JPH0649359B2 - ポリイミドフイルム用の高温接着剤 - Google Patents

ポリイミドフイルム用の高温接着剤

Info

Publication number
JPH0649359B2
JPH0649359B2 JP63169199A JP16919988A JPH0649359B2 JP H0649359 B2 JPH0649359 B2 JP H0649359B2 JP 63169199 A JP63169199 A JP 63169199A JP 16919988 A JP16919988 A JP 16919988A JP H0649359 B2 JPH0649359 B2 JP H0649359B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polyimide
substrate
hexafluoropropane
bis
phenyl
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP63169199A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6445487A (en
Inventor
デビツド・ニール・ロアーク
ジユールズ・アダム・ランバート
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ethyl Corp
Original Assignee
Ethyl Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ethyl Corp filed Critical Ethyl Corp
Publication of JPS6445487A publication Critical patent/JPS6445487A/ja
Publication of JPH0649359B2 publication Critical patent/JPH0649359B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/04—Layered products comprising a layer of synthetic resin as impregnant, bonding, or embedding substance
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1046—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
    • C08G73/105—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain with oxygen only in the diamino moiety
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/12—Bonding of a preformed macromolecular material to the same or other solid material such as metal, glass, leather, e.g. using adhesives
    • C08J5/124—Bonding of a preformed macromolecular material to the same or other solid material such as metal, glass, leather, e.g. using adhesives using adhesives based on a macromolecular component
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
    • C08J5/243—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using carbon fibres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/249—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs characterised by the additives used in the prepolymer mixture
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
    • B32B2311/12—Copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2379/00—Other polymers having nitrogen, with or without oxygen or carbon only, in the main chain
    • B32B2379/08—Polyimides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
    • Y10T428/249924—Noninterengaged fiber-containing paper-free web or sheet which is not of specified porosity
    • Y10T428/24994—Fiber embedded in or on the surface of a polymeric matrix
    • Y10T428/24995—Two or more layers
    • Y10T428/249951—Including a free metal or alloy constituent
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678—Of metal
