JPH01175236A - 自動リフトオフ方法 - Google Patents

自動リフトオフ方法

Info

Publication number
JPH01175236A
JPH01175236A JP33291587A JP33291587A JPH01175236A JP H01175236 A JPH01175236 A JP H01175236A JP 33291587 A JP33291587 A JP 33291587A JP 33291587 A JP33291587 A JP 33291587A JP H01175236 A JPH01175236 A JP H01175236A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
cylinder
spin chuck
organic solvent
unloader
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP33291587A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0465527B2 (ja
Inventor
Satoru Iguchi
悟 井口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHIOTANI SEISAKUSHO KK
Original Assignee
SHIOTANI SEISAKUSHO KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHIOTANI SEISAKUSHO KK filed Critical SHIOTANI SEISAKUSHO KK
Priority to JP33291587A priority Critical patent/JPH01175236A/ja
Publication of JPH01175236A publication Critical patent/JPH01175236A/ja
Publication of JPH0465527B2 publication Critical patent/JPH0465527B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Weting (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体ウェハの表面から不要なメタル膜やレ
ジストを自動的にす7トオ7できるようにした自動リフ
トオフ装置に関する。
従来、化合物、半導体ウェハの表面に形成したメタル膜
を除去するには、ウェハを有機溶剤の槽の中にデツプし
ておき、半導体ウェハとメタル膜の間にあるレジストを
有機溶剤で硬化させ、その後、歯ブラシのような洗浄ブ
ラシで一枚ずつ手作業で除去していたため、非能率であ
った。
本発明は、そのような実情に鑑み、有機溶剤に浸漬され
た半導体ウェハを一枚ずつローダ−手段でスピンチャッ
ク手段へ送り、ウェハを回転しながらその表面に有機溶
剤をジェットし、メタル膜やレジストをリフトオフし、
その後アンローダ−手段で一枚ずつスピンチャック手段
から取出すようにし、た自動り7トオ7装置に係り、全
自動でリフトオフできるようにしたものである。
以下実施例と共に説明する。
第1図は、本発明の自動リフトオフ装置の平面図を示し
、本体(1)は、表面に除去すべきメタル膜が形成され
た半導体ウェハを一枚ずつスピンチャツク手段へ供給す
るローダ−手段(2)、該ローダ−手段から受取ったウ
ェハを回転可能に保持するスピンチャック手段(3)、
該スピンチャック手段に保持されたウニへの表面に有機
溶剤等をジェットし、。
ウニへの表面のメタル膜等をり7トオ7する噴出手段(
4)、リフトオフされたウェハを上記スピンチャツ手段
から取出すアンローダ−手段(5)をそれぞれ隣接して
具備する。
第!図〜第r図には、主としてローダ−手段が示されて
いる。
第5図は、積層状態で前面、後面が解放されているカセ
ット(6)の各段に一枚ずつ収納したウェハ(7)を有
機溶剤の浸漬槽(8月で浸し1.一定時間経過後ウニへ
の収納されたカセットを1段ずつ上昇スルエレベータ−
手段(9)を示しである。なお、ウェハが予め有機溶剤
に浸漬されてカセットに収納されているときは、浸漬槽
は不要である。該エレベータ−手段は、浸漬槽(8)内
に存してカセット(6)を支持するエレベータ−台部を
有し、該エレベータ−台QOはガイド杆αυに案内され
て昇降可能に設けられている。そして、モー々−□□□
を駆動すると歯車叫。
