JPH01167681A - 半導体製品検査装置 - Google Patents
半導体製品検査装置Info
- Publication number
- JPH01167681A JPH01167681A JP62327942A JP32794287A JPH01167681A JP H01167681 A JPH01167681 A JP H01167681A JP 62327942 A JP62327942 A JP 62327942A JP 32794287 A JP32794287 A JP 32794287A JP H01167681 A JPH01167681 A JP H01167681A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspection
- tester
- semiconductor product
- program
- same
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体製品（以下ＩＣと称する）の品質を
保証するために半導体電気特性検査装置（以下テスタと
称する）を用いて半導体製品の検査行なう半導体製品検
査装置に関するものである。
保証するために半導体電気特性検査装置（以下テスタと
称する）を用いて半導体製品の検査行なう半導体製品検
査装置に関するものである。
第２図は従来の半導体製品検査装置による半導体製品検
査方法を示す図であり、図において、１ａ、ｌｂは間−
テスタのステーション、２ａ〜２ｄは被検査半導体製品
（以下ＤＵＴと称する）、３はＯＵＴから外部に出たリ
ードであり、ソケット等を介してテスタに電気的に接続
されている。
査方法を示す図であり、図において、１ａ、ｌｂは間−
テスタのステーション、２ａ〜２ｄは被検査半導体製品
（以下ＤＵＴと称する）、３はＯＵＴから外部に出たリ
ードであり、ソケット等を介してテスタに電気的に接続
されている。
４及び５は同一検査条件・規格で検査される範囲を示し
ており、例えば範囲４内にあるＤＵＴ２ａ。
ており、例えば範囲４内にあるＤＵＴ２ａ。
２ｂは２５℃の雰囲気で検査され、範囲５内にあるＤＵ
Ｔ２ｃ、２ｄは１００℃の雰囲気で検査される。本従来
例では同一ステーション内で２個のＤＵＴを検査してい
るが、この数はテスタの構成。
Ｔ２ｃ、２ｄは１００℃の雰囲気で検査される。本従来
例では同一ステーション内で２個のＤＵＴを検査してい
るが、この数はテスタの構成。
ＤＵＴのビン数によって異なる。
次に動作について説明する。
一般的なテスタでは、複数の検査プログラムを実行させ
られるが、通常検査結果の処理部が１ケ所であるため、
複数のプログラムを実行させても同時には実行できず、
順次プログラムを実行させることしかできない、従って
、１つのテスタに２つ以上のステーションがある場合に
同じプログラムであれば同時に検査を実行できても、異
なったプロゲラ１で検査する場合にはステーションが同
時には１つしか使われていない構成のテスタがある。こ
のようなテスタで同じＩＣに対して、雰囲気２５℃と雰
囲気１００℃の検査を行なう場合には、ＩＣの特性を考
慮した２５℃用と１００℃用のプログラムがステーショ
ン１ａとステーション１ｂに別々に適用されるため、２
５℃でステーションｌａ上のＤＵＴ２ａ及びＤＵＴ２ｂ
を検査し、次に１００℃でステーシラン１ｂ上のＤＵＴ
２Ｃ及びＤＵＴ２ｄを検査することになる。ただしこの
順序は逆になることもある。
られるが、通常検査結果の処理部が１ケ所であるため、
複数のプログラムを実行させても同時には実行できず、
順次プログラムを実行させることしかできない、従って
、１つのテスタに２つ以上のステーションがある場合に
同じプログラムであれば同時に検査を実行できても、異
なったプロゲラ１で検査する場合にはステーションが同
時には１つしか使われていない構成のテスタがある。こ
のようなテスタで同じＩＣに対して、雰囲気２５℃と雰
囲気１００℃の検査を行なう場合には、ＩＣの特性を考
慮した２５℃用と１００℃用のプログラムがステーショ
ン１ａとステーション１ｂに別々に適用されるため、２
５℃でステーションｌａ上のＤＵＴ２ａ及びＤＵＴ２ｂ
を検査し、次に１００℃でステーシラン１ｂ上のＤＵＴ
２Ｃ及びＤＵＴ２ｄを検査することになる。ただしこの
順序は逆になることもある。
従来の半導体製品検査装置による半導体製品検査は以上
のように行なわれ、ＩＣの検査を異なる検査プログラム
で行なった場合には、それぞれの検査時間を単純に加え
た分だけの検査時間が必要であり、検査時間が長くなる
という問題点があうた。
のように行なわれ、ＩＣの検査を異なる検査プログラム
で行なった場合には、それぞれの検査時間を単純に加え
た分だけの検査時間が必要であり、検査時間が長くなる
という問題点があうた。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、１台のテスタで単なる検査を行なった場合
での検査時間を短縮できる半導体製品検査装置を得るこ
とを目的とする。
れたもので、１台のテスタで単なる検査を行なった場合
での検査時間を短縮できる半導体製品検査装置を得るこ
とを目的とする。
この発明に係る半導体製品検査装置は、異なる検査条件
・規格のＩＣの検査を、異なる検査条件・規格での検査
に用いる複数のプログラム内で設定内容が重複する部分
を１つだけ含むように合体して１本にしたプログラムを
用いてテスタの同一ステーションで行なうようにしたも
のである。
・規格のＩＣの検査を、異なる検査条件・規格での検査
に用いる複数のプログラム内で設定内容が重複する部分
を１つだけ含むように合体して１本にしたプログラムを
用いてテスタの同一ステーションで行なうようにしたも
のである。
この発明においては、異なる検査条件・規格での検査に
用いる複数のプログラム内で設定内容が重複する部分を
１つだけ含むように合体して１本にしたプログラムを用
いて検査を行なうから、複数のプログラムで検査を行な
う場合よりプログラムの実行時間（検査時間）が短くな
る。
用いる複数のプログラム内で設定内容が重複する部分を
１つだけ含むように合体して１本にしたプログラムを用
いて検査を行なうから、複数のプログラムで検査を行な
う場合よりプログラムの実行時間（検査時間）が短くな
る。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図は本発明の一実施例による半導体製品検査装置に
よる半導体製品検査方法を示す図であり、図において、
ｌａ、ｌｂは同一テスタのステーション、２ａ〜２ｄは
ＤＵＴ、３はＤＵＴのリード、４はステーションｌａ、
ｌｂ上に設定された雰囲気２５℃の部分、５は同じくス
テーションｌａ。
よる半導体製品検査方法を示す図であり、図において、
ｌａ、ｌｂは同一テスタのステーション、２ａ〜２ｄは
ＤＵＴ、３はＤＵＴのリード、４はステーションｌａ、
ｌｂ上に設定された雰囲気２５℃の部分、５は同じくス
テーションｌａ。
ｌｂ上に設定された雰囲気１００℃の部分である。
次に動作について説明する。
上述のように構成されたテスタのステーションｌａ、ｌ
ｂにおいて同一プログラムを同時に実行し、ＤＵＴ２ａ
、 ２ｃには２５℃用の検査のみ、ＤＵＴ２ｂ、２ｄ
には１００℃用の検査のみを実施する。プログラムの中
で、２５℃用、１００℃用の検査に共通な部分について
は、ＤＵＴ２ａ〜２ｄに対して同時に条件設定等を実行
する。
ｂにおいて同一プログラムを同時に実行し、ＤＵＴ２ａ
、 ２ｃには２５℃用の検査のみ、ＤＵＴ２ｂ、２ｄ
には１００℃用の検査のみを実施する。プログラムの中
で、２５℃用、１００℃用の検査に共通な部分について
は、ＤＵＴ２ａ〜２ｄに対して同時に条件設定等を実行
する。
第３図は上述のような本実施例による半導体製品検査装
置に用いられるプログラムの一例を示すフローチャート
図である。
置に用いられるプログラムの一例を示すフローチャート
図である。
このように本実施例では、従来複数のプログラムを用い
て行なっていた異なる検査条件・規格での検査を該複数
のプログラムの共通部分を削除して作った１つのプログ
ラムを用いて、同一テスタで行なうようにしたから、検
査時間を短縮することができ、半導体装置のコスト低減
を図れる効果がある。
て行なっていた異なる検査条件・規格での検査を該複数
のプログラムの共通部分を削除して作った１つのプログ
ラムを用いて、同一テスタで行なうようにしたから、検
査時間を短縮することができ、半導体装置のコスト低減
を図れる効果がある。
なお、上記実施例では同−ＩＣにおいて雰囲気温度を変
えた検査を示したが、異なったＩＣを検査する場合であ
っても検査内容に共通点がある場合、すなわち検査プロ
グラムに重複があるような場合には本発明を適用でき、
上記実施例と同様の効果を奏する。
えた検査を示したが、異なったＩＣを検査する場合であ
っても検査内容に共通点がある場合、すなわち検査プロ
グラムに重複があるような場合には本発明を適用でき、
上記実施例と同様の効果を奏する。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば半導体製品検査方法に
おいて、異なる検査条件・規格のＩＣの検査を、異なる
検査条件・規格での検査に用いる複数のプログラム内で
設定内容が重複する部分を１つだけ含むように合体して
１本にしたプログラムを用いてテスタの同一ステーショ
ンで行なうようにしたから、条件・規格の異なる検査を
並行して行ないたい場合にステーション毎に別のプログ
ラムを用いて検査を実行するのに比して検査時間を大幅
に短縮でき、また検査において共通部分は同時に実行す
るため、条件の変更頻度を減らすことができ、安定した
検査条件が得られやすいという効果がある。
おいて、異なる検査条件・規格のＩＣの検査を、異なる
検査条件・規格での検査に用いる複数のプログラム内で
設定内容が重複する部分を１つだけ含むように合体して
１本にしたプログラムを用いてテスタの同一ステーショ
ンで行なうようにしたから、条件・規格の異なる検査を
並行して行ないたい場合にステーション毎に別のプログ
ラムを用いて検査を実行するのに比して検査時間を大幅
に短縮でき、また検査において共通部分は同時に実行す
るため、条件の変更頻度を減らすことができ、安定した
検査条件が得られやすいという効果がある。
第１図は本発明の一実施例による半導体製品検査装置に
よる半導体製品検査方法を示す図、第２図は従来の半導
体製品検査装置による半導体製品検査方法を示す図、第
