JPH0773942A - 表面実装用ｉｃソケット - Google Patents
表面実装用ｉｃソケットInfo
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- JPH0773942A JPH0773942A JP5245913A JP24591393A JPH0773942A JP H0773942 A JPH0773942 A JP H0773942A JP 5245913 A JP5245913 A JP 5245913A JP 24591393 A JP24591393 A JP 24591393A JP H0773942 A JPH0773942 A JP H0773942A
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- Japan
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- press
- frame
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- mounting
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 4
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 abstract description 4
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2442—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted with a single cantilevered beam
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明はＩＣリードを載接アームと表面実装
アームとを備えたコンタクトを枠フレームに適正に圧入
植付し、且つ両アームの適正な配置状態を形成し、加え
てコンタクトの狭小ピッチ化が図れる表面実装用ＩＣソ
ケットを提供する。 【構成】上記コンタクトはその最上端に枠形フレームの
下面（配線基板と対向する面）から同フレームに圧入さ
れる圧入板部を備え、この圧入板部の下端から上記ＩＣ
収容空部に向かって延び上記ＩＣリードとの載接に供さ
れる接触アームを備えると共に、同圧入板部の下端から
前記ＩＣ収容空部へ向かって延び配線基板のパターンと
のハンダ付けに供される表面実装アームを備える表面実
装用ＩＣソケットを構成した。
アームとを備えたコンタクトを枠フレームに適正に圧入
植付し、且つ両アームの適正な配置状態を形成し、加え
てコンタクトの狭小ピッチ化が図れる表面実装用ＩＣソ
ケットを提供する。 【構成】上記コンタクトはその最上端に枠形フレームの
下面（配線基板と対向する面）から同フレームに圧入さ
れる圧入板部を備え、この圧入板部の下端から上記ＩＣ
収容空部に向かって延び上記ＩＣリードとの載接に供さ
れる接触アームを備えると共に、同圧入板部の下端から
前記ＩＣ収容空部へ向かって延び配線基板のパターンと
のハンダ付けに供される表面実装アームを備える表面実
装用ＩＣソケットを構成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はＩＣのリードを載接す
る手段と配線基板の配線パターンにハンダ付けする手段
とを備えた表面実装用ＩＣソケットに関する。
る手段と配線基板の配線パターンにハンダ付けする手段
とを備えた表面実装用ＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の表面実装用ＩＣソケットの代表
例として示されるＵＳＰ４９３４９４４号は、各コンタ
クトがその打抜板材における板厚面が相互に対向するよ
うに並設され、圧入板部の上端からＩＣのリードと接触
するアームが延ばされ、同下端から配線基板の配線パタ
ーンとハンダ付けされる表面実装アームが延ばされてい
る。
例として示されるＵＳＰ４９３４９４４号は、各コンタ
クトがその打抜板材における板厚面が相互に対向するよ
うに並設され、圧入板部の上端からＩＣのリードと接触
するアームが延ばされ、同下端から配線基板の配線パタ
ーンとハンダ付けされる表面実装アームが延ばされてい
る。
【０００３】即ち、上下アーム間に圧入板部が存在し、
上記の如く板厚面が対向するように並べられている。
上記の如く板厚面が対向するように並べられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする問題点】上記ソケットは圧入
