JPS6242595A - 印刷配線基板 - Google Patents
印刷配線基板Info
- Publication number
- JPS6242595A JPS6242595A JP60182061A JP18206185A JPS6242595A JP S6242595 A JPS6242595 A JP S6242595A JP 60182061 A JP60182061 A JP 60182061A JP 18206185 A JP18206185 A JP 18206185A JP S6242595 A JPS6242595 A JP S6242595A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- temperature
- paint
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器等に使用する印刷配線基板に関するも
のである。
のである。
従来の技術
部品の装着が行なわれた印刷配線基板を半田槽で半田付
する場合、半田付は性が良好となる様に、半田付けの前
段階で予熱をしている。特にクリーム半田を使用するり
フロ一式半田付けにおいては、この予熱が半田付は性を
左右する大きな要因となっている。
する場合、半田付は性が良好となる様に、半田付けの前
段階で予熱をしている。特にクリーム半田を使用するり
フロ一式半田付けにおいては、この予熱が半田付は性を
左右する大きな要因となっている。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、従来の印刷配線基板においては、予熱の
効果が均一になるようになされている場合が多く、半田
付けの個所のみならず、印刷配線基板、さらには実装さ
れている電子部品に至るまで、予熱により全体的に温度
上昇する。特に半田付時の高温加熱の際には、耐熱性の
低い電子部品等が破壊してしまう場合があり、半田槽を
用いて半田付けすることができず、そのような要素部品
については止むを得ず後付けとしているのが通例であっ
た。
効果が均一になるようになされている場合が多く、半田
付けの個所のみならず、印刷配線基板、さらには実装さ
れている電子部品に至るまで、予熱により全体的に温度
上昇する。特に半田付時の高温加熱の際には、耐熱性の
低い電子部品等が破壊してしまう場合があり、半田槽を
用いて半田付けすることができず、そのような要素部品
については止むを得ず後付けとしているのが通例であっ
た。
本発明は、このような従来品にあった問題点を解決する
ものであり、半田付は部分及びその周辺部分と、半田付
は性には無関係な部分とにおいて、その予熱による温度
上昇を互いに異ならしめ、耐熱性の低い部品の過度な温
度上昇を防止することを可能とした印刷配線基板を提供
することを目的とするものである。
ものであり、半田付は部分及びその周辺部分と、半田付
は性には無関係な部分とにおいて、その予熱による温度
上昇を互いに異ならしめ、耐熱性の低い部品の過度な温
度上昇を防止することを可能とした印刷配線基板を提供
することを目的とするものである。
問題点を解決するだめの手段
本発明は、上記目的を達成するために、印刷配線基板に
熱線の吸収率が異なる塗料を塗布し、予熱時の近赤外線
等の熱線を吸収あるいは反射して選択的に温度上昇を抑
制するようにしたものである。
熱線の吸収率が異なる塗料を塗布し、予熱時の近赤外線
等の熱線を吸収あるいは反射して選択的に温度上昇を抑
制するようにしたものである。
作 用
したがって、本発明によれば、装着されている部品の形
状１位置、あるいは半田付個所の形状等に応じて、熱線
を吸収あるいは反射する塗料が塗布されているので、必
要に応じて高温部分と低温部分を選択的に形成すること
ができる。
状１位置、あるいは半田付個所の形状等に応じて、熱線
を吸収あるいは反射する塗料が塗布されているので、必
要に応じて高温部分と低温部分を選択的に形成すること
ができる。
実施例
第１図は本発明の一実施例の構成を示すものである。第
１図において、１は印刷配線基板であり、２は近赤外線
を吸収し易い塗料を塗付した熱線吸収塗料塗布部分であ
り、３は熱線を反射する塗料を塗付した熱線反射塗料塗
布部分である。４は第２図（ａ）に示す断面図の破断線
である。５は印刷配線基板の部品品番である。
１図において、１は印刷配線基板であり、２は近赤外線
を吸収し易い塗料を塗付した熱線吸収塗料塗布部分であ
り、３は熱線を反射する塗料を塗付した熱線反射塗料塗
布部分である。４は第２図（ａ）に示す断面図の破断線
である。５は印刷配線基板の部品品番である。
塗料としてはロードマツプ用インクやレジスト用インク
等の有機溶剤系塗料を使用することができ、それを黒色
