JPH0314221B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0314221B2 JPH0314221B2 JP59101058A JP10105884A JPH0314221B2 JP H0314221 B2 JPH0314221 B2 JP H0314221B2 JP 59101058 A JP59101058 A JP 59101058A JP 10105884 A JP10105884 A JP 10105884A JP H0314221 B2 JPH0314221 B2 JP H0314221B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pair
- lead wires
- bottomed
- rubber
- capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Surgical Instruments (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はリードレスのアルミ電解コンデンサに
関するものである。
関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来のこの種のいわゆるリードレスのチツプ形
アルミ電解コンデンサは第１図ａ，ｂに示すよう
に構成されていた。すなわち、アルミニウム箔を
粗面化し、さらに陽極酸化により誘電体酸化皮膜
を形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化し
て形成した陰極箔とをセパレータを介して巻回
し、駆動用電解液を含浸させてコンデンサ素子１
を構成し、このコンデンサ素子１を有底円筒状の
金属ケース２内に収納するとともに、金属ケース
２の開放端をゴムなどの弾性を有する封口材３を
用いて封口してアルミ電解コンデンサを構成し、
そして前記アルミ電解コンデンサから引出されて
いるリード線４をコム状端子５に溶接などの方法
により電気的，機械的に接続し、さらにコム状端
子５を除く全体にモールド樹脂外装６を施して完
成品としていた。
アルミ電解コンデンサは第１図ａ，ｂに示すよう
に構成されていた。すなわち、アルミニウム箔を
粗面化し、さらに陽極酸化により誘電体酸化皮膜
を形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化し
て形成した陰極箔とをセパレータを介して巻回
し、駆動用電解液を含浸させてコンデンサ素子１
を構成し、このコンデンサ素子１を有底円筒状の
金属ケース２内に収納するとともに、金属ケース
２の開放端をゴムなどの弾性を有する封口材３を
用いて封口してアルミ電解コンデンサを構成し、
そして前記アルミ電解コンデンサから引出されて
いるリード線４をコム状端子５に溶接などの方法
により電気的，機械的に接続し、さらにコム状端
子５を除く全体にモールド樹脂外装６を施して完
成品としていた。
このようなチツプ形アルミ電解コンデンサは、
プリント基板への実装に際して、半田耐熱性をも
たせるために、前述したようにモールド樹脂外装
６を施しているが、一般にモールド樹脂外装６で
は、100℃〜150℃の温度で、５分間程度10Kg／cm3
の圧力で加圧しており、このような過酷な条件下
では、電解コンデンサの駆動用電解液が蒸散し
て、静電容量の減少やtanδの増大などの特性劣化
をきたし、またモールド樹脂外装６を施している
ため、極めて高価なものになるという問題点を有
していた。
プリント基板への実装に際して、半田耐熱性をも
たせるために、前述したようにモールド樹脂外装
６を施しているが、一般にモールド樹脂外装６で
は、100℃〜150℃の温度で、５分間程度10Kg／cm3
の圧力で加圧しており、このような過酷な条件下
では、電解コンデンサの駆動用電解液が蒸散し
て、静電容量の減少やtanδの増大などの特性劣化
をきたし、またモールド樹脂外装６を施している
ため、極めて高価なものになるという問題点を有
していた。
発明の目的
本発明はこのような従来の欠点を除去するもの
で、特性劣化のない、安価なリードレスのアルミ
電解コンデンサを提供することを目的とするもの
である。
で、特性劣化のない、安価なリードレスのアルミ
電解コンデンサを提供することを目的とするもの
である。
発明の構成
上記目的を達成するために本発明は、コンデン
サ素子をケース内に収納し、0.2〜0.7mm厚のスチ
レンブタジエンラバー，エチレンプロピレンラバ
ー，イソプロピレンラバー，イソブチルイソプロ
ピレンラバー，フツ素ゴムのいずれかからなる弾
性体および0.5〜1.5mm厚のポリテトラフロロエチ
レン，四フツ化エチレン六フツ化プロピレン共重
合体，エチレン四フツ化エチレン共重合体のいず
れかからなる非弾性体の二層構造の封口部材によ
り封口して構成され、かつ前記コンデンサ素子に
接続した一対のリード線を同一端面より引出して
なるコンデンサ本体と、このコンデンサ本体の一
対のリード線を引出した端面に内底部が当接する
ように配設され、かつ前記一対のリード線が貫通
する貫通孔を有底部に設けた有底筒状で、かつ外
形が角形の樹脂ケースとで構成し、前記有底筒状
の樹脂ケースの有底部側の外表面に、有底部の一
部を残した形で前記貫通孔につながる一対の凹部
を設け、かつこの一対の凹部は、有底筒状の樹脂
ケースの側部の外表面にも連続して設け、前記貫
通孔を貫通した一対のリード線の先端部を有底部
側から側部にかけて設けた一対の凹部内に完全に
収まるように折曲したものである。
サ素子をケース内に収納し、0.2〜0.7mm厚のスチ
レンブタジエンラバー，エチレンプロピレンラバ
ー，イソプロピレンラバー，イソブチルイソプロ
ピレンラバー，フツ素ゴムのいずれかからなる弾
性体および0.5〜1.5mm厚のポリテトラフロロエチ
レン，四フツ化エチレン六フツ化プロピレン共重
合体，エチレン四フツ化エチレン共重合体のいず
れかからなる非弾性体の二層構造の封口部材によ
り封口して構成され、かつ前記コンデンサ素子に
接続した一対のリード線を同一端面より引出して
なるコンデンサ本体と、このコンデンサ本体の一
対のリード線を引出した端面に内底部が当接する
ように配設され、かつ前記一対のリード線が貫通
する貫通孔を有底部に設けた有底筒状で、かつ外
形が角形の樹脂ケースとで構成し、前記有底筒状
の樹脂ケースの有底部側の外表面に、有底部の一
部を残した形で前記貫通孔につながる一対の凹部
を設け、かつこの一対の凹部は、有底筒状の樹脂
ケースの側部の外表面にも連続して設け、前記貫
通孔を貫通した一対のリード線の先端部を有底部
側から側部にかけて設けた一対の凹部内に完全に
収まるように折曲したものである。
上記した構成とすることにより、一対のリード
線の先端部は、有底筒状の樹脂ケースの有底部側
から側部にかけて設けた一対の凹部内に完全に収
納されるため、有底筒状の樹脂ケースのプリント
基板に当接する面においては凸部が全くない状態
つまり、一対のリード線が有底筒状の樹脂ケース
の外表面とほぼ面一の状態となり、その結果、自
動実装機によりアルミ電解コンデンサをプリント
基板に実装する場合においては、アルミ電解コン
デンサをプリント基板に装着したときの傾きやぐ
らつきなどは全くなくなるため、安定した実装化
が可能となるとともに、アルミ電解コンデンサを
自動実装機によりつかんでプリント基板に装着す
る場合の位置決めも確実に行うことができる。
線の先端部は、有底筒状の樹脂ケースの有底部側
から側部にかけて設けた一対の凹部内に完全に収
納されるため、有底筒状の樹脂ケースのプリント
基板に当接する面においては凸部が全くない状態
つまり、一対のリード線が有底筒状の樹脂ケース
の外表面とほぼ面一の状態となり、その結果、自
動実装機によりアルミ電解コンデンサをプリント
基板に実装する場合においては、アルミ電解コン
デンサをプリント基板に装着したときの傾きやぐ
らつきなどは全くなくなるため、安定した実装化
が可能となるとともに、アルミ電解コンデンサを
自動実装機によりつかんでプリント基板に装着す
る場合の位置決めも確実に行うことができる。
また前記有底筒状の樹脂ケースの有底部側の外
表面に設けた一対の凹部は、有底部の一部を残し
た形で、一対のリード線が貫通する貫通孔につな
がるように設けているため、一対のリード線を折
り曲げ加工する場合においては、前記残された有
底部の一部で、折り曲げ時における機械的応力は
支えられることになり、その結果、一対のリード
線からコンデンサ素子に直接加わる機械的応力を
低減させることができるため、アルミ電解コンデ
ンサの特性劣化も極めて少なくすることができ
る。
表面に設けた一対の凹部は、有底部の一部を残し
た形で、一対のリード線が貫通する貫通孔につな
