JPH01169923A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
- Publication number
- JPH01169923A JPH01169923A JP32910487A JP32910487A JPH01169923A JP H01169923 A JPH01169923 A JP H01169923A JP 32910487 A JP32910487 A JP 32910487A JP 32910487 A JP32910487 A JP 32910487A JP H01169923 A JPH01169923 A JP H01169923A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor substrate
- substrates
- semiconductor
- fixing jig
- semiconductor manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 31
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体製造装置に関し、特に半導体基板に拡散
を行う横型拡散炉に関する。
を行う横型拡散炉に関する。
従来、この種の拡散炉装置は、炉内に半導体基板を半導
体基板固定治具上に横に並べて置き、炉内では半導体基
板は固定された状態となっていた。
体基板固定治具上に横に並べて置き、炉内では半導体基
板は固定された状態となっていた。
上述した従来の拡散炉装置は、半導体基板が固定された
ままとなっているので半導体基板上に薄膜をつける際に
半導体基板上で膜厚が均一にならないという欠点がある
。
ままとなっているので半導体基板上に薄膜をつける際に
半導体基板上で膜厚が均一にならないという欠点がある
。
本発明の目的は、このような欠点を除き、半導体基板固
定治具が半導体基板の中心を回転中心として回転するこ
とにより、膜厚を均一に形成できるようにした半導体製
造装置を提供することにある。
定治具が半導体基板の中心を回転中心として回転するこ
とにより、膜厚を均一に形成できるようにした半導体製
造装置を提供することにある。
本発明の構成は、半導体基板上に被膜を形成する横型拡
散炉を含む半導体製造装置に於いて、炉芯管内で前記半
導体基板をガス移動方向に対して垂直にならべて保持す
る半導体基板固定治具と、この半導体基板固定治具を前
記半導体基板の中心を回転中心として回転させる回転駆
動部とを備えることを特徴とする。
散炉を含む半導体製造装置に於いて、炉芯管内で前記半
導体基板をガス移動方向に対して垂直にならべて保持す
る半導体基板固定治具と、この半導体基板固定治具を前
記半導体基板の中心を回転中心として回転させる回転駆
動部とを備えることを特徴とする。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の実施例の一部を示した模式的斜視図で
ある０本実施例は、炉芯管３内の半導体基板２を半導体
固定治具４を回転できるようにしたもので、モータなど
に接続された回転駆動部１がギアを介して固定治具４の
回転接続部５と接続されている。半導体基板１は、ガス
流の方向に対して垂直に並べられ、３または４方向から
固定治具４に固定される。この炉芯管３を回転駆動部１
により回転させることにより、均一な膜をつけることが
できる。
ある０本実施例は、炉芯管３内の半導体基板２を半導体
固定治具４を回転できるようにしたもので、モータなど
に接続された回転駆動部１がギアを介して固定治具４の
回転接続部５と接続されている。半導体基板１は、ガス
流の方向に対して垂直に並べられ、３または４方向から
固定治具４に固定される。この炉芯管３を回転駆動部１
により回転させることにより、均一な膜をつけることが
できる。
以上説明したように本発明は、半導体基板を拡散中に回
転させることにより、半導体基板上に均一の厚さの薄膜
を形成することができる効果がある。
転させることにより、半導体基板上に均一の厚さの薄膜
を形成することができる効果がある。
第１図は本発明の一実施例の一部を示す模式的斜視図で
ある。 １・・・回転駆動部、２・・・半導体基板、３・・・炉
芯管、４・・・半導体基板固定治具、５・・・回転接続
部。
ある。 １・・・回転駆動部、２・・・半導体基板、３・・・炉
芯管、４・・・半導体基板固定治具、５・・・回転接続
部。
Claims (1)
- 半導体基板上に被膜を形成する横型拡散炉を含む半導
体製造装置に於いて、炉芯管内で前記半導体基板をガス
移動方向に対して垂直にならべて保持する半導体基板固
定治具と、この半導体基板固定治具を前記半導体基板の
中心を回転中心として回転させる回転駆動部とを備える
ことを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32910487A JPH01169923A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32910487A JPH01169923A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01169923A true JPH01169923A (ja) | 1989-07-05 |
Family
ID=18217655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32910487A Pending JPH01169923A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01169923A (ja) |
-
1987
- 1987-12-24 JP JP32910487A patent/JPH01169923A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7105158B2 (ja) | 膜形成方法および膜形成装置 | |
| CN106956211B (zh) | 一种单面抛光装置 | |
| JPH07318512A (ja) | ワーク外観検査装置 | |
| JPH01169923A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP3277429B2 (ja) | 板状部材の重ね合わせ方法及びその装置とそれを用いた液晶画面の製造方法 | |
| JPS6025649A (ja) | 両面ポリシング装置による片面ポリシング装置 | |
| JP2001185522A (ja) | 矩形基板の処理装置 | |
| JPS60259372A (ja) | 両面ポリツシング方法 | |
| CN2058786U (zh) | 新型的硅片腐蚀装置 | |
| JPS6390146A (ja) | 基板の移しかえ装置 | |
| JPS62183036A (ja) | 磁気デイスク基板のめつき装置 | |
| JP2000021843A (ja) | エッチング方法およびエッチング治具 | |
| JPS5950461B2 (ja) | マイクログル−プ形成装置 | |
| JPS6251221A (ja) | 塗布装置 | |
| CN215198813U (zh) | 旋转装置 | |
| JP2004273852A5 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
| JPH11156707A (ja) | 研磨装置用ワークキャリヤ | |
| JP2672822B2 (ja) | 半導体基板用ウェーハのエッチング方法 | |
| JPS63221968A (ja) | キヤリア | |
| JPS5860551A (ja) | ウエハプリアライメント機構の異物除去法 | |
| JPS6281030A (ja) | 半導体基板乾燥装置 | |
| JPS60130830A (ja) | 成膜装置 | |
| JP3326777B2 (ja) | 洗浄装置 | |
| JPH0737802A (ja) | レジスト材層形成法及びそれに用いるレジスト材層形成装置 | |
| JPS6243145A (ja) | 半導体素子製造装置 |