JPH01178983U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01178983U JPH01178983U JP7567788U JP7567788U JPH01178983U JP H01178983 U JPH01178983 U JP H01178983U JP 7567788 U JP7567788 U JP 7567788U JP 7567788 U JP7567788 U JP 7567788U JP H01178983 U JPH01178983 U JP H01178983U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- card
- laminate
- sealed
- card according
- Prior art date
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- Granted
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- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 3
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
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- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 claims 1
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- Laminated Bodies (AREA)
Description
第１図は本考案に用いるフイルム積層体の製造
工程を示す解明図、第２図は本考案の一実施例の
断面を示す説明図、第３図は前記実施例の平面図
、第４図は本考案の別の実施例の断面を示す説明
図である。 １……フイルム積層体、２，３……透明フイル
ム、４……表面処理（隠蔽処理）、５……粘着層
、８……カード基材、１０……カードの被シール
面、１１……ヒートシール域、１２……切取線。
工程を示す解明図、第２図は本考案の一実施例の
断面を示す説明図、第３図は前記実施例の平面図
、第４図は本考案の別の実施例の断面を示す説明
図である。 １……フイルム積層体、２，３……透明フイル
ム、４……表面処理（隠蔽処理）、５……粘着層
、８……カード基材、１０……カードの被シール
面、１１……ヒートシール域、１２……切取線。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 少なくとも一方の側に被シール面を有する
カード基材と、 エチレンを主成分とする重合体からなる一対の
透明な熱可塑性樹脂のフイルムをそれらの熱成形
工程の直後に互いに剥離可能に圧着させて形成し
たフイルム積層体とを備え、 前記積層体の一方のフイルムの下面が感圧性接
着剤層を介して前記カード基材の被シール面に接
着され、他方のフイルムの上面には前記被シール
面に対して充分な隠蔽性を与える表面処理が施さ
れ、かつ前記積層体の周縁部には前記一対のフイ
ルムを互いに固着させるためのヒートシールが形
成されていることを特徴とする被覆シール付カー
ド。 (2) 前記重合体がエチレンと酢酸ビニルとから
なる請求項１記載のカード。 (3) 前記重合体が実質的にエチレンのみからな
る請求項１記載のカード。 (4) 前記フイルムに隠蔽性を与える表面処理が
フイルム面に対して全面もしくは部分的に印刷を
施すことからなる前記請求項１記載のカード。 (5) 前記フイルム積層体の表面処理されたフイ
ルム面および前記カード基材の各一方の面に往復
はがきの往信用および復信用の宛先欄差出が夫々
形成されている請求項１記載のカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7567788U JPH0742761Y2 (ja) | 1988-06-07 | 1988-06-07 | 被覆シール付カード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7567788U JPH0742761Y2 (ja) | 1988-06-07 | 1988-06-07 | 被覆シール付カード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01178983U true JPH01178983U (ja) | 1989-12-21 |
| JPH0742761Y2 JPH0742761Y2 (ja) | 1995-10-04 |
Family
ID=31300735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7567788U Expired - Lifetime JPH0742761Y2 (ja) | 1988-06-07 | 1988-06-07 | 被覆シール付カード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0742761Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5145615B2 (ja) | 2001-04-06 | 2013-02-20 | ミツミ電機株式会社 | 半導体装置 |
-
1988
- 1988-06-07 JP JP7567788U patent/JPH0742761Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0742761Y2 (ja) | 1995-10-04 |
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