JPH01169951A - ハイブリッドｉｃのマーキング方法 - Google Patents
ハイブリッドｉｃのマーキング方法Info
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- JPH01169951A JPH01169951A JP62327655A JP32765587A JPH01169951A JP H01169951 A JPH01169951 A JP H01169951A JP 62327655 A JP62327655 A JP 62327655A JP 32765587 A JP32765587 A JP 32765587A JP H01169951 A JPH01169951 A JP H01169951A
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- resin layer
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分舒
この発明は、厚膜回路を形成した基板に、ＩＣやチップ
コンデンサなどの電子回路部品を実装しかつその全体に
樹脂コーティングを施して樹脂被覆層を形成したハイブ
リッドＩＣにおいて、記号や文字等のマーキングを施す
方法に関するものである。
コンデンサなどの電子回路部品を実装しかつその全体に
樹脂コーティングを施して樹脂被覆層を形成したハイブ
リッドＩＣにおいて、記号や文字等のマーキングを施す
方法に関するものである。
従来の技術
周知のようにハイブリッドＩｃは、アルミナやＳｉＣあ
るいはホーローなどからなる基板に、厚膜導体回路を形
成し、さらにＩＣやチップコンデンサなどの電子回路部
品をはんだによって取付けたものであるが、耐湿性や耐
衝撃性などの信頼性を高めるために、全体を樹脂でコー
ティングして封止するのが通常である。このコーティン
グ用の樹脂としては、アクリル系、エポキシ系、シリコ
ーン系、フェノール系、ポリブタジェン系、ウレタン系
などの各種の樹脂が知られているが、ハイブリッドＩＣ
用の樹脂としては低応力であることや防水および耐湿性
に優れていることなどの特性が要求され、そのため低応
力であるとの観点から前記の樹脂のうちシリコーン系樹
脂が優れている。
るいはホーローなどからなる基板に、厚膜導体回路を形
成し、さらにＩＣやチップコンデンサなどの電子回路部
品をはんだによって取付けたものであるが、耐湿性や耐
衝撃性などの信頼性を高めるために、全体を樹脂でコー
ティングして封止するのが通常である。このコーティン
グ用の樹脂としては、アクリル系、エポキシ系、シリコ
ーン系、フェノール系、ポリブタジェン系、ウレタン系
などの各種の樹脂が知られているが、ハイブリッドＩＣ
用の樹脂としては低応力であることや防水および耐湿性
に優れていることなどの特性が要求され、そのため低応
力であるとの観点から前記の樹脂のうちシリコーン系樹
脂が優れている。
シリコーン樹脂で被覆した従来のハイブリットＩＣの例
が、例えば特開昭６２−４３９２号公報に記載されてい
る。
が、例えば特開昭６２−４３９２号公報に記載されてい
る。
ところでハイブリッドＩＣの完成品においては、表面に
部品名や品番、ロフト番号、製造会社、製造年月日等の
文字や記号を必要に応じて表示する必要がある。従来こ
のような表示手段としては、ハイブリッドＩＣを樹脂で
コーティングした後、専用の捺印インキ（マーキングイ
ンキ）を用い、スクリーン印刷法またはスタンピング法
のいずれかの方法でコーティング樹脂層表面に文字や記
号を捺印（マーキング）し、その後使用したインキの特
性に従って常温硬化、ＵＶ硬化、加熱硬化などの硬化手
段でマーキングインキ層を硬化させる方法が広く採用さ
れている。また一部では、例えば特開昭６１−２２８９
９１号、特開昭６２−１５２７９１号、実開昭６１−９
５５２９号などに記載されているように、レーザ光を照
射して樹脂層の表面の一部を分解消失させ、凹凸や色調
の変化によって記号や文字を表示させる方法、すなわち
