JPH01173744A - 半導体装置製造装置用接触子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体装置製造装置用接触子（以下コンタ
クタと称する）の接触方法に関するものである。

〔従来の技術〕

第２図は従来のコンタクタを示す側面図である。図にお
いて、（１１はデバイス台、（２）は半導体装置、（以
下、デバイスと称する）、＋３１はデバイス１２１？挿
入するデバイス押え、１４１ハ自立状態で閉じている接
触子である。

次に動作について説明する。デバイス台＋１１上に搬送
されたデバイス・２１は、デバイス押、！ｔＩ１１によ
りデバイス台Ｉｌ＋に押しつけられると同時に、デバイ
ス台用と共に下降し、自立状態で閉じている接触子＋４
１　ｉ　、デバイス（２１が押し拡げ、デバイス１２）
と接触子（４１が接触状態となる。−〔発明が解決しよ
うとする問題点〕 従来のコンタクタは以上のように構成されているので、
デバイスが接触子に擦られ、デバイスを傷つけている。

また、電極の変形したデバイスが押し込まれると、接触
子が破損してしまうという問題点があった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、デバイスにａｔつけないとともに、コンタク
タの破損を防止できることケ目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係るコンタクタは、接触子を板ばねとし、自
立状態ではデバイスが押し込まれてもデバイスとけ接触
しない状態とし、デバイスゲコンタクト位置迄下降した
後に、接触子が閉じられデバイスと接触させる方法とし
たものである。

〔作用〕

この発明におけるコンタクタは、常に接触子が開いてい
ることにより、デバイスの挿入、抜き取りに当ってデバ
イスに傷をつけることなく、またコンタクタの破損を防
止する。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はコンタクタの正面図、及び１１１１面図である。図
において、１１１はデバイス台、１２１はデバイス、１
３）はデバイスを挿入するデバイス押え、１４）は接触
子、１６）は接触子横ＶＣ連結されたコロ、（６）は接
触子開閉用の板カムである。

次に実施例の動作について説明する。

デバイス台１１上に搬送されたデバイス＋２１は、デバ
イス押え１３）によりデバイス台１１に押しつけられた
ま＼下降し、デバイス（２１の電極と、接触子１４）が
対向する位置で停止する。その後、板カム１６）が下降
し、コロ１５１　Ｋより連結された接触子（４＋が、強
制的に閉じられ、接触子１４１はデバイス２１と接触状
態になる。

なお、上記実施例では、板カム１６）はコロ＋５１　ｆ
押し、接触子１４１を開閉させる方法を示したが、板カ
ム（６１により直接接触子１４１１に開閉させてもよい
。また、デバイス台＋１１と板カム（６）は、連結され
ていなかったが、連結しても同様の動作が可能である。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば常に接触子が開いてい
るため、デバイスの挿抜に尚って接触子が破損する確率
が低くなったため、コンタクタ自体の寿命も廷びるとい
う幼果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実ＩＭ例によるコンタクタの正面
図、及び側面図、第２図は従来のコンタクタの側面図で
ある。 図において１１はデバイス台、（２１はデバイス、１３
１はデバイス押え、１４１は接触子、ＩＬＩＩはコロ、
（６１は機カムである。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分？示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　四方向に電極を有する外形を持つ半導体装置の特性を
   測定する半導体装置製造装置用接触子の機能において、
   上記四方向の接触子の自立状態が、半導体装置電極には
   接触しない開放の状態であり、外力の持続により電極と
   接触することを特徴とする半導体装置製造装置用接触子
   。