    • Y10T428/31681—Next to polyester, polyamide or polyimide [e.g., alkyd, glue, or nylon, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31721—Of polyimide
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
    • Y10T442/10—Scrim [e.g., open net or mesh, gauze, loose or open weave or knit, etc.]
    • Y10T442/102—Woven scrim
    • Y10T442/133—Inorganic fiber-containing scrim
    • Y10T442/138—Including a metal layer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 発明の背景 ポリイミドフイルムは、様々な高温での応用（４２５℃
まで）に、しばしば用いられる。しかしながら、かかる
フイルムと共に高温で使用できる接着剤は、事実上、知
られていない。
１９８４年４月３日〜５日の第２９回全国ＳＡＭＰＥシ
ンポジウムで発表された「６００゜F熱可塑性ポリイミ
ド接着剤」という標題の論便において、アール．テイ．
アルヴァレツ（R．T．Alvarez）は、アルミニウム、チ
タン、および、カルボキシ未端化ビスイミド単量体と芳
香族ジアミンとの反応からのポリイミドのポリイミド・
ガラス複合体のための接着剤としての使用について説明
している。論文の中で著者は交換ポリイミドと呼んでい
るポリイミドは、まず、３，３′，４，４′−ベンゾフ
エノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）などの二
無水物をオキソイミンと反応させることによつて、合成
される。カルボキシ−未端化ビスイミド単量体は、更
に、溶媒内で、芳香族ジアミンと反応させ、交換反応に
より、イミドに重合する。著者の論文中の図３は、この
交換反応中に起こる化学反応のいくつかを説明してい
る。アルヴァレツによれば、交換ポリイミドは、通常、
線形芳香族縮合ポリイミドは関連した揮発性の副生物を
発生することはなく、従つて、低圧力と低硬化温度を使
用することによつて、大きい空隙のない接着面が達成で
きるという。２，２−ビス［（４−アミフエノキシ）フ
エニル］ヘキサフルオロプロパンおよびＢＴＤＡからの
交換ポリイミドが、７００゜F（３７０℃）までの温度
での、最高の酸化抵抗性を与えることが示されている。
発明の詳細 ある種の非交換型ポリイミドによつて、高温での使用に
適用したポリイミドフイルムが、相互に、または、他の
適当な基材に、接着できること、更に、接着力を損なう
ことなく、４２５℃までの高温に晒すことができること
が、最近、発見された。本発明のポリイミド接着剤は、
硬化中に揮発性副生物を発生するが、ポリイミドフイル
ムとその基材との間の接着力は、非常に強力であるた
め、ポリイミドフイルム自体が破れても接着部分は破損
しないほどである。要するに、接着力の方が、ポリイミ
ドフイルムそのものよりも強力であるということであ
る。更に、ポリイミドフイルムも、その基材も、この接
着剤を使用する前に、表面を研磨する必要がない。フイ
ルムと基剤とが、その接着すべき表面において、過度の
汚れ、粗粒、その他のばらばらした物質がない状態であ
るだけで充分である。
本発明によれば、使用されるポリイミド接着剤は、ベン
ゾフエノンテトラカルボン酸（または、そのエステル又
は無水物）と２，２−ビス［４−（アミノフエノキシ）
フエニル］ヘキサフルオロプロパン、特に、２，２−ビ
ス［４−（４−アミノフエノキシ）フエニル］ヘキサフ
ルオロプロパンとの熱可塑性ポリイミドポリマーであ
る。
これらの接着剤は、カーク-オスマー（Kirk-Othmer）
著、「エンサイクロペディア・オブ・ケミカル・テクノ
ロジー」、第３版、第１８巻、７０４〜７１９ページで
言及されている、ポリイミドのどれからも作ることが出
来るフイルムと共に使用することができる。高温での使
用には、ポリイミドフイルムは、通常、デュポン社のＫ
ＡＰＴＯＮ重合体、カネガフチ・ケミカル社のＡＰＩＣ
ＡＬ重合体、および、ウベ工業のＵＰＩＬＥＸ重合体な
どの、いくつかの市販の高温ポリイミド樹脂のひとつか
ら作られる。
本発明の１つの態様にそれば、通常、ポリイミドフイル
ムは、１つ又はそれより多くの重ねた継目においてポリ
イミドフイルムに接着されて、大きなフイルムシート状
に形成される。しかし、必要であれば、少なくとも縁部
或は縁部近くにおいて、１枚又はそれより多くのポリイ
ミドのシートを基礎ポリイミドの上に重ね、上記の接着
剤を使用してこれらを接着することによつて、ポリイミ
ドフイルムを積層したものを形成することができる。本
発明のこの態様において使用されるこのポリイミドフイ
ルムは、それぞれ異なるものであつても構わないが、理
想的には、同じポリイミド重合体であることが望まし
い。
本発明の別の態様によれば、ポリイミドフイルムは、ア
ルミニウム、チタン、銅の板などの、金属基板に接着さ
れる。他の適切な基板は、発泡または膨張金属（expnde
d metal）、プラスチックフオーム（理想的には、ポリ
イミドフオーム）、ハニカム構造、セラミックなどであ
る。
全ての場合において、接着剤は、理想的には、ポリアミ
ン酸−アミド（polyamic acid-amide）の形で使用さ
れ、硬化（その場でのポリイミドの形成を起こすのに足
るだけの高温にまで加熱することが望ましい。ポリイミ
ドフイルムと、それが接着される基材、最も好ましくは
もう１枚のポリイミドフイルムのシートは、硬化をもた
らす加熱操作中、接着されるそれぞれの表面と接着剤と
の間の密接な接触を確実にするのに十分な圧力下に維持
されることが望ましい。
本発明の好ましい態様においては、上記のポリイミドの
接着剤が、初めは、ポリイミドフイルムとそれが接着さ
れるべき基材（例えば、別のポリイミドフイルムのシー
ト）との間に挟まれるべき、シート、パッチ、ストリツ
プなどの形のポリイミド前駆体プレプレグ（時に、プレ
プレグテープとも呼ばれる）において使用され、後に、
加熱して、ポリイミド接着剤がその場で形成されるよう
に、前駆体の硬化が行われる。接着を行なうための媒体
としてプレプレグを使用することの利点は、以下の通り
である： （１）プレプレグは、必要な、或は、所望の接着面に合
うように切断することができる。
（２）プレプレグの粘着性は、硬化および永久的接着の
ための加熱の前に、接着物を一時的に保持する役目をす
る。
（３）樹脂は、硬化中、プレプレグの中で、目立つほど
には繊維から移動しない。
（４）継目に沿つて接着力の均一性が、向上され、ま
た、容易に達成できる。
（５）プレプレグの繊維は、接着線（bond line）と、
接着するべき物品間の間隔を決定するので、これが、よ
りよい接着状態をもたらす。
本発明における使用に好ましいプレプレグは、（ａ）
（ｉ）２，２−ビス［４−（４−アミノフエノキシ）フ
エニル］ヘキサフルオロプロパン、または、２，２−ビ
ス［４−（３−アミノフエノキシ）フエニル］ヘキサフ
ルオロプロパン、または以上の両方、および（ii）ベン
ゾフエノンテトラカルボン酸の低級アルキルジエステル
の、実質的に等モルの混合物；（ｂ）上記（ｉ）と（i
i）の成分から生成できるポリアミド（ポリアミン酸）
２から５０重量％；および（ｃ）溶媒１０から５０重量
％の粘着性のポリイミオ前駆体で含浸された、繊維質の
支持体例えば、一方向に整列した繊維又は織布で構成さ
れている。この粘着性のあるポリイミド前駆体は、２５
℃で、樹脂状の固体であり、３０から４０℃の範囲の軟
化温度を有し、６０℃では、粘着性のある液体となる。
ポリイミド−成分（ｂ）−は、一般に、比較的、低い分
子量のものである。例えば、その平均分子量は、しばし
ば、１５００から５０００の範囲に入る。それは、成分
（ｉ）および（ii）から調製することが出来るし、ベン
ゾフエノンテトラカルボン酸またはその二無水物を成分
（ｉ）と反応させて調製することもできる。
最良の結果を得るには、この組成の中の溶媒−成分
（ｃ）−は、１０から１００重量％の１種以上の双極非
プロトン性溶媒、特に、ジメチルホルムアミド、ジメチ
ルアセタミド、Ｎ−メチル−ピロール、ジグリム、ジメ
チルスルホキシドなどを含むべきである。他に使用でき
る溶媒は、テトラハイドロフランやテトラハイドロピラ
ンなどのエーテル、二塩化メチレンなどのクロロ炭化水
素、アセトン及びメチルエチルケトンなどのケトン、メ
タノールやエタノールやプロパノールやイソプロパノー
ルなどのアルコール類などである。
プレプレグを形成するのに使用される、このようなポリ
イミド前駆体の混合物を生成するには、様々な手順を用
いることが出来る。ひとつの有用な方法としては、Ｎ−
メチルピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチルホルムアミド
（ＤＭＦ）、または、ジメチルアセタミド（ＤＭＡＣ）
などの双極非プロトン性溶媒の中で、低沸点アルコール
（例えば、エチルアルコール、（ＥｔＯＨ）と共に、ベ
ンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物を、２〜３時
間、６０〜９０℃で、反応が完了するまで（１時間から
３時間）加熱する方法である。２モルのアルコールは、
１モルの無水物に反応し、２つの異性ジエステルの等モ
ル混合物を含む溶液が形成される。少量のモノエステル
三酸及び時により少量のモノエステル−無水物が副生物
として存在する。２，２−ビス［４−（４−アミノフエ
ノキシ）フエニル］ヘキサフルオロプロパン（４−ＢＤ
ＡＦ）、および／または、それに相当する３−アミノ異
性体（３−ＢＤＡＦ）の等モル量を、ジエステル溶液の
中に溶かし、約６０％の非揮発性固体（ＮＶＳ）を含
む、暗い澄んだ琥珀色（dark clear amber）の液体が得
られる。その後、この自由流動の液体（通常、２５℃で
１００〜６００mm2／ｓ-1）を、真空下、７０〜９５℃
で約２時間、回転蒸発器の上で加熱して溶媒を取り除
き、ＮＶＳを約８０重量％にまで高める。生成物は、６
０〜８０℃で、粘性の高い液体であり、室温では、暗く
澄んだ樹脂状の固体になる。単量体（ジエステル＋４−
ＢＤＡＦおよび／または３−ＢＤＡＦ）に加えて、それ
は少量の低分子量のポリアミン酸エステルおよび酸を含
有している。
本発明の別の態様においては、上述の粘着性のポリド前
駆体混合物で含浸させた繊維質支持体（例えば、炭素フ
アイバーやガラススクリム）から形成されたプレプレグ
が、金属表面同士を接着するための接着剤として使用さ
れる。多種の金属および金属合金のうちどんなもので
も、このプレプレグの使用で、相互に接着することがで
きる。例えば、本発明のこの態様によつて、鋼鉄と鋼鉄
を、アルミニウムとアルミニウムを、チタンとチタン
を、鋼鉄とアルミニウムを、鋼鉄とチタンを、アルミニ
ウムとチタンを、マグネシウムとマグネシウムを、マグ
ネシウムとアルミニウムを、ニツケルと鋼鉄を、アルミ
ニウム−シリコン合金とアルミニウムを、モリブデンと
鋼鉄を、および、一般にいかなる構造金属同士でもまた
は、一つの構造金属と別の構造金属とを、接着すること
ができる。
必要な条件としては、相互に接着すべき金属の表面が、
ピース、ストリツプ、またはシート状のプレプレグを中
間に挟むに充分なだけの表面積があること、および、そ
の表面がきれいであること（即ち、過度の小粒、汚れ、
グリースなどがないこと）だけである。金属−プレプレ
グ−金属の複合物の接着を行うには、各部分が正しい位
置に保持されるように充分な圧力下にある間に、ポリイ
ミド接着剤をその場で硬化させるために加熱する。その
結果得られるのは、金属とフアイバーで強化されたポリ
イミドー金属の複合物であり、それは、当然、何枚重ね
にも作ることが出来る。
このような複合物は、接着力を損なうことなく、４２５
℃かそれ以上の温度に晒すことが出来る。
同じ基材にまたは異種の基材に接着が可能な他の材料
は、ガラス、セラミツク、金属間化合物、組積造品（ma
sonry）などである。
以下に、実施例をあげて、本発明を更に詳しく説明す
る。
実施例１〜４は、本発明の実施に有用な、種々の未硬化
接着剤の合成を説明する。実施例１〜４においては、特
に指示がない場合は、全ての％は、重量による。
実施例１ 機械的かくはん機、還流冷却器、滴下ろうと、温度計お
よび窒素取り込み口付きのガラス反応フラスコによつて
構成される器具を用いて、５０分の時間をかけて、３３
６グラムのメタノールを、１６１１ｇの３，３′，４，
４′−ベンゾフエノールテトラカルボン酸二無水物と１
４２５ｇのＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）の攪拌され
たスラリーに加えた。温度は、約８０℃にまで上昇し、
冷却の後、３時間の間、７０℃に保たれた。ＮＭＲ分析
の結果は、粘性の液体生成物は、ベンゾフエノンテトラ
カルボン酸のジエチルエステル５７％および４３％のＮ
ＭＰによつて構成されていることを示した。
密封したステンレス鋼反応器において、この液体生成物
２６６０ｇを、２，２−ビス［４−（４−アミノフエノ
キシ）フエニル］ヘキサフルオロプロパンの５０％テト
ラヒドロフラン（ＴＨＦ）溶液４０８０ｇと共に、圧力
下、６０〜８０℃で、約４時間、反応させた。一晩冷却
した後、５０〜６０℃で、減圧下に（１０mmHgまで）、
ＴＨＦを、蒸留により取り除いた。回収した樹脂状ポリ
イミド前駆体は、約７６％の固体と、約２４％のＮＭＰ
を含んでいた。
実施例２〜４ これらの実施例で使用された一般的手順は、以下の通り
である：ベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物（Ｂ
ＴＤＡ）を、エチルアルコール（ＥｔＯＨ）、または、
イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、または、メチルア
ルコール（ＭｅＯＨ）などの、低沸点アルコールと共
に、双極非プロトン性溶媒、即ちＮＭＰの中で、６０〜
９０℃で、反応が終了するまで、加熱した。２モルのア
ルコールが、１モルの無水物と反応し、２つの異性ジエ
ステルの等モル混合物を含有した溶液が生成する。等モ
ル量の２，２−ビス［４−（４−アミノフエノキシ）フ
エニル］ヘキサフルオロプロパン（４−ＢＤＡＦ）を、
ジエステル溶液の中に溶かし、約６０％の非揮発性固体
（ＮＶＳ）を含む、暗い澄んだ琥珀色の液体が得られ
た。その後、溶媒を取り除き、ＮＶＳを約８０重量％ま
で高めるために、この自由流動の液体（通常、２５℃で
１００〜６００mm2／ｓ-1）を真空下７０〜９０％で、
約２時間、回転蒸発器の上で加熱した。生成物は、６０
〜８０℃で、粘性の高い液体であり、室温では、暗く澄
んだ樹脂状の固体になる。
実験の条件と結果は、表１に示してある。
実施例５は、本発明に従つた接着剤として役立つ、４−
ＢＤＡＦとＢＴＤＡのポリアミン酸の生成方法を説明す
る。
実施例５ 窒素パージした乾燥した箱の中で、６４．００ｇの乾燥
したＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）に２４．６７ｇの
４−ＢＤＡＦを溶かしたものを、１５０mlのフラスコに
移した。１０，００ｇのＮＭＰを使用し、容器からフラ
スコへ４−ＢＤＡＦをすすぎ落とした。約８０℃で、７
５．００ｇの乾燥ＮＭＰに２５．００ｇのＢＴＤＡを溶
解することによつて、ＢＴＤＡ溶液を、乾燥した箱の中
で調合した。この溶液を、予め６０℃に加熱した、乾燥
した６０mlの注入器に移した。注入器の針をストツパー
で抑え、注入器の重さを計り、６０℃のオーブンに移し
た。４−ＢＤＡＦ溶液を含有したフラスコを８１℃にま
で加熱した後、６１．３８ｇのＢＴＤＡ溶液を、３９分
の時間をかけて、徐々に、フラスコに加えた。その間、
窒素の環境中で、フラスコの温度を７４℃と８１℃との
間に維持し、ＢＴＤＡ溶液の注入器を、６０℃のオーブ
ンに入れておくことによつて、６０℃に保つた。すべて
のＢＴＤＡを加えた後、フラスコの温度は、加熱を止め
るまで２時間の間、８１から８９℃の範囲に維持され
た。フラスコとその中味は、乾燥した箱に移され、その
箱から、フラスコの中味を、分析の為に取り出した。ポ
リアミン酸の重量平均分子量は、９５，０００ドルトン
で、数平均分子量は、１６，０００ドルトンであつた。
インヘレント粘度は、１．１５dl／ｇであつた。
実施例６〜７は、予め研磨したフイルム同士を接着する
ための、本発明に従つた接着剤の使用を説明する。
実施例６ ２枚のユピレツクス（ＵＰＩＬＥＸ）Ｒフイルム（ビフ
エニルテトラカルボン酸二無水物およびウベ工業のオキ
シジアリン）を、６００グリツトのエメリーペーパーで
重なる継目の部分の端を粗くすることによつて、相互に
添え継を行なつた。実施例５の接着剤樹脂と同様のもの
を、重なるフイルムの表面間に施し、樹脂を広げるため
に、軽く圧力を加えた。その結果得られた複合物を、３
０分間、２００℃のオーブンに入れ、ＮＭＰ溶液を除い
た。その後、０．２ＭＰａ以下の圧力を継目に加えて、
接着剤を、３００℃で、３０分間、硬化させた。継目
は、４００℃で３０分から、４８０℃で１０分までの範
囲での様々な温度に晒されても、良好な接着性を発揮し
た。加熱は、４８０℃では、１０分後に、フイルム自体
が破損した、即ち、それが丸まり、亀裂が生じ、脆くな
つてきたので、中止した。
実施例７ 実施例６に示されているのと同じ方法を、カプトンＲフ
イルム（デユポン社製のオキシジアニリンと、ピロメリ
ト酸二無水物のポリイミド）について実施した。この場
合も、４８０℃では、１０分間は破損しなかつた。
実施例６と７と同様の結果は、その場で形成される接着
剤として、ベンゾフエノンテトカルボン酸／２，２−ビ
ス［４−（３−アミノフエノキシ）フエニル］ヘキサフ
ルオロプロパンポリイミドの使用によつて、達成するこ
とができる。
実施例８と９は、接着剤を塗る前に、フイルムを研磨す
る必要はないことの発見について説明している。
実施例８ ２枚のカプトンフイルムの表面を、研磨しないで、アセ
トンで濡らした布で拭いた。実施例５で調合されたもの
と同じ樹脂性のポリイミド前駆体を、汚れをとつたフイ
ルムシートの重なる表面の間に広げ、継目に軽い圧力
（０．２ＭＰａ以下）を加えながら、接着剤の硬化をも
たらすため、フイルムを、１００℃で１０分間、２００
℃で３０分間、３００℃で３００分間加熱した。接着さ
れた継目を、その後、４２５℃（８００゜F）に、１０
分間、晒した。室温にまで冷却したのち、接着した部分
