JPH01175187A - 基板形電気部品の接着方法 - Google Patents
基板形電気部品の接着方法Info
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- JPH01175187A JPH01175187A JP33215887A JP33215887A JPH01175187A JP H01175187 A JPH01175187 A JP H01175187A JP 33215887 A JP33215887 A JP 33215887A JP 33215887 A JP33215887 A JP 33215887A JP H01175187 A JPH01175187 A JP H01175187A
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- Japan
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- conductive adhesive
- linear pattern
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- electrical component
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
基板形電気部品を基台に貼着する接着方法に関し、
接着作業時間が速く、且つ基板形電気部品を汚損する恐
れのない、基板形電気部品の接着方法を提供することを
目的とし、 基台の部品取着領域内に、ノズル型のディスペンサを用
いて、導電性接着剤を所望の直線状パターンに塗布し、
その後、基板形電気部品の基板の裏面側を、該直線状パ
ターンの表面に押圧し前後左右に摺動して、該直線状パ
ターンの導電性接着剤を該部品取着領域の全面に押し伸
ばし塗布した後に、硬化させ該基板形電気部品を基台に
、貼着する構成とする。
れのない、基板形電気部品の接着方法を提供することを
目的とし、 基台の部品取着領域内に、ノズル型のディスペンサを用
いて、導電性接着剤を所望の直線状パターンに塗布し、
その後、基板形電気部品の基板の裏面側を、該直線状パ
ターンの表面に押圧し前後左右に摺動して、該直線状パ
ターンの導電性接着剤を該部品取着領域の全面に押し伸
ばし塗布した後に、硬化させ該基板形電気部品を基台に
、貼着する構成とする。
本発明は、基板形電気部品を基台に貼着する接着方法に
関する。
関する。
セラミンク基板の表面に所望の回路を設けた例えば混成
集積回路、ストリップ線路、或いは金属板上に薄いフェ
ライト基板を貼着したサーキュレータ等のように、薄い
板状の基板よりなる基板形電気部品は、接地を完全にす
るため、導電性接着剤を用いて基台に貼着するのが一般
である。
集積回路、ストリップ線路、或いは金属板上に薄いフェ
ライト基板を貼着したサーキュレータ等のように、薄い
板状の基板よりなる基板形電気部品は、接地を完全にす
るため、導電性接着剤を用いて基台に貼着するのが一般
である。
一方、他の電子部品等と同様に、このような基板形電気
部品もまた、基台等への取着作業が容易で、且つ短時間
のことが要望されている。
部品もまた、基台等への取着作業が容易で、且つ短時間
のことが要望されている。
例えば０．６鶴〜１．２ｆｌのように薄い板厚のセラミ
ック基板等よりなる基板形電気部品を、基台の所定の位
置に導電性接着剤を用いて貼着する場合は、従来下記の
ようにしている。
ック基板等よりなる基板形電気部品を、基台の所定の位
置に導電性接着剤を用いて貼着する場合は、従来下記の
ようにしている。
従来は基板形電気部品を裏返しにして、基板の裏面に、
筆を用いて導電性接着剤を万遍なく一様に塗布した後に
、基板形電気部品を基台の所定の部品取着領域に位置合
わせし押付け、１００℃前後にに加熱して導電性接着剤
を硬化させて、基板形電気部品を基台に接着して装着し
ていた。
筆を用いて導電性接着剤を万遍なく一様に塗布した後に
、基板形電気部品を基台の所定の部品取着領域に位置合
わせし押付け、１００℃前後にに加熱して導電性接着剤
を硬化させて、基板形電気部品を基台に接着して装着し
ていた。
上記従来方法は、片手で基板を保持し、他方の手に筆を
持って、導電性接着剤を基板の裏面に塗布す、る方法で
あって、基板が薄くて持ち難いばかりでなく、基板の裏
面を筆で何回も摺動して塗布しなければならないので、
接着作業が非能率的であった０ また、導電性接着剤は他の接着剤に較べて低粘度である
。したがって塗布作業中に導電性接着剤が、基板の表面
（塗布時には下側になっている）に流れ込み、基板形電
気部品を汚損するという問題点があった。