板部の上端と下端から各アームが延設されているので、
圧入板部をソケットの下面又は上面から圧入植込する際
の何れにおいても上記各アームが圧入作業時に圧入溝画
成壁とぶつかりを生じて変形を招来する恐れを有する。
又圧入作業の簡便性に欠け、圧入不良を生ずる問題を有
している。
板部の上端と下端から各アームが延設されているので、
圧入板部をソケットの下面又は上面から圧入植込する際
の何れにおいても上記各アームが圧入作業時に圧入溝画
成壁とぶつかりを生じて変形を招来する恐れを有する。
又圧入作業の簡便性に欠け、圧入不良を生ずる問題を有
している。
【０００５】又上記ソケットは上記構成から圧入板部の
打抜板材における板面は並設方向の平面内に存置される
ので、各コンタクトの並設ピッチの縮小に限界を有して
おり、同様に、上記圧入板部の上端と下端から延ばされ
た各アームの板面が並設方向の平面内に存置されるので
極小ピッチのＩＣリードに的確に対応できない問題点を
有している。
打抜板材における板面は並設方向の平面内に存置される
ので、各コンタクトの並設ピッチの縮小に限界を有して
おり、同様に、上記圧入板部の上端と下端から延ばされ
た各アームの板面が並設方向の平面内に存置されるので
極小ピッチのＩＣリードに的確に対応できない問題点を
有している。
【０００６】又上記圧入構造であるから各アームに加わ
る負荷に対する圧入板部の圧入強度が充分に確保し難い
欠点を有している。
る負荷に対する圧入板部の圧入強度が充分に確保し難い
欠点を有している。
【０００７】
【問題点を解決するための手段】この発明は上記問題点
を解決する表面実装用ＩＣソケットを提供するものであ
って、その手段として上記コンタクトの最上端にＩＣ収
容空部を画成する枠形フレームの下面（配線基板と対向
する面）から同フレーム内へ圧入される圧入板部を設
け、この圧入板部の下端から上記ＩＣ収容空部に向かっ
て延び上記ＩＣリードとの載接に供される接触アームを
設けると共に、同圧入板部の下端から前記ＩＣ収容空部
へ向かって延び配線基板のパターンとのハンダ付けに供
される表面実装アームを設けた表面実装用ＩＣソケット
を構成したものである。
を解決する表面実装用ＩＣソケットを提供するものであ
って、その手段として上記コンタクトの最上端にＩＣ収
容空部を画成する枠形フレームの下面（配線基板と対向
する面）から同フレーム内へ圧入される圧入板部を設
け、この圧入板部の下端から上記ＩＣ収容空部に向かっ
て延び上記ＩＣリードとの載接に供される接触アームを
設けると共に、同圧入板部の下端から前記ＩＣ収容空部
へ向かって延び配線基板のパターンとのハンダ付けに供
される表面実装アームを設けた表面実装用ＩＣソケット
を構成したものである。
【０００８】更に上記各コンタクトがその打抜板材の板
面側において対向するように並設した表面実装用ＩＣソ
ケットを構成したものである。
面側において対向するように並設した表面実装用ＩＣソ
ケットを構成したものである。
【０００９】
【作用】上記表面実装用コネクタにおいては、各コンタ
クトの最上端にある圧入板部を枠形フレームのスロット
内へフレーム下面側から圧入して圧入板部下端から並設
された接触アームと表面実装アームとを所定位置に配置
することができ、圧入時における両アームの変形を有効
に防止することができ、加えてコンタクト群の一括圧入
作業が容易に行なえ、圧入瑕疵を有効に防止できる。
クトの最上端にある圧入板部を枠形フレームのスロット
内へフレーム下面側から圧入して圧入板部下端から並設
された接触アームと表面実装アームとを所定位置に配置
することができ、圧入時における両アームの変形を有効
に防止することができ、加えてコンタクト群の一括圧入
作業が容易に行なえ、圧入瑕疵を有効に防止できる。
【００１０】又各コンタクトの並設ピッチは各コンタク
トの板厚によって設定できるから、ＩＣリードの狭小ピ
ッチ化に適正に対応でき、加えて圧入強度の向上が図れ
る。
トの板厚によって設定できるから、ＩＣリードの狭小ピ
ッチ化に適正に対応でき、加えて圧入強度の向上が図れ
る。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の実施例を図１乃至図６に基
いて説明する。
いて説明する。
【００１２】ソケットは矩形の枠形フレーム１にて画成
されたＩＣ収容空部２を有し、上記枠形フレーム１の二
辺又は四辺に沿って等間隔で並設されたコンタクト３を
保有する。
されたＩＣ収容空部２を有し、上記枠形フレーム１の二
辺又は四辺に沿って等間隔で並設されたコンタクト３を
