JPH04268789A - 混成集積回路装置及びその製造方法 - Google Patents
混成集積回路装置及びその製造方法Info
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- JPH04268789A JPH04268789A JP5032691A JP5032691A JPH04268789A JP H04268789 A JPH04268789 A JP H04268789A JP 5032691 A JP5032691 A JP 5032691A JP 5032691 A JP5032691 A JP 5032691A JP H04268789 A JPH04268789 A JP H04268789A
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- Japan
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- resin
- integrated circuit
- hybrid integrated
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂外装を有する混成集
積回路装置とその製造方法に関し、特に絶縁外装樹脂を
有する混成集積回路装置とその絶縁外装樹脂を形成する
工程を有する製造方法に関する。
積回路装置とその製造方法に関し、特に絶縁外装樹脂を
有する混成集積回路装置とその絶縁外装樹脂を形成する
工程を有する製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在広く知られている混成集積回路装置
は、通常次のような工程で製造されている。先ず絶縁基
板上の所定の位置に回路部品を実装し、所定のリードラ
ンドに外部接続用のクリップリードを取り付けた後、該
リード端子の先端側を除いて、回路基板の周りを外装す
るために樹脂被膜を形成する。そして、最後に、品名や
ロット番号等を樹脂外装の表面上に印刷するか、例えば
、図６に示すように、あらかじめ品名、ロット番号が印
刷されたフィルム片をその上に貼着する。これにより、
混成集積回路装置が完成する。
は、通常次のような工程で製造されている。先ず絶縁基
板上の所定の位置に回路部品を実装し、所定のリードラ
ンドに外部接続用のクリップリードを取り付けた後、該
リード端子の先端側を除いて、回路基板の周りを外装す
るために樹脂被膜を形成する。そして、最後に、品名や
ロット番号等を樹脂外装の表面上に印刷するか、例えば
、図６に示すように、あらかじめ品名、ロット番号が印
刷されたフィルム片をその上に貼着する。これにより、
混成集積回路装置が完成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記フィルムに表示さ
れている品名やロット番号等のマーキング類は、混成集
積回路装置の識別の為に必要なものであって、集積回路
の取扱上極めて重要である。したがってその製造工程中
に外れてしまったりすると、回路装置の識別ができなく
なってしまう。例えば、混成集積回路装置を母基板へ半
田付けした後の洗浄工程において、有機溶剤の付着によ
り前記マーキング類が消えてしまったり、簡単に剥離し
てしまう不都合が生じる。その結果、この混成集積回路
装置の来歴が不明になるし、後に同混成集積回路装置を
組み込んだ電子機器の品質管理が出来なくなってしまう
課題があった。本発明の目的は、上記課題を解決する為
に、マーキング類に充分な耐性が付与できる構造を有す
る混成集積回路装置を提供すること、およびそのための
前記混成集積回路装置の製造方法を提供することにある
。
れている品名やロット番号等のマーキング類は、混成集
積回路装置の識別の為に必要なものであって、集積回路
の取扱上極めて重要である。したがってその製造工程中
に外れてしまったりすると、回路装置の識別ができなく
なってしまう。例えば、混成集積回路装置を母基板へ半
田付けした後の洗浄工程において、有機溶剤の付着によ
り前記マーキング類が消えてしまったり、簡単に剥離し
てしまう不都合が生じる。その結果、この混成集積回路
装置の来歴が不明になるし、後に同混成集積回路装置を
組み込んだ電子機器の品質管理が出来なくなってしまう
課題があった。本発明の目的は、上記課題を解決する為
に、マーキング類に充分な耐性が付与できる構造を有す
る混成集積回路装置を提供すること、およびそのための
前記混成集積回路装置の製造方法を提供することにある
。
【０００４】
【問題点を解決するための手段】前記問題点を解決する
ために、本発明では第一に、回路基板の周りに樹脂外装
が形成された混成集積回路装置において、回路基板また
はその上に搭載された回路部品のモールド面に表示され
たマーキングを覆うように透光性被膜を形成する第一の
樹脂と、前記第一の樹脂の被膜の上にさらに被膜を構成
するための樹脂とを有し、前記第一の樹脂が第二の樹脂