まだは濃緑色に着色したものは熱線吸収用として、また
白色に着色したものは熱線反射用としてそれぞれ使い分
けられる。
等の有機溶剤系塗料を使用することができ、それを黒色
まだは濃緑色に着色したものは熱線吸収用として、また
白色に着色したものは熱線反射用としてそれぞれ使い分
けられる。
第１図において、塗料塗布部分２および３は、実装する
部品の形状および半田付部の形状に応じて、そのパター
ン等が選定されている。
部品の形状および半田付部の形状に応じて、そのパター
ン等が選定されている。
第２図（ａ）は、第１図の破断線４に沿った上記実施例
の実装状態における断面図である。図において、１１は
印刷配線基板１の基材、１２は銅箔部、１３は半田付け
のために塗付されたクリーム半田、１４は実装する部品
の半田付端子部、１６は部品を基板に固定、保持するだ
めの接着剤層、１６は実装する部品を示している。
の実装状態における断面図である。図において、１１は
印刷配線基板１の基材、１２は銅箔部、１３は半田付け
のために塗付されたクリーム半田、１４は実装する部品
の半田付端子部、１６は部品を基板に固定、保持するだ
めの接着剤層、１６は実装する部品を示している。
第２図（ａ）に示したように部品が実装された印刷配線
基板の予熱は、部品実装面側とは反対側の面に対し、熱
線を照射することによって行なわれる。
基板の予熱は、部品実装面側とは反対側の面に対し、熱
線を照射することによって行なわれる。
第２図（ｂ）に予熱後の部品実装面の温度分布を示す。
この分布は第２図（ａ）の切断面に沿ったものであり、
半田付端子部１４の温度すなわち熱線を吸収し易い塗料
を塗布した部分２の反対側の部分の温度が他に比べて高
く、部品１６の温度すなわち熱線を反射する塗料を塗布
した部分３とは反対側の部分の温度が他よりいちじるし
く低いことがわかる。
半田付端子部１４の温度すなわち熱線を吸収し易い塗料
を塗布した部分２の反対側の部分の温度が他に比べて高
く、部品１６の温度すなわち熱線を反射する塗料を塗布
した部分３とは反対側の部分の温度が他よりいちじるし
く低いことがわかる。
このように、上記実施例によれば、熱線の吸収率の異な
る塗料の選択的塗付によって、予熱温度の分布をコント
ロールすることができる。すなわち、半田付部の温度を
高めることができるだけでなく、なおかつ、耐熱性に劣
る電子部品等が予熱により過度に熱せられないようにす
ることができる。したがって、従来品のように半田付性
を高めるために、半田付部のみ予熱時温度を選択的に高
めてやることができ、かつ他の部分の温度上昇を抑えて
熱による特性劣化を防止することができる。
る塗料の選択的塗付によって、予熱温度の分布をコント
ロールすることができる。すなわち、半田付部の温度を
高めることができるだけでなく、なおかつ、耐熱性に劣
る電子部品等が予熱により過度に熱せられないようにす
ることができる。したがって、従来品のように半田付性
を高めるために、半田付部のみ予熱時温度を選択的に高
めてやることができ、かつ他の部分の温度上昇を抑えて
熱による特性劣化を防止することができる。
まだ、上記実施例において、第１図における品番６の塗
料を上述した熱を反射する塗料と同一のものを使用し、
同時に印刷しているが、このように、品番や部品配置図
等の印刷と、温度制御用の塗付面を共用化することも可
能である。
料を上述した熱を反射する塗料と同一のものを使用し、
同時に印刷しているが、このように、品番や部品配置図
等の印刷と、温度制御用の塗付面を共用化することも可
能である。
また、塗料の種類、塗付部分の形状を変更することによ
って、温度上昇分布を任意に選ぶことができることも明
白である。
って、温度上昇分布を任意に選ぶことができることも明
白である。
発明の効果
本発明の印刷配線基板は、熱線を吸収あるいは反射する
塗料が選択的に塗布されているものであり、印刷配線基
板の熱線による予熱時の温度上昇の分布をコントロール
することができるという利点を有する。さらに、このこ
とによって、部品の半田付性を確保しつつ、耐熱性の低
い部品については過度な温度上昇を抑止できるという効
果を有している。
塗料が選択的に塗布されているものであり、印刷配線基
板の熱線による予熱時の温度上昇の分布をコントロール
することができるという利点を有する。さらに、このこ
とによって、部品の半田付性を確保しつつ、耐熱性の低
い部品については過度な温度上昇を抑止できるという効
果を有している。
第１図は本発明の一実施例である印刷配線基板の平面図
、第２図（ａ）は第１図の破断線４に沿った断面図であ
り、同図（ｂ）はその予熱時の基板面の温度分布図であ
る。 １・・・・・・印刷配線基板、２・・・・・・熱線吸収
塗料塗付部、３・・・・・・熱線反射塗料塗布部、１１