保有する。
【００１３】上記コンタクト３はその最上端に枠形フレ
ーム１の下面、即ち配線基板４と対向する面から上面へ
向かって圧入される圧入板部５を備え、この圧入板部５
の下端から上記ＩＣ収容空部２へ向かって延びＩＣ６の
リード７の載接に供される接触アーム８と、同圧入板部
５の下端から上記ＩＣ収容空部２へ向かって延び配線基
板４の配線パターン９とのハンダ１０付けに供される表
面実装アーム１１を備える。
ーム１の下面、即ち配線基板４と対向する面から上面へ
向かって圧入される圧入板部５を備え、この圧入板部５
の下端から上記ＩＣ収容空部２へ向かって延びＩＣ６の
リード７の載接に供される接触アーム８と、同圧入板部
５の下端から上記ＩＣ収容空部２へ向かって延び配線基
板４の配線パターン９とのハンダ１０付けに供される表
面実装アーム１１を備える。
【００１４】上記コンタクト３は板材から打抜いて形成
され、この打抜板材における打抜板面３ａにおいて互い
に対向する。
され、この打抜板材における打抜板面３ａにおいて互い
に対向する。
【００１５】即ち、各コンタクト３の板厚面３ｂがコン
タクト並設方向における平面内に並置されるよう上記コ
ンタクト３を等間隔で圧入し並設する。
タクト並設方向における平面内に並置されるよう上記コ
ンタクト３を等間隔で圧入し並設する。
【００１６】従って上記接触アーム８及び表面実装アー
ム１１は上記圧入板部５と同様、夫々の板厚面がコンタ
クト並設方向の平面内において間隔的に配置され、その
板厚面がＩＣ６のリード７との接触及び配線パターン９
とのハンダ付けに供される。
ム１１は上記圧入板部５と同様、夫々の板厚面がコンタ
クト並設方向の平面内において間隔的に配置され、その
板厚面がＩＣ６のリード７との接触及び配線パターン９
とのハンダ付けに供される。
【００１７】上記コンタクト３は上記枠形フレーム１と
一体成形した隔壁１２によってその板面側において互い
に隔絶する。
一体成形した隔壁１２によってその板面側において互い
に隔絶する。
【００１８】コンタクト３を保有する上記隔壁１２間の
スロット１３は枠形フレーム１の上面と下面において開
口する貫通スロットであり、上記圧入板部５はこの貫通
スロット１３の下部開口から上部開口へ向け圧入され、
圧入板部５の側部板厚面に形成した突起１４をスロット
１３の上部スロット部内壁に喰い込ませコンタクトを枠
形フレーム１に植付ける。
スロット１３は枠形フレーム１の上面と下面において開
口する貫通スロットであり、上記圧入板部５はこの貫通
スロット１３の下部開口から上部開口へ向け圧入され、
圧入板部５の側部板厚面に形成した突起１４をスロット
１３の上部スロット部内壁に喰い込ませコンタクトを枠
形フレーム１に植付ける。
【００１９】上記接触アーム８及び表面実装アーム１１
は何れも上記スロット１３内において上記圧入板部５に
連結され、各アーム８，１１の基部側が上記スロット１
３の下部スロット部内に存し、接触アーム８の先端部を
このスロット１３から前記ＩＣ収容空部２内へ突出し、
このアーム先端部にＩＣリード７の載接部１５を形成
し、同様に上記表面実装アーム１１の先端部を上記スロ
ット１３から前記ＩＣ収容空部２内へ突出し、このアー
ム先端部に配線基板４の配線パターン９にハンダ付けさ
れるハンダ付部１６を形成する。
は何れも上記スロット１３内において上記圧入板部５に
連結され、各アーム８，１１の基部側が上記スロット１
３の下部スロット部内に存し、接触アーム８の先端部を
このスロット１３から前記ＩＣ収容空部２内へ突出し、
このアーム先端部にＩＣリード７の載接部１５を形成
し、同様に上記表面実装アーム１１の先端部を上記スロ
ット１３から前記ＩＣ収容空部２内へ突出し、このアー
ム先端部に配線基板４の配線パターン９にハンダ付けさ
れるハンダ付部１６を形成する。
【００２０】ＩＣ６は上記ＩＣ収容空部２内へ内填さ
れ、この空部内においてＩＣリード７を上記載接部１５
上に載置すると共に、上記ハンダ付部１６を配線パター
ン９にハンダ１０付けされ、所謂配線基板４に対するソ
ケットの表面実装が図られる。
れ、この空部内においてＩＣリード７を上記載接部１５
上に載置すると共に、上記ハンダ付部１６を配線パター
ン９にハンダ１０付けされ、所謂配線基板４に対するソ
ケットの表面実装が図られる。
【００２１】上記接触アーム８及びその載接部１５と、
表面実装アーム１１及びそのハンダ付部１６とはその各
軸線が同じ垂直面内に存するよう上下に対向して横設配
置する。
表面実装アーム１１及びそのハンダ付部１６とはその各
軸線が同じ垂直面内に存するよう上下に対向して横設配
置する。