がるように設けているため、一対のリード線を折
り曲げ加工する場合においては、前記残された有
底部の一部で、折り曲げ時における機械的応力は
支えられることになり、その結果、一対のリード
線からコンデンサ素子に直接加わる機械的応力を
低減させることができるため、アルミ電解コンデ
ンサの特性劣化も極めて少なくすることができ
る。
さらに封口部材は、0.2〜0.7mm厚のスチレンブ
タジエンラバー，エチレンプロピレンラバー，イ
ソプロピレンラバイソブチルイソプロピレンラバ
ー，フツ素ゴムのいずれかからなる弾性体および
0.5〜1.5mm厚のポリテトラフロロエチレン，四フ
ツ化エチレン六フツ化プロピレン共重合体，エチ
レン四フツ化エチレン共重合体のいずれかからな
る非弾性体の二層構造としているため、耐熱性を
向上させることができるとともに、電解液の透過
性も極めて低いものとなるため、封口性能を著し
く向上させることができるものである。
タジエンラバー，エチレンプロピレンラバー，イ
ソプロピレンラバイソブチルイソプロピレンラバ
ー，フツ素ゴムのいずれかからなる弾性体および
0.5〜1.5mm厚のポリテトラフロロエチレン，四フ
ツ化エチレン六フツ化プロピレン共重合体，エチ
レン四フツ化エチレン共重合体のいずれかからな
る非弾性体の二層構造としているため、耐熱性を
向上させることができるとともに、電解液の透過
性も極めて低いものとなるため、封口性能を著し
く向上させることができるものである。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例を第２図および第３図
ａ，ｂの図面を用いて説明する。なお、図中、第
１図と同一部品については同一番号を付してい
る。
ａ，ｂの図面を用いて説明する。なお、図中、第
１図と同一部品については同一番号を付してい
る。
図において、１は従来と同様なコンデンサ素子
で、このコンデンサ素子１は高純度アルミニウム
箔を電気化学的に粗面化し、その後陽極酸化を行
つて誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極箔と、粗
面化した陰極アルミニウム箔とを間に絶縁紙を介
して巻回し、そしてその巻回物に駆動用電解液を
含浸させることにより構成されている。このコン
デンサ素子１は有底円筒状の金属ケース２内に収
納されている。また、前記コンデンサ素子１の陽
極箔と陰極箔には一対のリード線４が接続されて
いる。
で、このコンデンサ素子１は高純度アルミニウム
箔を電気化学的に粗面化し、その後陽極酸化を行
つて誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極箔と、粗
面化した陰極アルミニウム箔とを間に絶縁紙を介
して巻回し、そしてその巻回物に駆動用電解液を
含浸させることにより構成されている。このコン
デンサ素子１は有底円筒状の金属ケース２内に収
納されている。また、前記コンデンサ素子１の陽
極箔と陰極箔には一対のリード線４が接続されて
いる。
そして、前記金属ケース２の開放端には、0.5
mm厚のスチレンブタジエンラバーからなる弾性体
７ｂと1.0mm厚のポリテトラフロロエチレンから
なる非弾性体７ａの二層構造からなる封口部材７
を装着し、絞り加工を施すことにより、金属ケー
ス２の開放端を封口している。また前記コンデン
サ素子１に接続した一対のリード線４は、封口部
材７を貫通して同一端面より外部に引出されてい
る。なお、封口部材７は弾性体７ｂとして、前記
スチレンブタジエンラバーの他に、エチレンプロ
ピレンラバー，イソプロピレンラバー，イソブチ
ルイソプロピレンラバー，フツ素ゴムのいずれか
一種、非弾性体７ａとして前記ポリテトラフロロ
エチレンの他に四フツ化エチレン六フツ化プロピ
レン共重合体，エチレン四フツ化エチレン共重合
体のいずれか一種より構成し得るものである。
mm厚のスチレンブタジエンラバーからなる弾性体
７ｂと1.0mm厚のポリテトラフロロエチレンから
なる非弾性体７ａの二層構造からなる封口部材７
を装着し、絞り加工を施すことにより、金属ケー
ス２の開放端を封口している。また前記コンデン
サ素子１に接続した一対のリード線４は、封口部
材７を貫通して同一端面より外部に引出されてい
る。なお、封口部材７は弾性体７ｂとして、前記
スチレンブタジエンラバーの他に、エチレンプロ
ピレンラバー，イソプロピレンラバー，イソブチ