レーザーマーキング法も実用化されている。
部品名や品番、ロフト番号、製造会社、製造年月日等の
文字や記号を必要に応じて表示する必要がある。従来こ
のような表示手段としては、ハイブリッドＩＣを樹脂で
コーティングした後、専用の捺印インキ（マーキングイ
ンキ）を用い、スクリーン印刷法またはスタンピング法
のいずれかの方法でコーティング樹脂層表面に文字や記
号を捺印（マーキング）し、その後使用したインキの特
性に従って常温硬化、ＵＶ硬化、加熱硬化などの硬化手
段でマーキングインキ層を硬化させる方法が広く採用さ
れている。また一部では、例えば特開昭６１−２２８９
９１号、特開昭６２−１５２７９１号、実開昭６１−９
５５２９号などに記載されているように、レーザ光を照
射して樹脂層の表面の一部を分解消失させ、凹凸や色調
の変化によって記号や文字を表示させる方法、すなわち
レーザーマーキング法も実用化されている。
これらの従来のハイブリッドＩＣにおけるマーキングの
実施状況を第５図に概略的に示す。第５図において、ア
ルミナ等からなるセラミック基板１に図示しない厚膜回
路を形成しかつ電子回路部品２を実装してなる樹脂コー
ティング前のハイブリッド１０３の全体を、シリコーン
系樹脂からなる樹脂被覆層４で覆い、その後加熱硬化や
ＵＶ硬化等によって樹脂被覆層４を硬化させる。次いで
その樹脂被覆層４の表面に文字や記号をマーキングする
。ここで、マーキングインキを用いる場合は、ｍ脂被ｍ
層４の表面に所定の文字、記号に従ってマーキングイン
キ５をスクリーン印刷またはスタンピングし、硬化させ
る。またレーザマーキングの場合は、樹脂被覆層４の上
からレーザ光を走査させて樹脂被覆層４表面に凹凸６を
形成して、文字や記号を表示させる。
実施状況を第５図に概略的に示す。第５図において、ア
ルミナ等からなるセラミック基板１に図示しない厚膜回
路を形成しかつ電子回路部品２を実装してなる樹脂コー
ティング前のハイブリッド１０３の全体を、シリコーン
系樹脂からなる樹脂被覆層４で覆い、その後加熱硬化や
ＵＶ硬化等によって樹脂被覆層４を硬化させる。次いで
その樹脂被覆層４の表面に文字や記号をマーキングする
。ここで、マーキングインキを用いる場合は、ｍ脂被ｍ
層４の表面に所定の文字、記号に従ってマーキングイン
キ５をスクリーン印刷またはスタンピングし、硬化させ
る。またレーザマーキングの場合は、樹脂被覆層４の上
からレーザ光を走査させて樹脂被覆層４表面に凹凸６を
形成して、文字や記号を表示させる。
発明が解決すべき問題点
前述のようにマーキングインキを用いてスクリーン印刷
またはスタンピングによって樹脂被覆層表面に文字や記
号をマーキングする方法を実施する場合、マーキング対
象となる樹脂被覆層としてシリコーン系樹脂以外の樹脂
、例えばエポキシ、アクリル、フェノール等の樹脂を用
いている場合は特に大きな支障はなかったが、樹脂被覆
層としてシリコーン系樹脂を用いている場合すなわちマ
ーキング対象がシリコーン系樹脂の場合には次のような
問題があった。
またはスタンピングによって樹脂被覆層表面に文字や記
号をマーキングする方法を実施する場合、マーキング対
象となる樹脂被覆層としてシリコーン系樹脂以外の樹脂
、例えばエポキシ、アクリル、フェノール等の樹脂を用
いている場合は特に大きな支障はなかったが、樹脂被覆
層としてシリコーン系樹脂を用いている場合すなわちマ
ーキング対象がシリコーン系樹脂の場合には次のような
問題があった。
すなわちシリコーン系樹脂は完全硬化状態では漏水性が
強く、そのためマーキングインキが樹脂表面ではじかれ
易く、印刷性の低い問題があり、またマーキングインキ
の硬化後においてもそのインキの樹脂と下地のシリコー
ン系樹脂との密着性が充分に得られないことが多い。そ
してこのように印刷性が低くかつ密着性が劣るため、細
かい文字や細かい線をマーキングすることが困難であっ
た。また、前述のようにインキの硬化後の密着性が低い
ため、耐久性、特に耐ひつかき性が低く、マーキングし
た文字、記号が消失し易い問題がある。そこで耐久性、
特に耐ひつかき性を向上させるだめに、印刷後、長時間
加熱により硬化させることも行なわれているが、この場
合も耐久性、特に耐ひつかき性を充分に向上させること
は困難であり、また高温での長時間加熱によって回路基
板上に実装された電子回路部品に悪影響を与えたり生産
性を損なったりする問題も生じる。
強く、そのためマーキングインキが樹脂表面ではじかれ
易く、印刷性の低い問題があり、またマーキングインキ
の硬化後においてもそのインキの樹脂と下地のシリコー
ン系樹脂との密着性が充分に得られないことが多い。そ
してこのように印刷性が低くかつ密着性が劣るため、細
かい文字や細かい線をマーキングすることが困難であっ
た。また、前述のようにインキの硬化後の密着性が低い
ため、耐久性、特に耐ひつかき性が低く、マーキングし
た文字、記号が消失し易い問題がある。そこで耐久性、
特に耐ひつかき性を向上させるだめに、印刷後、長時間
加熱により硬化させることも行なわれているが、この場
合も耐久性、特に耐ひつかき性を充分に向上させること
は困難であり、また高温での長時間加熱によって回路基
板上に実装された電子回路部品に悪影響を与えたり生産
性を損なったりする問題も生じる。
一方、前述のレーザマーキング法は、主として上述のよ
うなマーキングインキを用いた場合の欠点を解消するた
めに開発されたものであるが、レーザマーキング法の場
合には次に記すような別の問題が新たに生じていた。
うなマーキングインキを用いた場合の欠点を解消するた
めに開発されたものであるが、レーザマーキング法の場
合には次に記すような別の問題が新たに生じていた。
すなわち、レーザマーキング法では、レーザ晃により樹
脂被覆層の一部を分解消失させて凹凸およびそれに伴な
う色調変化によって記号や文字を表示させるため、レー
ザ光が内部の回路素子に与える悪影響を無視できないこ
と、また、レーザマーキング装置は大型でかつ高価なた
め、少量生産による工程への適用がコスト面等から困難
であること、等の問題がある。さらにレーザマーキング
法では、樹脂被覆層が透明な場合、すなわちレ−ザ光の
波長に対して透過率が高い場合、レーザマーキング法の
特徴である樹脂被覆層の一部を分解消失させて記号や文
字を表示させることができないばかりでなく、回路素子
に直接レーザ光が照射されて回路素子の機能に著しい障
害を与えるおそれが強く、したがって樹脂被覆層が透明
のハイブリッドＩＧに対してはレーザマーキング法を適
用できないという欠点があった。
脂被覆層の一部を分解消失させて凹凸およびそれに伴な
う色調変化によって記号や文字を表示させるため、レー
ザ光が内部の回路素子に与える悪影響を無視できないこ
と、また、レーザマーキング装置は大型でかつ高価なた
め、少量生産による工程への適用がコスト面等から困難
であること、等の問題がある。さらにレーザマーキング
法では、樹脂被覆層が透明な場合、すなわちレ−ザ光の
波長に対して透過率が高い場合、レーザマーキング法の
特徴である樹脂被覆層の一部を分解消失させて記号や文
字を表示させることができないばかりでなく、回路素子
に直接レーザ光が照射されて回路素子の機能に著しい障
害を与えるおそれが強く、したがって樹脂被覆層が透明
のハイブリッドＩＧに対してはレーザマーキング法を適
用できないという欠点があった。
この発明は以上の事情を背景としてなされたもので、従
来のマーキングインキを用いた方法と比較して捺印品質
を格段に向上させて、マーキングした文字、記号の耐久
性を従来より格段に高めるとともに、細かい文字や記号
もマーキング可能とし、しかも従来のレーザマーキング
法のように内部の電子回路部品に悪影響を及ぼしたりあ
るいはコスト高を招いたりすることのないようにハイブ
リッドＩＣにマーキングを施す方法を提供することを目
的とするものである。
来のマーキングインキを用いた方法と比較して捺印品質
を格段に向上させて、マーキングした文字、記号の耐久
性を従来より格段に高めるとともに、細かい文字や記号
もマーキング可能とし、しかも従来のレーザマーキング
法のように内部の電子回路部品に悪影響を及ぼしたりあ
るいはコスト高を招いたりすることのないようにハイブ
リッドＩＣにマーキングを施す方法を提供することを目
的とするものである。
問題点を解決するための手段
この発明のハイブリッドＩＣのマーキング方法は、厚膜
回路を形成した基板に電子回路部品を実装したハイブリ
ッドＩＣの表面全体を覆うようにシリコーン系熱硬化性
樹脂からなる第１樹脂層を形成した後、その第１樹脂層
の樹脂が完全硬化する以前に、第１樹脂層の表面にシリ
コーン樹脂用熱硬化性マーキングインキによりマーキン
グを施してマーキングインキ層を形成し、そのマーキン
グインキ層および第１樹脂層が完全硬化する以前に、第
１樹脂層およびマーキングインキ層を覆うように透明度
の高い熱硬化性樹脂からなる第２樹脂層を形成し、その
後第１１１４脂層、マーキングインキ層および第２樹脂
層を同時に完全硬化させることを特徴とするものである
。
回路を形成した基板に電子回路部品を実装したハイブリ
ッドＩＣの表面全体を覆うようにシリコーン系熱硬化性
樹脂からなる第１樹脂層を形成した後、その第１樹脂層
の樹脂が完全硬化する以前に、第１樹脂層の表面にシリ
コーン樹脂用熱硬化性マーキングインキによりマーキン
グを施してマーキングインキ層を形成し、そのマーキン
グインキ層および第１樹脂層が完全硬化する以前に、第
１樹脂層およびマーキングインキ層を覆うように透明度
の高い熱硬化性樹脂からなる第２樹脂層を形成し、その
後第１１１４脂層、マーキングインキ層および第２樹脂
層を同時に完全硬化させることを特徴とするものである
。
作 用
この発明のマーキング方法によってマーキングが施され
たハイブリッドＩＣは、文字や記号をマーキングインキ
により表示したマーキングインキ層が第２樹脂層によっ
て覆われているが、この第２樹脂層としては透明度の高
い樹脂が用いられているため、外部からマーキングイン
キによる表示文字、記号を読取ることができる。そして
マーキングインキ層は第２樹脂層によって覆われている
ため外力が直接マーキングインキ層に加わることがなく
、そのためマーキングした文字や記号の耐久性、特に耐
ひつかき性が優れており、外力によって表示文字、記号
が消失または薄れてしまうようなことがない。またマー
キングインキ層は第２樹脂層によって保護されているこ
とになるから、薬品や水分等によって剥離したり退色し
たりすることがなく、その意味からも耐久性が著しく優
れることになる。
たハイブリッドＩＣは、文字や記号をマーキングインキ
により表示したマーキングインキ層が第２樹脂層によっ
て覆われているが、この第２樹脂層としては透明度の高
い樹脂が用いられているため、外部からマーキングイン
キによる表示文字、記号を読取ることができる。そして
マーキングインキ層は第２樹脂層によって覆われている
ため外力が直接マーキングインキ層に加わることがなく
、そのためマーキングした文字や記号の耐久性、特に耐
ひつかき性が優れており、外力によって表示文字、記号
が消失または薄れてしまうようなことがない。またマー
キングインキ層は第２樹脂層によって保護されているこ
とになるから、薬品や水分等によって剥離したり退色し
たりすることがなく、その意味からも耐久性が著しく優
れることになる。
またマーキングインキは第１樹脂層のシリコーン系樹脂
が完全硬化に至る以前の段階で第１樹脂層上に形成する
ため、インキがはじかれることが少なく、印刷性が良好
で細かい文字や記号をマーキングすることができ、また
マーキングした細かい文字や記号は前述のように第２樹
脂層によって保護されることになるから、細かい文字や
記号でも特に消失し易くなることが防止され、充分な耐
久性を確保することができる。
が完全硬化に至る以前の段階で第１樹脂層上に形成する
ため、インキがはじかれることが少なく、印刷性が良好
で細かい文字や記号をマーキングすることができ、また
マーキングした細かい文字や記号は前述のように第２樹
脂層によって保護されることになるから、細かい文字や
記号でも特に消失し易くなることが防止され、充分な耐
久性を確保することができる。
さらに、マーキングインキ層は第１樹脂層が完全硬化す
る以前の段階で形成され、かつ第２樹脂層も第１樹脂層