α弔を介しねじ軸(ト)が回転し、該ねじ軸にねじ嵌め
したナツト(ト)により連結杆α力、aηを介し上記エ
レベータ−台(10は昇降する。なお、上記モータ(6
)等を、カセットに収納したウェハが一枚ずつ所定の高
さに移動するよう1段ずつ上昇させる機構としては、公
知の種々の手段を採用することができる。
上記浸漬槽(8)には、アセトン等の有機溶剤が入れら
れており、所望により超音波発振器(至)によって超音
波振動が与えられる。
上記浸漬槽(8)の上方側方には、ローグー台四が設け
られている(第5図、第6図)。該ローグー台CIOは
上面にウェハ(7)を載置するよう間隔をあけて対向す
る2本の脚板−,四を有し、支持板(ハ)に取付けられ
、該支持板シυをシリンダ(イ)のピストンロッド(ホ
)に連結し、該シリンダを作動させることにより、上記
浸漬槽(8ンに近接する位置と後記するスピンチャック
手段(3)のヘッド部の上方位置の間で前後動する。な
お、上記支持板Qηの下面には案内ローラ(ハ)・・・
がちり、該案内ローラ(ハ)でガイド板(ホ)を挟着し
た状態で正確に前後動するようにしである。
上記浸漬槽(3)を挾んでローダ−台allと対向する
側には、送り出し部が設けられている。該送り出し部は
、先端にカセットの後面からカセット内に進行してウェ
ハをカセット(6)から押し出すよう押出片(ハ)を形
成した押出板(イ)を有しく第6図、第2図)、該押出
板(イ)を支持板(ハ)に取付け、該、支持板(至)を
シリンダ四のピストンロッド(1)に連結しである。該
シリンダ四を作動させると、上記押出片(ハ)は、第6
図鎖線で示すようにカセット(6)の後部側面に対向す
る位置と、第6図実線で示すようにローダ−台Q呻の先
端に到達する位置の間で前後動する0上記支持板(ハ)
の移動は、上記ローダ−台と同様に、案内ローラ01)
・・・とガイド板Q3により規制される。なお、上記ロ
ーグー台の先端部分には、上記押出片で移送されてきた
ウェハの到来を検知する適宜の検知手段が設けられてい
る(図示略)0第り図には主としてスピンチャック手段
及び噴出手段を含む処理部が示されているOスピンチャ
ック手段(3)は、シリンダ(ハ)により昇降可能に設
けられたスピンモーターC34(第3図)の軸C351
の先端に、真空作用によりウェハ(7)を吸着保持する
ヘッド国を有し、上記ローダ−手段のローグー台C11
により移送されてきたウェハ(7)を上昇位置で受取り
、ローグー台α呻が浸漬槽方向へ戻った後、図の実線で
示す位置に降下する。該ヘッドの周囲はカバー(37a
)で覆われ、上方には有機溶剤等の噴出手段(4)が位
置し、下方には排水路(至)が形成されている。
なお、上記カバーの下方の底板(37b)は発泡プラス
チック材料等の多孔質材料で形成してあり、除去したメ
タル等をその表面で回収し、液体を流下させるようにし
ている。上記ヘッド(ト)に保持したウェハ(7)の裏
面との間にわずかな間隙を存して、リング状の流体噴出
口0傷を設けた裏面ノズル体(4Gが設けられている。
該裏面ノズル体(41の、好ましくは周囲の対向するλ
ケ所に形成した供給口(41)、 (4υから、窒素ガ
ス、エアその池適宜の流体を流入させると、該流体は上
記ウェハ(7)の裏面周縁にリング状になって外方に噴
出するので、ウニへの表面から周縁をまわって裏面に付
着しようとする有機溶剤等を排除することができる。な
お、上記流体の噴出圧は、上記ヘッドに吸着したつ壬ハ
を吹き飛ばすことがないよう、該吸着力よりも弱く設定
される。また、ヘッドは、真空作用によらずに、適宜の
手段でウェハを保持するようにしてもよい。
噴出手段(4)は、上記カバー(37a)の側方に回動
可能に設けられ、窒素ガスブロー(4z、アルコール等
の有機溶剤ジェット(43,アルコール、純水等のリン
ス(44)等のノズルを有している。そして、該噴出手
段から噴出する有機溶剤の噴出圧は、リフトオフするウ
ェハの状況に応じて適宜定められるが、図に示すもので
は、最高約100%で、ビーム型に噴出するようにし又
ある。上記各ノズルの噴出のタイマーにより時間を定め
て行う。例えば、有機溶剤ジェット、純水リンス又はア
ルコールリンス、水切、スピンドライの順に行ったり、
有機溶剤リンス、有機溶剤ジェット、純水リンス又はア
ルコールリンス、水切、スピンドライの順にしたり、有
機溶剤リンス、純水ジェット、・・・の順としたり適宜
に行うことができる。このように、有機溶剤等をジェッ
トすることにより、ウニへの表面に形成されたメタル膜
、レジスト等ヲリフトオ7することができる。
す7トオフ後、上記スピンチャック手段のヘッド(至)
は、ウェハを保持したまま再び第2図鎖線に示す位置に