ルイソプロピレンラバー，フツ素ゴムのいずれか
一種、非弾性体７ａとして前記ポリテトラフロロ
エチレンの他に四フツ化エチレン六フツ化プロピ
レン共重合体，エチレン四フツ化エチレン共重合
体のいずれか一種より構成し得るものである。
８はコンデンサ素子１を金属ケース２内に収納
すること等により構成されたアルミ電解コンデン
サ本体を収納する有底筒状の樹脂ケースで、この
樹脂ケース８の内面は円形状に構成され、かつ外
形は角形に構成されている。そしてこの樹脂ケー
ス８は、アルミ電解コンデンサ本体の一対のリー
ド線４を引出した端面に内底部が当接するように
配設されており、またこの樹脂ケース８の有底部
には、前記一対のリード線４が貫通する貫通孔８
ａを設け、さらにこの有底部側の外表面には、有
底部の一部を残した形で前記貫通孔８ａにつなが
る一対の凹部８ｂを設け、そしてこの一対の凹部
８ｂは有底筒状の樹脂ケース８の側部の外表面に
も連続して設けている。前記貫通孔８ａを貫通し
た一対のリード線４の先端部４ａは、有底部から
側部にかけて設けた一対の凹部８ｂ内に完全に収
まるように折曲されている。また前記丸棒よりな
る一対のリード線４の先端部４ａは、第４図ａに
示すように偏平加工を施したものでも良く、ある
いは第４図ｂに示すように丸棒のリード線のまま
の状態であつても良いものである。
すること等により構成されたアルミ電解コンデン
サ本体を収納する有底筒状の樹脂ケースで、この
樹脂ケース８の内面は円形状に構成され、かつ外
形は角形に構成されている。そしてこの樹脂ケー
ス８は、アルミ電解コンデンサ本体の一対のリー
ド線４を引出した端面に内底部が当接するように
配設されており、またこの樹脂ケース８の有底部
には、前記一対のリード線４が貫通する貫通孔８
ａを設け、さらにこの有底部側の外表面には、有
底部の一部を残した形で前記貫通孔８ａにつなが
る一対の凹部８ｂを設け、そしてこの一対の凹部
８ｂは有底筒状の樹脂ケース８の側部の外表面に
も連続して設けている。前記貫通孔８ａを貫通し
た一対のリード線４の先端部４ａは、有底部から
側部にかけて設けた一対の凹部８ｂ内に完全に収
まるように折曲されている。また前記丸棒よりな
る一対のリード線４の先端部４ａは、第４図ａに
示すように偏平加工を施したものでも良く、ある
いは第４図ｂに示すように丸棒のリード線のまま
の状態であつても良いものである。
発明の効果
以上のように本発明のアルミ電解コンデンサ
は、コンデンサ本体の一対のリード線を引出した
端面に内底部が当接するように配設され、かつ前
記一対のリード線が貫通する貫通孔を有底部に設
けた有底筒状で、かつ外形が角形の樹脂ケースを
備え、この樹脂ケースの有底部側の外表面に、有
底部の一部を残した形で前記貫通孔につながる一
対の凹部を設け、かつこの一対の凹部は、有底筒
状の樹脂ケースの側部の外表面にも連続して設
け、前記貫通孔を貫通した一対のリード線の先端
部を有底部から側部にかけて設けた一対の凹部内
に完全に収まるように折曲しているため、有底筒
状の樹脂ケースのプリント基板に当接する面にお
いては凸部が全くない状態、つまり、一対のリー
ド線が有底筒状の樹脂ケースの外表面とほぼ面一
の状態となり、その結果、自動実装機によりアル
ミ電解コンデンサをプリント基板に実装する場合
においては、アルミ電解コンデンサをプリント基
板に装着したときの傾きやぐらつきなどは全くな
くなるため、安定した実装化が可能となるととも
に、アルミ電解コンデンサを自動実装機によりつ
かんでプリント基板に装着する場合の位置決めも
確実に行うことができる。
は、コンデンサ本体の一対のリード線を引出した
端面に内底部が当接するように配設され、かつ前
記一対のリード線が貫通する貫通孔を有底部に設
けた有底筒状で、かつ外形が角形の樹脂ケースを
備え、この樹脂ケースの有底部側の外表面に、有
底部の一部を残した形で前記貫通孔につながる一
対の凹部を設け、かつこの一対の凹部は、有底筒
状の樹脂ケースの側部の外表面にも連続して設
け、前記貫通孔を貫通した一対のリード線の先端
部を有底部から側部にかけて設けた一対の凹部内
に完全に収まるように折曲しているため、有底筒
状の樹脂ケースのプリント基板に当接する面にお
いては凸部が全くない状態、つまり、一対のリー
ド線が有底筒状の樹脂ケースの外表面とほぼ面一
の状態となり、その結果、自動実装機によりアル
ミ電解コンデンサをプリント基板に実装する場合