の方が、カプトンフイルム自体よりも強いことがわかっ
た。継目は、そのままであるのに、フイルムが破れてい
た。
実施例９ 実施例８と同じ表面のクリーニングの方法、接着剤、硬
化温度サイクルを用いて、研磨していないカプトンフイ
ルムのシートを、軽い圧力のもとで、研磨していないア
ルミニウムのシートに接着した。その複合物は、その
後、実施例８と同じように、４２５℃まで加熱した。強
力な接着力が達成できた。ここでも、フイルムは破れた
が、接着された継目は、そのまま残つた。
実施例１０は、本発明に従う接着媒体として使用される
プレプレグの、いわゆる疑似ホツトメルト法と称される
方法での調合の仕方を説明する。
実施例１０ 実施例４とほぼ同じように調合されたポリイミド前駆体
を、１００〜１２５℃まで熱して、通常のロールコータ
ーのロールに塗布した。この間、ロールは、ほぼ同じ温
度に保たれた。一方向に並んだ炭素フアイバー（ハーキ
ユリーズからのＡＳ−４）のストリツプを、ロールの下
に通し、それによつて、フアイバーに前駆体が塗られ、
ストリツプは前駆体で含浸された。その結果得られた、
含浸されたストリツプは、粘着性のプレプレグの連続ス
トリツプを作るために、すぐに冷却された。このプレプ
レグは、剥離剤を施されたレリースペーパーと共にスプ
ールに巻き上げた。
実施例１０で説明されているような手順は、一方向に並
んだガラス・フアイバー、ガラス・スクリム、その他の
繊維質支持体のプレプレグの形成に使用できる。
実施例１１は、本発明の好ましい態様に従つて種々の基
材を接着する際の、接着材プレプレグの使用について説
明する。
実施例１１ 実施例１０と同様の方法で生成されたプレプレグのスト
リツプを、（ａ）２枚のカプトンフイルム、（ｂ）カプ
トンフイルム１枚とアルミニウムの平らたいクーポン、
（ｃ）２枚のアルミニウムクーポンの、それぞれの重な
る継目の間に挟んだ。表面を、実施例７の通りに清浄し
たが、研磨はしなかつた。その結果得られた複合物に、
継目に軽い圧力（０．２ＭＰａ以下）を加え、接着剤を
硬化するには、実施例７の硬化サイクルを用いた。全て
の場合において、非常に強力な接着力が得られた。４２
５℃で１０分間加熱し、室温で冷却した後、複合物
（ａ）及び（ｂ）での接着力は、フイルムそのものより
も強かつた。複合物（ｃ）の場合は、アルミニウムクー
ポンは、プライヤーを用いても引き剥すのに、かなりの
困難を伴つた。
実施例１１で紹介されている実施例においては、ガラス
・スクリムまたは、一方向に並んだガラス・フアイバ
ー、または、フライメントによつて作られたプレプレグ
を使用することが望ましい。
実施例１２ 実施例９の手順を用いて、研磨していないカプトンフイ
ルムを、研磨していない金属銅板に接着し、また、２枚
の研磨していない金属銅板を、互いに接着した。両方の
場合において、強力な接着力が達成できた。
本発明の主なる特徴及び態様は以下のとおりである。
（１）ベンゾフエノンテトラカルボン酸またはそのエス
テル或は無水物と２，２−ビス［４−（アミノフエノキ
シ）フエニル］ヘキサフルオロプロパンの熱可塑性ポリ
イミド接着剤により、基材に接着されたポリイミドフイ
ルム。
（２）接着剤の２，２−ビス［４−（アミノフエノキ
シ）フエニル］ヘキサフルオロプロパンが、２，２−ビ
ス［４−（４−アミノフエノキシ）フエニル］ヘキサフ
ルオロプロパンである、上記１に記載の物品。
（３）基材がポリイミドフイルムである、上記１に記載
の物品。
（４）基材が金属である、上記１に記載の物品。
（５）（ａ）（ｉ）２，２−ビス［４−（４−アミノフ
エノキシ）フエニル］ヘキサフルオロプロパン、また
は、２，２−ビス［４−（３−アミノフエノキシ）フエ
ニル］ヘキサフルオロプロパン、または、以上の両方、
および（ii）エンゾフエノンテトラカルボン酸の低級ア
ルキルジエステルの、実質的に等モルの混合物；（ｂ）
上記（ｉ）と（ii）の成分から生成できるポリアミド
（ポリアミン酸）２から５０量％及び（ｃ）溶媒１０か
ら５０重量％；の粘着性のポリイミド前駆体で被覆し含
浸させた、繊維質の支持体で構成されたプレプレグを金
属と基材の間に配置し、硬化しつつあるプレプレグと金
属及び上記の基材との密接な接触を維持しながら、加熱
してポリイミドをその場で形成させ、その後、生成品を
冷却することを特徴とする、金属を基材に接着する方
法。
（６）上記５に記載の方法によつて製造した物品。
（７）（ａ）（ｉ）２，２−ビス［４−（４−アミノフ
エノキシ）フエニル］ヘキサフルオロプロパン、または
２，２−ビス［４−（３−アミノフエノキシ）フエニ
ル］ヘキサフルオロプロパン、または以上の両方、およ
び（ii）ベンゾフエノンテトカルボン酸の低級アルキル
ジエステルの、実質的に等モルの混合物；（ｂ）上記
（ｉ）と（ii）の成分から生成できるポリアミド（ポリ
アミン酸）２から５０重量％及び（ｃ）溶媒１０から５
０重量％；の粘着性のポリイミド前駆体で被覆し含浸さ
せた、繊維質の支持体で構成されたプレプレグをポリイ
ミドフイルムと基材の間に配置し、硬化しつつあるプレ
プレグとポリイミドフイルム及び上記の基材との密接な
接触を維持しながら、加熱してポリイミドをその場で形
成させ、その後、生成品を冷却することを特徴とする、
ポリイミドフイルムを基材に接着する方法。
（８）ポリイミドフイルムと基材が、ピロメリト酸二無
水物とオキシジアニリンとのポリイミドフイルムである
ことを特徴とする、上記７に記載の方法。
（９）上記８に記載の方法によつて製造された物品。
（１０）ベンゾフエノンテトラカルボン酸と２，２−ビ
ス［４−（アミノフエノキシ）フエニル］ヘキサフルオ
ロプロパンとのポリアミン酸を、金属銅及び基材の表面
間に塗り、そして加熱してこのポリアミン酸をその場で
硬化させてポリイミド接着剤とすることを特徴とする、
基材に金属銅を接着する方法。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ベンゾフエノンテトラカルボン酸またはそ
    のエステル或は無水物と２，２−ビス［４−（アミノフ
    エノキシ）フエニル］ヘキサフルオロプロパンの熱可塑
    性ポリイミド接着剤により、基材に接着されたポリイミ
    ドフイルム。