【００２２】又両アーム８，１１の板面は圧入板部５の
板面と同一平面内に存するようにし、上記表面実装アー
ム１１のハンダ付部１６はコンタクト打抜板材の厚み、
即ち圧入板部５の厚みより薄肉な弾性片１７にて形成す
る。
板面と同一平面内に存するようにし、上記表面実装アー
ム１１のハンダ付部１６はコンタクト打抜板材の厚み、
即ち圧入板部５の厚みより薄肉な弾性片１７にて形成す
る。
【００２３】この弾性片１７はアーム１１の先端部の両
面又は片面を切削するか、又は両面又は片面に圧縮力を
与えて扁平にする。ハンダ付部１６を薄肉弾性片１７で
形成することにより、隣接するハンダ付部１６のハンダ
との短絡を有効に防止する。
面又は片面を切削するか、又は両面又は片面に圧縮力を
与えて扁平にする。ハンダ付部１６を薄肉弾性片１７で
形成することにより、隣接するハンダ付部１６のハンダ
との短絡を有効に防止する。
【００２４】又上記コンタクト３は上記圧入板部５と反
対側の端部に形成された圧入力を与える圧入力付与板部
１８を備える。
対側の端部に形成された圧入力を与える圧入力付与板部
１８を備える。
【００２５】例えば上記表面実装アーム１１の基部を剛
体にして上記圧入力付与板部１８を形成し、この圧入力
付与板部１８の下部板厚面をスロット１３の下部開口面
に沿い水平に延在させ圧入治具の印圧面１８ａとする。
これによって圧入板部５のスロット内への圧入の便に供
する。
体にして上記圧入力付与板部１８を形成し、この圧入力
付与板部１８の下部板厚面をスロット１３の下部開口面
に沿い水平に延在させ圧入治具の印圧面１８ａとする。
これによって圧入板部５のスロット内への圧入の便に供
する。
【００２６】従って表面実装アーム１１はその基部側に
剛性を有する圧入力付与板部１８を有し、その先端側に
弾性を有するハンダ付部１６を有する。
剛性を有する圧入力付与板部１８を有し、その先端側に
弾性を有するハンダ付部１６を有する。
【００２７】１９は上記ＩＣ６を保持するキャリアであ
り、ＩＣ６はこのキャリア１９に保持させた状態でＩＣ
収容空部２に内填し、その接触アーム８にＩＣリード７
を載接した後、押えカバー２０を枠形フレーム１の上面
に被着してキャリア１９の上面を押圧し、このキャリア
１９に設けたリード押えパッド２１にてリード７を載接
部１５に押し付け、この押し付け力にて接触アーム８を
下方へ弾性変位させ、その復元力にてリードとアームの
加圧接触を得る。
り、ＩＣ６はこのキャリア１９に保持させた状態でＩＣ
収容空部２に内填し、その接触アーム８にＩＣリード７
を載接した後、押えカバー２０を枠形フレーム１の上面
に被着してキャリア１９の上面を押圧し、このキャリア
１９に設けたリード押えパッド２１にてリード７を載接
部１５に押し付け、この押し付け力にて接触アーム８を
下方へ弾性変位させ、その復元力にてリードとアームの
加圧接触を得る。
【００２８】この発明は上記ＩＣキャリア１９を使用せ
ずにＩＣ６を単独でＩＣ収容空部２に内填する場合を含
む。
ずにＩＣ６を単独でＩＣ収容空部２に内填する場合を含
む。
【００２９】
【発明の効果】この発明によれば、コンタクトの最上端
に存する圧入板部をＩＣ収容空部を画成する枠形フレー
ムのスロット内へフレーム下面側から圧入して圧入板部
下端から並設された接触アームと表面実装アームとを所
定位置に配置することができ、圧入時における両アーム
の変形を有効に防止し、且つ圧入板のスロット内への導
入が適正に行なえ、コンタクト群の一括圧入作業が極め
て容易に行なえ、ひいては圧入瑕疵を有効に防止でき
る。
に存する圧入板部をＩＣ収容空部を画成する枠形フレー
ムのスロット内へフレーム下面側から圧入して圧入板部
下端から並設された接触アームと表面実装アームとを所
定位置に配置することができ、圧入時における両アーム
の変形を有効に防止し、且つ圧入板のスロット内への導
入が適正に行なえ、コンタクト群の一括圧入作業が極め
て容易に行なえ、ひいては圧入瑕疵を有効に防止でき
る。
【００３０】又各コンタクトはその板面が対向するよう
に並設配置されるから、各コンタクトの並設ピッチはそ
の板厚によって設定でき、ＩＣリードの狭小ピッチ化に
適正に対応できる。加えて各コンタクトの板厚を圧入強
度として有効に活用できるから、各アームに加わる負荷
に対する圧入強度を大巾に向上できる。
に並設配置されるから、各コンタクトの並設ピッチはそ
の板厚によって設定でき、ＩＣリードの狭小ピッチ化に
適正に対応できる。加えて各コンタクトの板厚を圧入強
度として有効に活用できるから、各アームに加わる負荷
に対する圧入強度を大巾に向上できる。
【図１】この発明の実施例を示す表面実装用ソケットを