においては、アルミ電解コンデンサをプリント基
板に装着したときの傾きやぐらつきなどは全くな
くなるため、安定した実装化が可能となるととも
に、アルミ電解コンデンサを自動実装機によりつ
かんでプリント基板に装着する場合の位置決めも
確実に行うことができる。
また前記有底筒状の樹脂ケースの有底部側の外
表面に設けた一対の凹部は、有底部の一部を残た
形で、一対のリード線が貫通する貫通孔につなが
るように設けているため、一対のリード線を折り
曲げ加工する場合においては、前記残された有底
部の一部で、折り曲げ時における機械的応力は支
えられることになり、その結果、一対のリード線
からコンデンサ素子の直接加わる機械的応力を低
減させることができるため、アルミ電解コンデン
サの特性劣化も極めて少なくすることができる。
表面に設けた一対の凹部は、有底部の一部を残た
形で、一対のリード線が貫通する貫通孔につなが
るように設けているため、一対のリード線を折り
曲げ加工する場合においては、前記残された有底
部の一部で、折り曲げ時における機械的応力は支
えられることになり、その結果、一対のリード線
からコンデンサ素子の直接加わる機械的応力を低
減させることができるため、アルミ電解コンデン
サの特性劣化も極めて少なくすることができる。
そしてまた従来のようにモールド樹脂外装を行
つていない。
つていない。
さらに封口部材は、0.2〜0.7mm厚のスチレンブ
タジエンレバー，エチレンプロピレンラバー，イ
ソプロピレンラバイソプチルイソプロピレンラバ
ー，フツ素ゴムのいずれかからなる弾性体および
0.5〜1.5mm厚のポリテトラフロロエチレン，四フ
ツ化エチレン六フツ化プロピレン共重合体，エチ
レン四フツ化エチレン共重合体のいずれかからな
る非弾性体の二層構造としているため、耐熱性を
向上させることができるとともに、電解液の透過
性も極めて低いものとなるため、封口性能を著し
く向上させることができるものである。
タジエンレバー，エチレンプロピレンラバー，イ
ソプロピレンラバイソプチルイソプロピレンラバ
ー，フツ素ゴムのいずれかからなる弾性体および
0.5〜1.5mm厚のポリテトラフロロエチレン，四フ
ツ化エチレン六フツ化プロピレン共重合体，エチ
レン四フツ化エチレン共重合体のいずれかからな
る非弾性体の二層構造としているため、耐熱性を
向上させることができるとともに、電解液の透過
性も極めて低いものとなるため、封口性能を著し
く向上させることができるものである。
第１図ａ，ｂは従来のチツプ形アルミ電解コン
デンサを示す断面図と側面図、第２図は本発明の
一実施例によるリードレスのアルミ電解コンデン
サを示す斜視図、第３図ａ，ｂは本発明の一実施
例を示す底面図と部分断面正面図、第４図ａ，ｂ
は本発明の一実施例によるリード形状を示す斜視
図である。 １……コンデンサ素子、２……金属ケース、４
……一対のリード線、７……封口部材、７ａ……
非弾性体、７ｂ……弾性体、８……有底筒状の樹
脂ケース、８ａ……貫通孔、８ｂ……一対の凹
部。
デンサを示す断面図と側面図、第２図は本発明の
一実施例によるリードレスのアルミ電解コンデン
サを示す斜視図、第３図ａ，ｂは本発明の一実施
例を示す底面図と部分断面正面図、第４図ａ，ｂ
は本発明の一実施例によるリード形状を示す斜視
図である。 １……コンデンサ素子、２……金属ケース、４
……一対のリード線、７……封口部材、７ａ……
非弾性体、７ｂ……弾性体、８……有底筒状の樹
脂ケース、８ａ……貫通孔、８ｂ……一対の凹
部。
Claims (1)
- １ コンデンサ素子をケース内に収納し、0.2〜
0.7mm厚のスチレンブタジエンラバー，エチレン
プロピレンラバー，イソプロピレンラバー，イソ
ブチルイソプロピレンラバー，フツ素ゴムのいず
れかからなる弾性体および0.5〜1.5mm厚のポリテ
トラフロロエチレン，四フツ化エチレン六フツ化
プロピレン共重合体，エチレン四フツ化エチレン
共重合体のいずれかからなる非弾性体の二層構造
の封口部材により封口して構成され、かつ前記コ
ンデンサ素子に接続した一対のリード線を同一端
面より引出してなるコンデンサ本体と、このコン
デンサ本体の一対のリード線を引出した端面に内
底部が当接するように配設され、かつ前記一対の
リード線が貫通する貫通孔を有底部に設けた有底
筒状で、かつ外形が角形の樹脂ケースとで構成
し、前記有底筒状の樹脂ケースの有底部側の外表
面に、有底部の一部を残した形で前記貫通孔につ
