JPH01170A - 光通信ガラスファイバ用被覆材組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光通信ファイバ用被覆材組成物　　□に関す
る。

（従来の技術） 光通信ガラスファイバは、極めて直径が小さいため強度
的に弱く表面の汚れを避けるため、その上にプラスチッ
ク、例えばナイロン、ポリエチレン、ポリウレタン、エ
ポキシ樹脂、シリコーン樹脂等によるブライマリコ−１
・（−次被覆）するのが−膜内である。

また、このプライマリコート材は特開昭５１−１００７
３４号公報第１２頁に示されているように、光通信用ガ
ラスファイバのクラッド層よりも高い屈折率を有するの
が好ましい。

さらにその中でも特開昭５２−１５００５０号公報に示
されるように、クラッド層よりも高い屈折率を持つシリ
コーン樹脂が光通信ファイバーの特性向上のために最も
好ましい材料であるとされている。

そして、このような光通信ファイバ用の一次被覆材とし
てのシリコーンについては、アルケニル基含有オルガノ
ポリシロキサンと３ｉ　−１−１４％を含むオルガノハ
イドロジエンポリシロキサンを白金系触媒の存在下で反
応させる、いわゆる付加反応タイプのものが、適度の加
熱で速硬化するということがら好適のものとされている
が、経済的に有利な通常のメチルハイドロジエンポリシ
ロキサンではそれがフェニル基を含有するアルケニル基
含有ポリシロキリンとの相溶性に欠けるため、従来、こ
のオルガノハイドロジエンポリシロキサンとしてはこの
種のアルケニル基含有ポリシロキリンとの相溶性のよい
低分子状あるいは環状のシロキサンが使用されてぎた。

しかし、ここで使用されているオルガノハイドロジエン
ポリシロキサンは揮発性が高いために、硬化皮膜に気泡
が入り易く、また、引火の危険性があった。その後揮発
性の低いメチルフェニルハイドロジエンポリシロキサン
を使用づる試みも行なわれているが（特開昭５７−１７
４４８号公報参照）、この方法も、昭和５９年度電子通
信学会総合全国大会講演論文集ＮＱ１１２６に示されて
いるように、付加反応硬化型シリコーン組成物の硬化時
に発生する水素が、固接率調節剤として微伍含有するグ
ルマニュウムと反応して水酸基を形成し、これが赤外線
の光を吸収して光伝送特性を悪化させるという問題があ
り、水素ガスの発生を抑制する方法の開発が求められて
いた。

さらに、特開昭６１−５２６１６号公報に示されるよう
に含まれる白金触媒量を多くして水素ガスの発生量を減
少させた方法も提案されている。

（発明が解決しようとする問題点〕 しかし、上記のような従来技術は、まだ完全なものでは
なく、欠点の多いものであった。

すなわち、白金触媒量を単に増加するのみでは硬化物の
着色が著るしくなり、その外観は、不良となり、また、
触媒が多い分だけ反応速度のコントロールおよび経時変
化のコントロールが困難であった。さらに、このプライ
マリ−コート材は混入した空気の泡が抜けにくいという
欠点があった。

本発明者らは、上記欠点を解消すべく鋭意検討した結果
本発明に達した。すなわち、本発明は使用に際しては混
入した空気の泡が抜けやすく、かつ、硬化時に発生する
水素ガス母が皆無に近く、しかも硬化が迅速であるとい
う特徴を有し、硬化後は柔軟性に冨んだ平滑な被膜を形
成するという特徴を有し、光通信ガラスファイバ用被覆
材、特にプライマリ−コート材として好適に使用され得
る光通信ガラスファイバ用被覆材組成物を提供するもの
である。