上昇する。第10図〜第72図には、処理後のウェハを
上記スピンチャック手段から取り出すアンローダ−手段
が示されている。
アンローダ−手段のアンローダ−台(aは、上記ローダ
−台頭とほぼ同様に構成されている。すなわち、ウェハ
を載置するよう間隔をあけて対向する2本の脚板r46
) 、 (46)を設け、支持板(4ηに取付けて該支
持板(47)をシリンダ囮のピストンロッド(49に連
結シ、該シリンダを作動させ上記スピンチャック手段の
ヘッド部(至)の上方と格納槽6〔に近接する位置との
間で前後動させる。また、該支持板(471の移動は案
内ローラ6υ・・・とガイド板りにより規制される。第
12図に示すように、上記アンローダ−台(4最の上方
には送り込み部が設けられている。該送り込み部は、上
記アンローダ−台(4つの上方で、シリンダ153]に
より昇降可能に設けた取付板6荀を有し、該取付板の先
端から上記アンローダ−台(45の方向に送込板(へ)
を垂下させかつ該シリンダ綴等を取付ケタ支持板(イ)
を他のシリンダt5′7)のピストンロッド□□□に連
結しである。そして、上記シリンダ(至)により取付板
64)、送込板(至)を上昇させておくと、上記アンロ
ーダ−台(4つは、ウェハ(7)を載置した状態で上記
送込板(ト)の下端を通過することができる。ウェハが
該送込板部の下端を通過した後、該シリンダ槌により取
付板64)、送込板(5!19を降下させると、送込板
曽の下端に形成した送込片(5!1mは、ウェハ(7)
の側面に対向する。そこで、上記シリンダ57)を動作
させると、上記支持板□□□を介し上記送込片開はウェ
ハをアンローダ−台(4ツ上で第11図左方へ移送し、
カセット(6)内に収納する。該支持板(至)の移動は
案内ローラ(60)・・・とガイド板6υにより規制さ
れてあり、該エレベータ−手段で槽内に支持したカセッ
ト(6)を、ウェハを一枚収納するごとに1段ずつ降下
させる。該格納槽は、乾式であるが、適宜湿式に構成す
ることもできる。
而して、第1図〜第4’図、特に第弘図を参照しながら
本装置の作動を説明すると、アセトン等の有機溶剤の浸
漬槽(8)に浸漬されたカセットは、1段ずつ上昇し、
シリンダ四により送り出し部の押出板(イ)でウェハを
押し出し、これをローダ−台CM上に載置する。ローダ
−台頭はウェハを受取るとシリンダ(イ)の作用で前進
し、ウェハをスピンチャック手段の上方へ移送する。ス
ピンチャック手段のヘッド(7)はシリンダ儲の作用で
上昇し、ローダ−台a1からウェハを受取る。ローダ−
台σ1は、その後後退し、ヘッド(至)は降下する。ヘ
ッド(至)が所定位置に戻ると、噴出手段から、有機溶
剤、水等がウェハ表面にジェットされ、ウェハ表面のメ
タル膜やレジストをリフトオフする。処理後、上記ヘッ
ドはシリンダ(ハ)の作用で上昇し、アンローダ−台(
451がシリンダ(48)の作用で該ヘッドの下方へ移
動する。この際送り込み部の送込片開は、シリンダ(至
)の作用で上昇している。アンローダ−台(4!J 7
5Eヘツド(至)の下方に到達した後、ヘッドはシリン
ダ器の作用で降下し、該ヘッドに保持されていたウェハ
はアンローダ−台(49上に移ル。7 ンO−ター合(
45は、シリンダ0樽の作用で格納槽方向へ移動する。
その後、シリンダ器の作用で送込片(5Iはつエムに当
る位置まで降下し、シリンダ157)を作用させること
によりウェハを、格納槽6Iに待機するカセット内に収
納する。ウェハを収納したカセットは、1段ずつ降下す
る。以下上記の作用を繰返し、全自動でリフトオフする
ことができる。
本発明は上記のように構成され、人手によらないでカセ
ットに収納されたウェハを一枚ずつ取り出してリフトオ
フし、処理後カセットに収納することができ、高効率に
リフトオフ作業をすることができる。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の実施例を示し、第1図は平面図、第2図
は第7図のA−A線断面図、第3図は第1図のB−B線
断面図、第μ図は作用の説明図、以下拡大して示し、第
5図は主としてエレベータ−手段の側面図、第6図はロ
ーダ−手段の平面図、第7図は一部を省略したローグー
手段の側面図、第2図は送り出し部の正面図、第り図は
スピンチャック手段の断面図、第1O図は送り込み部を
省略したアンローダ一部の平面図、第1/図は送り込み
部の平面図、第12図はアンローダ−手段の側面図であ
る。 2・・・ローグー手段、  3・・・スピンチャック手
段4・・・噴出手段、    5・・・アンローダ−手
段6・・・カセット、    7・・・ウェハ特許出願
人 株式会社塩谷製作所 第2爾 埠3回 u4測