  2. 【請求項２】（ａ）（ｉ）２，２−ビス［４−（４−ア
    ミノフエノキシ）フエニル］ヘキサフルオロプロパン、
    または２，２−ビス［４−（３−アミノフエノキシ）フ
    エニル］ヘキサフルオロプロパン、または以上の両方、
    および（ii）ベンゾフエノンテトラカルボン酸の低級ア
    ルキルジエステルの、実質的に等モルの混合物；（ｂ）
    上記（ｉ）と（ii）の成分から生成できるポリアミド
    （ポリアミン酸）２から５０重量％及び（ｃ）溶媒１０
    から５０重量％；の粘着性のポリイミド前駆体で被覆し
    含浸させた、繊維質の支持体で構成されたプレプレグを
    金属と基材の間に配置し、硬化しつつあるプレプレグと
    金属及び上記の基材との密接な接触を維持しながら、加
    熱してポリイミドをその場で形成させ、その後、生成品
    を冷却することを特徴とする、金属を基材に接着する方
    法。
  3. 【請求項３】（ａ）（ｉ）２，２−ビス［４−（４−ア
    ミノフエノキシ）フエニル］ヘキサフルオロプロパン、
    または２，２−ビス［４−（３−アミノフエノキシ）フ
    エニル］ヘキサフルオロプロパン、または以上の両方、
    および（ii）ベンゾフエノンテトラカルボン酸の低級ア
    ルキルジエステルの、実質的に等モルの混合物；（ｂ）
    上記（ｉ）と（ii）の成分から生成できるポリアミド
    （ポリアミン酸）２から５０重量％及び（ｃ）溶媒１０
    から５０重量％；の粘着性のポリイミド前駆体で被覆し
    含浸させた、繊維質の支持体で構成されたプレプレグを
    ポリイミドフイルムと基材の間に配置し、硬化しつつあ
    るプレプレグとポリイミドフイルム及び上記の基材との
    密接な接触を維持しながら、加熱してポリイミドをその
    場で形成させ、その後、生成品を冷却することを特徴と
    する、ポリイミドフイルムを基材に接着する方法。
  4. 【請求項４】ポリイミドフイルムと基材が、ピロメリト
    酸二無水物とオキシジアニリンとのポリイミドフイルム
    であることを特徴とする、請求項３に記載の方法。
  5. 【請求項５】ベンゾフエノンテトラカルボン酸と２，２
    −ビス［４−（アミノフエノキシ）フエニル］ヘキサフ
    ルオロプロパンとのポリアミン酸を、金属銅及び基材の
    表面間に塗り、そして加熱してポリアミン酸をその場で
    硬化させてポリイミド接着剤とすることを特徴とする、
    基材に金属銅を接着する方法。
JP63169199A 1987-07-09 1988-07-08 ポリイミドフイルム用の高温接着剤 Expired - Lifetime JPH0649359B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/071,368 US4859530A (en) 1987-07-09 1987-07-09 High temperature adhesive for polymide films
US71368 2002-02-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6445487A JPS6445487A (en) 1989-02-17
JPH0649359B2 true JPH0649359B2 (ja) 1994-06-29

Family

ID=22100869

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63169199A Expired - Lifetime JPH0649359B2 (ja) 1987-07-09 1988-07-08 ポリイミドフイルム用の高温接着剤

Country Status (3)

Country Link
US (1) US4859530A (ja)
EP (1) EP0298668A3 (ja)
JP (1) JPH0649359B2 (ja)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0363737A3 (en) * 1988-10-11 1990-09-26 Ethyl Corporation Compositions for production of electronic coatings
US4956450A (en) * 1989-05-26 1990-09-11 Ethyl Corporation Process for forming end-capped polyamic acids polyimides
US5096998A (en) * 1990-10-31 1992-03-17 E. I. Du Pont De Nemours And Company Reactive-oligoimide adhesives, laminates, and methods of making the laminates
US5084345A (en) * 1990-11-26 1992-01-28 E. I. Du Pont De Nemours And Company Laminates utilizing chemically etchable adhesives
US5188879A (en) * 1991-07-15 1993-02-23 Sorrento Engineering Corporation Polyimide foam filled structures
US5422150A (en) * 1993-12-23 1995-06-06 Hycomp, Inc. Substrate clad with fiber-reinforced polymer composite
US5575955A (en) * 1994-07-22 1996-11-19 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Electrically conductive polyimide film containing gold (III) ions, composition, and process of making