一部切欠して示す平面図である。
一部切欠して示す平面図である。
【図２】上記ソケットをＩＣ内填状態を以って示す要部
断面図である。
断面図である。
【図３】
【図４】上記ソケットにおける表面実装状態を示すコン
タクト側面図である。
タクト側面図である。
【図５】
【図６】図４における表面実装アーム部の平面図であ
る。
る。
１ 枠形フレーム ２ ＩＣ収容空部 ３ コンタクト ４ 配線基板 ５ 圧入板部 ６ ＩＣ ７ リード ８ リード接触アーム １１ 表面実装アーム １５ 載接部 １６ ハンダ付部
Claims (4)
- 【請求項１】枠形フレームにて画成されたＩＣ収容空部
を有し、該枠形フレームに沿って間隔的に並設されたコ
ンタクトを備え、上記ＩＣ収容空部内に収容したＩＣの
リードを上記ＩＣ収容空部内においてコンタクトに接触
するようにした表面実装用ＩＣソケットにおいて、上記
コンタクトは枠形フレームの下面（配線基板と対向する
面）から同フレームに圧入される圧入板部を備え、この
圧入板部の下端から上記ＩＣ収容空部に向かって延び上
記ＩＣリードとの載接に供される接触アームを備えると
共に、同圧入板部の下端から前記ＩＣ収容空部へ向かっ
て延び配線基板のパターンとのハンダ付けに供される表
面実装アームを備えることを特徴とする表面実装用ＩＣ
ソケット。 - 【請求項２】上記各コンタクトがその打抜板材の板面側
において互いに対向するように並設されていることを特
徴とする請求項１記載の表面実装用ＩＣソケット。 - 【請求項３】上記リード接触アームと表面実装アームと
を上記枠形フレームに設けた隔壁にて隔絶すると共に、
リード接触アームの先端に形成されたリード載接部と表
面実装アームの先端に形成されたハンダ付部を上記隔壁
より突出させたことを特徴とする請求項１記載の表面実
装用ＩＣソケット。 - 【請求項４】上記ハンダ付部が打抜板材の板厚より薄肉
にした薄肉弾性片で形成したことを特徴とする請求項３
記載の表面実装用ＩＣソケット。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5245913A JP2604969B2 (ja) | 1993-09-06 | 1993-09-06 | 表面実装用ｉｃソケット |
| US08/301,008 US5611698A (en) | 1993-09-06 | 1994-09-06 | Surface mounting IC socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5245913A JP2604969B2 (ja) | 1993-09-06 | 1993-09-06 | 表面実装用ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0773942A true JPH0773942A (ja) | 1995-03-17 |
| JP2604969B2 JP2604969B2 (ja) | 1997-04-30 |
Family
ID=17140702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5245913A Expired - Lifetime JP2604969B2 (ja) | 1993-09-06 | 1993-09-06 | 表面実装用ｉｃソケット |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5611698A (ja) |
| JP (1) | JP2604969B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11233176A (ja) * | 1998-02-10 | 1999-08-27 | Japan Aviation Electronics Ind Ltd | コネクタ |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3739626B2 (ja) * | 2000-03-10 | 2006-01-25 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
| TW559358U (en) * | 2003-03-19 | 2003-10-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector assembly |
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