（発明の構成および作用〕 上記した本発明は、 （Ａ）　分子鎖両末端に少なくとも１個のビニル基を有
し、分子中に含まれるメチル基とフェニル基のモル比が
（１：１〜３０　：　１　）の範囲内にあり、かつ、２
５℃における粘度が、１００〜１５０００センチポイズ
の範囲内にあるメチルフェニルポリシロキサン、 水素基）、Ｒ２５ｉＯ単位（Ｒ２は１価のユ 炭化水素基または水素原子）、Ｒ３Ｓｉ　Ｏ３／２単位
（Ｒ３は１価の炭化水素基または水素原子）および／ま
たはＳｉ　０２単位から成り、分子中に含まれるアリー
ル基以外の１価の炭化水素基とアリール基のモル比が（
１：１〜１００：１）にあり、がっ、平均分子量が５０
０〜３００００の範囲内にあるオルガノハイドロジエン
ポリシロキサン 本成分中のケイ素原子結合水素原子と（Ａ）成分中の全
ビニル基のモル比が ０．７５：１．００〜１．０５　：　１．００になるよ
うな量、および （Ｃ）　　白金系化合物 ような昂 から成ることを特徴とする光通信ファイバ用被覆材組成
物によって達成される。

これを詳しく説明′すると、（Ａ）成分は、木発明被留
材組成物の主体となる成分であり、（Ｑ成分の触媒作用
により（Ｂ）成分により架橋して柔軟なシリコーンゴム
を形成する。本成分は分子鎖両末端に少なくとも１個の
ビニル基を有するメチルフェニルポリシロキサンである
。

そしてその分子構造は通常は直鎖状であるがわずかに分
校していてもよい。このようなポリシロキサンとしては
、例えばメチルフェニルシロキサン単位のみからなる単
一重合体、ジメチルシロキサン単位とメチルフェニルシ
ロキサン単位からなる共重合体およびジメチルシロキサ
ン単位とジフェニルシロキサン単位からなる共重合体が
挙げられる。このようなメチルフェニルポリシロキサン
の分子鎖両末端には少なくとも１個のビニル基が存在、
することが必要であるが、ビニル基以外にメチル基のみ
、フェニル基のみ、またはメチル基とフェニル基の両方
が存在してもよい。またビニル基は分子鎖両末端の他に
もメチルビニルシロキサン単位として主鎖を形成する単
位として少吊含まれていてもよい。

このようなメチルフェニルポリシロキサン中のケイ素原
子結合メチル基とケイ素原子結合フェニル基のモル比は
、１：１〜３０：１の範囲内にあることが必要であり、
１：１〜７：１の範囲内が好ましい。これはメチル基と
フェニル基のモル比がこれらの範囲外になると、本発明
組成物の硬化被膜の屈折率が、光通信用ガラスファイバ
のクラッド層の屈折率（通常は１．４５〜１．４６であ
る）より低くなり、プライマリコート材としての要をな
さなくなるからである。このメチルフェニルポリシロキ
サンの粘度は２５℃において１００〜１５０００センチ
ポイズの範囲内にあることが必要であり、５００〜１０
０００センチポイズの範囲内が好ましい。これは１００
センチボイス未渦になると硬化被膜が硬くなりすぎ、ま
た、組成物自体の粘度が低くなりすぎて、光通信用ガラ
スファイバー上に被覆できなくなるからである。一方、
１５０００センチボイスを越えると逆に硬化被膜が柔軟
になりすぎ、また、組成物自体の粘度が高くなりすぎて
被覆作業性が低下するからである。

■成分は本発明の特徴をなす成分である。

これは（Ａ）成分の架橋剤としての働きをし０成分の触
媒作用により本成分中のケイ素原子結合水素原子が（Ａ
）成分中の低級アルケニル基と付加反応して硬化し、水
素ガス発生量が皆無に近い硬化被膜すなわちシリコーン
ゴム層を光通信用ガラスファイバ上に形成すると云う作
用効果を示す。

このような（２）成分はＨ８１Ｏｔ／２単位、Ｒ１５ｉ
Ｏ単位、Ｒ３Ｓｉ　０３／２およびまたはＳｉ　０２単
位から成るオルガノハイドロジエンポリシロキサンであ
ることを必須とする。

ここでＲ１はメチル基、エチル基、プロピル基などのア
ルキル基：フェニル基、トリル基などのアリール基ニジ
クロヘキシル基などのシクロアルキル基あるいはこれら
の水素原子が部分的にハロゲン原子などで置換された基
で代表される１価の炭化水素基であり、Ｒ２とＲ３は、
Ｒ１と同様な１価の炭化水素基または水素原子である。

尚、（Ｂ）成分中のアリール基以外の１価の炭化水素基
とアリール基のモル比は１：１〜１００　：　１の範囲
内にあることが、硬化波ＩＩ―折率を高める点から必要
である。また、上式中、 ノハイドロジエンボリシロキサンの分子鎖末端に存在し
ケイ素原子楡≠結合水素原子を含む基としては、ジメチ
ルハイドロジエンシロキシ基、メチルフェニルハイドロ
ジエンシロキシ基が代表例として挙げられる。また、違 Ｒ工ＳｉＯ単位すなわち主鎖を形成する単位および／ま
たはＲ３Ｓｉ　０３／２単位すなわち分枝鎖を形成する
単位の中にケイ素原子結合水素原子を含有してもよいが
、この場合のケイ素原子結合水素原子の吊は（８）成分
中に含よれる全ケイ素原子結合水素原子量に対して１０
〜５０重呈％の範囲内が好ましい。

また、本成分にはケイ素原子に結合する水酸基やアルコ
キシ基を少量含有してもよい。

このような（２）成分の具体例としては、両末端ジメチ
ルハイドロジエンシロキシ基封鎖ジメヂルボリシロキサ
ン、両末端ジメチルハイドロジエンシロキシ基封鎖ジメ
チルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、
両　　　　　。

末端メチルフェニルハイドロジエンシロキシ基封鎖ジメ
チルポリシロキサン、両末端メチルフェニルハイドロジ
エンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニ
ルシロキサン共重合体およびこれらのポリシロキサンが
枝分れしたオルガノハイドロジエンポリシロキサン、ま
たはこれらのポリシロキサンの構成単位に加えて網状構
造の構成単位を有するレジン状のオルガノハイドロジエ
ンポリシロキサンが挙げられる。

本発明においては、（２）成分のケイ素原子結合水素原
子の含有団は０．１〜０．９重量％の範囲内にあること
が好ましい。これは、０゜１重け％未満になると硬化が
不十分となり、一方、０．９１１２ｔ％を越えると光通
信ファイバ用被覆材として適した硬度を有する被覆材と
ならないことがあるからである。

このようなオルガノポリシロキサンは、例えばＲ３Ｓｉ
　（、！、、Ｒ２Ｓｉ　Ｃ１！２、Ｒ８１Ｃｔ３および
水を共加水分解反応させることによって得られる共加水
分解物とオルガノハイドロジエンポリシロキサンとジオ
ルガノポリシロキサンとを酸触媒の存在下に加熱平衡化
反応させることによって容易に得られる。

また、本発明においては、■成分の平均弁のが好ましい
。

これは、平均分子１が５００未満になると■成分の沸点
が低すぎるか（Ｂ）成分中の低沸点物が増大し、これが
硬化時に揮散することがあり、一方、平均分子量が３０
０００を越えると分子鎖両末端に存在するケイ素原子結
合水素原子の値が少なくなり、いずれも硬化が不十分と
なるからである。

の）成分の配合割合は、本発明組成物中の全ケイ素原子
結合水素原子と全低級アルケニル基とのモル比が０．７
５　：　１．００〜１．０５　：　１．００になるよう
な量であることが必要である。

