶剤性、耐薬剤性、耐候性等の
表面物性に優れた凹凸模様を常時、簡便に形成し得るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示すもので、第１図は本発明
の転写シートの一例を示す縦断面図、第２図〜第４図は
本発明方法の各工程を示す縦断面図である。 １・・転写シート ２・・電甜放射線透過性シート ３・・転写層 ４・・電離放射線遮蔽模様 ５・・電離放射線硬化性樹脂層 ６・・被転写基材　　７・・電離放射線９・・硬化部

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. （１）下記（ａ）〜（ｄ）の工程を順に行うことを特徴
   とする凹凸模様を転写する方法。（ａ）表面が剥離性を
   有する電離放射線透過性シートの剥離性面に転写層が設
   けられ、且つ上記シートの表裏いずれかの面若しくは転
   写層の表面に電離放射線遮蔽性模様が設けられた転写シ
   ートであって、上記転写層を熱硬化性樹脂、又は未硬化
   の状態では常温で固体であり且つ熱可塑性である電離放
   射線硬化性樹脂にて形成してなる転写シートを準備する
   工程。 （ｂ）上記転写シートと被転写基材とを、電離放射線硬
   化性樹脂層を介して重ね合わせる工程。 （ｃ）電離放射線透過性シート側より電離放射線を照射
   して電離放射線遮蔽性模様のない部分に相当する電離放
   射線硬化性樹脂層を硬化させる工程。 （ｄ）電離放射線透過性シートを剥がして電離放射線硬
   化性樹脂層の未硬化部の樹脂の一部を該透過性シートに
   付着させて除去すると共に、転写層の密着した硬化部を
   形成する工程。
2. （２）電離放射線透過性シートを剥離した後、被転写基
   材上に残った未硬化の電離放射線硬化性樹脂を除去する
   特許請求の範囲第１項記載の凹凸模様を転写する方法。
3. （３）電離放射線透過性シートを剥離した後、更に電離
   放射線を照射して被転写基材上に残った未硬化の電離放
   射線硬化性樹脂を硬化させる特許請求の範囲第１項記載
   の凹凸模様を転写する方法。
4. （４）転写層として着色模様層又は保護層を設ける特許
   請求の範囲第１項〜第３項のいずれかに記載の凹凸模様
   を転写する方法。
5. （５）転写前に、転写層の熱硬化性樹脂を加熱硬化させ
   る特許請求の範囲第１項〜第４項のいずれかに記載の凹
   凸模様を転写する方法。
6. （６）転写時に、電離放射線硬化性樹脂層と同時に転写
   層の電離放射線硬化性樹脂を硬化させる特許請求の範囲
   第１項〜第５項のいずれかに記載の凹凸模様を転写する
   方法。
7. （７）表面が剥離性を有する電離放射線透過性シートの
   剥離性面に転写層が設けられ、且つ上記シートの表裏い
   ずれかの面若しくは転写層の表面に電離放射線遮蔽性模
   様が設けられた転写シートにおいて、上記転写層を熱硬
   化性樹脂、又は未硬化の状態では常温で固体であり且つ
   熱可塑性である電離放射線硬化性樹脂にて形成してなる
   ことを特徴とする凹凸模様を転写する方法に使用する転
   写シート。
8. （８）転写層が着色模様層又は保護層である特許請求の
   範囲第７項記載の転写シート。
9. （９）転写層の熱硬化性樹脂が転写前に加熱硬化されて
   なる特許請求の範囲第７項又は第８項記載の転写シート
   。