・・・・・・印刷配線基板１の基材、１２・・・・・銅
箔部、１３・・・・・・クリーム半田、１４・・・・・
・部品の半田付端子部、１６・・・・・・部品固定用接
着剤層、１６・・甲・実装される部品の本体部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ｆ−ｂｐ４１Ｋｎ＋Ｄ− ２−ａ！暖収す科を手釣 第２図 ｆ２−銅Ｔ、５Ｊｆｆ ｌｊ−一−クリーム半田 ｔ４−〜−ず日付）島３−杏ｐ 外線 （ｂン
、第２図（ａ）は第１図の破断線４に沿った断面図であ
り、同図（ｂ）はその予熱時の基板面の温度分布図であ
る。 １・・・・・・印刷配線基板、２・・・・・・熱線吸収
塗料塗付部、３・・・・・・熱線反射塗料塗布部、１１
・・・・・・印刷配線基板１の基材、１２・・・・・銅
箔部、１３・・・・・・クリーム半田、１４・・・・・
・部品の半田付端子部、１６・・・・・・部品固定用接
着剤層、１６・・甲・実装される部品の本体部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ｆ−ｂｐ４１Ｋｎ＋Ｄ− ２−ａ！暖収す科を手釣 第２図 ｆ２−銅Ｔ、５Ｊｆｆ ｌｊ−一−クリーム半田 ｔ４−〜−ず日付）島３−杏ｐ 外線 （ｂン
Claims (1)
- 基板表面に熱線の吸収率の異なる塗料を選択的に塗布し
、熱線による加熱時の温度分布を異ならしめた印刷配線
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60182061A JPS6242595A (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | 印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60182061A JPS6242595A (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | 印刷配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6242595A true JPS6242595A (ja) | 1987-02-24 |
| JPH0149032B2 JPH0149032B2 (ja) | 1989-10-23 |
Family
ID=16111659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60182061A Granted JPS6242595A (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | 印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6242595A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6439090A (en) * | 1987-08-05 | 1989-02-09 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Substrate for reflow |
| JP2002111143A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
| JP2018078244A (ja) * | 2016-11-11 | 2018-05-17 | 新電元工業株式会社 | 電子装置の製造方法および電子装置 |
-
1985
- 1985-08-20 JP JP60182061A patent/JPS6242595A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6439090A (en) * | 1987-08-05 | 1989-02-09 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Substrate for reflow |
| JP2002111143A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
| JP2018078244A (ja) * | 2016-11-11 | 2018-05-17 | 新電元工業株式会社 | 電子装置の製造方法および電子装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0149032B2 (ja) | 1989-10-23 |
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