（Ｑ成分の白金系化合物は（Ａ）成分と■成分とを付加
反応により硬化させるための触媒であり、これには、微
粒子状白金金居、白金金属を各種担体に吸着させた微粒
子状白金、塩化白金酸、アルコール変性の塩化白金酸、
塩化白金酸とオレフィン類とのコンプレックス、塩化白
金酸あるいはそのオレフィン類とのコンプレックスをケ
トン、エーテルなどの溶剤に溶解したものが挙げられる
。（Ｃ）成分の使用■は（Ａ）成分と０成分の合計量に
対して白金系金属として０．５〜１０００ｐ１）ＩＩＩ
、好ましくは１〜ｉ　ｏ　ｏ　ｐｐ＋＋＋の範囲内であ
る。

本発明においては、本発明組成物の硬化速度を調節し、
水素ガスの発生ωをより効果的に抑えるためにＰＪ〜０
成分に加えて０成分として１分子中に少なくとも１個の
アルキニル基を有する化合物を加えることが好ましい。

このような０成分は、１分子中に少なくとも１個のアル
キニル基を有する化合物であり、その化学構造は特に制
限されない。本成分の具体例としては、次のような化合
物が例示される。

ＯＨ０Ｈ ＣＨ１ ＣＨ３Ｓｉ＋ＯＣＣミＣＨ）。

ＣＨ。

（ロ）成分の添加１は、本成分中の全アルキニル基と０
成分中の白金系化合物との比率が重ω比で１．０：１．
０〜１５．０：１．０となるような量が必要であり、好
ましくは３．０：１．０〜１２．０：１．０となるよう
な爵である。

なお、本発明組成物に■成分を含有する場合には、前記
した■成分の配合割合は、■成分中の全ケイ素原子結合
水素原子のモル数と、（Ａ）成分中のアルケニル曇およ
び０成分中のアルキニル基の全脂肪族不飽和基とのモル
数の合計量との比率が、 ０．７５：１．００〜１．０５　：　１．００の範囲内
になることが必要である。

本発明組成物は、前記した（Ａ）〜０成分もしくは（Ａ
）〜０成分の所定口を従来公知の方法によって混合する
ことによって容易に得られる。

また、本発明組成物を光通信ファイバーに被覆する方法
としては、例えば、これを塗布ダイを使用し光通信ファ
イバー表面に塗布した後加熱硬化して被覆することがで
きる。　□また、本発明組成物に必要に応じて従来公知
の添加剤、例えば、乾式法シリカ、湿式法シリカ等のシ
リカ類、金属酸化物、マイカ、タルタ顔料等を添加配合
することは本発明の目的を損わない限り差支えない。

〔実　施　例〕

次に実施例にて本発明を説明する。

実施例中、部は１１部、パーセントは重Ｄパーセント、
Ｖｉはビニル基、Ｍｅはメチル基、φはフェニル基を示
し、粘度は２５℃における値を示す。

また、水素ガスの発生量の測定および硬化速度の測定は
次の方法によった。

〈木本ガス発生量の測定方法〉 本発明組成物を加熱硬化させシリコーンゴムシート（１
ｃｍ＋ｘ５ｃ■Ｘ０．２ＣＩ）を作成し、これを２００
℃／１時間の条件下で加熱した。次いで発生した水素ガ
スをガスクロマトグラフィーにより定式した。測定値は
、１気圧、２５℃の値に換算しμｔ／？の単位で示した
。

く硬化速度の測定方法〉 本発明組成物をキュラストメータ（東洋ボードウィン■
ＷＪＳＲキュラストメータ）に入れ、１５０℃の温度条
件下で硬化させ、硬化したシリコーンゴムの硬さの変化
を追跡した。測定値は完全に硬化したシリコーンゴムの
硬さを１００とし、これの７０％硬さまで硬化するに要
した加熱時間を硬化速度とした。