持って、導電性接着剤を基板の裏面に塗布す、る方法で
あって、基板が薄くて持ち難いばかりでなく、基板の裏
面を筆で何回も摺動して塗布しなければならないので、
接着作業が非能率的であった０ また、導電性接着剤は他の接着剤に較べて低粘度である
。したがって塗布作業中に導電性接着剤が、基板の表面
（塗布時には下側になっている）に流れ込み、基板形電
気部品を汚損するという問題点があった。
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、接着
作業時間が速く、且つ基板形電気部品を汚損する恐れの
ない、基板形電気部品の接着方法を提供することを目的
としている。
作業時間が速く、且つ基板形電気部品を汚損する恐れの
ない、基板形電気部品の接着方法を提供することを目的
としている。
上記の問題点を解決するために本発明方法は、第１図（
ａ）、 （ｂｌに示す工程図のように、基台２の部品取
着領域３内に、ノズル型のディスペンサ１０を用いて、
導電性接着剤５を所望の直線状パターンに塗布する。
ａ）、 （ｂｌに示す工程図のように、基台２の部品取
着領域３内に、ノズル型のディスペンサ１０を用いて、
導電性接着剤５を所望の直線状パターンに塗布する。
その後、基板形電気部品ｌの基板の裏面側を、直線状パ
ターンの表面に押圧し前後左右に摺動して、直線状パタ
ーンの導電性接着剤５を部品取着領域３の全面に押し伸
ばし塗布する。
ターンの表面に押圧し前後左右に摺動して、直線状パタ
ーンの導電性接着剤５を部品取着領域３の全面に押し伸
ばし塗布する。
そして、加熱して導電性接着剤５を硬化させ、基板形電
気部品１を基台２に貼着する。
気部品１を基台２に貼着する。
上記本発明方法によれば、導電性接着剤は粘度が低いの
で、基板形電気部品の基板の裏面を、直線状パターンの
導電性接着剤部分に押し付け、前後左右に摺動すると、
容易に導電性接着剤を部品取着領域の全面に押し伸ばし
、塗布することできる。
で、基板形電気部品の基板の裏面を、直線状パターンの
導電性接着剤部分に押し付け、前後左右に摺動すると、
容易に導電性接着剤を部品取着領域の全面に押し伸ばし
、塗布することできる。
また、導電性接着剤を基板形電気部品側ではな（、基板
形電気部品を取付ける基台の取着面に、ノズル型のディ
スペンサを用いて直線状に塗布しているので、基板形電
気部品の基板の表面側に導電性接着剤が流出することが
なく、基板形電気部品を汚損する恐れがない。
形電気部品を取付ける基台の取着面に、ノズル型のディ
スペンサを用いて直線状に塗布しているので、基板形電
気部品の基板の表面側に導電性接着剤が流出することが
なく、基板形電気部品を汚損する恐れがない。
さらにまた、基台の部品取着領域にＸ軸方向。
Ｙ軸方向、或いはＸ軸方向Ｙ軸方向を連続して繋げたコ
の字形等の直線状に、ディスペンサ或いは基台を摺動す
るのであるから、導電性接着剤の塗布作業が容易で、自
動化が可能ととなる。
の字形等の直線状に、ディスペンサ或いは基台を摺動す
るのであるから、導電性接着剤の塗布作業が容易で、自
動化が可能ととなる。
以下図を参照しながら、本発明を具体的に説明する。な
お、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
お、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
第１図の（ａ）、 （ｂｌは本発明方法の工程を示す斜
視図、第２図は本発明にかかわるディスペンサの断面図
、第３図は本発明方法の他の実施例の斜視図である。
視図、第２図は本発明にかかわるディスペンサの断面図
、第３図は本発明方法の他の実施例の斜視図である。
第１図において、１は、例えば０．６ｎ〜１．２ｍｍの
ように薄い板厚のセラミック基板の表面に所望の回路を
設けた基板形電気部品であって、裏面の全面に、金等を
メタライズして接地導体層を設けである。
ように薄い板厚のセラミック基板の表面に所望の回路を
設けた基板形電気部品であって、裏面の全面に、金等を
メタライズして接地導体層を設けである。
基台２は、基板形電気部品１を収容する金属よりなる筐
体の底板等であって、点線で示す矩形状の部品取着領域
３上に、基板形電気部品１を接着し、装着するように構
成されている。
体の底板等であって、点線で示す矩形状の部品取着領域
３上に、基板形電気部品１を接着し、装着するように構
成されている。
部品取着領域３内に、導電性接着剤５を直線状パターン
に塗布するディスペンサ１０は、詳細を第２図に示すよ
うになっている。
に塗布するディスペンサ１０は、詳細を第２図に示すよ
うになっている。
第２図において、ディスペンサ１０は金属よりなる円筒
形のシリンダ１１の先端を絞って、細目のノズル１２を