から一部露出し、前記マーキングが視認できる部分を有
することを特徴とする混成集積回路装置を提供する。
ために、本発明では第一に、回路基板の周りに樹脂外装
が形成された混成集積回路装置において、回路基板また
はその上に搭載された回路部品のモールド面に表示され
たマーキングを覆うように透光性被膜を形成する第一の
樹脂と、前記第一の樹脂の被膜の上にさらに被膜を構成
するための樹脂とを有し、前記第一の樹脂が第二の樹脂
から一部露出し、前記マーキングが視認できる部分を有
することを特徴とする混成集積回路装置を提供する。
【０００５】第二に、基板の周りに樹脂外装を形成する
工程を有する混成集積回路装置の製造方法において、回
路基板またはその上に搭載された回路部品のモールド面
に表示されたマーキングを覆うように透光性を有する第
一の樹脂ペーストを塗布し、硬化させて、ドーム状に透
光性被膜を形成する工程と、前記回路基板全体に第二の
樹脂を塗布すると共に、熱硬化させて、樹脂被膜を形成
する工程とを有することを特徴とする混成集積回路装置
の製造方法を提供する。第三に、基板の周りに樹脂外装
を形成する工程を有する混成集積回路装置の製造方法に
おいて、回路基板またはその上に搭載された回路部品の
モールド面に表示されたマーキングを覆うように透光性
を有する第一の樹脂ペーストを塗布し、硬化させて、ド
ーム状に透光性被膜を形成する工程と、該透光性被膜の
頂部分を除く表面に第二の樹脂の密着性を向上させるた
めの処理をする工程と、前記回路基板全体に第二の樹脂
を塗布すると共に、熱硬化させて、樹脂被膜を形成する
工程とを有することを特徴とする混成集積回路装置の製
造方法を提供する。なお、この場合において、第二の樹
脂は前記第一の樹脂により形成された透光性被膜の表面
に対して表面張力が充分大きいのが望ましい。
工程を有する混成集積回路装置の製造方法において、回
路基板またはその上に搭載された回路部品のモールド面
に表示されたマーキングを覆うように透光性を有する第
一の樹脂ペーストを塗布し、硬化させて、ドーム状に透
光性被膜を形成する工程と、前記回路基板全体に第二の
樹脂を塗布すると共に、熱硬化させて、樹脂被膜を形成
する工程とを有することを特徴とする混成集積回路装置
の製造方法を提供する。第三に、基板の周りに樹脂外装
を形成する工程を有する混成集積回路装置の製造方法に
おいて、回路基板またはその上に搭載された回路部品の
モールド面に表示されたマーキングを覆うように透光性
を有する第一の樹脂ペーストを塗布し、硬化させて、ド
ーム状に透光性被膜を形成する工程と、該透光性被膜の
頂部分を除く表面に第二の樹脂の密着性を向上させるた
めの処理をする工程と、前記回路基板全体に第二の樹脂
を塗布すると共に、熱硬化させて、樹脂被膜を形成する
工程とを有することを特徴とする混成集積回路装置の製
造方法を提供する。なお、この場合において、第二の樹
脂は前記第一の樹脂により形成された透光性被膜の表面
に対して表面張力が充分大きいのが望ましい。
【０００６】
【作用】本発明によれば、透光性の第一の樹脂を用いて
、透光性被膜をドーム状に形成し、その上に第二の樹脂
ペーストを塗布し、硬化させるため、透光性被膜の頂部
付近で、第二の樹脂が弾かれ、前記第一の樹脂が露出す
る部分が形成される。これにより前記第二の樹脂外装の
一部から透光性被膜が露出した窓状の部分が形成され、
透光性被膜の下にあるマーキング類が外から視認できる
。このとき、マーキング類は透光性被膜によって封止さ
れているので、有機溶剤の付着に対しても十分な耐性を
持つ。そして、マーキング類以外の例えば混成集積回路
装置の配線パターン等は、不透明な第二の樹脂によって
隠されるため、配線パターンの隠匿の要請にも応えられ
る。なお、前記第一の樹脂により、透光性被膜を形成し
た後、その頂部分を除く表面に第二の樹脂の密着性を向
上させるための処理をすると、第二の樹脂は、頂部分を
除くその周辺部にのみ付着し、透光性被膜の頂部分のみ
を確実に第二の樹脂の外装被膜から露出させることがで
きる。さらに、第二の樹脂として、前記第一の樹脂によ
り形成された透光性被膜の表面に対して表面張力が充分
大きいものを選択すると、透光性被膜の頂部分で、第二
の樹脂を確実に弾いて、同頂部を第二の樹脂の外装体か
ら露出させることができる。
、透光性被膜をドーム状に形成し、その上に第二の樹脂
ペーストを塗布し、硬化させるため、透光性被膜の頂部
付近で、第二の樹脂が弾かれ、前記第一の樹脂が露出す
る部分が形成される。これにより前記第二の樹脂外装の
一部から透光性被膜が露出した窓状の部分が形成され、
透光性被膜の下にあるマーキング類が外から視認できる
。このとき、マーキング類は透光性被膜によって封止さ
れているので、有機溶剤の付着に対しても十分な耐性を
持つ。そして、マーキング類以外の例えば混成集積回路
装置の配線パターン等は、不透明な第二の樹脂によって
隠されるため、配線パターンの隠匿の要請にも応えられ
る。なお、前記第一の樹脂により、透光性被膜を形成し