US6143356A (en) * 1999-08-06 2000-11-07 Parelec, Inc. Diffusion barrier and adhesive for PARMOD™ application to rigid printed wiring boards
US6379486B1 (en) * 2000-07-13 2002-04-30 Xerox Corporation Process for seaming interlocking seams of polyimide component using polyimide adhesive
US7198250B2 (en) * 2000-09-18 2007-04-03 Par Technologies, Llc Piezoelectric actuator and pump using same
DE10196634T5 (de) * 2000-09-18 2005-04-07 Par Technologies Llc Piezoelektrisches Antriebselement und ein solches verwendende Pumpe
US6465110B1 (en) 2000-10-10 2002-10-15 Material Sciences Corporation Metal felt laminate structures
US7287965B2 (en) * 2004-04-02 2007-10-30 Adaptiv Energy Llc Piezoelectric devices and methods and circuits for driving same
US20050225201A1 (en) * 2004-04-02 2005-10-13 Par Technologies, Llc Piezoelectric devices and methods and circuits for driving same
US7290993B2 (en) * 2004-04-02 2007-11-06 Adaptivenergy Llc Piezoelectric devices and methods and circuits for driving same
US7312554B2 (en) * 2004-04-02 2007-12-25 Adaptivenergy, Llc Piezoelectric devices and methods and circuits for driving same
US7258533B2 (en) * 2004-12-30 2007-08-21 Adaptivenergy, Llc Method and apparatus for scavenging energy during pump operation
US20060147329A1 (en) * 2004-12-30 2006-07-06 Tanner Edward T Active valve and active valving for pump
US20060232166A1 (en) * 2005-04-13 2006-10-19 Par Technologies Llc Stacked piezoelectric diaphragm members
US20060232171A1 (en) * 2005-04-13 2006-10-19 Par Technologies, Llc Piezoelectric diaphragm assembly with conductors on flexible film
US20070075286A1 (en) * 2005-10-04 2007-04-05 Par Technologies, Llc Piezoelectric valves drive
US20070129681A1 (en) * 2005-11-01 2007-06-07 Par Technologies, Llc Piezoelectric actuation of piston within dispensing chamber
WO2007061610A1 (en) * 2005-11-18 2007-05-31 Par Technologies, Llc Human powered piezoelectric power generating device
US20080246367A1 (en) * 2006-12-29 2008-10-09 Adaptivenergy, Llc Tuned laminated piezoelectric elements and methods of tuning same
EP3176225B1 (en) * 2014-07-29 2020-02-19 Boe Technology Group Co. Ltd. Functional material, preparation method therefor, organic light-emitting diode display panel
CN116587698A (zh) * 2022-12-30 2023-08-15 东华大学 一种电驱动双向形状记忆聚酰亚胺复合纤维布及其制备方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1215481A (en) * 1967-04-13 1970-12-09 Nat Res Dev Improvements in or relating to manufacture of aromatic polyimides
US3511807A (en) * 1968-06-11 1970-05-12 Du Pont Coupling polymerization of low molecular weight polyamide-acids to produce high molecular weight polyimides
GB1373906A (en) * 1970-10-15 1974-11-13 Secr Defence Method of impregnating fibres in sheet form