およびマーキングインキ層がともに完全硬化に至る前の
段階で形成されて、第１樹脂層、マーキングインキ層お
よび第２樹脂層が同時に完全硬化されるため、各層間の
密着性が良好で層間剥離が生じるおそれは極めて少なく
、ハイブリッドＩＣとしての充分な信頼性を得ることが
できる。
る以前の段階で形成され、かつ第２樹脂層も第１樹脂層
およびマーキングインキ層がともに完全硬化に至る前の
段階で形成されて、第１樹脂層、マーキングインキ層お
よび第２樹脂層が同時に完全硬化されるため、各層間の
密着性が良好で層間剥離が生じるおそれは極めて少なく
、ハイブリッドＩＣとしての充分な信頼性を得ることが
できる。
なお内側の第１樹脂層の色調や透明度は特に問わないが
、黒色等の濃色の樹脂や不透明の樹脂を用いれば内部の
回路構成を隠蔽することができる。
、黒色等の濃色の樹脂や不透明の樹脂を用いれば内部の
回路構成を隠蔽することができる。
実 施 例
以下にこの発明の実施例のマーキング方法を、第１図〜
第４図を参照して説明する。
第４図を参照して説明する。
第１図は樹脂コーティングを施す前の半完成品の状態の
ハイブリッドＩＣｌ０を示す。この半完成品のハイブリ
ッド■Ｃ１０は、アルミナ等からなるセラミック基板１
１の表面に厚膜回路として図示しない導体回路パターン
および抵抗体パターンが形成されるとともに、ＤＩＰ型
ＩＣや各種チップ部品等の電子回路部品１２が実装され
て図示しないはんだによって取付けられている。
ハイブリッドＩＣｌ０を示す。この半完成品のハイブリ
ッド■Ｃ１０は、アルミナ等からなるセラミック基板１
１の表面に厚膜回路として図示しない導体回路パターン
および抵抗体パターンが形成されるとともに、ＤＩＰ型
ＩＣや各種チップ部品等の電子回路部品１２が実装され
て図示しないはんだによって取付けられている。
上述のような半完成品のハイブリッドＩＣｌ０に対して
、この発明の方法では先ず第２図に示すように、シリコ
ーン系熱硬化性樹脂からなる第１樹脂層１３により全体
を被覆する。すなわち、半完成品のハイブリッドＩＣ１
０をシリコーン系熱硬化性樹脂の樹脂液中に浸漬して引
上げ、表面全体に樹脂液を付着させて第１樹脂層１３を
形成する。次いで、第１樹脂層１３のシリコーン系熱硬
化性樹脂の硬化温度より低い温度、例えば５０〜８０℃
程度で３０分間程度乾燥させ、樹脂表面を指で軽く触れ
ても表面に指紋のあとが残らない程度の乾燥状態、すな
わち指触乾燥状態とする。この状態では第１樹脂層１３
は未だ完全硬化には至っていない。
、この発明の方法では先ず第２図に示すように、シリコ
ーン系熱硬化性樹脂からなる第１樹脂層１３により全体
を被覆する。すなわち、半完成品のハイブリッドＩＣ１
０をシリコーン系熱硬化性樹脂の樹脂液中に浸漬して引
上げ、表面全体に樹脂液を付着させて第１樹脂層１３を
形成する。次いで、第１樹脂層１３のシリコーン系熱硬
化性樹脂の硬化温度より低い温度、例えば５０〜８０℃
程度で３０分間程度乾燥させ、樹脂表面を指で軽く触れ
ても表面に指紋のあとが残らない程度の乾燥状態、すな
わち指触乾燥状態とする。この状態では第１樹脂層１３
は未だ完全硬化には至っていない。
続いて第３図に示すように第１樹脂層の表面に、シリコ
ーン樹脂用の熱硬化性マーキングインキ（通常はそのイ
ンキ自体もシリコーン系樹脂を主体とするものである）
を用いて所望の文字や記号、線をスクリーン印刷法ある
いはスタンピング法によりマーキングし、マーキングイ
ンキ層１４を形成する。次いでマーキングインキの硬化
温度より低い温度、例えば５０〜８０℃程度で３０分程
度乾燥させ、マーキングインキ層１４の表面を指触乾燥
状態とする。
ーン樹脂用の熱硬化性マーキングインキ（通常はそのイ
ンキ自体もシリコーン系樹脂を主体とするものである）
を用いて所望の文字や記号、線をスクリーン印刷法ある
いはスタンピング法によりマーキングし、マーキングイ
ンキ層１４を形成する。次いでマーキングインキの硬化
温度より低い温度、例えば５０〜８０℃程度で３０分程
度乾燥させ、マーキングインキ層１４の表面を指触乾燥