た後、その頂部分を除く表面に第二の樹脂の密着性を向
上させるための処理をすると、第二の樹脂は、頂部分を
除くその周辺部にのみ付着し、透光性被膜の頂部分のみ
を確実に第二の樹脂の外装被膜から露出させることがで
きる。さらに、第二の樹脂として、前記第一の樹脂によ
り形成された透光性被膜の表面に対して表面張力が充分
大きいものを選択すると、透光性被膜の頂部分で、第二
の樹脂を確実に弾いて、同頂部を第二の樹脂の外装体か
ら露出させることができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて詳細に
説明する。図１〜図５は本発明による混成集積回路装置
の製造手順、特にその樹脂外装の形成プロセス順に製品
の状態をあらわしている。図１は配線基板上に回路部品
を実装した状態であり、８は、混成集積回路のリード端
子、４および６はＩＣである。これらの回路部品は、例
えば、配線基板２に搭載し、所定の電極ランドにリード
１０を半田付けして搭載される。その後、搭載されてい
るＩＣのモールド部の上面に、ロット番号などが表示さ
れたフィルム片１２、１３を貼着する。次に図２に示す
ように、ディスペンサーにより、粘度が８ポアズ程度の
第一の樹脂であるシリコン樹脂１４（例えばＴＳＥ３２
１２：東芝シリコン社製）を、前記フィルム片が形成さ
れているＩＣモールドを覆うように塗布する。そして、
１５０℃の状態で１時間、熱硬化させてドーム状の透光
性被膜を形成し、前記フィルム片１２を封止する。次に
、図３に示すように密着性処理をおこなう。これは前記
第一の樹脂で形成した透光性被膜の基部表面上を、化学
薬品を用いるかあるいは紙ヤスリなどを用いて荒らし、
その部分の表面だけ後述する第二の樹脂の密着性を良く
する処理である。図３の１６で示す部分が被膜１４の基
部表面について密着性処理を施した部分である。
説明する。図１〜図５は本発明による混成集積回路装置
の製造手順、特にその樹脂外装の形成プロセス順に製品
の状態をあらわしている。図１は配線基板上に回路部品
を実装した状態であり、８は、混成集積回路のリード端
子、４および６はＩＣである。これらの回路部品は、例
えば、配線基板２に搭載し、所定の電極ランドにリード
１０を半田付けして搭載される。その後、搭載されてい
るＩＣのモールド部の上面に、ロット番号などが表示さ
れたフィルム片１２、１３を貼着する。次に図２に示す
ように、ディスペンサーにより、粘度が８ポアズ程度の
第一の樹脂であるシリコン樹脂１４（例えばＴＳＥ３２
１２：東芝シリコン社製）を、前記フィルム片が形成さ
れているＩＣモールドを覆うように塗布する。そして、
１５０℃の状態で１時間、熱硬化させてドーム状の透光
性被膜を形成し、前記フィルム片１２を封止する。次に
、図３に示すように密着性処理をおこなう。これは前記
第一の樹脂で形成した透光性被膜の基部表面上を、化学
薬品を用いるかあるいは紙ヤスリなどを用いて荒らし、
その部分の表面だけ後述する第二の樹脂の密着性を良く
する処理である。図３の１６で示す部分が被膜１４の基
部表面について密着性処理を施した部分である。
【０００８】続いて図３の状態から、第二の樹脂１６で
混成集積回路装置全体を図４に示すように被覆する。こ
の第二の樹脂は、例えば、粘度が２ポアズ程度のペース
ト状エポキシ樹脂であり、ディッピング法によって、混
成集積回路装置の基板部分を被覆し、その後、８０℃下
で３０分、次に１５０℃下で３０分の条件に前記混成集
積回路装置を放置し、熱硬化させる。これにより、実際
には図５に示すように、前記第一の樹脂である透光性被
膜の上部には樹脂外装が弾かれて形成されない。さらに
ＩＣの基部表面は密着性処理１６を施しているので、そ
の部分のみ第二の樹脂で被覆される。
混成集積回路装置全体を図４に示すように被覆する。こ
の第二の樹脂は、例えば、粘度が２ポアズ程度のペース
ト状エポキシ樹脂であり、ディッピング法によって、混
成集積回路装置の基板部分を被覆し、その後、８０℃下
で３０分、次に１５０℃下で３０分の条件に前記混成集
積回路装置を放置し、熱硬化させる。これにより、実際
には図５に示すように、前記第一の樹脂である透光性被
膜の上部には樹脂外装が弾かれて形成されない。さらに
ＩＣの基部表面は密着性処理１６を施しているので、そ
の部分のみ第二の樹脂で被覆される。
【０００９】図５から明らかなように透光性被膜（第一
の樹脂）の上部には樹脂外装が弾かれて形成されない部
分が形成されているので、その透光性被膜の窓１４ａを
通して前記ロット番号の表示を視認することができる。 しかも、前記透光性被膜はドーム状になっているため、
レンズの役割を果たし、ロット番号を拡大して見ること
ができる。なお、混成集積回路装置の母基板への実装の
際に行われる洗浄を実際に行っても、前記ロット番号の
視認性には全く影響をうけないことを確認した。なお、
前記の実施例では、ＩＣ４、６の上にフィルム片１２、
１３を貼着してマーキングを表示していたが、回路基板
２の上に印刷等の手段でマーキングを施した場合であっ
ても、同様にして本発明を適用することができるのは、
明かであろう。
の樹脂）の上部には樹脂外装が弾かれて形成されない部
分が形成されているので、その透光性被膜の窓１４ａを
通して前記ロット番号の表示を視認することができる。 しかも、前記透光性被膜はドーム状になっているため、
レンズの役割を果たし、ロット番号を拡大して見ること
ができる。なお、混成集積回路装置の母基板への実装の
際に行われる洗浄を実際に行っても、前記ロット番号の
視認性には全く影響をうけないことを確認した。なお、
前記の実施例では、ＩＣ４、６の上にフィルム片１２、
１３を貼着してマーキングを表示していたが、回路基板
２の上に印刷等の手段でマーキングを施した場合であっ
ても、同様にして本発明を適用することができるのは、
明かであろう。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるとＩ
Ｃ表面に貼着した製品管理のためのマーキング類が樹脂
外装や熱硬化処理に対してもその視認性が損なわれるこ
とがなく、しかもマーキングの拡大視認ができる効果が
ある。
Ｃ表面に貼着した製品管理のためのマーキング類が樹脂
外装や熱硬化処理に対してもその視認性が損なわれるこ
とがなく、しかもマーキングの拡大視認ができる効果が
ある。
【図１】回路基板へ回路部品を搭載状態の斜視図である
。
。
【図２】同回路基板に透過性被膜を形成した状態の側面
図である。
図である。
【図３】同透光性被膜の表面に密着性処理した状態の側
面図である。
面図である。
【図４】回路基板を第二の樹脂で被覆する状態の側面図
である。
である。
【図５】第二の樹脂を熱硬化処理した状態の側面図であ
る。
る。
【図６】従来例による混成集積回路装置の側面図である
。
。
２ 基板
４、６ ＩＣ
８ リード端子
１２、１３ マーキングフィルム
１４ 第一の樹脂
１６ 密着性処理部分
１８ 第二の樹脂
Claims (4)
- 【請求項１】 回路基板の周りに樹脂外装が形成され
た混成集積回路装置において、回路基板またはその上に
搭載された回路部品のモールド面に表示されたマーキン
グを覆うように透光性被膜を形成する第一の樹脂と、前
記第一の樹脂の被膜の上にさらに被膜を構成するための
樹脂とを有し、前記第一の樹脂が第二の樹脂から一部露
出し、前記マーキングが視認できる部分を有することを
特徴とする混成集積回路装置。 - 【請求項２】 基板の周りに樹脂外装を形成する工程
を有する混成集積回路装置の製造方法において、回路基
板またはその上に搭載された回路部品のモールド面に表
示されたマーキングを覆うように透光性を有する第一の
樹脂ペーストを塗布し、硬化させて、ドーム状に透光性
被膜を形成する工程と、前記回路基板全体に第二の樹脂
を塗布すると共に、熱硬化させて、樹脂被膜を形成する
工程とを有することを特徴とする混成集積回路装置の製
造方法。 - 【請求項３】 基板の周りに樹脂外装を形成する工程
を有する混成集積回路装置の製造方法において、回路基
板またはその上に搭載された回路部品のモールド面に表
示されたマーキングを覆うように透光性を有する第一の
樹脂ペーストを塗布し、硬化させて、ドーム状に透光性
被膜を形成する工程と、該透光性被膜の頂部分を除く表
面に第二の樹脂の密着性を向上させるための処理をする
工程と、前記回路基板全体に第二の樹脂を塗布すると共
に、熱硬化させて、樹脂被膜を形成する工程とを有する
ことを特徴とする混成集積回路装置の製造方法。 - 【請求項４】 前記請求項２または３において、第二
の樹脂は前記第一の樹脂により形成された透光性被膜の
表面に対して表面張力が充分大きいことを特徴とする混
成集積回路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5032691A JPH04268789A (ja) | 1991-02-23 | 1991-02-23 | 混成集積回路装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5032691A JPH04268789A (ja) | 1991-02-23 | 1991-02-23 | 混成集積回路装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04268789A true JPH04268789A (ja) | 1992-09-24 |
Family
ID=12855786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5032691A Withdrawn JPH04268789A (ja) | 1991-02-23 | 1991-02-23 | 混成集積回路装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04268789A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100032321A1 (en) * | 2007-03-02 | 2010-02-11 | Keun Ki Kim | Electrochemical biosensor measuring system |