〔実施例１〕 粘度２０００センチポイズの両末端ジメチルビニルシロ
キシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン（メチル基と
フェニル基のモル比が４＝１である）１００部、 （Ｍｅ　）２冒Ｈ８１Ｏ１／２単位、 （Ｍｅ）２ｓｉｏ単位、φ２ｓｉＯ単位、φＳｉ　０３
部２単位からなり、そのモル比が４０：１７：１７：２
６であるオルガノハイドロジエンポリシロキサン（平均
分子量１５００）４．５部、 塩化白金酸のオクチルアルコール溶液 （白金含有湯０．５％）０．５部を混合し、光通信ガラ
スファイバ用被覆材組成物を得た。このものの硬化速度
をキュラストメータで測定したところ、７０％まで硬化
するのに４２秒間を要した。

マタ、２００℃、３分間の条件下で加熱硬化させたシリ
コーンゴムシー［−について、水素ガスの発生量を測定
したところ、その爵は０．５μｉ／２であった。次に上
記で得られた被覆材組成物の中に直径１２５μの光通信
ガラスファイバを単線状で浸漬し、これを直ちに引ぎ上
げ垂直状にて４５０℃の熱気中に２秒間保ったところ、
膜厚４０μのシリコーンゴムにて被覆された光通信ファ
イバが得られた。このシリコーンゴム被覆層には気泡が
存在せず、無色透明であり、光通信ガラスファイバに良
好に密着していた。

〔実施例２〕 粘度４０００センチポイズの両末端ジメチルビニルシロ
キシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン（メチル基と
フェニル基のモル比は３．５：１である）１００部、Ｈ
（Ｍｅ　）　２ｓｉ　０１部２単位と（Ｍｅ）２８ｉｏ
単位とφ３ｉ０３／２単３．５部、３−メチル１−ブチ
ン３−オール０．０１部およびジビニルテトラメチルジ
シロキサンと塩化白金酸との錯体を全体で１５ｐｐｍに
なるように混合し、光通信ファイバ用被覆材組成物を得
た。

この組成物のケイ素原子結合水素原子とビニル基のモル
比は０．９であった。このものの硬化速度をキュラスト
メータで測定したところ、７０％硬化するまで３７秒間
を要した。

また、このものを２００℃、３分間の条件下で硬化させ
シリコーンゴムシートを作成した後、水素ガス発生缶を
測定したところ、その量は０，２μ６／９であった。

次に上記で得られた被覆材組成物中に直径１２５μの光
通信ガラスファイバを単線状で浸漬し、これを直ちに引
き上げ垂直状にて４５０℃の熱気中に２秒間保ったとこ
ろ、膜厚５０μのシリコーンゴムにて被覆された光通信
ガラスファイバが得られた。

このシリコーンゴム被覆層は無色透明であり、泡入りも
なく、光通信ガラスファイバによく密着していた。

〔実施例３〕 粘度３０００センチポイズの両末端ジメチルビニルシロ
キシ基封鎖のメチルフェニルポリシロキサン（メチル基
とフェニル基のモル比は５／１である）１００部、 Ｈ（Ｍｅ　）２ｓｉ　０１部２単位３０モル（Ｍｅ）２
ｓｉｏ単位５０モル、φＳｉ○３／２単位２０モルから
なる平均分子量２５００のメチルフェニルハイドロジエ
ンポリシロキサン８部および塩化白金酸とジビニルテト
ラメチルジシロキサンとの錯体を全体で２５　ｐＩ）Ｉ
ＩＩになるように混合し光通信ファイバ用被覆材組成物
を得た。ここで、この組成物中のケイ素原子結合水素原
子とビニル基の比率は０．９５であった。この組成物を
２ｍｍ１−１の下に５分間保ったところ混合時に混入し
た空気の泡を完全に除去することができた。次いで、こ
の組成物の硬化速度をキュラストメーターで測定したと
ころ７０％硬化するまで４４秒間を要した。また、この
組成物の水素ガス発生量は２００℃、１分で硬化させた
シリコーンゴムシートについて０．２μ！、／９であっ
た。