状態とする。
次いで第４図に示すように第１樹脂層１３とマーキング
インキ層１４の表面に透明度の高い第２樹脂層１５を形
成する。すなわち、マーキング後のハイブリッドＩＣを
透明または半透明の熱硬化性樹脂からなる樹脂液中に浸
漬後、引上げて第２樹脂層１５で被覆させる。なおこの
第２樹脂層の熱硬化性樹脂としては、第１樹脂層１３と
同様にシリコーン系熱硬化性樹脂を用いることが望まし
い。
インキ層１４の表面に透明度の高い第２樹脂層１５を形
成する。すなわち、マーキング後のハイブリッドＩＣを
透明または半透明の熱硬化性樹脂からなる樹脂液中に浸
漬後、引上げて第２樹脂層１５で被覆させる。なおこの
第２樹脂層の熱硬化性樹脂としては、第１樹脂層１３と
同様にシリコーン系熱硬化性樹脂を用いることが望まし
い。
その後、第１樹脂層１３、マーキングインキ層１４、第
２樹脂層１５の３層の樹脂の硬化温度のいずれよりも高
い温度、例えば１５０℃程度で１時間程度加熱して、第
１樹脂層１３、マーキングインキ＠１４、第２樹脂層１
５を同時に完全に硬化させる。
２樹脂層１５の３層の樹脂の硬化温度のいずれよりも高
い温度、例えば１５０℃程度で１時間程度加熱して、第
１樹脂層１３、マーキングインキ＠１４、第２樹脂層１
５を同時に完全に硬化させる。
以上のようにして、第１樹脂層１３および第２樹脂層１
５で完全に被覆されかつその両層の間のマーキングイン
キ層１４により文字や記号が表示されたハイブリッドＩ
Ｃを得ることができる。
５で完全に被覆されかつその両層の間のマーキングイン
キ層１４により文字や記号が表示されたハイブリッドＩ
Ｃを得ることができる。
発明の効果
この発明のマーキング方法によって文字や記号等のマー
キングを施したハイブリッドＩＣにおいては、その文字
や記号を表示したマーキングインキ層が透明度の高い第
２樹脂層によって覆われているため、表示した文字や記
号の耐久性が高く、特に耐ひつかき性が優れているとと
もに、薬品や水分等によって表示した文字や記号が剥離
したり退色したりすることがなく、そのため長期間良好
な表示状態を保つことができる。またこの発明のマーキ
ング方法によれば、細かい文字や記号で表示することが
可能となるため、限られた表示可能面積により多くの情
報を表示することが可能となる。さらにこの発明の方法
においては、第１樹脂層と第２樹脂層との間、第１樹脂
層とマーキングインキ層との間、マーキングインキ層と
第２樹脂層との間でいずれも層間剥離が生じるおそれが
少なく、高い信頼性を有するハイブリッドＩＣを得るこ
とができる。なおこの発明の方法は、従来のハイブリッ
ドＩＣの製造工程で用いている装置をそのまま利用する
ことができ、そのため特に大幅なコスト上昇を招くこと
はない。
キングを施したハイブリッドＩＣにおいては、その文字
や記号を表示したマーキングインキ層が透明度の高い第
２樹脂層によって覆われているため、表示した文字や記
号の耐久性が高く、特に耐ひつかき性が優れているとと
もに、薬品や水分等によって表示した文字や記号が剥離
したり退色したりすることがなく、そのため長期間良好
な表示状態を保つことができる。またこの発明のマーキ
ング方法によれば、細かい文字や記号で表示することが
可能となるため、限られた表示可能面積により多くの情
報を表示することが可能となる。さらにこの発明の方法
においては、第１樹脂層と第２樹脂層との間、第１樹脂
層とマーキングインキ層との間、マーキングインキ層と
第２樹脂層との間でいずれも層間剥離が生じるおそれが
少なく、高い信頼性を有するハイブリッドＩＣを得るこ
とができる。なおこの発明の方法は、従来のハイブリッ
ドＩＣの製造工程で用いている装置をそのまま利用する
ことができ、そのため特に大幅なコスト上昇を招くこと
はない。
第１図から第４図まではこの発明のマーキング方法を実
施している状況の一例を段階的に示す図で、第１図は樹
脂コーティング前の半完成品の７１イブリツドＩＣを示
す断面図、第２図は第１樹脂層を形成した状態を示す断
面図、第３図はマーキングインキ層を形成した状態を示
す断面図、第４図は第２樹脂層を形成した状態を示す断