設けである。
形のシリンダ１１の先端を絞って、細目のノズル１２を
設けである。
シリンダ１１の上部に、キャップ１３を気密に冠着し、
キャップ１３の中心部を気密にロッドを貫通させ、シリ
ンダ１１内のロッドの先端に、円板形のピストン１５を
固着しである。
キャップ１３の中心部を気密にロッドを貫通させ、シリ
ンダ１１内のロッドの先端に、円板形のピストン１５を
固着しである。
また、シリンダ１１の頭部近傍に、送排気管１４の端末
を連結しである。
を連結しである。
なお、シリンダ１１に導電性接着剤５を補充するには、
キャップ１３をシリンダ１１より取り外し、さらにピス
トン１５を引き出して、シリンダｌｌ内に導電性接着剤
５を投入する。この際、ロッドを引っ張れば、容易にシ
リンダ１１よりピストン１５を取り出すことができる。
キャップ１３をシリンダ１１より取り外し、さらにピス
トン１５を引き出して、シリンダｌｌ内に導電性接着剤
５を投入する。この際、ロッドを引っ張れば、容易にシ
リンダ１１よりピストン１５を取り出すことができる。
このような、ディスペンサ１０を用いて、導電性接着剤
５を直線状パターンで塗布するには、まず、シリンダ１
１のピストン１５より下側に導電性接着剤５を投入する
。そして塗布時以外は、送排気管１４よりシリンダ１１
の上部の空気を排出して、ピストン１５を引き上げるよ
うにして、導電性接着剤５をシリンダ１１内に引き込む
ようにしておく。
５を直線状パターンで塗布するには、まず、シリンダ１
１のピストン１５より下側に導電性接着剤５を投入する
。そして塗布時以外は、送排気管１４よりシリンダ１１
の上部の空気を排出して、ピストン１５を引き上げるよ
うにして、導電性接着剤５をシリンダ１１内に引き込む
ようにしておく。
このように、シリンダ１１の頭部を低圧に保持して、低
粘度の導電性接着剤５が、ノズル１２より滴下するのを
阻止する。
粘度の導電性接着剤５が、ノズル１２より滴下するのを
阻止する。
ノズル１２より導電性接着剤５を流出させるには、送排
気管１４よりの排気を中止するか、或いは送排気管１４
より送風するものである。
気管１４よりの排気を中止するか、或いは送排気管１４
より送風するものである。
上述のようなディスペンサ１０を用いて、第１図（ａｌ
に示すように、基台２の部品取着領域３内にそれぞれの
素線が、Ｘ軸或いはＹ軸に並行するコ字形が連続した直
線状パターンになるように、導電性接着剤５を塗布する
。
に示すように、基台２の部品取着領域３内にそれぞれの
素線が、Ｘ軸或いはＹ軸に並行するコ字形が連続した直
線状パターンになるように、導電性接着剤５を塗布する
。
その後、基板形電気部品１の基板の縁を手で持ち、裏面
を下側にして部品取着領域３に押付け、前後左右に数回
摺動させて、直線状パターンの導電性接着剤５を部品取
着領域３の全面に押し伸ばし塗布する。
を下側にして部品取着領域３に押付け、前後左右に数回
摺動させて、直線状パターンの導電性接着剤５を部品取
着領域３の全面に押し伸ばし塗布する。
基板形電気部品１を部品取着領域３上に載せた状態で、
基台２の全体を１００℃前後に加熱して、導電性接着剤
５を硬化させ、基板形電気部品１を基台２に貼着する。
基台２の全体を１００℃前後に加熱して、導電性接着剤
５を硬化させ、基板形電気部品１を基台２に貼着する。
なお、直線状パターンに導電性接着剤５塗布するには、
ディスペンサ１０を手動で移動する以外に、自動装置を
用いれば量産的で高能率である。
ディスペンサ１０を手動で移動する以外に、自動装置を
用いれば量産的で高能率である。
即ち、ディスペンサ１０を垂直に保持し、基台２をＸ−
Ｙ駆動テーブル上に固着し、基台２に所望のＸ−Ｙのパ
ターン運動を付与する自動化装置を使用する。或いは、
基台２を固定テーブルに固着し、ディスペンサ１０に所
望のＸ−Ｙのパターン運動を付与する自動化装置を使用
する。
Ｙ駆動テーブル上に固着し、基台２に所望のＸ−Ｙのパ
ターン運動を付与する自動化装置を使用する。或いは、
基台２を固定テーブルに固着し、ディスペンサ１０に所
望のＸ−Ｙのパターン運動を付与する自動化装置を使用
する。
第３図は、基板形電気部品の基板が細長い板状の場合で
ある。
ある。
したがって、基板形電気部品を挿着する筐体２０の底板
２ＯＡには、基板形電気部品の基板と同形状の細長い矩
形状の部品取着領域３０を点線で示しである。
２ＯＡには、基板形電気部品の基板と同形状の細長い矩
形状の部品取着領域３０を点線で示しである。
このように部品取着領域３０が細長い場合には、導電性
接着剤５の直線状パターンは、単なる二条の直線で良い
。
接着剤５の直線状パターンは、単なる二条の直線で良い
。
上述の如くに本発明の導電性接着剤の塗布方法は、まず
、ディスペンサ１０で基台２側に直線状パターンに導電