３図は本発明の一実施例で用いられるプログラムの一例
を示すフローチャート図である。 ｌａ、ｌｂは同一テスタのステージ目ン、２ａ〜２ｄは
ＤＵＴ、３はＤＵＴのリード、４は雰囲気２５℃の部分
、５は雰囲気１００℃の部分。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
よる半導体製品検査方法を示す図、第２図は従来の半導
体製品検査装置による半導体製品検査方法を示す図、第
３図は本発明の一実施例で用いられるプログラムの一例
を示すフローチャート図である。 ｌａ、ｌｂは同一テスタのステージ目ン、２ａ〜２ｄは
ＤＵＴ、３はＤＵＴのリード、４は雰囲気２５℃の部分
、５は雰囲気１００℃の部分。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）半導体製品を若干異なる条件、規格で検査するた
めの複数のプログラムをその設定内容の共通部分を１つ
だけ含むよう合体して１本にしたプログラムにより動作
可能な、若干異なる条件、規格設定が可能な複数の領域
を有するステーションを備えたことを特徴とする半導体
製品検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62327942A JPH01167681A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 半導体製品検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62327942A JPH01167681A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 半導体製品検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01167681A true JPH01167681A (ja) | 1989-07-03 |
Family
ID=18204732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62327942A Pending JPH01167681A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 半導体製品検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01167681A (ja) |
-
1987
- 1987-12-24 JP JP62327942A patent/JPH01167681A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH04213079A (ja) | 任意波形の検査システム | |
| JP4030031B2 (ja) | 電子部品の検査方法 | |
| JP5485012B2 (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 | |
| US6815969B2 (en) | Semiconductor inspection device capable of performing various inspections on a semiconductor device | |
| JPS6111465B2 (ja) | ||
| JPS62294984A (ja) | 半導体検査装置 | |
| GB2192464A (en) | Wound component tester | |
| JPH0352247A (ja) | 半導体試験装置 | |
| JPH079379Y2 (ja) | Ｉｃウエハ試験用自動プローバ | |
| KR0177987B1 (ko) | 복수 개의 반도체 칩 테스트 방법 | |
| JP3147855B2 (ja) | 実装基板の不良検査方法 | |
| JPH01156681A (ja) | 回路基板検査方法 | |
| KR200146658Y1 (ko) | 반도체 소자용 검사장비 | |
| JPH01116460A (ja) | 電子装置の検査方法 | |
| KR930006962B1 (ko) | 반도체 시험방법 | |
| JPH07321174A (ja) | 半導体検査装置 | |
| JP2984155B2 (ja) | ウエハのｉｃチップ検査方法 | |
| JPS63305265A (ja) | 半導体集積回路用故障解析装置 | |
| KR970022352A (ko) | 반도체 장치의 다중 테스트 구조를 갖는 핸들러 | |
| CN119303863A (zh) | 一种集成电路测试系统及测试方法 | |
| JPH102935A (ja) | Ｉｃ試験装置 | |
| JPH0235382A (ja) | 集積回路の検査プログラムの作成方法及び集積回路の検査方法 | |
| JPH01203983A (ja) | Ｉｃテスト方法 | |
| JPH0582605A (ja) | 半導体集積回路素子およびウエハテスト検査方法 | |
| JPH0495783A (ja) | 実装基板検査装置 |