| WO2014095315A1 (de) * | 2012-12-20 | 2014-06-26 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Elektronische vorrichtung und verfahren zur herstellung einer elektronischen vorrichtung |
| WO2014200035A1 (ja) * | 2013-06-13 | 2014-12-18 | 住友ベークライト株式会社 | 電磁波シールド用フィルム、および電子部品搭載基板 |
-
1991
- 1991-02-23 JP JP5032691A patent/JPH04268789A/ja not_active Withdrawn
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100032321A1 (en) * | 2007-03-02 | 2010-02-11 | Keun Ki Kim | Electrochemical biosensor measuring system |
| US8377272B2 (en) * | 2007-03-02 | 2013-02-19 | I-Sens, Inc. | Electrochemical biosensor measuring system |
| EP2126556B1 (en) * | 2007-03-02 | 2015-11-11 | i-Sens, Inc. | Measuring method with electrochemical biosensor measuring system |
| WO2014095315A1 (de) * | 2012-12-20 | 2014-06-26 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Elektronische vorrichtung und verfahren zur herstellung einer elektronischen vorrichtung |
| KR20150094777A (ko) * | 2012-12-20 | 2015-08-19 | 콘티넨탈 테베스 아게 운트 코. 오하게 | 전자 디바이스 및 전자 디바이스를 제조하기 위한 방법 |
| JP2016507891A (ja) * | 2012-12-20 | 2016-03-10 | コンティネンタル・テーベス・アクチエンゲゼルシヤフト・ウント・コンパニー・オッフェネ・ハンデルスゲゼルシヤフト | 電子装置及び電子装置の製造方法 |
| US9615469B2 (en) | 2012-12-20 | 2017-04-04 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Electronic device and method for producing an electronic device |
| US9832892B2 (en) | 2012-12-20 | 2017-11-28 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Sensor for outputting an electric signal on the basis of a detected physical variable |
| DE102013217888B4 (de) | 2012-12-20 | 2024-07-04 | Continental Automotive Technologies GmbH | Elektronische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Vorrichtung |
| WO2014200035A1 (ja) * | 2013-06-13 | 2014-12-18 | 住友ベークライト株式会社 | 電磁波シールド用フィルム、および電子部品搭載基板 |
| JPWO2014200035A1 (ja) * | 2013-06-13 | 2017-02-23 | 住友ベークライト株式会社 | 電磁波シールド用フィルム、および電子部品搭載基板 |
| JP2018195854A (ja) * | 2013-06-13 | 2018-12-06 | 住友ベークライト株式会社 | 電磁波シールド用フィルム、および電子部品搭載基板 |
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