この組成物中に、直径１２５μの光通信ガラスファイバ
を単線状で浸漬し、ただちに引き上げ垂直状にして４５
０℃の熱気中に２秒間保ったところ、膜厚４０μのシリ
コーンゴムにて被覆された光通信ガラスファイバーが得
られた。このシリコーンゴム被覆層は無色透明であり、
泡入りがなく光通信ガラスファイバーによ＜＠Ｍしてい
た。

（実施例４） 実施例１で用いたメチルフェニルポリシロキサン１００
部に、Ｈ（Ｍｅ）２ｓｉ。

１部２単位３０モル、（Ｍ（！　）ｓｓｉ　Ｏ１／２１
部２甲ル、ＭｅφＳｉＯ単位３５モル、Ｍｅ３ｉ　０３
／２単位２０モル、ＳｉＯ２単位１０モルからなる平均
分子量２０００のメチルフェニルハイドロジエンポリシ
ロキサン６部と塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシ
ロキサンとの錯体を全体で２．５ｐｐｎ＋になるように
混合し光通信→痢 ガラスフ？旬ス被覆材組成物を得た。この組成物中のケ
イ素原子結合水素原子とビニル基の比率は０．９０であ
った。この組成物を混合した後、２ＩＩｌｌＨｇの下に
５分間保ったところ混合時に混入した空気の泡を完全に
除去することができた。

このものの硬化速度をキーラストメーターにて測定する
と７０％硬化まで４５秒間を要した。また、２００℃１
分間で硬化させたシリコーンゴムシートを用い、水素ガ
スの発生量を測定したところ、その発生ωは０．３μｔ
／９であった。

上記で得られた被覆材組成物中に、直径１２５μの光通
信用ガラスファイバーを単線状に浸漬して、直ちに引き
上げ、垂直状にして、４５０℃の熱気中に２秒間保った
ところ、膜厚約４０μのシリコーンゴムにド で被覆された光通信用ガラスファイバ＋ｍられた。この
シリコーンゴム層は無色透明であり、泡の存在がなく、
光通信用ガラスファイバによく密着していた。

〔比較例１〕 実施例１に用いたメチルフェニルポリシロキサン１００
部、Ｈ（Ｍｅ）２８ｉ。

１部２単位、（Ｍｅ　）ｓｓｉ　０１　／２２部および
ＳｉＯ２単位から成り、ケイ素原子結合水素原子合有品
が０．４％であるメチルハイドロジエンポリシロキサン
２部および実施例１で用いた塩化白金酸のオクチルアル
コール溶液０．５部をよく混合し、光通信ガラスファイ
バ用被覆材組成物を得た。

この組成物中のケイ素原子結合水素原子とビニル基の比
率は０．９であった。次いで、この組成物を混合後２ｍ
ｍＨｏ下に５分間保ったところ、混合時に混入した空気
の泡は速やかに除去できず、約２０分の時間を要した。

このものの硬化速度をキュラストメーターで測定したと
ころ、７０％硬化するまで７０秒間を要した。また、２
０′０℃、１分間で硬化させたシリコーンゴムシートを
用い、このシリコーンゴムシートからの水素ガス発生量
を測定したところ、その発生量は１０μＩ！／９であっ
た。

この組成物中に直径１２５μの光通信ガラスファイバを
単線状で浸漬し、直ちに引き上げて、垂直状にして、４
５０℃の熱気中に２秒間保ったところ躾厚約４０μのシ
リコーンゴム層にて被覆された光通信用ガラスファイバ
が得られた。