面図である。第５図は従来のハイブリッドＩＣにおける
マーキング方法の手順を示す略解図である。 １１・・・セラミック基板、 １２・・・電子回路部品
、１３・・・第１樹脂層、 １４・・・マーキングイン
キ層、１５・・・第２樹脂層。 出願人 トヨタ自動車株式会社 代理人 弁理士 登 １）武 久 （ほか１名） 第１図
施している状況の一例を段階的に示す図で、第１図は樹
脂コーティング前の半完成品の７１イブリツドＩＣを示
す断面図、第２図は第１樹脂層を形成した状態を示す断
面図、第３図はマーキングインキ層を形成した状態を示
す断面図、第４図は第２樹脂層を形成した状態を示す断
面図である。第５図は従来のハイブリッドＩＣにおける
マーキング方法の手順を示す略解図である。 １１・・・セラミック基板、 １２・・・電子回路部品
、１３・・・第１樹脂層、 １４・・・マーキングイン
キ層、１５・・・第２樹脂層。 出願人 トヨタ自動車株式会社 代理人 弁理士 登 １）武 久 （ほか１名） 第１図
Claims (1)
- 厚膜回路を形成した基板に電子回路部品を実装したハイ
ブリッドＩＣの表面全体を覆うようにシリコーン系熱硬
化性樹脂からなる第１樹脂層を形成した後、その第１樹
脂層の樹脂が完全硬化する以前に、第１樹脂層の表面に
シリコーン樹脂用熱硬化性マーキングインキによりマー
キングを施してマーキングインキ層を形成し、そのマー
キングインキ層および第１樹脂層が完全硬化する以前に
、第１樹脂層およびマーキングインキ層を覆うように透
明度の高い熱硬化性樹脂からなる第２樹脂層を形成し、
その後第１樹脂層、マーキングインキ層および第２樹脂
層を同時に完全硬化させることを特徴とするハイブリッ
ドＩＣのマーキング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62327655A JPH01169951A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | ハイブリッドｉｃのマーキング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62327655A JPH01169951A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | ハイブリッドｉｃのマーキング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01169951A true JPH01169951A (ja) | 1989-07-05 |
Family
ID=18201484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62327655A Pending JPH01169951A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | ハイブリッドｉｃのマーキング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01169951A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010160320A (ja) * | 2009-01-08 | 2010-07-22 | Toppan Printing Co Ltd | Ｒｆｉｄタグおよびｒｆｉｄタグを有するフォトマスク |
-
1987
- 1987-12-24 JP JP62327655A patent/JPH01169951A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010160320A (ja) * | 2009-01-08 | 2010-07-22 | Toppan Printing Co Ltd | Ｒｆｉｄタグおよびｒｆｉｄタグを有するフォトマスク |
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