ながる一対の凹部を設け、かつこの一対の凹部
は、有底筒状の樹脂ケースの側部の外表面にも連
続して設け、前記貫通孔を貫通した一対のリード
線の先端部を有底部側から側部にかけて設けた一
対の凹部内に完全に収まるように折曲したことを
特徴とするアルミ電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59101058A JPS60245115A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | アルミ電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59101058A JPS60245115A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | アルミ電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60245115A JPS60245115A (ja) | 1985-12-04 |
| JPH0314221B2 true JPH0314221B2 (ja) | 1991-02-26 |
Family
ID=14290510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59101058A Granted JPS60245115A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | アルミ電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60245115A (ja) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01169913A (ja) * | 1987-12-24 | 1989-07-05 | Nippon Chemicon Corp | チップ形コンデンサ |
| JP2578090B2 (ja) * | 1987-12-28 | 1997-02-05 | 日本ケミコン 株式会社 | チップ形コンデンサ |
| JPH061748B2 (ja) * | 1987-12-09 | 1994-01-05 | 日本ケミコン株式会社 | チップ形コンデンサ |
| JPH01152612A (ja) * | 1987-12-09 | 1989-06-15 | Nippon Chemicon Corp | チップ形コンデンサ |
| JP2841339B2 (ja) * | 1988-08-11 | 1998-12-24 | 日本ケミコン 株式会社 | チップ形コンデンサ |
| JP2631123B2 (ja) * | 1988-03-18 | 1997-07-16 | 日本ケミコン株式会社 | チップ形コンデンサ |
| JP2838711B2 (ja) * | 1988-04-30 | 1998-12-16 | 日本ケミコン株式会社 | チップ形コンデンサ |
| JP2832719B2 (ja) * | 1988-11-07 | 1998-12-09 | 日本ケミコン株式会社 | チップ形コンデンサ |
| JPH0729623Y2 (ja) * | 1989-03-06 | 1995-07-05 | ルビコン株式会社 | 電解コンデンサ |
| JPH02267921A (ja) * | 1989-04-07 | 1990-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形電解コンデンサ |
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Family Cites Families (2)
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-
1984
- 1984-05-18 JP JP59101058A patent/JPS60245115A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60245115A (ja) | 1985-12-04 |
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