しかし、このシリコーンゴム層の表面はべたつきがあり
、光通信用ガラスファイバとしては適さないものであっ
た。

〔比較例２〕 実施例１で用いたメチルフェニルボリシロキサン１００
部に、 （ｉｎ＝　４−２０）で示されるメチルハイドロジエン
ポリシロキサン２部と塩化白金酸のオクチルアルコール
０．５％溶液０．５部を加えよく混合し、光通信ガラス
ファイバー月 。被覆材組成物を得た。この時の全ケイ素結合水素原子
とビニル基の比率はモル比で１．２であった。この組成
物を混合後２■１−１（＋下に５分間保ったが混合時に
混入した空気の泡は完全に除去できず、１５分間保つこ
とによって、ようやっと空気の泡が除去できた。このも
のの硬化速度を測定したところ７０％硬化まで、２０秒
を要した。

また２００℃、１分間で硬化させたシリコーンゴムシー
トを用い、このシリコーンゴムシートからの水素ガス発
生口を測定したところ、その品は１００μｔ／ｅであっ
た。

この混合した組成物中に直径１２５μの光通信用ガラス
ファイバを単線状で浸漬し、直ちに、引き上げて垂直状
にして４５０℃の熱気中２秒間保ったところ膜厚約４０
μシリコーンゴム被覆層を有する光通信用ガラスファイ
バが１ｑられた。なお、シリコーンゴム被覆層の表面は
平滑であった。

〔比較例３〕 トリスジメチルシロキシフェニルシランを合成した。こ
れは、沸点が ９１℃／２．２ｍｍＨｑであって、容易に減圧蒸留され
た。このシラン１．５部を実施例１で用いたメチルフェ
ニルポリシロキサ２１００部に加え、さらに、塩化白金
酸のオクチルアルコール溶液（白金金属含有量０．５％
）０．２部をよく混合し、光通信ガラスファイバ用被覆
材組成物を得た。この組成物を２００℃、３分間の条件
下で硬化させたところ、得られたシリコーンゴムシート
の表面は清らがでなく、光通信ガラスファイバー用被覆
材組成物として適さないものであった。

〔発明の効果〕

本発明は、（Ｂ）成分である特定のオルガノハイドロジ
エンポリシロキサンを架橋剤とする付加反応硬化型シリ
コーン組成物から成る光通信ファイバー用被覆材組成物
なので、硬化が迅速でかつ混合時に混入する空気の泡抜
けが良好であり、特に水素ガスの発生量が皆無に近いと
いう特徴を有する。かがる特徴を生かして光通信ファイ
バー用被覆材、特にプライマリ−コート材として好適に
使用できる。

さらに、本発明の光通信俳ファイバ用組成物により被覆
された光通信ファイバは、被覆材より発生する水素ガス
に起因する伝送損失がなく、公衆通信用および長距離通
信用の光通信ファイバとして好適に使用できる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （Ａ）分子鎖両末端に少なくとも１個のビニル基を有し
   、分子中に含まれるメチル基とフェニル基のモル比が（
   １：１〜３０：１）の範囲内にあり、かつ、２５℃にお
   ける粘度が １００〜１５０００センチポイズの範囲内にあるメチル
   フェニルポリシロキサン、 （Ｂ）▲数式、化学式、表等があります▼単位（Ｒ＾１
   は１価の炭化水 素基）、Ｒ＾２＿２ＳｉＯ単位（Ｒ＾２は１価の炭化水
   素基または水素原子）、Ｒ＾３ＳｉＯ＿３／＿２単位（
   Ｒ＾３は１価の炭化水素基または水素原子）および／ま
   たはＳｉＯ＿２単位から成り、分子中に含まれるアリー
   ル基以外の１価の炭化水素基とアリール基のモル比が（
   １：１〜１００：１）の範囲内にあり、かつ、平均分子
   量が５００〜３００００の範囲内にあるオルガノハイド
   ロジェンポリシロキサン本成 分中のケイ素原子結合水素原子と（Ａ）成分中の全ビニ
   ル基のモル比が ０．７５：１．００〜１．０５：１．００になるような
   量、および （Ｃ）白金系化合物 （Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量に対して白金系金属と
   して０．５〜１０００ｐｐｍになるような量 から成ることを特徴とする光通信ファイバ用被覆材組成
   物。