US4124651A (en) * 1972-08-25 1978-11-07 Ciba-Geigy Corporation Process for the production of polyamide-polyamide-acid copolymers
US4203922A (en) * 1976-07-19 1980-05-20 Trw Inc. Fluorinated aromatic diamine
US4111906A (en) * 1976-07-19 1978-09-05 Trw Inc. Polyimides prepared from perfluoroisopropylidene diamine
CA1198662A (en) * 1980-09-22 1985-12-31 National Aeronautics And Space Administration Process for preparing high temperature polyimide film laminates
US4543295A (en) * 1980-09-22 1985-09-24 The United States Of America As Represented By The Director Of The National Aeronautics And Space Administration High temperature polyimide film laminates and process for preparation thereof
US4426463A (en) * 1982-06-21 1984-01-17 John Gagliani Modified polyimide foams and methods of making same
US4444823A (en) * 1982-09-27 1984-04-24 John Gagliani Fiber reinforced composite article using modified polyimide adhesive
US4442283A (en) * 1982-09-27 1984-04-10 John Gagliani Polyimide adhesive from lactam, aromatic dianhydride, aliphatic dianhydride and diamine
EP0133533B1 (en) * 1983-08-01 1993-04-21 Hitachi, Ltd. Low thermal expansion resin material for a wiring insulating film.
US4725642A (en) * 1985-04-29 1988-02-16 E. I. Du Pont De Nemours And Company Melt-fusible co-polyimide from diamine mixture
JPH0611800B2 (ja) * 1986-01-23 1994-02-16 鐘淵化学工業株式会社 改良された耐熱性ポリイミドフイルム

Also Published As

Publication number Publication date
EP0298668A3 (en) 1991-01-09
EP0298668A2 (en) 1989-01-11
US4859530A (en) 1989-08-22
JPS6445487A (en) 1989-02-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0649359B2 (ja) ポリイミドフイルム用の高温接着剤
JP5293182B2 (ja) 熱硬化性ポリイミド樹脂組成物
US4336175A (en) Polyimide precursor solutions
JPWO2008004615A1 (ja) ポリイミド樹脂
US6916544B2 (en) Laminate type materials for flexible circuits or similar-type assemblies and methods relating thereto
KR20070099617A (ko) 폴리이미드 수지, 폴리이미드 필름 및 폴리이미드 적층체
US12049545B2 (en) Uncured laminate, reinforcing fiber composite material, method for producing uncured laminate, and method for producing reinforcing fiber composite material
JPH04288385A (ja) 反応性オリゴイミド接着剤及び積層物並びに積層物の作成方法
JP3063929B2 (ja) 耐熱性の接着剤
JPH0312105B2 (ja)
US20040096679A1 (en) Metal laminate
JPH0812856A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、接着剤シート、接着剤付き金属はく、接着剤付きポリイミドフィルム及び金属はく張りポリイミドフィルム
TWI341859B (en) Adhesive and adhesive film
JP2007326962A (ja) ポリイミド樹脂、ポリイミドフィルム及びポリイミド積層体
JPH01157846A (ja) フレキシブル両面金属張り積層板の製造法
JPH0446983A (ja) ポリイミド系接着剤
JP2668752B2 (ja) 耐熱性接着剤
CN101107291A (zh) 聚酰亚胺树脂、聚酰亚胺薄膜以及聚酰亚胺层压体
JPH02131936A (ja) フレキシブル銅張積層板
JPH05156231A (ja) 耐熱性接着剤組成物
JP3007110B2 (ja) フイルム接着剤
JPH04370185A (ja) 耐熱性樹脂接着剤
JPH07166148A (ja) 可溶性ポリイミドを用いた接着方法
JPH03133634A (ja) 耐熱性積層体およびその製法
JPH047384A (ja) 耐熱性樹脂接着剤