性接着剤を塗布するので、自動化が容易であって、作業
効率が向上する。
、ディスペンサ１０で基台２側に直線状パターンに導電
性接着剤を塗布するので、自動化が容易であって、作業
効率が向上する。
また、基板形電気部品１側でなく、基台２側に塗布する
のであるから、導電性接着剤が基板形電気部品１の基板
の表面に付着することがなくて、基板形電気部品を汚損
する恐れがない。
のであるから、導電性接着剤が基板形電気部品１の基板
の表面に付着することがなくて、基板形電気部品を汚損
する恐れがない。
以上説明したように本発明方法は、導電性接着剤を、基
板形電気部品を取付ける基台側に、ディスペンサを用い
て直線状パターンに塗布するという、基板形電気部品の
接着方法であって、導電性接着剤の塗布作業が容易であ
り、且つ自動化することが簡単で、接着作業時間が速く
、且つ導電性接着剤が基板形電気部品を汚損する恐れの
ない等、実用上で優れた効果がある。
板形電気部品を取付ける基台側に、ディスペンサを用い
て直線状パターンに塗布するという、基板形電気部品の
接着方法であって、導電性接着剤の塗布作業が容易であ
り、且つ自動化することが簡単で、接着作業時間が速く
、且つ導電性接着剤が基板形電気部品を汚損する恐れの
ない等、実用上で優れた効果がある。
第１図の（ａ）、 （ｂｌは本発明方法の工程を示す斜
視図、 第２図は本発明にかかわるディスペンサの断面図、 第３図は本発明方法の他の実施例の斜視図である。 図において、 １は基板形電気部品、 ２は基台、 ３．３０は部品取着領域、 ５は導電性接着剤、 １０はディスペンサ、 １１はシリンダ、 １２はノズル、 １５はピストン、 ２０は筐体、 ２〇八は底板をそれぞれ示す。 （α） （ｌｒ）） Ｊ乞テ；ヌヘ゛〉ヅ
視図、 第２図は本発明にかかわるディスペンサの断面図、 第３図は本発明方法の他の実施例の斜視図である。 図において、 １は基板形電気部品、 ２は基台、 ３．３０は部品取着領域、 ５は導電性接着剤、 １０はディスペンサ、 １１はシリンダ、 １２はノズル、 １５はピストン、 ２０は筐体、 ２〇八は底板をそれぞれ示す。 （α） （ｌｒ）） Ｊ乞テ；ヌヘ゛〉ヅ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基台（２）の部品取着領域（３）内に、ノズル型のディ
スペンサ（１０）を用いて、導電性接着剤（５）を所望
の直線状パターンに塗布し、 その後、基板形電気部品（１）の基板の裏面側を、該直
線状パターンの表面に押圧し前後左右に摺動して、該直
線状パターンの導電性接着剤（５）を該部品取着領域（
３）の全面に押し伸ばし塗布した後に、硬化させ該基板
形電気部品（１）を基台（２）に、貼着することを特徴
とする基板形電気部品の接着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33215887A JPH0642384B2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | 基板形電気部品の接着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33215887A JPH0642384B2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | 基板形電気部品の接着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01175187A true JPH01175187A (ja) | 1989-07-11 |
| JPH0642384B2 JPH0642384B2 (ja) | 1994-06-01 |
Family
ID=18251799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33215887A Expired - Lifetime JPH0642384B2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | 基板形電気部品の接着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0642384B2 (ja) |
-
1987
- 1987-12-28 JP JP33215887A patent/JPH0642384B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0642384B2 (ja) | 1994-06-01 |
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