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、表面に除去すべきメタル膜が形成された半導体ウェ
    ハを一枚ずつスピンチャック手段へ供給するローダー手
    段、該ローダー手段から受取つたウェハを回転可能に保
    持するスピンチャック手段、該スピンチャック手段に保
    持されたウェハの表面に有機溶剤等をジェットし、ウェ
    ハの表面のメタル膜等をリフトオフする噴出手段、リフ
    トオフされたウェハを上記スピンチャック手段から取出
    すアンローダー手段を具備する自動リフトオフ装置。 2、上記スピンチャック手段は、保持したウェハの裏面
    周縁にリング状の流体を噴出する噴出口を有する特許請
    求の範囲第1項記載の自動リフトオフ装置。
JP33291587A 1987-12-29 1987-12-29 自動リフトオフ方法 Granted JPH01175236A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33291587A JPH01175236A (ja) 1987-12-29 1987-12-29 自動リフトオフ方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33291587A JPH01175236A (ja) 1987-12-29 1987-12-29 自動リフトオフ方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01175236A true JPH01175236A (ja) 1989-07-11
JPH0465527B2 JPH0465527B2 (ja) 1992-10-20

Family

ID=18260226

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP33291587A Granted JPH01175236A (ja) 1987-12-29 1987-12-29 自動リフトオフ方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01175236A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005529483A (ja) * 2002-05-08 2005-09-29 ウンアクシス バルツェルス アクチェンゲゼルシャフト 三次元表面パターンを有するユニットを形成する方法および同方法の使用
JP2008210841A (ja) * 2007-02-23 2008-09-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6086837A (ja) * 1983-10-19 1985-05-16 Matsushita Electronics Corp 半導体装置の製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6086837A (ja) * 1983-10-19 1985-05-16 Matsushita Electronics Corp 半導体装置の製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005529483A (ja) * 2002-05-08 2005-09-29 ウンアクシス バルツェルス アクチェンゲゼルシャフト 三次元表面パターンを有するユニットを形成する方法および同方法の使用
JP2010272877A (ja) * 2002-05-08 2010-12-02 Oerlikon Trading Ag Trubbach 三次元表面パターンを有するユニットを形成する方法および同方法の使用
JP2008210841A (ja) * 2007-02-23 2008-09-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0465527B2 (ja) 1992-10-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH08155406A (ja) 洗浄装置
JP3668336B2 (ja) 半導体ウェーハの搬送装置
JPH025410A (ja) ウェーハから物質を剥離する装置
JP4202934B2 (ja) 塗布装置
JPH07111963B2 (ja) 基板の洗浄乾燥装置
JPH11340188A (ja) レジスト剥離方法及び装置
JPH01175236A (ja) 自動リフトオフ方法
JP3155147B2 (ja) 基板処理装置
JPH07335599A (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JPH10114426A (ja) ウェーハ取出装置
JP2002332597A (ja) 液処理装置及び液処理方法
CN114721236A (zh) 浸润式半导体显影装置及显影方法
JPH04253332A (ja) 半導体ウェーハ処理装置
JPH0479917B2 (ja)
JP4183122B2 (ja) 現像処理方法及び現像処理装置
JPH09293659A (ja) 塗布液の乾燥防止方法及びその装置
JP3455722B2 (ja) ブラシ、基板処理装置及び基板処理方法
JP2002050601A (ja) 半導体ウェーハのスピン洗浄装置
JP2971725B2 (ja) 基板浸漬装置
JP3092888B2 (ja) 薄板材浸漬装置
KR20120083839A (ko) 액 처리 장치 및 액 처리 방법
JP3069243B2 (ja) 薄板材浸漬装置
JP2675734B2 (ja) 薄板材浸漬装置
JPH069493Y2 (ja) 半導体ウエハ−の洗浄装置
JP3618256B2 (ja) 回転式基板処理装置及び回転式基板処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees